VLSI MARKET · SEMICONDUCTOR EVIDENCE ATLAS · RELEASE3.0

세계 반도체·디스플레이
공급망 생산·장비 이력

소재·전자부품·기판·전공정 장비·서브시스템·디스플레이·후공정의 공개 근거를 연결한 연구 데이터. 숫자의 단위와 모집단, 과거 공개 시점을 함께 읽는 자료입니다.

기준일2026-10-17기존 v2 전체 보존오프라인 검색·원문 추적
3,865전체 근거 기록
2,202이번 공급망 추가 기록
156기업·역사적 그룹·산업 합계
738고유 원문 URL
기록 수는 표의 행 수입니다. 같은 기간의 다른 제품, 원문 버전, 전망, 기술 이정표를 포함합니다. 전체 행을 더한 값은 세계 생산량이나 장비 보유 대수가 아닙니다. 새 자료의 모든 관측값은 본문의 회사·지표·범위별 표에 한 번씩 수록했습니다.

측정 정의와 비교 규칙

실제 생산·투입·출하공장에서 실제 생산한 물량, 공정에 투입한 물량, 판매·출하한 물량은 서로 다른 사건이다. 웨이퍼 투입과 완성 패널 출하, 패키징과 테스트 개수를 구분한다.
생산능력·최대 관측월설계/설치 생산능력과 실제 생산량을 구분한다. LG Display의 연중 최대 월간 투입은 관측된 최대치이며 설계능력이나 완성 패널 장수가 아니다.
장비 대수·챔버·플랫폼시스템·챔버·모듈·통합 플랫폼의 단위를 유지한다. 누적 설치기반, 보유, 당기 출하, 수주, 고객 인수, 매출 인식은 합산하거나 동일 계열로 연결하지 않는다.
금액과 실물생산금액·생산비용·매출·CAPEX·R&D는 금액이다. 매출을 평균가격으로 나누거나 생산금액을 장비 대수로 바꾸지 않았다. 회사 전체와 특정 부문을 중복 합산하지 않는다.
네이티브 단위·모집단톤·리터·면적·개·장·천 개·만 장·통화 단위를 원문대로 보존한다. 동일 명칭도 제품·공정·지름·가동시간·모회사/연결 범위가 다르면 직접 비교하지 않는다.
전망·가용일·빈값실적과 계획/전망, 샘플/인증/양산을 구분한다. 과거시점 모델은 검증된 원문 공개일 이후 자료만 사용한다. 공개일 미확인 또는 미공시 수치는0으로 대체하지 않는다.

확장 범위

분야추가 기록회사공식 지표의 성격
화학소재·포토마스크·가스·공정 소모재28018매출·투자·생산금액 등 218 · 물량 기준 생산능력 27 · 실제 생산 물량 10 · 가동률 14 · 장비·챔버 설치·출하·수주 3 · 기술·비중·성장률·기타 8
MLCC·수동부품·패키지 기판·PCB43211물량 기준 생산능력 131 · 실제 생산 물량 130 · 가동률 63 · 물량 출하·판매 6 · 매출·투자·생산금액 등 87 · 기술·비중·성장률·기타 15
전공정·계측·검사 장비25012매출·투자·생산금액 등 234 · 장비·챔버 설치·출하·수주 15 · 기술·비중·성장률·기타 1
장비 부품·진공·전원·프로브·소켓24420매출·투자·생산금액 등 194 · 기술·비중·성장률·기타 19 · 물량 기준 생산능력 5 · 물량 출하·판매 5 · 가동률 10 · 장비·챔버 설치·출하·수주 3 · 실제 생산 물량 8
LCD·OLED·유리·Nikon·Canon 장비62116실제 투입 물량·최대 관측월 169 · 물량 출하·판매 130 · 매출·투자·생산금액 등 95 · 기술·비중·성장률·기타 13 · 실제 생산 물량 23 · 물량 재고 21 · 물량 기준 생산능력 4 · 장비·챔버 설치·출하·수주 166
조립·패키징·테스트·후공정 장비37511실제 생산 물량 91 · 물량 출하·판매 63 · 물량 재고 62 · 매출·투자·생산금액 등 116 · 물량 기준 생산능력 28 · 기술·비중·성장률·기타 5 · 장비·챔버 설치·출하·수주 10

회사 수는 분야 간 중복될 수 있습니다. 원문 공개일이 검증되지 않은 신규 기록 805개는 시점 학습에서 별도로 제외하거나 공개일을 추가 확인해야 합니다.

전체 데이터 검색

기본값은 이번 추가 자료입니다. 전체 버전을 선택하면 기존 웨이퍼·메모리·EUV 자료까지 함께 검색합니다.

20개씩 표시
회사지표기간값·단위제품·범위상태원문·공개일
SUPPLY CHAIN · MATERIALS

화학소재·포토마스크·가스·공정 소모재

280개 기록 · 18개 회사 · 2015-announced / 2016부터 원문 기준의 개별 기간

소재는화학약품·포토레지스트·CMP·필터·패턴마스크·마스크블랭크·전자용가스를분리한다. 금액은물량의대체지표가아니다. 솔브레인공주HF외혼합최종제품의2021–2025톤실생산/능력과국내디스플레이Chemical2022–2025톤물량을직접저장했다.2021디스플레이는2023공시의파주범위이며당초공주/파주합계와달라범위단절주의. ENF/동진은국내혼합제품공장가동률로고객fab가동률이나EUV레지스트단독물량이아니다. Photronics IC/FPD매출은마스크장수·면적이아니다. Entegris연결이력은ATMI/CMC인수·사업매각영향을포함하고2025재편부문매출은내부거래제거전이다. TOK2017일본9개월/해외12개월과2023장비사업양도는비교단절점이다. JSR Digital Solutions,Fujifilm Electronics는반도체와디스플레이등의혼합부문이다. AirLiquide2016–2025전자사업매출과계약프로젝트가스능력을분리했다.Nm3/h·Nm3/년·ton/day·ton/year는운전시간·분자량·기준상태없이환산하지않는다. 일본4플랜트15억Nm3/년계획은질소와기타가스합계이고대만20억Nm3/년상한은질소이다. Linde탕정기존ASU4기와신규>2000톤/일질소계획을분리했고평택여덟번째ASU계획은신규1기일뿐세계보유8기가아니다. INOX Manali1700톤/년N2O는가동설비능력으로실생산량이아니다. 독일MerckKGaA와미국Merck&Co는별개회사이다. DNP/Photronics/Tekscend패턴마스크와AGC/HOYA상류블랭크를분리한다. 과거목표시점의계획을후속완료검증없이실적으로바꾸지않았다. SKSpecialty2023–2025NF3/WF6/SiH4능력은공시인용기사를확인했으나1차표미대조로2차추정분류한다.

화학소재·포토마스크·가스·공정 소모재 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

AGC AGC

발표한 생산능력 증가율 announced_capacity_growth

제품·기술 EUVL photomask blanks · 범위 AGC_group_EUVL_mask_blank_capacity_project · 단위 percent_vs_2023_announced_current_capacity · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE001929약 30
approximately
MAT063
2023-04-27
Openingprojectparagraph
2023-04현재대비2025약30%증설계획.후속완료검증미확보로계획유지.

소재 기술 이정표 materials_technology_milestone

제품·기술 EUVL mask blanks · 범위 AGC_Electronics_mask_blanks · 단위 milestone · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE001928production began
equal
MAT062
2020-07-27
Productionbegan2017paragraph
회고실제생산개시연도.장수/능력크기미제공.

Air Liquide AIR_LIQUIDE

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 High-purity nitrogen · 범위 BOE_Chongqing_Mianyang_new_facilities · 단위 Nm3/hour · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021-plannedSCE00190475,000
equal
MAT050
2021-02-04
Project capacity paragraph
발표시계약프로젝트능력계획.목표연도가지나도후속완료검증없이실적전환금지.Nm3/h와Nm3/년은운전시간가정없이환산금지.일본은질소와기타가스합계.

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 Nitrogen and other high-purity gases · 범위 Japan_four_electronics_gas_plants · 단위 Nm3/year · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-announcedSCE001905> 1,500,000,000
greater_than
MAT051
2022-03-18
Project capacity paragraph
발표시계약프로젝트능력계획.목표연도가지나도후속완료검증없이실적전환금지.Nm3/h와Nm3/년은운전시간가정없이환산금지.일본은질소와기타가스합계.

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 China_Japan_Singapore_2017_new_contracts · 단위 Nm3/hour · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017-contracts_announced_2018SCE001902170,000
equal
MAT049
2018-01-09
Project capacity paragraph
발표시계약프로젝트능력계획.목표연도가지나도후속완료검증없이실적전환금지.Nm3/h와Nm3/년은운전시간가정없이환산금지.일본은질소와기타가스합계.

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 Japan_Singapore_Taiwan_2015_new_contracts · 단위 Nm3/hour · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015-announcedSCE001900> 100,000
greater_than
MAT048
2015-09-29
Project capacity paragraph
발표시계약프로젝트능력계획.목표연도가지나도후속완료검증없이실적전환금지.Nm3/h와Nm3/년은운전시간가정없이환산금지.일본은질소와기타가스합계.

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 Taiwan_three_new_semiconductor_plants · 단위 Nm3/year · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-onward_plannedSCE001907≤ 2,000,000,000
less_than_or_equal
MAT052
2022-10-19
Project capacity paragraph
발표시계약프로젝트능력계획.목표연도가지나도후속완료검증없이실적전환금지.Nm3/h와Nm3/년은운전시간가정없이환산금지.일본은질소와기타가스합계.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Nitrogen and other high-purity gases · 범위 Japan_four_electronics_gas_plants · 단위 million_EUR · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-announcedSCE001906> 300
greater_than
MAT051
2022-03-18
Project investment paragraph
다년프로젝트발표금액으로연간집행CAPEX아님.기존투자와중복합산금지.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 China_Japan_Singapore_2017_new_contracts · 단위 million_EUR · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017-contracts_announced_2018SCE001903> 150
greater_than
MAT049
2018-01-09
Project investment paragraph
다년프로젝트발표금액으로연간집행CAPEX아님.기존투자와중복합산금지.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 Japan_Singapore_Taiwan_2015_new_contracts · 단위 million_EUR · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015-announcedSCE001901> 100
greater_than
MAT048
2015-09-29
Project investment paragraph
다년프로젝트발표금액으로연간집행CAPEX아님.기존투자와중복합산금지.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Ultra-pure nitrogen · 범위 Taiwan_three_new_semiconductor_plants · 단위 million_EUR · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-onward_plannedSCE001908약 500
approximately
MAT052
2022-10-19
Project investment paragraph
다년프로젝트발표금액으로연간집행CAPEX아님.기존투자와중복합산금지.

운전 개시 캐리어가스 유닛 carrier_gas_units_started

제품·기술 Electronics carrier gases · 범위 new_production_unit_startups_during_2025 · 단위 production_units · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE0018987
equal
MAT046
2026-02-20
Activity report,start-ups and ramp-ups,Electronics
연중신규가동유닛이며기존설비총량·ASU전체보유대수가아니다.

전자사업 매출 electronics_business_revenue

제품·기술 Electronics business line · 범위 global_electronics_business_including_equipment_installation · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE0018891,618
equal
MAT042
공개일 미확인
PDF p47 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2017SCE0018901,644
equal
MAT042
공개일 미확인
PDF p47 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2018SCE0018911,755
equal
MAT043
2020-02-11
PDF p9 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2019SCE0018921,964
equal
MAT043
2020-02-11
PDF p9 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2020SCE0018932,001
equal
MAT044
2022-02-16
PDF p10 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2021SCE0018942,096
equal
MAT044
2022-02-16
PDF p10 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2022SCE0018992,558
equal
MAT047
2023-07-21
Electronics business description
명목매출이며가스생산량아님.장비/설치포함.
2023SCE0018952,483
equal
MAT045
2025-02-21
PDF p11 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2024SCE0018962,510
equal
MAT045
2025-02-21
PDF p11 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.
2025SCE0018972,465
equal
MAT046
2026-02-20
PDF p11 Electronics
명목공시매출. comparable성장률과별개. 가스Nm3/톤·고객fab생산량아니며장비/설치매출포함.

Dai Nippon Printing DNP

소재 기술 이정표 materials_technology_milestone

제품·기술 3nm EUV photomask process · 범위 DNP_semiconductor_photomask_technology · 단위 milestone · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-12-12SCE001926manufacturing process developed
equal
MAT060
2023-12-12
Background/Summary
개발/장비도입이정표.양산개시/연간출하장수로사용금지.

소재 기술 이정표 materials_technology_milestone

제품·기술 5nm EUV photomask process · 범위 DNP_semiconductor_photomask_technology · 단위 milestone · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE001925manufacturing process developed
equal
MAT060
2023-12-12
Background/Summary
개발/장비도입이정표.양산개시/연간출하장수로사용금지.

소재 기술 이정표 materials_technology_milestone

제품·기술 Multi-beam mask writing · 범위 DNP_semiconductor_photomask_technology · 단위 milestone · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE001924MBMW introduced
equal
MAT060
2023-12-12
Background/Summary
개발/장비도입이정표.양산개시/연간출하장수로사용금지.

Dongjin Semichem DONGJIN_SEMICHEM

가동률 production_utilization

제품·기술 Display electronic materials · 범위 Balan_Incheon_domestic · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00185730.9
equal
MAT035
2024-03-14
II.3 plant utilization
국내 사업장 가동율. 단일photoresist 또는세계공장전체가동률 아님.
2024SCE00188834.6
equal
MAT041
2025-03-19
II.3 Business division plant utilization table
원문국내사업장가동율. 단일photoresist또는세계공장가동률아님.
2025SCE00186139.3
equal
MAT036
2026-03-19
II.3 plant utilization
국내 사업장 가동율. 단일photoresist 또는세계공장전체가동률 아님.

가동률 production_utilization

제품·기술 Semiconductor electronic materials · 범위 Balan_domestic · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00185677.8
equal
MAT035
2024-03-14
II.3 plant utilization
국내 사업장 가동율. 단일photoresist 또는세계공장전체가동률 아님.
2024SCE00188787.3
equal
MAT041
2025-03-19
II.3 Business division plant utilization table
원문국내사업장가동율. 단일photoresist또는세계공장가동률아님.
2025SCE00186097.3
equal
MAT036
2026-03-19
II.3 plant utilization
국내 사업장 가동율. 단일photoresist 또는세계공장전체가동률 아님.

용도별 전자재료 매출 electronic_materials_end_market_revenue

제품·기술 Display electronic materials · 범위 reported_end_market_sales_continuing_operations_scope · 단위 million_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE001863308,920
equal
MAT036
2026-03-19
II.2 products sales table
반도체/디스플레이용도별 전자재료 매출.2023 당초범위와2025 중단영업제외범위가 달라 단순성장률계산 금지. 물량아님.

용도별 전자재료 매출 electronic_materials_end_market_revenue

제품·기술 Display electronic materials · 범위 reported_end_market_sales_pre_disposal_scope · 단위 million_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE001859552,927
equal
MAT035
2024-03-14
II.2 products sales table
반도체/디스플레이용도별 전자재료 매출.2023 당초범위와2025 중단영업제외범위가 달라 단순성장률계산 금지. 물량아님.

용도별 전자재료 매출 electronic_materials_end_market_revenue

제품·기술 Semiconductor electronic materials · 범위 reported_end_market_sales_continuing_operations_scope · 단위 million_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE001862784,559
equal
MAT036
2026-03-19
II.2 products sales table
반도체/디스플레이용도별 전자재료 매출.2023 당초범위와2025 중단영업제외범위가 달라 단순성장률계산 금지. 물량아님.

용도별 전자재료 매출 electronic_materials_end_market_revenue

제품·기술 Semiconductor electronic materials · 범위 reported_end_market_sales_pre_disposal_scope · 단위 million_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE001858610,214
equal
MAT035
2024-03-14
II.2 products sales table
반도체/디스플레이용도별 전자재료 매출.2023 당초범위와2025 중단영업제외범위가 달라 단순성장률계산 금지. 물량아님.

DuPont DUPONT

현장 생산능력 변화 site_capacity_change_qualitative

제품·기술 Photoresists · 범위 Sasakami_East_Star_completed_expansion · 단위 qualitative_ratio · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-10-03SCE001923nearly doubled
approximately
MAT059
2024-10-04
EastStaropeningparagraph
nearlydoubled를정확2배/특정리터·톤으로강제변환금지.행사10월3일발표10월4일.

ENF Technology ENF_TECHNOLOGY

가동률 production_utilization

제품·기술 Fine chemicals · 범위 Ulsan_domestic · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00185547.0
equal
MAT034
2024-03-18
II.3 production capacity/results/utilization
2024SCE00185368.0
equal
MAT033
2025-03-17
II.3 production capacity/results/utilization

공통 비고 반도체·디스플레이 전자재료 포함. 능력은 일24시간×월24일×연12개월 기준이나 배치 생산·신제품평가용여유능력을 설명. 고객fab가동률로 해석 금지.

가동률 production_utilization

제품·기술 Process chemicals · 범위 Ulsan_Asan_Cheonan_domestic · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00185436.6
equal
MAT034
2024-03-18
II.3 production capacity/results/utilization
2024SCE00185246.2
equal
MAT033
2025-03-17
II.3 production capacity/results/utilization

공통 비고 반도체·디스플레이 전자재료 포함. 능력은 일24시간×월24일×연12개월 기준이나 배치 생산·신제품평가용여유능력을 설명. 고객fab가동률로 해석 금지.

Entegris ENTEGRIS

PPE 취득 현금지출 cash_payments_for_property_plant_equipment

제품·기술 All consolidated advanced materials/process solutions · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001728종료 2010-12-3116,794,000
equal
MAT015
2013-02-22
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2010-01-01, end=2010-12-31; USD; accession=0001193125-13-071771
FY2011SCE001729종료 2011-12-3130,267,000
equal
MAT016
2014-02-20
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2011-01-01, end=2011-12-31; USD; accession=0001101302-14-000002
FY2012SCE001730종료 2012-12-3149,929,000
equal
MAT017
2015-02-26
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2012-01-01, end=2012-12-31; USD; accession=0001101302-15-000002
FY2013SCE001731종료 2013-12-3160,360,000
equal
MAT018
2016-02-29
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2013-01-01, end=2013-12-31; USD; accession=0001101302-16-000012
FY2014SCE001732종료 2014-12-3157,733,000
equal
MAT019
2017-02-17
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2014-01-01, end=2014-12-31; USD; accession=0001101302-17-000005
FY2015SCE001733종료 2015-12-3171,977,000
equal
MAT020
2018-02-15
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2015-01-01, end=2015-12-31; USD; accession=0001101302-18-000008
FY2016SCE001734종료 2016-12-3165,260,000
equal
MAT021
2019-02-11
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2016-01-01, end=2016-12-31; USD; accession=0001101302-19-000010
FY2017SCE001735종료 2017-12-3193,597,000
equal
MAT022
2020-02-07
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2017-01-01, end=2017-12-31; USD; accession=0001101302-20-000013
FY2018SCE001736종료 2018-12-31110,153,000
equal
MAT023
2021-02-05
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2018-01-01, end=2018-12-31; USD; accession=0001101302-21-000011
FY2019SCE001737종료 2019-12-31112,355,000
equal
MAT024
2022-02-04
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2019-01-01, end=2019-12-31; USD; accession=0001101302-22-000010
FY2020SCE001738종료 2020-12-31131,752,000
equal
MAT025
2023-02-23
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2020-01-01, end=2020-12-31; USD; accession=0001101302-23-000021
FY2021SCE001739종료 2021-12-31210,626,000
equal
MAT026
2024-02-15
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2021-01-01, end=2021-12-31; USD; accession=0001101302-24-000009
FY2022SCE001740종료 2022-12-31466,192,000
equal
MAT027
2025-02-12
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2022-01-01, end=2022-12-31; USD; accession=0001101302-25-000015
FY2023SCE001741종료 2023-12-31456,800,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2023-01-01, end=2023-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2024SCE001742종료 2024-12-31315,600,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2024-01-01, end=2024-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2025SCE001743종료 2025-12-31299,200,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2025-01-01, end=2025-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 2014년 ATMI,2022년 CMC Materials 인수 및 사업매각·재편의 비교범위 영향을 고려해야 한다. PPE 취득 현금 유출의 양(+)의 크기이며 기업인수 현금지출이 아니다.

보고 부문 매출 segment_net_sales

제품·기술 Advanced Purity Solutions · 범위 reportable_segment_including_intersegment · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0018291,846.6
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure
2024SCE0018301,850.2
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure
2025SCE0018311,799.1
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure

공통 비고 2025 재편 기준2023/24 재표시. 부문간 매출 제거 전 금액으로 부문합과 연결 매출이 다르며 CMP 단독 매출이 아니다.

보고 부문 매출 segment_net_sales

제품·기술 Materials Solutions · 범위 reportable_segment_including_intersegment · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0018261,689.5
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure
2024SCE0018271,400.1
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure
2025SCE0018281,406.7
equal
MAT028
2026-02-11
MD&A Segment Analysis table,2025 structure

공통 비고 2025 재편 기준2023/24 재표시. 부문간 매출 제거 전 금액으로 부문합과 연결 매출이 다르며 CMP 단독 매출이 아니다.

연결 매출 net_sales

제품·기술 All consolidated advanced materials/process solutions · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001712종료 2010-12-31688,416,000
equal
MAT015
2013-02-22
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2010-01-01, end=2010-12-31; USD; accession=0001193125-13-071771
FY2011SCE001713종료 2011-12-31749,259,000
equal
MAT016
2014-02-20
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2011-01-01, end=2011-12-31; USD; accession=0001101302-14-000002
FY2012SCE001714종료 2012-12-31715,903,000
equal
MAT017
2015-02-26
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2012-01-01, end=2012-12-31; USD; accession=0001101302-15-000002
FY2013SCE001715종료 2013-12-31693,459,000
equal
MAT018
2016-02-29
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2013-01-01, end=2013-12-31; USD; accession=0001101302-16-000012
FY2014SCE001716종료 2014-12-31962,069,000
equal
MAT019
2017-02-17
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2014-01-01, end=2014-12-31; USD; accession=0001101302-17-000005
FY2015SCE001717종료 2015-12-311,081,121,000
equal
MAT020
2018-02-15
us-gaap:SalesRevenueNet; context start=2015-01-01, end=2015-12-31; USD; accession=0001101302-18-000008
FY2016SCE001718종료 2016-12-311,175,270,000
equal
MAT021
2019-02-11
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2016-01-01, end=2016-12-31; USD; accession=0001101302-19-000010
FY2017SCE001719종료 2017-12-311,342,532,000
equal
MAT022
2020-02-07
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2017-01-01, end=2017-12-31; USD; accession=0001101302-20-000013
FY2018SCE001720종료 2018-12-311,550,497,000
equal
MAT023
2021-02-05
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2018-01-01, end=2018-12-31; USD; accession=0001101302-21-000011
FY2019SCE001721종료 2019-12-311,591,066,000
equal
MAT024
2022-02-04
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2019-01-01, end=2019-12-31; USD; accession=0001101302-22-000010
FY2020SCE001722종료 2020-12-311,859,313,000
equal
MAT025
2023-02-23
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2020-01-01, end=2020-12-31; USD; accession=0001101302-23-000021
FY2021SCE001723종료 2021-12-312,298,893,000
equal
MAT026
2024-02-15
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2021-01-01, end=2021-12-31; USD; accession=0001101302-24-000009
FY2022SCE001724종료 2022-12-313,282,033,000
equal
MAT027
2025-02-12
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2022-01-01, end=2022-12-31; USD; accession=0001101302-25-000015
FY2023SCE001725종료 2023-12-313,523,900,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2023-01-01, end=2023-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2024SCE001726종료 2024-12-313,241,200,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2024-01-01, end=2024-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2025SCE001727종료 2025-12-313,196,600,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2025-01-01, end=2025-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 2014년 ATMI,2022년 CMC Materials 인수 및 사업매각·재편의 비교범위 영향을 고려해야 한다.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 All consolidated advanced materials/process solutions · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001744종료 2010-12-3143,934,000
equal
MAT015
2013-02-22
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2010-01-01, end=2010-12-31; USD; accession=0001193125-13-071771
FY2011SCE001745종료 2011-12-3147,980,000
equal
MAT016
2014-02-20
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2011-01-01, end=2011-12-31; USD; accession=0001101302-14-000002
FY2012SCE001746종료 2012-12-3150,940,000
equal
MAT017
2015-02-26
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2012-01-01, end=2012-12-31; USD; accession=0001101302-15-000002
FY2013SCE001747종료 2013-12-3155,320,000
equal
MAT018
2016-02-29
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2013-01-01, end=2013-12-31; USD; accession=0001101302-16-000012
FY2014SCE001748종료 2014-12-3187,711,000
equal
MAT019
2017-02-17
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2014-01-01, end=2014-12-31; USD; accession=0001101302-17-000005
FY2015SCE001749종료 2015-12-31105,900,000
equal
MAT020
2018-02-15
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2015-01-01, end=2015-12-31; USD; accession=0001101302-18-000008
FY2016SCE001750종료 2016-12-31106,991,000
equal
MAT021
2019-02-11
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2016-01-01, end=2016-12-31; USD; accession=0001101302-19-000010
FY2017SCE001751종료 2017-12-31106,951,000
equal
MAT022
2020-02-07
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2017-01-01, end=2017-12-31; USD; accession=0001101302-20-000013
FY2018SCE001752종료 2018-12-31118,456,000
equal
MAT023
2021-02-05
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2018-01-01, end=2018-12-31; USD; accession=0001101302-21-000011
FY2019SCE001753종료 2019-12-31121,140,000
equal
MAT024
2022-02-04
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2019-01-01, end=2019-12-31; USD; accession=0001101302-22-000010
FY2020SCE001754종료 2020-12-31136,057,000
equal
MAT025
2023-02-23
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2020-01-01, end=2020-12-31; USD; accession=0001101302-23-000021
FY2021SCE001755종료 2021-12-31167,632,000
equal
MAT026
2024-02-15
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2021-01-01, end=2021-12-31; USD; accession=0001101302-24-000009
FY2022SCE001756종료 2022-12-31228,994,000
equal
MAT027
2025-02-12
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2022-01-01, end=2022-12-31; USD; accession=0001101302-25-000015
FY2023SCE001757종료 2023-12-31277,300,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2023-01-01, end=2023-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2024SCE001758종료 2024-12-31316,100,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2024-01-01, end=2024-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012
FY2025SCE001759종료 2025-12-31329,000,000
equal
MAT028
2026-02-11
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2025-01-01, end=2025-12-31; USD; accession=0001101302-26-000012

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 2014년 ATMI,2022년 CMC Materials 인수 및 사업매각·재편의 비교범위 영향을 고려해야 한다. 비용 인식 R&D이며 현금 CAPEX와 구별한다.

FUJIFILM Holdings FUJIFILM

발표한 생산능력 증가율 announced_capacity_growth

제품·기술 Post-CMP cleaners · 범위 Oita_new_building_2024_announced_project · 단위 percent_vs_pre_project · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026-spring_plannedSCE001920약 40
approximately
MAT058
2024-09-30
Oita capacity paragraph
발표시기존Oita능력대비약40%증가계획.회사전체능력/실제완료값아님.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Advanced photoresists/Wave Control Mosaic · 범위 Shizuoka_new_building_2024_project · 단위 billion_JPY · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-announcedSCE001921약 13
approximately
MAT058
2024-09-30
Capital investment overview
약20십억엔프로젝트구성13+7.연간CAPEX아니며총액과중복합산금지.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 Post-CMP cleaners · 범위 Oita_new_building_2024_project · 단위 billion_JPY · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-announcedSCE001922약 7
approximately
MAT058
2024-09-30
Capital investment overview
약20십억엔프로젝트구성13+7.연간CAPEX아니며총액과중복합산금지.

부문 감가상각비 segment_depreciation_amortization

제품·기술 Electronics segment · 범위 electronics_segment_reclassified_2026_report · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE001881종료 2025-03-3128,704
equal
MAT038
2026-05-12
printed p22/PDF p25 D&A
FY2025SCE001882종료 2026-03-3130,677
equal
MAT038
2026-05-12
printed p22/PDF p25 D&A

공통 비고 회계연도4월~다음해3월. 시약사업Electronics→Healthcare이관으로전년도재표시. 반도체소재단독지표아님.

부문 설비투자 segment_capital_expenditure

제품·기술 Electronics segment · 범위 electronics_segment_reclassified_2026_report · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE001879종료 2025-03-3140,284
equal
MAT038
2026-05-12
printed p22/PDF p25 capital expenditures
FY2025SCE001880종료 2026-03-3138,533
equal
MAT038
2026-05-12
printed p22/PDF p25 capital expenditures

공통 비고 회계연도4월~다음해3월. 시약사업Electronics→Healthcare이관으로전년도재표시. 반도체소재단독지표아님.

전자 부문 매출 electronics_segment_revenue

제품·기술 Electronics segment · 범위 electronics_segment_reclassified_2026_report · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE001877종료 2025-03-31407,607
equal
MAT038
2026-05-12
printed p20 revenue by segment
FY2025SCE001878종료 2026-03-31456,157
equal
MAT038
2026-05-12
printed p20 revenue by segment

공통 비고 회계연도4월~다음해3월. 시약사업Electronics→Healthcare이관으로전년도재표시. 반도체소재단독지표아님.

HOYA Corporation HOYA

현장 생산능력 변화 site_capacity_change_qualitative

제품·기술 EUV mask blanks · 범위 Singapore_EUV_mask_blank_plant · 단위 milestone · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-beginningSCE001930production capacity expanded
equal
MAT064
공개일 미확인
ITbusiness/EUVmasks
증설완료서술이나절대장수·증가율없음.임의수량/비율금지.

INOX Air Products INOX_AIR_PRODUCTS

가동 설비 생산능력 commissioned_gas_production_capacity

제품·기술 6N electronic grade nitrous oxide (N2O) · 범위 Manali_Chennai_new_N2O_plant · 단위 tonnes/year · 기간 snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-01-17SCE0019131,700
equal
MAT055
2025-01-17
Opening paragraph,1700TPA
가동설비능력이며2025실제생산1700톤이아님.반도체·태양광·전자용공동대상.

JSR Corporation JSR

디지털 솔루션 매출 digital_solutions_revenue

제품·기술 Digital Solutions · 범위 semiconductor_display_edge_computing_segment · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019SCE001864종료 2020-03-31144.8
equal
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 revenue chart
FY는4월~다음해3월.0.1십억엔 도표반올림값. 반도체소재단독매출아님. FY2023전망은실적으로넣지않음.
FY2020SCE001865종료 2021-03-31151.4
equal
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 revenue chart
FY는4월~다음해3월.0.1십억엔 도표반올림값. 반도체소재단독매출아님. FY2023전망은실적으로넣지않음.
FY2021SCE001866종료 2022-03-31165.0
equal
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 revenue chart
FY는4월~다음해3월.0.1십억엔 도표반올림값. 반도체소재단독매출아님. FY2023전망은실적으로넣지않음.
FY2022SCE001867종료 2023-03-31170.4
equal
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 revenue chart
FY는4월~다음해3월.0.1십억엔 도표반올림값. 반도체소재단독매출아님. FY2023전망은실적으로넣지않음.
FY2023SCE001886종료 2024-03-31168.115
equal
MAT040
공개일 미확인
Printed p16/PDF p17,168115 millionJPY
168115백만엔→168.115십억엔정확환산. 이전FY2023전망175십억엔과별개실제치. 디스플레이·Edge Computing포함.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 ArF photoresists · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001869종료 2023-03-31약 15
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 CMP materials · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001872종료 2023-03-31> 20
greater_than
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 Cleaning solutions · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001873종료 2023-03-31약 30
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 Display alignment layer · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001874종료 2023-03-31약 -15
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 Display color resists · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001875종료 2023-03-31약 -65
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 EUV photoresists · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001868종료 2023-03-31> 55
greater_than
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 Multilayer materials · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001870종료 2023-03-31약 10
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 OLED materials · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001876종료 2023-03-31약 -5
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

제품별 매출 증감 product_sales_growth_yoy

제품·기술 Other lithography materials · 범위 product_business_revenue_growth · 단위 percent_yoy · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE001871종료 2023-03-31약 20
approximately
MAT037
공개일 미확인
Printed p19/PDF p20 Sale of Main Products YoY
금액기준전년대비증감이며 출하량증감 아님.over/around원문경계·근사보존.

Linde plc LINDE

기존 ASU 수 installed_air_separation_units

제품·기술 High purity industrial gases · 범위 Tangjeong_existing_site_for_Samsung_Display · 단위 ASU_units · 기간 snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-04-19SCE0019094
equal
MAT053
2023-04-19
Existing complex paragraph
탕정(Tangjeong)기존ASU4기.계획신규SPECTRA와구분.회사세계장비수가아님.

발표한 가스 생산능력 announced_gas_production_capacity

제품·기술 High-purity nitrogen · 범위 Tangjeong_new_SPECTRA_plant · 단위 tonnes/day · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-late_plannedSCE001910> 2,000
greater_than
MAT053
2023-04-19
New SPECTRA production paragraph
질소>2000톤/일.지역일반수요/희가스원료공급포함.2023발표2024말목표로후속가동검증별개.

발표한 추가 ASU 수 announced_additional_air_separation_units

제품·기술 Nitrogen oxygen argon · 범위 Samsung_Pyeongtaek_eighth_ASU_project · 단위 ASU_units · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026-mid_plannedSCE0019121
equal
MAT054
2025-04-29
Build eighth onsiteASU paragraph
신규1기=현장여덟번째ASU.글로벌보유8기로전환금지.중2026공급목표로완료실적아님.

발표한 프로젝트 투자 announced_project_capital_investment

제품·기술 High-purity nitrogen · 범위 Tangjeong_new_SPECTRA_plant · 단위 million_USD · 기간 project_plan · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-late_plannedSCE001911약 100
approximately
MAT053
2023-04-19
Investment/startup paragraph
약1억달러프로젝트계획금액이며연간집행아님.

Merck KGaA (EMD Electronics) MERCK_KGAA

사업부 매출 business_unit_net_sales

제품·기술 Display Solutions / Optronics · 범위 display_solutions_optronics · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE001917770
equal
MAT056
2025-03-06
Net sales by business unit
2024SCE001918748
equal
MAT056
2025-03-06
Net sales by business unit
2025SCE001919772
equal
MAT057
공개일 미확인
Net sales by business unit

공통 비고 반도체소재+공급시스템/서비스포함.디스플레이는액정·레지스트·OLED·계측포함.톤수·패널생산량아님.

사업부 매출 business_unit_net_sales

제품·기술 Semiconductor Solutions · 범위 semiconductor_solutions_materials_and_DSS · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0019142,479
equal
MAT056
2025-03-06
Net sales by business unit
2024SCE0019152,631
equal
MAT056
2025-03-06
Net sales by business unit
2025SCE0019162,494
equal
MAT057
공개일 미확인
Net sales by business unit

공통 비고 반도체소재+공급시스템/서비스포함.디스플레이는액정·레지스트·OLED·계측포함.톤수·패널생산량아님.

Photronics PHOTRONICS

PPE 취득 현금지출 cash_payments_for_property_plant_equipment

제품·기술 IC/FPD photomasks · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001680종료 2010-10-3171,381,000
equal
MAT001
2013-01-09
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2009-11-02, end=2010-10-31; USD; accession=0001140361-13-001560
FY2011SCE001681종료 2011-10-3082,121,000
equal
MAT002
2014-01-03
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2010-11-01, end=2011-10-30; USD; accession=0001140361-14-000609
FY2012SCE001682종료 2012-10-2896,978,000
equal
MAT003
2015-01-06
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2011-10-31, end=2012-10-28; USD; accession=0001140361-15-000753
FY2013SCE001683종료 2013-11-0363,792,000
equal
MAT004
2016-01-07
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2012-10-29, end=2013-11-03; USD; accession=0001140361-16-047150
FY2014SCE001684종료 2014-11-0291,085,000
equal
MAT005
2017-01-06
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2013-11-04, end=2014-11-02; USD; accession=0001140361-17-000934
FY2015SCE001685종료 2015-11-01104,033,000
equal
MAT006
2017-12-20
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2014-11-03, end=2015-11-01; USD; accession=0001140361-17-046903
FY2016SCE001686종료 2016-10-3050,147,000
equal
MAT007
2018-12-21
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2015-11-02, end=2016-10-30; USD; accession=0001140361-18-045611
FY2017SCE001687종료 2017-10-2991,965,000
equal
MAT008
2019-12-23
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2016-10-31, end=2017-10-29; USD; accession=0001140361-19-023041
FY2018SCE001688종료 2018-10-3192,585,000
equal
MAT009
2021-01-15
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2017-10-30, end=2018-10-31; USD; accession=0001140361-21-001225
FY2019SCE001689종료 2019-10-31178,375,000
equal
MAT010
2021-12-17
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2018-11-01, end=2019-10-31; USD; accession=0001140361-21-042251
FY2020SCE001690종료 2020-10-3170,815,000
equal
MAT011
2022-12-23
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2019-11-01, end=2020-10-31; USD; accession=0001140361-22-046880
FY2021SCE001691종료 2021-10-31109,099,000
equal
MAT012
2023-12-26
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2020-11-01, end=2021-10-31; USD; accession=0001140361-23-059254
FY2022SCE001692종료 2022-10-31112,338,000
equal
MAT013
2024-12-19
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2021-11-01, end=2022-10-31; USD; accession=0001140361-24-049881
FY2023SCE001693종료 2023-10-31131,295,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2022-11-01, end=2023-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801
FY2024SCE001694종료 2024-10-31130,942,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2023-11-01, end=2024-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801
FY2025SCE001695종료 2025-10-31188,137,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:PaymentsToAcquirePropertyPlantAndEquipment; context start=2024-11-01, end=2025-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 회계연도는10월 말 또는 인접 일요일 종료;2018년 이후10월31일 종료. IC와 FPD 모두 포함. PPE 취득 현금 유출의 양(+)의 크기이며 기업인수 현금지출이 아니다.

연결 매출 net_sales

제품·기술 IC/FPD photomasks · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001664종료 2010-10-31425,554,000
equal
MAT001
2013-01-09
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2009-11-02, end=2010-10-31; USD; accession=0001140361-13-001560
FY2011SCE001665종료 2011-10-30512,020,000
equal
MAT002
2014-01-03
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2010-11-01, end=2011-10-30; USD; accession=0001140361-14-000609
FY2012SCE001666종료 2012-10-28450,439,000
equal
MAT003
2015-01-06
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2011-10-31, end=2012-10-28; USD; accession=0001140361-15-000753
FY2013SCE001667종료 2013-11-03422,180,000
equal
MAT004
2016-01-07
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2012-10-29, end=2013-11-03; USD; accession=0001140361-16-047150
FY2014SCE001668종료 2014-11-02455,527,000
equal
MAT005
2017-01-06
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2013-11-04, end=2014-11-02; USD; accession=0001140361-17-000934
FY2015SCE001669종료 2015-11-01524,206,000
equal
MAT006
2017-12-20
us-gaap:SalesRevenueGoodsNet; context start=2014-11-03, end=2015-11-01; USD; accession=0001140361-17-046903
FY2016SCE001670종료 2016-10-30483,456,000
equal
MAT007
2018-12-21
us-gaap:Revenues; context start=2015-11-02, end=2016-10-30; USD; accession=0001140361-18-045611
FY2017SCE001671종료 2017-10-29450,678,000
equal
MAT008
2019-12-23
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FY2018SCE001672종료 2018-10-31535,276,000
equal
MAT009
2021-01-15
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FY2019SCE001673종료 2019-10-31550,660,000
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MAT010
2021-12-17
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FY2020SCE001674종료 2020-10-31609,691,000
equal
MAT011
2022-12-23
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FY2021SCE001675종료 2021-10-31663,761,000
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MAT012
2023-12-26
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FY2022SCE001676종료 2022-10-31824,549,000
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MAT013
2024-12-19
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FY2023SCE001677종료 2023-10-31892,076,000
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MAT014
2025-12-17
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FY2024SCE001678종료 2024-10-31866,946,000
equal
MAT014
2025-12-17
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FY2025SCE001679종료 2025-10-31849,294,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:RevenueFromContractWithCustomerExcludingAssessedTax; context start=2024-11-01, end=2025-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 회계연도는10월 말 또는 인접 일요일 종료;2018년 이후10월31일 종료. IC와 FPD 모두 포함.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 IC/FPD photomasks · 범위 consolidated_company · 단위 USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2010SCE001696종료 2010-10-3114,932,000
equal
MAT001
2013-01-09
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2009-11-02, end=2010-10-31; USD; accession=0001140361-13-001560
FY2011SCE001697종료 2011-10-3015,507,000
equal
MAT002
2014-01-03
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2010-11-01, end=2011-10-30; USD; accession=0001140361-14-000609
FY2012SCE001698종료 2012-10-2819,371,000
equal
MAT003
2015-01-06
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2011-10-31, end=2012-10-28; USD; accession=0001140361-15-000753
FY2013SCE001699종료 2013-11-0320,758,000
equal
MAT004
2016-01-07
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2012-10-29, end=2013-11-03; USD; accession=0001140361-16-047150
FY2014SCE001700종료 2014-11-0221,913,000
equal
MAT005
2017-01-06
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2013-11-04, end=2014-11-02; USD; accession=0001140361-17-000934
FY2015SCE001701종료 2015-11-0121,920,000
equal
MAT006
2017-12-20
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2014-11-03, end=2015-11-01; USD; accession=0001140361-17-046903
FY2016SCE001702종료 2016-10-3021,654,000
equal
MAT007
2018-12-21
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2015-11-02, end=2016-10-30; USD; accession=0001140361-18-045611
FY2017SCE001703종료 2017-10-2915,862,000
equal
MAT008
2019-12-23
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2016-10-31, end=2017-10-29; USD; accession=0001140361-19-023041
FY2018SCE001704종료 2018-10-3114,481,000
equal
MAT009
2021-01-15
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2017-10-30, end=2018-10-31; USD; accession=0001140361-21-001225
FY2019SCE001705종료 2019-10-3116,394,000
equal
MAT010
2021-12-17
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2018-11-01, end=2019-10-31; USD; accession=0001140361-21-042251
FY2020SCE001706종료 2020-10-3117,144,000
equal
MAT011
2022-12-23
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2019-11-01, end=2020-10-31; USD; accession=0001140361-22-046880
FY2021SCE001707종료 2021-10-3118,490,000
equal
MAT012
2023-12-26
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2020-11-01, end=2021-10-31; USD; accession=0001140361-23-059254
FY2022SCE001708종료 2022-10-3118,341,000
equal
MAT013
2024-12-19
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2021-11-01, end=2022-10-31; USD; accession=0001140361-24-049881
FY2023SCE001709종료 2023-10-3113,654,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2022-11-01, end=2023-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801
FY2024SCE001710종료 2024-10-3116,576,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2023-11-01, end=2024-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801
FY2025SCE001711종료 2025-10-3115,804,000
equal
MAT014
2025-12-17
us-gaap:ResearchAndDevelopmentExpense; context start=2024-11-01, end=2025-10-31; USD; accession=0001140361-25-045801

공통 비고 공시 기준 연결 회사 전체. 소재 이외 매출도 포함될 수 있고 물리적 출하량이 아니다. 기간별 최신 확인 10-K 재공시 수치를 선택하여 당초 발표값과 반올림/재표시 차이가 가능하다. 회계연도는10월 말 또는 인접 일요일 종료;2018년 이후10월31일 종료. IC와 FPD 모두 포함. 비용 인식 R&D이며 현금 CAPEX와 구별한다.

제품별 포토마스크 매출 photomask_product_revenue

제품·기술 FPD photomasks · 범위 FPD_photomasks_external_revenue · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2011SCE001765120,862
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2012SCE001764100,334
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2013SCE001763101,601
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2014SCE001771102,848
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2015SCE001770103,373
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2016SCE001769118,925
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2017SCE001777100,418
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2018SCE001776119,212
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2019SCE001775144,469
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2020SCE001783191,281
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2021SCE001782203,590
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2022SCE001781231,523
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2023SCE001789240,797
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99
FY2024SCE001788228,795
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99
FY2025SCE001787234,190
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99

공통 비고 감사된 연결 제품별 매출. IC/FPD 합계는 총매출의 부분합. 장수 또는 면적이 아니며 고급/범용 정의 변경을 피해 제품 전체만 기록.

제품별 포토마스크 매출 photomask_product_revenue

제품·기술 IC photomasks · 범위 IC_photomasks_external_revenue · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2011SCE001762391,158
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2012SCE001761350,105
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2013SCE001760320,579
equal
MAT002
2014-01-03
Geographic information, HTML table index76
FY2014SCE001768352,679
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2015SCE001767420,833
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2016SCE001766364,531
equal
MAT005
2017-01-06
Geographic information, HTML table index75
FY2017SCE001774350,260
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2018SCE001773416,064
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2019SCE001772406,191
equal
MAT008
2019-12-23
Geographic information, HTML table index102
FY2020SCE001780418,410
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2021SCE001779460,171
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2022SCE001778593,026
equal
MAT011
2022-12-23
Note Revenue, Product Type table index100
FY2023SCE001786651,279
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99
FY2024SCE001785638,151
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99
FY2025SCE001784615,104
equal
MAT014
2025-12-17
Note10 Revenue, printed p57, HTML table index99

공통 비고 감사된 연결 제품별 매출. IC/FPD 합계는 총매출의 부분합. 장수 또는 면적이 아니며 고급/범용 정의 변경을 피해 제품 전체만 기록.

SK Specialty SK_SPECIALTY

생산능력 production_capacity

제품·기술 NF3 · 범위 reported_company_product_capacity_site_boundary_unverified · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 secondary_estimate · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00193113,500
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2024SCE00193213,500
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2025SCE00193313,500
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단

공통 비고 공시인용2차확인값.1차미대조·국내/해외경계미확인으로secondary_estimate.실생산아님.기사생산실적은금액이므로톤으로전사하지않음.

생산능력 production_capacity

제품·기술 SiH4 · 범위 reported_company_product_capacity_site_boundary_unverified · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 secondary_estimate · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0019372,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2024SCE0019382,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2025SCE0019392,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단

공통 비고 공시인용2차확인값.1차미대조·국내/해외경계미확인으로secondary_estimate.실생산아님.기사생산실적은금액이므로톤으로전사하지않음.

생산능력 production_capacity

제품·기술 WF6 · 범위 reported_company_product_capacity_site_boundary_unverified · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 secondary_estimate · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0019342,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2024SCE0019352,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단
2025SCE0019362,000
equal
MAT065
2026-09-18
생산능력3년째그대로문단

공통 비고 공시인용2차확인값.1차미대조·국내/해외경계미확인으로secondary_estimate.실생산아님.기사생산실적은금액이므로톤으로전사하지않음.

Soulbrain Co., Ltd. SOULBRAIN

가동률 production_utilization

제품·기술 Display Chemical · 범위 Gongju_Paju_domestic_display_final_products · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00185028
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 current year utilization table
2025SCE00185127
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 current year utilization table

공통 비고 공시 반올림 가동률이므로 물량÷능력 자체계산과 미세 차이가 있을 수 있다.

가동률 production_utilization

제품·기술 Semiconductor materials HF and others · 범위 Gongju_domestic_semiconductor_final_products · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00184065
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 current year utilization table
2025SCE00184160
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 current year utilization table

공통 비고 공시 반올림 가동률이므로 물량÷능력 자체계산과 미세 차이가 있을 수 있다.

생산능력 production_capacity

제품·기술 Display Chemical · 범위 Gongju_Paju_domestic_display_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE001842종료 2022-12-3181,000
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 Production capacity/results relevant product row
2023SCE001844종료 2023-12-3182,125
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
2024SCE001846종료 2024-12-3182,125
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
2025SCE001848종료 2025-12-3182,125
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row

공통 비고 최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.

생산능력 production_capacity

제품·기술 Display Chemical · 범위 Paju_domestic_display_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE001942종료 2021-12-3182,125
equal
MAT066
2023-11-14
II.3capacity/results,FY2021제2기
2023Q3가회고한2021연간값.디스플레이는파주범위로2021원공시공주/파주와다르다.이후사업소/제품집계도같다고가정금지.반도체는공주HF외혼합제품.

생산능력 production_capacity

제품·기술 Semiconductor materials HF and others · 범위 Gongju_domestic_semiconductor_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE001940종료 2021-12-31113,279
equal
MAT066
2023-11-14
II.3capacity/results,FY2021제2기
2023Q3가회고한2021연간값.디스플레이는파주범위로2021원공시공주/파주와다르다.이후사업소/제품집계도같다고가정금지.반도체는공주HF외혼합제품.
2022SCE001832종료 2022-12-31133,680
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2023SCE001834종료 2023-12-31133,248
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2024SCE001836종료 2024-12-31133,248
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2025SCE001838종료 2025-12-31146,232
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.

실제 생산량 material_actual_production

제품·기술 Display Chemical · 범위 Gongju_Paju_domestic_display_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE001843종료 2022-12-3126,059
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 Production capacity/results relevant product row
2023SCE001845종료 2023-12-3121,181
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
2024SCE001847종료 2024-12-3123,399
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
2025SCE001849종료 2025-12-3122,369
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row

공통 비고 최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.

실제 생산량 material_actual_production

제품·기술 Display Chemical · 범위 Paju_domestic_display_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE001943종료 2021-12-3137,891
equal
MAT066
2023-11-14
II.3capacity/results,FY2021제2기
2023Q3가회고한2021연간값.디스플레이는파주범위로2021원공시공주/파주와다르다.이후사업소/제품집계도같다고가정금지.반도체는공주HF외혼합제품.

실제 생산량 material_actual_production

제품·기술 Semiconductor materials HF and others · 범위 Gongju_domestic_semiconductor_final_products · 단위 tonnes/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE001941종료 2021-12-3194,576
equal
MAT066
2023-11-14
II.3capacity/results,FY2021제2기
2023Q3가회고한2021연간값.디스플레이는파주범위로2021원공시공주/파주와다르다.이후사업소/제품집계도같다고가정금지.반도체는공주HF외혼합제품.
2022SCE001833종료 2022-12-31105,442
equal
MAT032
2025-03-18
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2023SCE001835종료 2023-12-3183,963
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2024SCE001837종료 2024-12-3186,465
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.
2025SCE001839종료 2025-12-3187,140
equal
MAT031
2026-03-16
II.3 Production capacity/results relevant product row
최종제품 기준. 능력은24시간 일 최대가능량×가동가능일수. 국내제품·HF외혼합품이며 회사세계생산량·순수HF·웨이퍼 장수로 변환하지 않는다.

Tekscend Photomask (formerly Toppan Photomask) TEKSCEND_PHOTOMASK

신규 마스크 라이터 설치 new_mask_writer_installation

제품·기술 Mycronic SLX1 laser mask writer · 범위 Corbeil_France_specific_installation · 단위 systems · 기간 milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-07-21SCE0019271
equal
MAT061
2025-07-21
Firstparagraph
특정신규설치1대.전체보유량/Mycronic연간출하량이아니다.

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) TOK

PPE 취득 현금지출 cash_payments_for_property_plant_equipment

제품·기술 TOK materials-only consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025-12SCE001885종료 2025-12-3124,762
equal
MAT039
2026-02-09
Cash flows: Purchase of PPE
2025 소재단일부문회사. PPE현금취득은양의유출크기로장기표InvestmentinPPE와별도정의. 정의가다른2025CAPEX를보간하지않는다.

설비투자 investment_in_plant_equipment

제품·기술 TOK consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014-03SCE001802종료 2014-03-3114,577
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2015-03SCE001803종료 2015-03-317,276
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2016-03SCE001804종료 2016-03-315,919
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2017-03SCE001805종료 2017-03-319,378
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2018-12SCE001807종료 2018-12-315,636
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2019-12SCE001808종료 2019-12-3114,184
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2020-12SCE001809종료 2020-12-315,611
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2021-12SCE001810종료 2021-12-318,488
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2022-12SCE001811종료 2022-12-3114,514
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2023-12SCE001812종료 2023-12-3115,052
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2024-12SCE001813종료 2024-12-3124,764
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary

공통 비고 백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환. 2022년까지 장비사업 포함 회사 전체.

설비투자 investment_in_plant_equipment

제품·기술 TOK consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 irregular_fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017-12SCE001806종료 2017-12-316,731
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환. 일본9개월·해외12개월 비정상 회계기간으로12개월 연간값과 직접비교 금지. 2022년까지 장비사업 포함 회사 전체.

소재 부문 매출 materials_segment_net_sales

제품·기술 Photoresists/high-purity chemicals · 범위 materials_segment · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014-03SCE001790종료 2014-03-3172,866
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2015-03SCE001791종료 2015-03-3184,611
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2016-03SCE001792종료 2016-03-3187,280
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2017-03SCE001793종료 2017-03-3186,558
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2018-12SCE001795종료 2018-12-31102,621
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2019-12SCE001796종료 2019-12-3198,986
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2020-12SCE001797종료 2020-12-31114,773
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2021-12SCE001798종료 2021-12-31137,725
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2022-12SCE001799종료 2022-12-31170,329
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2023-12SCE001800종료 2023-12-31162,270
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2024-12SCE001801종료 2024-12-31200,966
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary

공통 비고 백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환.

소재 부문 매출 materials_segment_net_sales

제품·기술 Photoresists/high-purity chemicals · 범위 materials_segment · 단위 million_JPY · 기간 irregular_fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017-12SCE001794종료 2017-12-3190,531
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환. 일본9개월·해외12개월 비정상 회계기간으로12개월 연간값과 직접비교 금지.

소재 부문 매출 materials_segment_net_sales

제품·기술 TOK materials-only consolidated company · 범위 materials_segment · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025-12SCE001883종료 2025-12-31237,029
equal
MAT039
2026-02-09
PDF p1 net sales
2025 소재단일부문회사. PPE현금취득은양의유출크기로장기표InvestmentinPPE와별도정의. 정의가다른2025CAPEX를보간하지않는다.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 TOK consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014-03SCE001814종료 2014-03-316,389
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2015-03SCE001815종료 2015-03-316,903
equal
MAT030
공개일 미확인
PDF p58 Ten-year summary
FY2016-03SCE001816종료 2016-03-317,015
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2017-03SCE001817종료 2017-03-318,207
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2018-12SCE001819종료 2018-12-318,526
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2019-12SCE001820종료 2019-12-318,879
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2020-12SCE001821종료 2020-12-319,545
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2021-12SCE001822종료 2021-12-319,800
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2022-12SCE001823종료 2022-12-3111,038
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2023-12SCE001824종료 2023-12-3112,658
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
FY2024-12SCE001825종료 2024-12-3114,519
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary

공통 비고 백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환. 2022년까지 장비사업 포함 회사 전체.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 TOK consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 irregular_fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017-12SCE001818종료 2017-12-316,921
equal
MAT029
공개일 미확인
PDF p53 Ten-year summary
백만 엔 원단위. 소재에는 포토레지스트·고순도 화학약품 등 포함하며 리터/톤 수량이 아니다.2023년 소재 단일 부문 전환. 일본9개월·해외12개월 비정상 회계기간으로12개월 연간값과 직접비교 금지. 2022년까지 장비사업 포함 회사 전체.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 TOK materials-only consolidated company · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025-12SCE001884종료 2025-12-3115,673
equal
MAT039
2026-02-09
PDF p15 Total R&D costs
2025 소재단일부문회사. PPE현금취득은양의유출크기로장기표InvestmentinPPE와별도정의. 정의가다른2025CAPEX를보간하지않는다.
SUPPLY CHAIN · COMPONENTS_SUBSTRATES

MLCC·수동부품·패키지 기판·PCB

432개 기록 · 11개 회사 · 2008 / 2009부터 원문 기준의 개별 기간

부품·기판은 MLCC/칩저항/RF/보호소자(천 개), 패키지기판/PCB(면적 또는 천 시트), 테이프기판(길이), 카메라모듈(천 개)로 분리한다. 삼성전기의 수동소자 합계는 순수 MLCC 총량이 아니다. Walsin은 2012 비교치부터 보고 범위가 확장되어 이전 단독 수치와 연결 값을 분리했고 2019 MLCC 비교치의 2020 보고서 빈티지도 보존했다. Nan Ya PCB 생산/국내·수출 판매는 원문 범위를 유지하며 불일치를 수율·재고로 단정하지 않는다. 기판 면적·시트 수·테이프 길이를 웨이퍼나 패키지 개수로 바꾸지 않는다. LG이노텍 2023 카메라 능력은 기존 총 Capa와 이후 가용설비 재작성 값을 모두 보존했다. Taiyo Yuden은 FYE2023-Q4 MLCC 가동률50%에서 FYE2027-Q1 약85%까지 회복하였으나 중간 범위와 전망은 각각 유지한다. 2022-11 전망 FYE2023-Q3 약70%와 사후 실적60–65%는 별개다. 캐패시터 BB는 금액 기준 수주액/매출액 비율이다. Murata·Ibiden·Yageo·Shinko의 전사 투자/R&D/비현금 감가상각은 MLCC·기판 전용 물량을 대체하지 않는다. Unimicron의 2027 예산은 장기납기장비 일부범위이며 2026 전사예산과 직접 비교할 수 없다. AT&S 개장·샘플납품 이정표, 다년 Kulim 투자계획, FYE2027 CAPEX 전망은 기간과 범위가 서로 다르다.

MLCC·수동부품·패키지 기판·PCB 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG AT_AND_S

고객 샘플 납품 customer_sample_delivery_milestone

제품·기술 Advanced IC substrates · 범위 Leoben HTB3 · 단위 milestone · 기간 as_of_date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-06-03SCE002363종료 2025-06-03Initial samples delivered to several customers; product qualification in progress
equal
CMP053
2025-06-03
Official release 2025-06-03; HTB3 opening, initial samples and product qualification
발표일 현재 초기 샘플 납품 완료, 인증 진행 중. 정확한 최초 납품일은 미공개로 발표일 현재 기준 저장.

공장 개장 plant_opening_milestone

제품·기술 Advanced IC substrates · 범위 Leoben HTB3 competence centre and production facility · 단위 milestone · 기간 event_date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-06-03SCE002362종료 2025-06-03Official opening of HTB3 competence centre and IC substrate production facility
equal
CMP053
2025-06-03
Official release 2025-06-03; HTB3 opening, initial samples and product qualification
개장 행사이며 샘플/인증과 전체 양산 물량·능력을 혼동하지 않는다.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All consolidated operations · 범위 consolidated_company · 단위 billion_EUR · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2027SCE002366종료 2027-03-311.0–1.2
range
CMP054
2026-06-13
Official MAR disclosure 2026-06-13; Kulim capacity expansion agreements and FYE2027 CAPEX guidance
2027-03-31 종료 회계연도 전사 CAPEX 전망. Kulim 다년 프로젝트 총투자와 기간/범위가 달라 합산하지 않는다.

프로젝트 누적 투자액 cumulative_project_investment

제품·기술 Advanced IC substrates · 범위 Leoben HTB3 construction and competence centre · 단위 million_EUR · 기간 as_of_date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-06-03SCE002364종료 2025-06-03> 500
greater_than
CMP053
2025-06-03
Official release 2025-06-03; HTB3 opening, initial samples and product qualification
개장 시점 누적 프로젝트 투자 하한. 연간 CAPEX와 합산하거나 생산면적/개수로 환산하지 않는다.

프로젝트 투자 계획 planned_project_investment

제품·기술 Advanced IC substrates for AI/HPC · 범위 Kulim existing plant and unused second building · 단위 billion_EUR · 기간 announcement_date · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026-06-13SCE0023651.5–2.0
range
CMP054
2026-06-13
Official MAR disclosure 2026-06-13; Kulim capacity expansion agreements and FYE2027 CAPEX guidance
다년 프로젝트 필요 투자계획. 고객 장기약정의 최종협상·실행 조건이 남은 계획으로 실제 집행액 아님.

Ibiden Co., Ltd. IBIDEN

감가상각비 depreciation_amortization

제품·기술 All operations including electronics and ceramics · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company_defined_consolidated_financial_data
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002167종료 2015-03-3139,428
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2015SCE002168종료 2016-03-3144,056
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2016SCE002169종료 2017-03-3133,147
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2017SCE002170종료 2018-03-3124,566
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2018SCE002171종료 2019-03-3125,136
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2019SCE002172종료 2020-03-3124,222
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2020SCE002173종료 2021-03-3135,413
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2021SCE002174종료 2022-03-3152,715
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2022SCE002175종료 2023-03-3154,914
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2023SCE002176종료 2024-03-3146,032
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2024SCE002177종료 2025-03-3154,205
equal
CMP021
공개일 미확인
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공통 비고 FY는 시작연도. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. 전사 투자·비현금 감가상각은 기판 생산면적이나 순수 기판 CAPEX가 아니다.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All operations including electronics and ceramics · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company_defined_consolidated_financial_data
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002156종료 2015-03-3156,350
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2015SCE002157종료 2016-03-3140,955
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2016SCE002158종료 2017-03-3120,997
equal
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공개일 미확인
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FY2017SCE002159종료 2018-03-3122,409
equal
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공개일 미확인
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FY2018SCE002160종료 2019-03-3122,892
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2019SCE002161종료 2020-03-3157,076
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2020SCE002162종료 2021-03-3178,189
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2021SCE002163종료 2022-03-3160,615
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2022SCE002164종료 2023-03-31131,275
equal
CMP021
공개일 미확인
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FY2023SCE002165종료 2024-03-31146,583
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2024SCE002166종료 2025-03-31157,304
equal
CMP021
공개일 미확인
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공통 비고 FY는 시작연도. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. 전사 투자·비현금 감가상각은 기판 생산면적이나 순수 기판 CAPEX가 아니다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 All operations including electronics and ceramics · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002178종료 2015-03-3115,512
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2015SCE002179종료 2016-03-3115,203
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2016SCE002180종료 2017-03-3114,111
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2017SCE002181종료 2018-03-3115,368
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2018SCE002182종료 2019-03-3114,753
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2019SCE002183종료 2020-03-3116,200
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2020SCE002184종료 2021-03-3116,841
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2021SCE002185종료 2022-03-3115,733
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2022SCE002186종료 2023-03-3119,682
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2023SCE002187종료 2024-03-3120,229
equal
CMP021
공개일 미확인
Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
FY2024SCE002188종료 2025-03-3127,451
equal
CMP021
공개일 미확인
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공통 비고 FY 시작연도. 전사 R&D이며 기판 전용 물량으로 환산하지 않았다.

LG Innotek Co., Ltd. LG_INNOTEK

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera Module · 범위 available_equipment_capacity_basis · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE002289종료 2025-12-3181.7
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 591411 thousand_modules/year, 분자 483093 thousand_modules/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera Module · 범위 total_equipment_capacity_basis · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002228종료 2017-12-3170.7
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 406700 thousand_modules/year, 분자 287423 thousand_modules/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2019SCE002247종료 2019-12-3141.9
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 519600 thousand_modules/year, 분자 217890 thousand_modules/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2021SCE002262종료 2021-12-3169.8
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 584058 thousand_modules/year, 분자 407407 thousand_modules/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2023SCE002275종료 2023-12-3152.5
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 825085 thousand_modules/year, 분자 432791 thousand_modules/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 reported_product_group · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002235종료 2017-12-3174.4
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 393 thousand_sheets/year, 분자 293 thousand_sheets/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2019SCE002252종료 2019-12-3194.5
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 397 thousand_sheets/year, 분자 375 thousand_sheets/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2021SCE002267종료 2021-12-3198.7
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 769 thousand_sheets/year, 분자 759 thousand_sheets/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2023SCE002279종료 2023-12-3163.2
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 947 thousand_sheets/year, 분자 598 thousand_sheets/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2025SCE002296종료 2025-12-3180.8
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 1017 thousand_sheets/year, 분자 822 thousand_sheets/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Tape substrates · 범위 reported_product_group · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002242종료 2017-12-3192.9
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 16790 thousand_meters/year, 분자 15595 thousand_meters/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2019SCE002257종료 2019-12-3194.6
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 17432 thousand_meters/year, 분자 16487 thousand_meters/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2021SCE002272종료 2021-12-3193.2
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 22002 thousand_meters/year, 분자 20516 thousand_meters/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2023SCE002282종료 2023-12-3163.3
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 24585 thousand_meters/year, 분자 15567 thousand_meters/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.
2025SCE002303종료 2025-12-3163.9
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
공시 가동률. 분모 23601 thousand_meters/year, 분자 15080 thousand_meters/year. 서로 다른 빈티지 생산능력과 결합하지 않는다.

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 reported_product_group · 단위 thousand_sheets/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002229종료 2015-12-31340
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002231종료 2016-12-31360
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002233종료 2017-12-31393
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002248종료 2018-12-31401
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002250종료 2019-12-31397
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002263종료 2020-12-31528
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002265종료 2021-12-31769
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002277종료 2022-12-31914
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2023SCE002290종료 2023-12-31947
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002292종료 2024-12-31957
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002294종료 2025-12-311,017
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성).

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 Tape substrates · 범위 reported_product_group · 단위 thousand_meters/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002236종료 2015-12-3116,060
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002238종료 2016-12-3116,790
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002240종료 2017-12-3116,790
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002253종료 2018-12-3116,790
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002255종료 2019-12-3117,432
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002268종료 2020-12-3119,513
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002270종료 2021-12-3122,002
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002280종료 2022-12-3123,525
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2023SCE002297종료 2023-12-3124,585
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002299종료 2024-12-3124,156
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002301종료 2025-12-3123,601
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성).

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 reported_product_group · 단위 thousand_sheets/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002230종료 2015-12-31270
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002232종료 2016-12-31273
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002234종료 2017-12-31293
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002249종료 2018-12-31363
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002251종료 2019-12-31375
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002264종료 2020-12-31514
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002266종료 2021-12-31759
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002278종료 2022-12-31849
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2023SCE002291종료 2023-12-31598
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002293종료 2024-12-31724
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002295종료 2025-12-31822
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성).

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 Tape substrates · 범위 reported_product_group · 단위 thousand_meters/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002237종료 2015-12-3113,168
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002239종료 2016-12-3114,774
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002241종료 2017-12-3115,595
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002254종료 2018-12-3116,341
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002256종료 2019-12-3116,487
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002269종료 2020-12-3118,664
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002271종료 2021-12-3120,516
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002281종료 2022-12-3114,490
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2023SCE002298종료 2023-12-3115,567
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002300종료 2024-12-3116,030
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002302종료 2025-12-3115,080
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성).

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera Module · 범위 available_equipment_capacity_basis_restated · 단위 thousand_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002283종료 2023-12-31646,927
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002285종료 2024-12-31623,513
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002287종료 2025-12-31591,411
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성). 카메라는 2024 보고서부터 총 Capa→실제 가용설비 Capa로 변경했고 2023 비교치를 재작성했다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera Module · 범위 total_equipment_capacity_basis · 단위 thousand_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002222종료 2015-12-31333,600
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002224종료 2016-12-31306,600
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002226종료 2017-12-31406,700
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002243종료 2018-12-31514,800
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002245종료 2019-12-31519,600
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002258종료 2020-12-31497,780
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002260종료 2021-12-31584,058
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002273종료 2022-12-31769,122
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성). 카메라는 2024 보고서부터 총 Capa→실제 가용설비 Capa로 변경했고 2023 비교치를 재작성했다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera Module · 범위 total_equipment_capacity_basis_prior_to_restatement · 단위 thousand_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002276종료 2023-12-31825,085
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2023 보고서의 기존 총설비 Capa. 이후 646927천모듈 가용설비 재작성 수치와 분모가 다르므로 합산하지 않는다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Camera Module · 범위 available_equipment_capacity_basis_restated · 단위 thousand_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002284종료 2023-12-31432,791
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2024SCE002286종료 2024-12-31441,631
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2025SCE002288종료 2025-12-31483,093
equal
CMP027
2026-03-12
2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성). 카메라는 2024 보고서부터 총 Capa→실제 가용설비 Capa로 변경했고 2023 비교치를 재작성했다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Camera Module · 범위 total_equipment_capacity_basis · 단위 thousand_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002223종료 2015-12-31234,556
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2016SCE002225종료 2016-12-31215,805
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2017SCE002227종료 2017-12-31287,423
equal
CMP023
2018-04-02
2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2018SCE002244종료 2018-12-31235,235
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2019SCE002246종료 2019-12-31217,890
equal
CMP024
2020-03-30
2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2020SCE002259종료 2020-12-31270,266
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2021SCE002261종료 2021-12-31407,407
equal
CMP025
2022-02-22
2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
2022SCE002274종료 2022-12-31437,432
equal
CMP026
2024-02-28
2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률

공통 비고 원문 연간 수량. 시트 크기·완성 모델 믹스 미공개로 천 시트→m²/기판 개수 변환하지 않는다. Tape는 2017 보고서의 미터 기준(2015–2016 재작성). 카메라는 2024 보고서부터 총 Capa→실제 가용설비 Capa로 변경했고 2023 비교치를 재작성했다.

Murata Manufacturing Co., Ltd. MURATA

감가상각비 depreciation_amortization

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS (FY2022 restated)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002208종료 2023-03-31169,618
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2023SCE002209종료 2024-03-31175,873
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2024SCE002210종료 2025-03-31173,335
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

감가상각비 depreciation_amortization

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US-GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002200종료 2015-03-3184,935
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2015SCE002201종료 2016-03-3199,105
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2016SCE002202종료 2017-03-31113,523
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2017SCE002203종료 2018-03-31141,625
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2018SCE002204종료 2019-03-31124,419
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2019SCE002205종료 2020-03-31140,267
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2020SCE002206종료 2021-03-31143,074
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2021SCE002207종료 2022-03-31155,583
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS (FY2022 restated)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002197종료 2023-03-31207,985
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2023SCE002198종료 2024-03-31219,531
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2024SCE002199종료 2025-03-31180,471
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US-GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002189종료 2015-03-31101,184
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2015SCE002190종료 2016-03-31172,540
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2016SCE002191종료 2017-03-31158,579
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2017SCE002192종료 2018-03-31306,608
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2018SCE002193종료 2019-03-31291,581
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2019SCE002194종료 2020-03-31281,599
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2020SCE002195종료 2021-03-31196,660
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2021SCE002196종료 2022-03-31152,786
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS (FY2022 restated)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002219종료 2023-03-31124,660
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2023SCE002220종료 2024-03-31132,502
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2024SCE002221종료 2025-03-31149,274
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 All operations including components, devices and modules · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US-GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE002211종료 2015-03-3164,990
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2015SCE002212종료 2016-03-3177,982
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2016SCE002213종료 2017-03-3181,809
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2017SCE002214종료 2018-03-3194,181
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2018SCE002215종료 2019-03-31101,589
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2019SCE002216종료 2020-03-31102,486
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2020SCE002217종료 2021-03-31101,727
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
FY2021SCE002218종료 2022-03-31111,297
equal
CMP022
공개일 미확인
Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary

공통 비고 전사 보조 금융지표, MLCC 전용 금액이나 물량이 아니다. FY2024는 2024-04-01~2025-03-31. FY2023 IFRS 도입, FY2022 비교치 재작성. 이전 연도 US-GAAP.

Nan Ya Printed Circuit Board Corporation NAN_YA_PCB

기판 판매면적 pcb_sales_volume

제품·기술 PCB including IC substrates · 범위 domestic_sales · 단위 thousand_square_feet/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002150종료 2021-12-314,952
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2022SCE002146종료 2022-12-314,771
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2023SCE002154종료 2023-12-312,730
equal
CMP020
2024-04-29
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 150–151

공통 비고 국내/수출 판매면적 원문값. 생산량과 범위 차이를 무시해 수율·재고로 환산하지 않는다.

기판 판매면적 pcb_sales_volume

제품·기술 PCB including IC substrates · 범위 export_sales · 단위 thousand_square_feet/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002151종료 2021-12-3117,576
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2022SCE002147종료 2022-12-3113,998
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2023SCE002155종료 2023-12-3111,335
equal
CMP020
2024-04-29
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 150–151

공통 비고 국내/수출 판매면적 원문값. 생산량과 범위 차이를 무시해 수율·재고로 환산하지 않는다.

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 PCB including IC substrates · 범위 annual_report_production_table · 단위 thousand_square_feet/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002148종료 2021-12-3128,320
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2022SCE002144종료 2022-12-3128,530
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2023SCE002152종료 2023-12-3129,880
equal
CMP020
2024-04-29
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 150–151

공통 비고 면적 KSF 기준. 제품 믹스·시트 크기 차이로 패키지 개수로 환산하지 않는다.

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 PCB including IC substrates · 범위 annual_report_production_table · 단위 thousand_square_feet/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002149종료 2021-12-3119,581
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2022SCE002145종료 2022-12-3114,478
equal
CMP019
2023-04-24
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
2023SCE002153종료 2023-12-3111,158
equal
CMP020
2024-04-29
Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 150–151

공통 비고 면적 KSF 기준. 제품 믹스·시트 크기 차이로 패키지 개수로 환산하지 않는다.

Samsung Electro-Mechanics SAMSUNG_ELECTRO_MECHANICS

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_2020_legacy_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002368종료 2020-12-3158
equal
CMP055
공개일 미확인
2020 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 208, 분자 121 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002371종료 2023-12-3176
equal
CMP056
공개일 미확인
2023 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 158, 분자 121 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_reported_utilization · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE002091종료 2018-12-3143
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002100종료 2021-12-3152
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002121종료 2022-12-3159
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 원문 반올림 가동률. 생산량/능력을 재계산해 다른 연도 가동률을 생성하지 않았다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera modules · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002374종료 2024-12-3172
equal
CMP057
공개일 미확인
2024 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 158, 분자 114 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Camera modules · 범위 global_finished_products_reported_utilization · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE002142종료 2025-12-3166
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
원문 반올림 가동률. 생산량/능력을 재계산해 다른 연도 가동률을 생성하지 않았다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Package substrates, HDI PCBs and PLP · 범위 global_finished_products_reported_utilization · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE002092종료 2018-12-3160
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
원문 반올림 가동률. 생산량/능력을 재계산해 다른 연도 가동률을 생성하지 않았다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_2020_legacy_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002367종료 2020-12-3192
equal
CMP055
공개일 미확인
2020 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 10964, 분자 10079 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002370종료 2023-12-3170
equal
CMP056
공개일 미확인
2023 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 12568, 분자 8809 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.
2024SCE002373종료 2024-12-3181
equal
CMP057
공개일 미확인
2024 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 12419, 분자 10018 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_reported_utilization · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE002090종료 2018-12-3191
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002099종료 2021-12-3189
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002120종료 2022-12-3158
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002141종료 2025-12-3193
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 원문 반올림 가동률. 생산량/능력을 재계산해 다른 연도 가동률을 생성하지 않았다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002372종료 2023-12-3158
equal
CMP056
공개일 미확인
2023 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 784, 분자 458 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.
2024SCE002375종료 2024-12-3165
equal
CMP057
공개일 미확인
2024 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 788, 분자 509 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_reported_utilization · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002101종료 2021-12-3199
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002122종료 2022-12-3189
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002143종료 2025-12-3170
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 원문 반올림 가동률. 생산량/능력을 재계산해 다른 연도 가동률을 생성하지 않았다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 Semiconductor package substrates and rigid-flex PCBs · 범위 global_finished_products_2020_legacy_portfolio · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002369종료 2020-12-3177
equal
CMP055
공개일 미확인
2020 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
원문 가동률. 분모 1081, 분자 829 (제품 원문 수량 단위). 2020 기판은 RFPCB 포함 범위로 이후 재작성된 패키지기판 전용 능력과 결합하지 않는다.

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 Package substrates, HDI PCBs and PLP · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002076종료 2016-12-311,821
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002082종료 2017-12-311,672
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002088종료 2018-12-312,042
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002127종료 2023-12-31784
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002133종료 2024-12-31788
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002139종료 2025-12-31810
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 기판 생산능력 pcb_production_capacity

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002097종료 2019-12-31582
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002106종료 2020-12-31643
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002112종료 2021-12-31709
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002118종료 2022-12-31784
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 Package substrates, HDI PCBs and PLP · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002077종료 2016-12-311,373
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002083종료 2017-12-311,382
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002089종료 2018-12-311,231
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002128종료 2023-12-31458
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002134종료 2024-12-31509
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002140종료 2025-12-31565
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 기판 생산량 pcb_production_volume

제품·기술 Semiconductor package substrates · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 thousand_m2/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002098종료 2019-12-31495
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002107종료 2020-12-31600
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002113종료 2021-12-31703
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002119종료 2022-12-31699
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002074종료 2016-12-31360
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002080종료 2017-12-31432
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002086종료 2018-12-31459
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002095종료 2019-12-31266
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002104종료 2020-12-31208
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002110종료 2021-12-31284
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002116종료 2022-12-31195
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Camera modules · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002125종료 2023-12-31158
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002131종료 2024-12-31158
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002137종료 2025-12-31149
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002123종료 2023-12-3112,568
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002129종료 2024-12-3112,419
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002135종료 2025-12-3111,159
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002072종료 2016-12-319,406
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002078종료 2017-12-3110,311
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002084종료 2018-12-319,944
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002093종료 2019-12-3110,033
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002102종료 2020-12-3110,964
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002108종료 2021-12-3113,689
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002114종료 2022-12-3112,445
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002075종료 2016-12-31213
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002081종료 2017-12-31227
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002087종료 2018-12-31197
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Camera and communication modules · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002096종료 2019-12-31114
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002105종료 2020-12-31121
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002111종료 2021-12-31147
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002117종료 2022-12-31115
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Camera modules · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 million_modules/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002126종료 2023-12-31121
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002132종료 2024-12-31114
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002138종료 2025-12-3198
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_current_portfolio · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002124종료 2023-12-318,809
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2024SCE002130종료 2024-12-3110,018
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2025SCE002136종료 2025-12-3110,363
equal
CMP018
공개일 미확인
2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_legacy_portfolio · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE002073종료 2016-12-317,136
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2017SCE002079종료 2017-12-317,439
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2018SCE002085종료 2018-12-319,058
equal
CMP015
공개일 미확인
2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다. 기판은 패키지기판·HDI·PLP 합계로 이후 순수 패키지기판 범위와 직접 비교하지 않는다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Passive devices including MLCC, inductors and chip resistors · 범위 global_finished_products_post_disposals_restated · 단위 100_million_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002094종료 2019-12-317,294
equal
CMP016
공개일 미확인
2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2020SCE002103종료 2020-12-3110,079
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2021SCE002109종료 2021-12-3112,188
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
2022SCE002115종료 2022-12-317,227
equal
CMP017
공개일 미확인
2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률

공통 비고 글로벌 완제품 기준. 수동소자는 순수 MLCC 총량이 아니다. 2019–2020 비교치는 WiFi·5G mmWave 안테나 사업양도 및 RFPCB 영업정지 후 재작성되었다.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. SHINKO_ELECTRIC

감가상각비 depreciation_expense

제품·기술 All consolidated package/interconnect operations · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Consolidated statement of cash flows
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2024SCE002355종료 2024-03-3127,639
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025
FYE2025SCE002356종료 2025-03-3126,578
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025

공통 비고 PPE·무형자산 취득은 현금유출 절대금액. 감가상각은 비현금 비용. FYE는 해당연도 3월말 종료 회계연도.

무형자산 현금취득 cash_purchase_intangible_assets

제품·기술 All consolidated package/interconnect operations · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Consolidated statement of cash flows
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2024SCE002353종료 2024-03-31503
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025
FYE2025SCE002354종료 2025-03-31240
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025

공통 비고 PPE·무형자산 취득은 현금유출 절대금액. 감가상각은 비현금 비용. FYE는 해당연도 3월말 종료 회계연도.

유형자산 현금취득 cash_purchase_property_plant_equipment

제품·기술 All consolidated package/interconnect operations · 범위 consolidated_company · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Consolidated statement of cash flows
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2024SCE002351종료 2024-03-3171,928
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025
FYE2025SCE002352종료 2025-03-3146,384
equal
CMP051
공개일 미확인
PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025

공통 비고 PPE·무형자산 취득은 현금유출 절대금액. 감가상각은 비현금 비용. FYE는 해당연도 3월말 종료 회계연도.

Taiyo Yuden Co., Ltd. TAIYO_YUDEN

부품 수주출하비율 component_book_to_bill_ratio

제품·기술 Capacitors · 범위 capacitor_segment_orders_received_divided_by_net_sales · 단위 ratio · 기간 fiscal_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2024-Q1SCE002331종료 2023-06-300.93
equal
CMP038
2024-08-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2024-Q2SCE002332종료 2023-09-301.01
equal
CMP038
2024-08-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2024-Q3SCE002333종료 2023-12-311.07
equal
CMP038
2024-08-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2024-Q4SCE002334종료 2024-03-310.97
equal
CMP038
2024-08-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2025-Q1SCE002335종료 2024-06-301.05
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2025-Q2SCE002336종료 2024-09-301.0
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2025-Q3SCE002337종료 2024-12-311.07
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2025-Q4SCE002338종료 2025-03-311.05
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2026-Q1SCE002339종료 2025-06-300.95
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2026-Q2SCE002340종료 2025-09-300.88
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2026-Q3SCE002341종료 2025-12-311.08
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2026-Q4SCE002342종료 2026-03-311.31
equal
CMP049
2026-05-08
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row
FYE2027-Q1SCE002343종료 2026-06-301.72
equal
CMP046
2026-08-05
Orders received / order backlog; capacitor BB ratio row

공통 비고 금액 기준 수주액/매출액 비율. 물리적 개수 수주/출하 비율이 아니며 후속 실제 출하량과 동일하지 않다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 MLCC / capacitor products · 범위 company_forecast_capacitor_utilization · 단위 percent · 기간 fiscal_quarter · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2023-Q3SCE002323종료 2022-12-31약 70
approximately
CMP031
2022-11-15
Q&A forecast utilization passage
FYE2023-Q4SCE002324종료 2023-03-31약 70
approximately
CMP031
2022-11-15
Q&A forecast utilization passage
FYE2023-Q4SCE002325종료 2023-03-31약 50
approximately
CMP032
2023-02-16
Q&A forecast utilization passage
FYE2024-Q3SCE002326종료 2023-12-31약 70
approximately
CMP035
2023-11-17
Q&A forecast utilization passage
FYE2024-Q4SCE002327종료 2024-03-3170–75
range
CMP036
2024-02-20
Q&A forecast utilization passage
FYE2026-Q3SCE002328종료 2025-12-3185–90
range
CMP047
2025-11-14
Q&A forecast utilization passage
FYE2026-Q4SCE002329종료 2026-03-3180–85
range
CMP047
2025-11-14
Q&A forecast utilization passage
FYE2027-Q2SCE002330종료 2026-09-30약 95
approximately
CMP048
2026-08-19
Q&A forecast utilization passage

공통 비고 발표 당시 회사 전망. 목표 분기가 지났어도 실적으로 바꾸지 않는다.

생산능력 가동률 capacity_utilization

제품·기술 MLCC / capacitor products · 범위 company_reported_capacitor_utilization · 단위 percent · 기간 fiscal_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률 · 보고 기준 Fiscal year ends March 31; utilization disclosed by company
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FYE2022-Q3SCE002304종료 2021-12-3195
equal
CMP028
2022-02-15
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2022-Q4SCE002305종료 2022-03-31about 90%
approximately
CMP029
2022-05-17
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2023-Q1SCE002306종료 2022-06-3085–90%
range
CMP030
2022-08-19
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2023-Q2SCE002307종료 2022-09-30about 80%
approximately
CMP031
2022-11-15
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2023-Q3SCE002308종료 2022-12-3160–65%
range
CMP032
2023-02-16
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2023-Q4SCE002309종료 2023-03-3150
equal
CMP033
2023-05-18
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2024-Q1SCE002310종료 2023-06-3060–65%
range
CMP034
2023-08-21
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2024-Q2SCE002311종료 2023-09-30around 65%
approximately
CMP035
2023-11-17
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2024-Q3SCE002312종료 2023-12-3165–70%
range
CMP036
2024-02-20
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2024-Q4SCE002313종료 2024-03-3170–75%
range
CMP037
2024-05-17
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2025-Q1SCE002314종료 2024-06-30just under 80%
less_than_or_equal
CMP038
2024-08-08
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2025-Q2SCE002315종료 2024-09-3080–85%
range
CMP039
2024-11-07
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2025-Q3SCE002316종료 2024-12-3175
equal
CMP040
2025-02-07
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2025-Q4SCE002317종료 2025-03-31about 80%
approximately
CMP041
2025-05-19
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2026-Q1SCE002318종료 2025-06-30approximately 85%
approximately
CMP042
2025-08-05
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2026-Q2SCE002319종료 2025-09-30approximately 85–90%
range
CMP043
2025-11-06
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2026-Q3SCE002320종료 2025-12-31around 85%
approximately
CMP044
2026-02-06
Results by product classification notes; capacitor utilization
FYE2026-Q4SCE002321종료 2026-03-31just under 85%
less_than_or_equal
CMP045
2026-05-18
Q&A actual MLCC utilization passage
FYE2027-Q1SCE002322종료 2026-06-30around 85%
approximately
CMP046
2026-08-05
Results by product classification notes; capacitor utilization

공통 비고 FYE는 3월말 종료연도. 근사·범위·just under 원문 표현을 유지하며 중간값이나 절대생산량으로 환산하지 않았다.

Unimicron Technology Corp. UNIMICRON

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All consolidated PCB and substrate operations · 범위 consolidated_company · 단위 thousand_TWD · 기간 calendar_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026SCE002359종료 2026-12-3134,000,000
equal
CMP052
2026-09-17
Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX
2027SCE002360종료 2027-12-314,900,000
equal
CMP052
2026-09-17
Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX

공통 비고 2024–2025 실제. 2026 수요·시황에 따라 조정되는 예산. 2027은 장기납기 장비 예산만으로 연간 총 CAPEX 확정치가 아니다.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All consolidated PCB and substrate operations · 범위 consolidated_company · 단위 thousand_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002357종료 2024-12-3126,127,518
equal
CMP052
2026-09-17
Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX
2025SCE002358종료 2025-12-3125,617,186
equal
CMP052
2026-09-17
Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX

공통 비고 2024–2025 실제. 2026 수요·시황에 따라 조정되는 예산. 2027은 장기납기 장비 예산만으로 연간 총 CAPEX 확정치가 아니다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 All consolidated PCB and substrate operations · 범위 consolidated_company · 단위 thousand_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE002361종료 2025-12-314,998,725
equal
CMP052
2026-09-17
Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX
2025 연간 R&D. 2026 보고서 인쇄일까지 부분연도 값을 연간값으로 넣지 않았다.

Walsin Technology Corporation WALSIN_TECHNOLOGY

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Chip resistors · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001976종료 2012-12-31273,868,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001984종료 2013-12-31267,340,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001992종료 2014-12-31281,002,071
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002000종료 2015-12-31301,065,492
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002008종료 2016-12-31320,986,000
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002016종료 2017-12-31398,723,000
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002024종료 2018-12-31544,409,000
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002032종료 2019-12-31638,912,000
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002042종료 2020-12-31601,824,000
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002050종료 2021-12-31652,370,122
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002058종료 2022-12-31707,566,164
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002066종료 2023-12-31665,749,100
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Chip resistors · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001946종료 2008-12-312,280,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001952종료 2009-12-31500,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001958종료 2010-12-31960,000
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001964종료 2011-12-31800,000
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001970종료 2012-12-31600,000
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Disc capacitors · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001978종료 2012-12-311,974,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001986종료 2013-12-311,974,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001994종료 2014-12-311,974,000
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002002종료 2015-12-311,974,000
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002010종료 2016-12-311,974,000
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002018종료 2017-12-311,974,000
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002026종료 2018-12-312,115,600
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002034종료 2019-12-312,115,600
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 MLCC · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001974종료 2012-12-31222,718,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001982종료 2013-12-31234,817,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001990종료 2014-12-31246,760,000
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE001998종료 2015-12-31270,760,000
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002006종료 2016-12-31307,122,000
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002014종료 2017-12-31361,330,000
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002022종료 2018-12-31457,166,000
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002030종료 2019-12-31542,666,000
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002040종료 2020-12-31564,412,700
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002048종료 2021-12-31642,521,000
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002056종료 2022-12-31654,656,000
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002064종료 2023-12-31655,989,000
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 MLCC · 범위 consolidated_group_restated_2020_vintage · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002038종료 2019-12-31544,781,600
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다. 2019 보고서 대비 MLCC 비교치가 달라 2020 보고서 빈티지로 별도 보존했다. 제품행 원문 그대로이며 합계행으로 역산하지 않았다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 MLCC · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001944종료 2008-12-3167,800,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001950종료 2009-12-3161,800,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001956종료 2010-12-3155,950,000
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001962종료 2011-12-3160,000,000
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001968종료 2012-12-3160,000,000
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 Protection components · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002046종료 2020-12-3111,100,000
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002054종료 2021-12-3120,000,000
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002062종료 2022-12-3120,000,000
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002070종료 2023-12-3126,000,000
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 RF · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001980종료 2012-12-31470,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001988종료 2013-12-31740,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001996종료 2014-12-31840,000
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002004종료 2015-12-311,080,000
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002012종료 2016-12-311,290,000
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002020종료 2017-12-311,290,000
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002028종료 2018-12-311,800,000
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002036종료 2019-12-311,800,000
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002044종료 2020-12-312,760,000
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002052종료 2021-12-315,250,000
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002060종료 2022-12-315,782,612
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002068종료 2023-12-315,800,852
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산능력 component_production_capacity

제품·기술 RF · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001948종료 2008-12-31216,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001954종료 2009-12-31216,000
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001960종료 2010-12-31313,500
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001966종료 2011-12-31330,000
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001972종료 2012-12-31382,500
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Chip resistors · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001977종료 2012-12-31226,455,143
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001985종료 2013-12-31222,536,336
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001993종료 2014-12-31248,155,743
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002001종료 2015-12-31269,840,897
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002009종료 2016-12-31303,580,483
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002017종료 2017-12-31388,964,467
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002025종료 2018-12-31499,800,272
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002033종료 2019-12-31367,106,913
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002043종료 2020-12-31499,398,766
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002051종료 2021-12-31596,323,567
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002059종료 2022-12-31447,695,341
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002067종료 2023-12-31449,757,094
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Chip resistors · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001947종료 2008-12-312,026,298
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001953종료 2009-12-31470,502
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001959종료 2010-12-31956,720
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001965종료 2011-12-31671,421
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001971종료 2012-12-31389,016
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Disc capacitors · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001979종료 2012-12-311,549,704
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001987종료 2013-12-311,451,619
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001995종료 2014-12-311,347,197
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002003종료 2015-12-311,320,977
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002011종료 2016-12-311,353,407
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002019종료 2017-12-311,682,744
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002027종료 2018-12-311,920,568
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002035종료 2019-12-311,876,915
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 MLCC · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001975종료 2012-12-31154,137,954
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001983종료 2013-12-31197,920,124
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001991종료 2014-12-31219,700,371
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE001999종료 2015-12-31257,929,854
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002007종료 2016-12-31305,379,420
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002015종료 2017-12-31355,406,917
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002023종료 2018-12-31444,633,551
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002031종료 2019-12-31308,245,638
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002041종료 2020-12-31495,662,463
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002049종료 2021-12-31527,236,220
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002057종료 2022-12-31298,866,847
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002065종료 2023-12-31327,913,150
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 MLCC · 범위 consolidated_group_restated_2020_vintage · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002039종료 2019-12-31310,122,553
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다. 2019 보고서 대비 MLCC 비교치가 달라 2020 보고서 빈티지로 별도 보존했다. 제품행 원문 그대로이며 합계행으로 역산하지 않았다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 MLCC · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001945종료 2008-12-3153,007,535
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001951종료 2009-12-3135,055,315
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001957종료 2010-12-3154,588,865
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001963종료 2011-12-3145,599,658
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001969종료 2012-12-3126,713,806
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 Protection components · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002047종료 2020-12-319,571,946
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002055종료 2021-12-3117,617,140
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002063종료 2022-12-3115,026,892
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002071종료 2023-12-3116,911,236
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 RF · 범위 consolidated_group · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE001981종료 2012-12-31361,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2013SCE001989종료 2013-12-31652,000
equal
CMP004
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2014SCE001997종료 2014-12-31769,062
equal
CMP005
공개일 미확인
PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2015SCE002005종료 2015-12-31985,204
equal
CMP006
공개일 미확인
PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2016SCE002013종료 2016-12-311,274,325
equal
CMP007
공개일 미확인
PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2017SCE002021종료 2017-12-311,262,656
equal
CMP008
공개일 미확인
PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2018SCE002029종료 2018-12-311,471,301
equal
CMP009
공개일 미확인
PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2019SCE002037종료 2019-12-311,333,348
equal
CMP010
공개일 미확인
PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2020SCE002045종료 2020-12-312,624,514
equal
CMP011
공개일 미확인
PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2021SCE002053종료 2021-12-313,941,924
equal
CMP012
공개일 미확인
PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2022SCE002061종료 2022-12-312,036,824
equal
CMP013
공개일 미확인
PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2023SCE002069종료 2023-12-312,983,825
equal
CMP014
2024-04-30
PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

연간 부품 생산량 component_production_volume

제품·기술 RF · 범위 parent_company_only · 단위 thousand_pieces/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE001949종료 2008-12-31144,626
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2009SCE001955종료 2009-12-31203,392
equal
CMP001
공개일 미확인
PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2010SCE001961종료 2010-12-31307,648
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2011SCE001967종료 2011-12-31315,942
equal
CMP002
공개일 미확인
PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
2012SCE001973종료 2012-12-31360,915
equal
CMP003
공개일 미확인
PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table

공통 비고 수량은 천 개(Kpcs) 단위. 2008–2012 단독 범위와 2012 이후 연결 범위를 합산하거나 연속 성장률로 연결하지 않는다. 연간 생산능력이다.

Yageo Corporation YAGEO

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 All passive and sensor operations · 범위 company_and_subsidiaries · 단위 thousand_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002350종료 2024-12-316,646,163
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
전사 설비투자로 MLCC 전용 물량이나 생산능력으로 해석하지 않는다.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 Chip resistors · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002346종료 2024-12-3114
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 MLCC · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002344종료 2024-12-3119
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 Magnetics · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002347종료 2024-12-3129
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 Other · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002349종료 2024-12-3110
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 Sensors · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002348종료 2024-12-3110
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.

제품별 매출 비중 product_net_sales_share

제품·기술 Tantalum capacitors · 범위 consolidated_company_revenue_mix · 단위 percent_of_net_sales · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002345종료 2024-12-3118
equal
CMP050
2025-05-02
Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
매출액 비중이며 개수·생산능력·출하 비중이 아니다. KEMET·Pulse 등 인수 후 연결 범위.
SUPPLY CHAIN · FRONTEND_EQUIPMENT

전공정·계측·검사 장비

250개 기록 · 12개 회사 · 1976-10 / 2014-07부터 원문 기준의 개별 기간

ASML 외의 장비 공급사를 증착·식각·세정·이온주입·열처리·CMP·코터/디벨로퍼·검사/계측·다이싱/박막화까지 넓혔다. 장비 물량 공개가 적은 업종이므로 물리적인 설치 기반·누적 출하와 금액 지표를 각각 정확한 명칭으로 저장했다. 매출액은 생산량이 아니다.

Lam의 연말 설치 기반은 2021년 약75,000,2022년84,000,2023년90,000,2024년96,000,2025년102,000챔버다. 시스템 한 대에 여러 챔버가 들어갈 수 있어 ASML EUV 대수와 직접 합산하지 않는다. Cryo nearly1,000과Kiyo >30,000은 제품군 subset이다. 설치 기반 순증을 신규 장비 출하로 간주하지 않는다.

TEL은 2026년3월 설치 기반100,000대 초과와 연간 증가 설명 범위 약4,000~6,000대를 제시했다. 후자를 각 연도의 실측 출하량으로 복제하지 않는다. FY2026은2026년3월 종료다. 2016~2026 데이터북의 매출·상각·유형자산 취득 현금지출과 2017~2026년 회사 정의 CAPEX·R&D를 담았다. 현금 PPE 취득과 회사 CAPEX는 별도 정의다.

SCREEN의2025년7월 세정장비 누적 출하15,000대 초과는 회사 전체의 현재 현역 장비 재고가 아니다. SPE 부문 매출과 전사 CAPEX·R&D·상각은 범위가 다르다. 2026년3월 SPE매출485,982백만JPY와2025년519,511백만JPY 차이에는 가격·제품 구성이 섞여 있어 대수 증감으로 해석할 수 없다.

DISCO는 레이저소 누적 출하가2014년7월1,000대,2020년3월2,000대,2026년2월4,000대 초과에 도달했다고 발표했다. 2025년말 기술발표 그림의4000 표기를2025년 확정 실적으로 채택하지 않았다. FY2025는2026년3월 종료이며 검수·인수 기준 매출과 출하액은 다르다. 원문 결산표의 FY2025 연결매출은436,889백만JPY다.

Applied Materials FY2025 Semiconductor Systems 매출은20,798백만USD다. DRAM26%,NAND7%,Foundry/logic/other67%의 분모는 이 부문 매출이다. AGS는 순수 서비스 외 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년Display는Corporate and Other에 통합되어 옛Display와 새Corporate and Other를 같은 범위로 연결하지 않는다.

KLA의 SPC부문은 관련 서비스를 포함하므로 SPC와 연결 Service매출을 더하면 중복이다. Wafer Inspection/Patterning은 제품군, SPC는 세그먼트라는 다른 분류축이다. 매출은 검사 처리 웨이퍼 수나 장비 설치 대수가 아니다.

ASM은2025년 설치·qualification 매출을 Equipment에서 Spares & Services로 재분류했다. 원래2024년 장비2,385.4/서비스547.3백만EUR를 비교기준상2,303.3/629.4로 옮겼다. 두 정의는 대체값이다. 2025년 장비2,457.5/서비스715.7과 미조정 옛 정의를 이어 붙이면 서비스 성장률이 왜곡된다. R&D비용과 개발비 자산화 지출, 유형자산 지출, 수주와 기말 잔고도 별개다.

Hitachi High-Tech CD-SEM 누적6,000대 초과는 공식 페이지의 참고일이 없어 기준일 미확인으로 저장했다. FY2025 전사821.7십억JPY는2026년3월 종료이며 의료·산업 사업을 포함하고 FY2024 이후 Healthcare통합 범위도 달라진다.

Lasertec은 노광이 아닌 EUV mask·mask blank·wafer검사 계열이다. 2026년6월 종료기의 반도체관련제품168,090백만JPY,서비스58,646,기타3,747,전사230,485를 분리했다. 각 부문 합계와 전사 사이2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 따른다. 장비별 대수나 ASP를 금액에서 역산하지 않는다.

Onto FY2025는53주로2026년1월3일 종료다. 2024년 R&D는2025년 공시의 비교 재분류113,860천USD를 사용하며2024년 공시116,767과 정의가 다르다. Systems/software에는 소프트웨어가 포함되고 합병·인수로 범위가 변할 수 있다.

Veeco는4개 고객 시장별 금액과 부품·업그레이드·서비스 구성비가 서로 다른 축이다. Axcelis의 Product/Services와 Systems/CS&I도 별도의 분류다. Purion500번째 출하 이벤트는2023년4월의 누적 달성이다. 미공개 대수는0이 아닌 공백으로 관리하고 공개일·소유범위·회계연도·원문 단위를 AI학습의 결합키와 시점 검증에 포함해야 한다.

전공정·계측·검사 장비 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

ASM International ASM_INTERNATIONAL

기말 수주잔고 order_backlog_value

제품·기술 Order backlog · 범위 year_end_consolidated_backlog_stock · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002596종료 2024-12-311,565.7
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Bookings
2025SCE002604종료 2025-12-311,246.9
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Bookings

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

부품·서비스 매출 spares_services_revenue

제품·기술 Spares & Services incl installation/qualification · 범위 spares_services_2025_reporting_definition · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002594종료 2024-12-31629.4
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Revenue
2025SCE002602종료 2025-12-31715.7
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Revenue

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

부품·서비스 매출 spares_services_revenue

제품·기술 Spares & Services under original 2024 definition · 범위 original_2024_reporting_definition_not_additive_with_reclassified · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_original_2024_revenue_classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002609종료 2024-12-31547.3
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.16, Annex 4 2024 Reported
미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다. 재분류로 82.1백만EUR가 장비에서 부품·서비스로 이전했다.

신규 수주액 new_order_intake_value

제품·기술 New equipment-related orders · 범위 consolidated_orders_flow · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002595종료 2024-12-313,000.0
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Bookings
2025SCE002603종료 2025-12-312,976.4
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Bookings

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All ASM products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002592종료 2024-12-312,932.7
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.11, statement of profit or loss
2025SCE002600종료 2025-12-313,173.2
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.11, statement of profit or loss

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company net R&D · 범위 consolidated_net_R_and_D_IFRS · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002597종료 2024-12-31369.8
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.11, statement of profit or loss
2025SCE002605종료 2025-12-31409.0
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.11, statement of profit or loss

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

유형자산 취득 현금지출 규모 cash_ppe_purchases_outflow_magnitude

제품·기술 Property plant equipment · 범위 consolidated_ppe_cash_outflow · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002598종료 2024-12-31167.9
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.13, cash flows
2025SCE002606종료 2025-12-31218.5
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.13, cash flows

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

자산화한 개발비 지출 capitalized_development_expenditure

제품·기술 Capitalized development · 범위 consolidated_capitalized_development_cash_outflow · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002599종료 2024-12-31166.3
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.13, cash flows
2025SCE002607종료 2025-12-31205.1
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.13, cash flows

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

장비 매출 equipment_revenue

제품·기술 Equipment under original 2024 definition · 범위 original_2024_reporting_definition_not_additive_with_reclassified · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_original_2024_revenue_classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002608종료 2024-12-312,385.4
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.16, Annex 4 2024 Reported
미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다. 재분류로 82.1백만EUR가 장비에서 부품·서비스로 이전했다.

장비 매출 equipment_revenue

제품·기술 Semiconductor deposition/epitaxy equipment · 범위 equipment_2025_reporting_definition · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS_EU_unaudited_release
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002593종료 2024-12-312,303.3
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Revenue
2025SCE002601종료 2025-12-312,457.5
equal
EQF019
2026-03-03
PDF p.5, Revenue

공통 비고 미감사 실적발표의 IFRS-EU 수치. 2025년부터 설치·인증 수익을 장비에서 부품·서비스로 옮겨 2024년도 비교 재분류했다. 원래 2024년 정의와 재분류 정의는 대체값이며 합산하지 않는다. R&D 비용·개발비 자산화·유형자산 현금지출·수주·기말 잔고는 다른 지표다.

Applied Materials APPLIED_MATERIALS

AGS 부문 매출 applied_global_services_segment_revenue

제품·기술 Applied Global Services · 범위 reportable_segment_AGS · 단위 million_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020SCE002433종료 2020-10-254,155
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2021SCE002438종료 2021-10-315,013
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2022SCE002443종료 2022-10-305,543
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2023SCE002448종료 2023-10-295,732
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2024SCE002453종료 2024-10-276,225
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2025SCE002458종료 2025-10-266,385
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

반도체 시스템 매출의 소자시장별 비중 semiconductor_systems_revenue_share_by_device_market

제품·기술 DRAM · 범위 denominator_Semiconductor_Systems_net_revenue · 단위 percent · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE002462종료 2023-10-2917
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2024SCE002465종료 2024-10-2728
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2025SCE002468종료 2025-10-2626
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

반도체 시스템 매출의 소자시장별 비중 semiconductor_systems_revenue_share_by_device_market

제품·기술 Foundry, logic and other · 범위 denominator_Semiconductor_Systems_net_revenue · 단위 percent · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE002461종료 2023-10-2977
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2024SCE002464종료 2024-10-2768
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2025SCE002467종료 2025-10-2667
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

반도체 시스템 매출의 소자시장별 비중 semiconductor_systems_revenue_share_by_device_market

제품·기술 NAND flash · 범위 denominator_Semiconductor_Systems_net_revenue · 단위 percent · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE002463종료 2023-10-296
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2024SCE002466종료 2024-10-274
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82
FY2025SCE002469종료 2025-10-267
equal
EQF003
2025-12-12
Note 18, Semiconductor Systems revenue by market, printed p.82

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

반도체 시스템 부문 매출 semiconductor_systems_segment_revenue

제품·기술 Semiconductor Systems · 범위 reportable_segment_Semiconductor_Systems · 단위 million_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020SCE002432종료 2020-10-2511,367
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2021SCE002437종료 2021-10-3116,286
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2022SCE002442종료 2022-10-3018,797
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2023SCE002447종료 2023-10-2919,698
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2024SCE002452종료 2024-10-2719,911
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2025SCE002457종료 2025-10-2620,798
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020SCE002431종료 2020-10-2517,202
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2021SCE002436종료 2021-10-3123,063
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2022SCE002441종료 2022-10-3025,785
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2023SCE002446종료 2023-10-2926,517
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2024SCE002451종료 2024-10-2727,176
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2025SCE002456종료 2025-10-2628,368
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

연구개발·엔지니어링 비용 research_development_engineering_expense

제품·기술 All company RD&E · 범위 consolidated_total · 단위 million_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020SCE002434종료 2020-10-252,234
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2021SCE002439종료 2021-10-312,485
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2022SCE002444종료 2022-10-302,771
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2023SCE002449종료 2023-10-293,102
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2024SCE002454종료 2024-10-273,233
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2025SCE002459종료 2025-10-263,570
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

회사 정의 설비투자액 company_defined_capital_expenditures

제품·기술 All company CAPEX · 범위 consolidated_total · 단위 million_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020SCE002435종료 2020-10-25422
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2021SCE002440종료 2021-10-31668
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2022SCE002445종료 2022-10-30787
equal
EQF004
2022-12-16
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2023SCE002450종료 2023-10-291,106
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2024SCE002455종료 2024-10-271,190
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table
FY2025SCE002460종료 2025-10-262,260
equal
EQF003
2025-12-12
Consolidated Statements of Operations; Segment financial table

공통 비고 US GAAP. 전사 합계와 부문 내역을 중복 합산하지 않는다. AGS는 서비스 외에 부품·업그레이드·일부 장비를 포함한다. 2025년 Display를 Corporate and Other에 통합했다. 시장별 매출 비중의 분모는 Semiconductor Systems 매출이다. 금액은 장비 대수나 반도체 생산량이 아니다.

Axcelis Technologies AXCELIS

CS&I 사업 매출 customer_services_and_innovation_revenue

제품·기술 CS&I spare parts upgrades used equipment services · 범위 CS_and_I_business_cross_cut · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002537종료 2023-12-31247.0
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2024SCE002542종료 2024-12-31235.3
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2025SCE002547종료 2025-12-31268.0
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다.

서비스 매출 service_revenue

제품·기술 Maintenance/service labor · 범위 revenue_by_nature_service · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002535종료 2023-12-3134,954
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2024SCE002540종료 2024-12-3140,984
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2025SCE002545종료 2025-12-3147,003
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다.

시스템 매출 systems_revenue

제품·기술 Ion implantation and other processing systems · 범위 systems_business_excluding_CS_and_I · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002548종료 2024-12-31782.6
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7, Overview / Critical audit matter
2025SCE002549종료 2025-12-31571.0
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7, Overview / Critical audit matter

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다. 회사 개요가 공개한 백만USD 반올림값이다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All Axcelis products/services · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002533종료 2023-12-311,130,604
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2024SCE002538종료 2024-12-311,017,865
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2025SCE002543종료 2025-12-31839,048
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002536종료 2023-12-3196,907
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2024SCE002541종료 2024-12-31105,497
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2025SCE002546종료 2025-12-31108,958
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다.

장비 누적 출하 대수 cumulative_equipment_systems_shipped

제품·기술 Purion ion implanter family · 범위 product_family_cumulative_shipments · 단위 systems · 기간 announcement_milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-04-05SCE002550종료 2023-04-05500
equal
EQF015
2023-04-05
Opening paragraph
Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다. Purion 500번째 출하 달성으로 전사 연간 출하 또는 전체 현역 재고가 아니다.

제품 매출 product_revenue

제품·기술 New/used systems, parts and upgrades · 범위 revenue_by_nature_product · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002534종료 2023-12-311,095,650
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2024SCE002539종료 2024-12-31976,881
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph
2025SCE002544종료 2025-12-31792,045
equal
EQF014
2026-02-26
Item 7 and Statements of Operations; CS&I business paragraph

공통 비고 Product/Services는 성격별 회계 구분, Systems/CS&I는 별도의 사업 구분이다. Product에는 부품·업그레이드·중고 장비가 포함되므로 신규 장비 매출로 해석하지 않는다. CS&I와 전사 매출은 중복 합산하지 않는다. 천USD와 백만USD 단위를 구분한다.

DISCO Corporation DISCO

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 Precision processing equipment, tools and related business · 범위 consolidated_total_acceptance_revenue · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002619종료 2025-03-31393,313
equal
EQF024
2026-04-22
PDF p.1, net sales
FY2025SCE002620종료 2026-03-31436,889
equal
EQF024
2026-04-22
PDF p.1, net sales

공통 비고 FY는 시작 연도이며 다음 해 3월 말 종료다. 레이저소 누적 출하와 현재 가동 장비 재고·연간 출하는 다른 지표다. 연결 매출은 검수·인수 기준이므로 출하액과 다르다. 누적 출하 사이의 연간 물량을 균등 배분하지 않는다. 백만엔 미만 절사. 영문 번역은 미감사 참고본.

장비 누적 출하 대수 cumulative_equipment_systems_shipped

제품·기술 Laser saw family · 범위 product_family_cumulative_shipments_since_2002 · 단위 systems · 기간 milestone_month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014-07SCE0026161,000
equal
EQF022
2020-04-02
Opening paragraph
2020-03SCE0026172,000
equal
EQF022
2020-04-02
Opening paragraph
2026-02SCE002618> 4,000
greater_than
EQF023
2026-03-02
Opening paragraph

공통 비고 FY는 시작 연도이며 다음 해 3월 말 종료다. 레이저소 누적 출하와 현재 가동 장비 재고·연간 출하는 다른 지표다. 연결 매출은 검수·인수 기준이므로 출하액과 다르다. 누적 출하 사이의 연간 물량을 균등 배분하지 않는다.

Hitachi High-Tech HITACHI_HIGH_TECH

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All Hitachi High-Tech businesses · 범위 consolidated_total_including_healthcare_and_industrial · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021SCE002610종료 2022-03-31576.8
equal
EQF020
공개일 미확인
Revenues, five-year trend image alt text
FY2022SCE002611종료 2023-03-31674.2
equal
EQF020
공개일 미확인
Revenues, five-year trend image alt text
FY2023SCE002612종료 2024-03-31670.4
equal
EQF020
공개일 미확인
Revenues, five-year trend image alt text
FY2024SCE002613종료 2025-03-31756.5
equal
EQF020
공개일 미확인
Revenues, five-year trend image alt text
FY2025SCE002614종료 2026-03-31821.7
equal
EQF020
공개일 미확인
Revenues, five-year trend image alt text

공통 비고 FY는 시작 연도이며 다음 해 3월 말 종료다. 전사 매출은 의료·분석·산업 사업도 포함하며 FY2024부터 Hitachi Healthcare 통합 실적을 포함한다. CD-SEM 누적 출하의 기준일은 미공개로 유지한다.

장비 누적 출하 대수 cumulative_equipment_systems_shipped

제품·기술 CD-SEM advanced high resolution FEB measurement systems · 범위 product_family_cumulative_shipments_since_1984 · 단위 systems · 기간 undated_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
reference_date_not_disclosedSCE002615> 6,000
greater_than
EQF020
공개일 미확인
Product Appeal: cumulative total exceeding 6,000 units
FY는 시작 연도이며 다음 해 3월 말 종료다. 전사 매출은 의료·분석·산업 사업도 포함하며 FY2024부터 Hitachi Healthcare 통합 실적을 포함한다. CD-SEM 누적 출하의 기준일은 미공개로 유지한다. 원문의 기준일이 없으므로 취득일의 실적으로 간주하지 않는다.

KLA Corporation KLA

반도체 공정제어 부문 매출 semiconductor_process_control_segment_revenue

제품·기술 Semiconductor Process Control · 범위 SPC_reportable_segment_including_services · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE002507종료 2023-06-309,324,190
equal
EQF010
2025-08-08
Item 7 Revenues by reportable segment
FY2024SCE002490종료 2024-06-308,733,556
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002496종료 2025-06-3010,947,359
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002502종료 2026-06-3012,244,733
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

서비스 매출 service_revenue

제품·기술 All company services · 범위 consolidated_revenue_by_product_type_service · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002491종료 2024-06-302,329,568
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002497종료 2025-06-302,683,308
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002503종료 2026-06-303,125,939
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All company products/services · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002489종료 2024-06-309,812,247
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002495종료 2025-06-3012,156,162
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002501종료 2026-06-3013,579,476
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002494종료 2024-06-301,278,981
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002500종료 2025-06-301,360,334
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002506종료 2026-06-301,532,118
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

웨이퍼 검사 제품군 매출 wafer_inspection_product_category_revenue

제품·기술 Wafer Inspection · 범위 consolidated_revenue_by_product_category · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002492종료 2024-06-304,333,296
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002498종료 2025-06-306,198,815
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002504종료 2026-06-306,630,813
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

패터닝 제품군 매출 patterning_product_category_revenue

제품·기술 Patterning · 범위 consolidated_revenue_by_product_category · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002493종료 2024-06-302,054,442
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2025SCE002499종료 2025-06-302,196,347
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations
FY2026SCE002505종료 2026-06-302,706,763
equal
EQF009
2026-08-06
Item 7 revenue tables; Item 8 Statements of Operations

공통 비고 6월 말 결산. SPC 부문은 관련 서비스를 포함하므로 서비스·검사·패터닝 제품군 매출과 중복 합산하지 않는다. 전사에 반도체 외 사업도 포함한다.

Lam Research LAM_RESEARCH

고객지원 관련 및 기타 매출 customer_support_related_revenue_and_other

제품·기술 Customer support-related revenue and other · 범위 customer_support_related_revenue_and_other_category · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002472종료 2024-06-305,983,743
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2025SCE002476종료 2025-06-296,944,311
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2026SCE002480종료 2026-06-288,347,202
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19

공통 비고 전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

설치 기반 챔버 수 installed_base_chambers

제품·기술 Cryogenic etch for NAND · 범위 product_family_subset_Lam_total · 단위 chambers · 기간 point_in_time · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-07-31SCE002487종료 2024-07-31nearly 1,000
approximately
EQF007
2024-07-31
Article: nearly 1,000 chambers
전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다. 원문 표현: nearly 1,000

설치 기반 챔버 수 installed_base_chambers

제품·기술 Total Lam installed process chambers · 범위 worldwide_installed_chambers · 단위 chambers · 기간 calendar_year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002482종료 2021-12-31약 75,000
approximately
EQF006
2026-01-28
PDF p.7, Growing installed base units
2022SCE002483종료 2022-12-31약 84,000
approximately
EQF006
2026-01-28
PDF p.7, Growing installed base units
2023SCE002484종료 2023-12-31약 90,000
approximately
EQF006
2026-01-28
PDF p.7, Growing installed base units
2024SCE002485종료 2024-12-31약 96,000
approximately
EQF006
2026-01-28
PDF p.7, Growing installed base units
2025SCE002486종료 2025-12-31약 102,000
approximately
EQF006
2026-01-28
PDF p.7, Growing installed base units

공통 비고 전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

시스템 매출 systems_revenue

제품·기술 Etch, deposition, clean equipment and upgrades · 범위 systems_revenue_category · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002471종료 2024-06-308,921,643
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2025SCE002475종료 2025-06-2911,491,280
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2026SCE002479종료 2026-06-2814,885,488
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19

공통 비고 전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

양산 사용 챔버 수 chambers_in_production

제품·기술 Kiyo conductor etch family · 범위 product_family_subset_Lam_total · 단위 chambers · 기간 point_in_time · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-02-19SCE002488종료 2025-02-19> 30,000
greater_than
EQF008
2025-02-19
Kiyo paragraph
전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All Lam systems/services · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002470종료 2024-06-3014,905,386
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2025SCE002474종료 2025-06-2918,435,591
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2026SCE002478종료 2026-06-2823,232,690
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19

공통 비고 전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024SCE002473종료 2024-06-301,902,444
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2025SCE002477종료 2025-06-292,096,387
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19
FY2026SCE002481종료 2026-06-282,375,873
equal
EQF005
2026-08-07
Consolidated Statements of Operations; revenue disaggregation in Note 19

공통 비고 전사 설치 기반은 시스템 대수가 아닌 챔버 수의 근사치다. 제품군 챔버는 전체의 일부이므로 전체와 더하지 않는다. Systems 및 고객지원 관련 매출은 금액 분해다. 회계연도와 달력연도 설치 기반을 구분한다.

Lasertec LASERTEC

기타 제품 매출 other_products_revenue

제품·기술 Other products · 범위 other_product_category · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002624종료 2026-06-303,747
equal
EQF025
공개일 미확인
Financial results paragraph
6월 말 결산. 반도체 관련 제품 매출에는 EUV 외 제품도 포함한다. 금액에서 ACTIS·MATRICS 대수나 ASP를 역산하지 않는다. 2026년 부문 금액 합계와 전체 매출 사이 2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 해당한다. 개발 이정표는 양산 물량이 아니다.

반도체 관련 제품 매출 semiconductor_related_products_revenue

제품·기술 Semiconductor-related inspection/measurement equipment · 범위 semiconductor_related_product_category · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002622종료 2026-06-30168,090
equal
EQF025
공개일 미확인
Financial results paragraph
6월 말 결산. 반도체 관련 제품 매출에는 EUV 외 제품도 포함한다. 금액에서 ACTIS·MATRICS 대수나 ASP를 역산하지 않는다. 2026년 부문 금액 합계와 전체 매출 사이 2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 해당한다. 개발 이정표는 양산 물량이 아니다.

서비스 매출 service_revenue

제품·기술 Services · 범위 service_product_category · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002623종료 2026-06-3058,646
equal
EQF025
공개일 미확인
Financial results paragraph
6월 말 결산. 반도체 관련 제품 매출에는 EUV 외 제품도 포함한다. 금액에서 ACTIS·MATRICS 대수나 ASP를 역산하지 않는다. 2026년 부문 금액 합계와 전체 매출 사이 2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 해당한다. 개발 이정표는 양산 물량이 아니다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002621종료 2026-06-30230,485
equal
EQF025
공개일 미확인
Financial results paragraph
6월 말 결산. 반도체 관련 제품 매출에는 EUV 외 제품도 포함한다. 금액에서 ACTIS·MATRICS 대수나 ASP를 역산하지 않는다. 2026년 부문 금액 합계와 전체 매출 사이 2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 해당한다. 개발 이정표는 양산 물량이 아니다.

장비 제품 개발 이정표 equipment_product_development_milestone

제품·기술 Automated LSI photomask inspection system · 범위 company_product_history · 단위 milestone · 기간 milestone_month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
1976-10SCE002625developed automated LSI photomask inspection system
equal
EQF026
공개일 미확인
PDF p.2: October 1976
6월 말 결산. 반도체 관련 제품 매출에는 EUV 외 제품도 포함한다. 금액에서 ACTIS·MATRICS 대수나 ASP를 역산하지 않는다. 2026년 부문 금액 합계와 전체 매출 사이 2백만JPY 차이는 원문 단위 절사에 해당한다. 개발 이정표는 양산 물량이 아니다. 회사 주장 세계 최초 자동 LSI 포토마스크 검사 시스템 개발사. 생산 대수가 아니다.

Onto Innovation ONTO_INNOVATION

부품 매출 parts_revenue

제품·기술 Parts · 범위 revenue_stream_Parts · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002574종료 2022-12-3184,266
equal
EQF017
2025-02-25
Revenue by source; Statements of Operations
FY2023SCE002579종료 2023-12-3074,604
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2024SCE002584종료 2024-12-2876,584
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2025SCE002589종료 2026-01-0384,200
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations

공통 비고 FY2025는 53주이며 2026-01-03 종료다. 2024년 R&D는 2025년 공시의 비교 재분류 수치 113,860천USD를 채택했다(2024년 공시의 116,767과 정의가 다름). 2019년 합병과 2025년 Semilab 제품군 인수로 연결 범위가 달라질 수 있다.

서비스 매출 service_revenue

제품·기술 Services · 범위 revenue_stream_Services · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002575종료 2022-12-3155,210
equal
EQF017
2025-02-25
Revenue by source; Statements of Operations
FY2023SCE002580종료 2023-12-3057,948
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2024SCE002585종료 2024-12-2860,294
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2025SCE002590종료 2026-01-0373,228
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations

공통 비고 FY2025는 53주이며 2026-01-03 종료다. 2024년 R&D는 2025년 공시의 비교 재분류 수치 113,860천USD를 채택했다(2024년 공시의 116,767과 정의가 다름). 2019년 합병과 2025년 Semilab 제품군 인수로 연결 범위가 달라질 수 있다.

시스템·소프트웨어 매출 systems_and_software_revenue

제품·기술 Systems and software · 범위 revenue_stream_Systems_and_software · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002573종료 2022-12-31865,707
equal
EQF017
2025-02-25
Revenue by source; Statements of Operations
FY2023SCE002578종료 2023-12-30683,316
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2024SCE002583종료 2024-12-28850,443
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2025SCE002588종료 2026-01-03847,835
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations

공통 비고 FY2025는 53주이며 2026-01-03 종료다. 2024년 R&D는 2025년 공시의 비교 재분류 수치 113,860천USD를 채택했다(2024년 공시의 116,767과 정의가 다름). 2019년 합병과 2025년 Semilab 제품군 인수로 연결 범위가 달라질 수 있다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All company products/services · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002572종료 2022-12-311,005,183
equal
EQF017
2025-02-25
Revenue by source; Statements of Operations
FY2023SCE002577종료 2023-12-30815,868
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2024SCE002582종료 2024-12-28987,321
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2025SCE002587종료 2026-01-031,005,263
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations

공통 비고 FY2025는 53주이며 2026-01-03 종료다. 2024년 R&D는 2025년 공시의 비교 재분류 수치 113,860천USD를 채택했다(2024년 공시의 116,767과 정의가 다름). 2019년 합병과 2025년 Semilab 제품군 인수로 연결 범위가 달라질 수 있다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2022SCE002576종료 2022-12-31111,953
equal
EQF017
2025-02-25
Revenue by source; Statements of Operations
FY2023SCE002581종료 2023-12-30104,442
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2024SCE002586종료 2024-12-28113,860
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations
FY2025SCE002591종료 2026-01-03131,978
equal
EQF018
2026-02-24
Revenue by source; Statements of Operations

공통 비고 FY2025는 53주이며 2026-01-03 종료다. 2024년 R&D는 2025년 공시의 비교 재분류 수치 113,860천USD를 채택했다(2024년 공시의 116,767과 정의가 다름). 2019년 합병과 2025년 Semilab 제품군 인수로 연결 범위가 달라질 수 있다.

SCREEN Holdings SCREEN

감가상각·무형자산상각비 depreciation_amortization_expense

제품·기술 Company depreciation/amortization · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021SCE002511종료 2021-03-319,628
equal
EQF011
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization
FY2022SCE002515종료 2022-03-319,500
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization
FY2023SCE002519종료 2023-03-318,799
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization
FY2024SCE002523종료 2024-03-3110,837
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization
FY2025SCE002527종료 2025-03-3112,831
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization
FY2026SCE002531종료 2026-03-3114,575
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, depreciation and amortization

공통 비고 3월 말 종료 회계연도. SPE는 반도체 장비 부문 매출이고 CAPEX·R&D·상각은 전사 수치다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. Fact Book의 CAPEX·R&D와 영문 연차보고서의 금액·반올림 기준이 다를 수 있다. Fact Book은 2023년3월기부터 백만엔 미만 절사, 이전에는 반올림했다.

반도체 제조장비 부문 매출 semiconductor_production_equipment_segment_revenue

제품·기술 Semiconductor production equipment · 범위 SPE_segment_sales · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021SCE002508종료 2021-03-31235,554
equal
EQF011
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales
FY2022SCE002512종료 2022-03-31319,398
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales
FY2023SCE002516종료 2023-03-31370,934
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales
FY2024SCE002520종료 2024-03-31417,677
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales
FY2025SCE002524종료 2025-03-31519,511
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales
FY2026SCE002528종료 2026-03-31485,982
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.2, SPE net sales

공통 비고 3월 말 종료 회계연도. SPE는 반도체 장비 부문 매출이고 CAPEX·R&D·상각은 전사 수치다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. Fact Book의 CAPEX·R&D와 영문 연차보고서의 금액·반올림 기준이 다를 수 있다. Fact Book은 2023년3월기부터 백만엔 미만 절사, 이전에는 반올림했다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021SCE002510종료 2021-03-3121,506
equal
EQF011
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses
FY2022SCE002514종료 2022-03-3124,035
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses
FY2023SCE002518종료 2023-03-3124,760
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses
FY2024SCE002522종료 2024-03-3127,025
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses
FY2025SCE002526종료 2025-03-3131,705
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses
FY2026SCE002530종료 2026-03-3137,777
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, R&D expenses

공통 비고 3월 말 종료 회계연도. SPE는 반도체 장비 부문 매출이고 CAPEX·R&D·상각은 전사 수치다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. Fact Book의 CAPEX·R&D와 영문 연차보고서의 금액·반올림 기준이 다를 수 있다. Fact Book은 2023년3월기부터 백만엔 미만 절사, 이전에는 반올림했다.

장비 누적 출하 대수 cumulative_equipment_systems_shipped

제품·기술 Semiconductor cleaning equipment · 범위 product_family_cumulative_shipments · 단위 systems · 기간 announcement_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-07-01SCE002532종료 2025-07-01> 15,000
greater_than
EQF013
2025-07-01
Opening announcement
3월 말 종료 회계연도. SPE는 반도체 장비 부문 매출이고 CAPEX·R&D·상각은 전사 수치다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. Fact Book의 CAPEX·R&D와 영문 연차보고서의 금액·반올림 기준이 다를 수 있다. 세정장비 한정 누적 출하로 전사 전체 제품 또는 현재 현역 설치 기반이 아니다.

회사 정의 설비투자액 company_defined_capital_expenditures

제품·기술 Company CAPEX · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021SCE002509종료 2021-03-317,842
equal
EQF011
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX
FY2022SCE002513종료 2022-03-3113,409
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX
FY2023SCE002517종료 2023-03-3129,015
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX
FY2024SCE002521종료 2024-03-3139,812
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX
FY2025SCE002525종료 2025-03-3129,729
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX
FY2026SCE002529종료 2026-03-3127,710
equal
EQF012
공개일 미확인
Printed p.6, CAPEX

공통 비고 3월 말 종료 회계연도. SPE는 반도체 장비 부문 매출이고 CAPEX·R&D·상각은 전사 수치다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. Fact Book의 CAPEX·R&D와 영문 연차보고서의 금액·반올림 기준이 다를 수 있다. Fact Book은 2023년3월기부터 백만엔 미만 절사, 이전에는 반올림했다.

Tokyo Electron TOKYO_ELECTRON

감가상각·무형자산상각비 depreciation_amortization_expense

제품·기술 All company products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2016SCE002387종료 2016-03-3119,257
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, E7
FY2017SCE002388종료 2017-03-3117,872
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, F7
FY2018SCE002389종료 2018-03-3120,619
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, G7
FY2019SCE002390종료 2019-03-3124,323
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, H7
FY2020SCE002391종료 2020-03-3129,107
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, I7
FY2021SCE002392종료 2021-03-3133,843
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, J7
FY2022SCE002393종료 2022-03-3136,727
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, K7
FY2023SCE002394종료 2023-03-3142,927
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, L7
FY2024SCE002395종료 2024-03-3152,339
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, M7
FY2025SCE002396종료 2025-03-3162,148
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, N7
FY2026SCE002397종료 2026-03-3180,982
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 7, O7

공통 비고 FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다.

설치 기반 연간 증가 제시 범위 installed_base_annual_increase_indicated_range

제품·기술 Company equipment installed base · 범위 indicative_annual_rate_not_year_specific_flow · 단위 systems/year · 기간 undated_annual_rate · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
disclosure_2026-03SCE0024104,000–6,000
range
EQF002
2026-09-15
PDF p.13
FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다. 연간 증가 약4,000~6,000대는 특정 연도 실측 출하가 아닌 회사의 설명 범위다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All company products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2016SCE002376종료 2016-03-31663,948
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, E5
FY2017SCE002377종료 2017-03-31799,719
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, F5
FY2018SCE002378종료 2018-03-311,130,728
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, G5
FY2019SCE002379종료 2019-03-311,278,240
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, H5
FY2020SCE002380종료 2020-03-311,127,286
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, I5
FY2021SCE002381종료 2021-03-311,399,102
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, J5
FY2022SCE002382종료 2022-03-312,003,805
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, K5
FY2023SCE002383종료 2023-03-312,209,025
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, L5
FY2024SCE002384종료 2024-03-311,830,527
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, M5
FY2025SCE002385종료 2025-03-312,431,568
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, N5
FY2026SCE002386종료 2026-03-312,443,533
equal
EQF001
공개일 미확인
1-2, row 5, O5

공통 비고 FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017SCE002411종료 2017-03-3183,800
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2018SCE002413종료 2018-03-3197,103
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2019SCE002415종료 2019-03-31113,980
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2020SCE002417종료 2020-03-31120,268
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2021SCE002419종료 2021-03-31136,648
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2022SCE002421종료 2022-03-31158,256
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2023SCE002423종료 2023-03-31191,196
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2024SCE002425종료 2024-03-31202,873
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2025SCE002427종료 2025-03-31250,017
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2026SCE002429종료 2026-03-31277,866
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary

공통 비고 FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다.

유형자산 취득 현금지출 규모 cash_ppe_purchases_outflow_magnitude

제품·기술 All company products/services · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2016SCE002398종료 2016-03-3111,294
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, E20
FY2017SCE002399종료 2017-03-3117,557
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, F20
FY2018SCE002400종료 2018-03-3141,750
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, G20
FY2019SCE002401종료 2019-03-3146,517
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, H20
FY2020SCE002402종료 2020-03-3149,369
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, I20
FY2021SCE002403종료 2021-03-3153,806
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, J20
FY2022SCE002404종료 2022-03-3156,153
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, K20
FY2023SCE002405종료 2023-03-3166,897
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, L20
FY2024SCE002406종료 2024-03-31116,993
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, M20
FY2025SCE002407종료 2025-03-31158,374
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, N20
FY2026SCE002408종료 2026-03-31208,984
equal
EQF001
공개일 미확인
1-4, row 20, O20

공통 비고 FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다.

장비 설치 기반 대수 installed_base_systems

제품·기술 Company equipment installed base · 범위 worldwide_company_equipment · 단위 systems · 기간 month_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026-03SCE002409종료 2026-03-31> 100,000
greater_than
EQF002
2026-09-15
PDF p.13; p.16
FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다. 원문의 over 100,000 units를 보존한다. 챔버나 연간 출하 통계가 아니다.

회사 정의 설비투자액 company_defined_capital_expenditures

제품·기술 Company defined CAPEX · 범위 consolidated_total · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 Japanese_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017SCE002412종료 2017-03-3120,697
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2018SCE002414종료 2018-03-3145,603
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2019SCE002416종료 2019-03-3149,754
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2020SCE002418종료 2020-03-3154,666
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2021SCE002420종료 2021-03-3153,868
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2022SCE002422종료 2022-03-3157,288
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2023SCE002424종료 2023-03-3174,432
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2024SCE002426종료 2024-03-31121,841
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2025SCE002428종료 2025-03-31162,171
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary
FY2026SCE002430종료 2026-03-31216,063
equal
EQF002
2026-09-15
PDF p.155, Consolidated 10-year Financial Summary

공통 비고 FY는 3월 말 종료 연도. 전사 연결 수치와 장비 설치 기반을 구분한다. FY2022부터 새 수익인식기준을 적용했다. 유형자산 취득 현금지출은 지출 규모를 양수로 보관하며 회사 정의 CAPEX와 다른 지표다.

Veeco Instruments VEECO

과학·기타 시장 매출 scientific_other_end_market_revenue

제품·기술 Scientific and other · 범위 end_market_Scientific_and_Other · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002555종료 2023-12-3177,980
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002562종료 2024-12-3174,247
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002569종료 2025-12-3188,940
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

데이터 저장장치 시장 매출 data_storage_end_market_revenue

제품·기술 Data storage · 범위 end_market_Data_Storage · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002554종료 2023-12-3188,473
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002561종료 2024-12-3198,852
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002568종료 2025-12-3139,238
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

부품·개조·서비스·지원 매출 비중 parts_upgrades_service_support_revenue_share

제품·기술 Parts, upgrades, service and support · 범위 denominator_company_net_sales_cross_cut · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002557종료 2023-12-31약 22
approximately
EQF016
2026-02-25
Business / revenue paragraph: approximately 25%, 20%, 22%
2024SCE002564종료 2024-12-31약 20
approximately
EQF016
2026-02-25
Business / revenue paragraph: approximately 25%, 20%, 22%
2025SCE002571종료 2025-12-31약 25
approximately
EQF016
2026-02-25
Business / revenue paragraph: approximately 25%, 20%, 22%

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

실리콘 반도체 시장 매출 semiconductor_end_market_revenue

제품·기술 Silicon semiconductor · 범위 end_market_Semiconductor · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002552종료 2023-12-31412,724
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002559종료 2024-12-31466,611
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002566종료 2025-12-31476,559
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

연결 매출액 consolidated_revenue

제품·기술 All Veeco products/services · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002551종료 2023-12-31666,435
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002558종료 2024-12-31717,301
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002565종료 2025-12-31664,294
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

연구개발비 research_development_expense

제품·기술 Company R&D · 범위 consolidated_total · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002556종료 2023-12-31112,853
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002563종료 2024-12-31124,507
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002570종료 2025-12-31119,641
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

화합물반도체 시장 매출 compound_semiconductor_end_market_revenue

제품·기술 Compound semiconductor · 범위 end_market_Compound_Semiconductor · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 US_GAAP
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002553종료 2023-12-3187,258
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2024SCE002560종료 2024-12-3177,591
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market
2025SCE002567종료 2025-12-3159,557
equal
EQF016
2026-02-25
Statements of Operations; Note 19 sales by end-market

공통 비고 고객 시장별 매출과 부품·업그레이드·서비스 매출 비중은 서로 다른 분류 축으로 중복된다. 금액을 장비 대수나 처리능력으로 환산하지 않는다.

SUPPLY CHAIN · SUBSYSTEMS

장비 부품·진공·전원·프로브·소켓

244개 기록 · 20개 회사 · 1994 / 2011부터 원문 기준의 개별 기간

장비 부품·서브시스템은 완성 장비, 웨이퍼 가공, 소재 원재료와 구별되는 가치사슬이다. 진공 밸브(VAT), 펌프·배기(Edwards/Atlas Copco, EBARA, Pfeiffer), 가스 제어·RF 전원(HORIBA STEC, MKS, Advanced Energy), 가스 공급·정제 시스템(원익홀딩스), 정밀 쿼츠·실리콘·세라믹·SiC 소모품(Ferrotec, 하나머티리얼즈, TCK, 원익QnC, Tosoh Quartz, CoorsTek), 프로브카드·테스트 접점(FormFactor, Technoprobe, Micronics Japan, Japan Electronic Materials, ISC, LEENO)을 나눠 수집했다.

실물 물량의 공개 범위는 좁다. EBARA Fujisawa의 건식진공펌프 누적 출하는 1994년 1만 대, 2011년 10만 대, 2018년 5월 15만 대, 2022년 20만 대다. 20만 대 도달월은 2023 IR Day의 6월과 2022 공식 보도자료의 7월이 상충하여 같은 충돌 그룹으로 보존했다. 누적 출하는 연간 생산량이나 현재 설치·가동 대수가 아니다. 원익홀딩스 GSS/GPU 생산수량은 2024년 3,035시스템, 2025년 2,021시스템, 2026년 1분기 511시스템으로 공시됐다. ISC의 2023–25년 Test Socket 및 PIN 혼합 생산수량은 각각 12,154·15,048·15,416천 개다. 소켓과 핀은 구성단위가 다르므로 전부 소켓 개수로 읽으면 안 된다. 2021년에는 이전 공시의 Test Socket 9,666천 개와 후속 공시의 Socket/PIN 9,421천 개가 달라 품목 범위와 원문 빈티지를 보존했다.

‘생산능력’이라는 표 제목만 보고 개수로 읽으면 큰 오류가 난다. 하나머티리얼즈의 2021–23년 생산능력은 최대 월 제조비용×영업개월수이고, 생산실적은 총제조비용이다. TCK의 생산능력/생산실적 표는 매출원가 기준 금액이다. 원익QnC의 지역·제품별 능력과 생산실적은 생산액 금액이며 쿼츠 해외사업에는 기초원료·Solar 등 다른 용도도 섞일 수 있다. 이 값들은 모두 financial_amount로 분류했다. 시간 기준 가동률은 별도 utilization이다. 원익QnC 중국 세정의 2026년 1분기 가동률 113.0%는 공시 원값이며 상한 100%를 임의 적용하지 않았다.

물량을 구할 수 없는 경우 재무지표의 범위를 명시했다. FormFactor의 2017–25년 Logic/DRAM/Flash 프로브카드 매출을 Systems와 구분했고 Advanced Energy의 2018–25년 Semiconductor Equipment 최종시장 매출을 회사 전체 매출과 구별했다. MKS의 반도체 최종시장 매출은 MFC 전용 매출이 아니라 진공·광학·소재 등 여러 사업부를 포함한다. HORIBA의 기존 Semiconductor 부문 2024년 매출 120,466백만 엔과 재분류된 Materials & Semiconductor 부문 149,791백만 엔은 분모가 다르다. Technoprobe의 2025년 매출에는 DIS Tech 전기간 연결 효과가 있어 전년 대비 증가를 순수 부품 물량 증가로 읽을 수 없다. JEM의 일본식 FY2025는 2025년 4월~2026년 3월이므로 다른 기업의 연도명과 바로 결합하면 안 된다.

경과한 연도의 계획도 실적으로 바꾸지 않았다. Edwards Genesee의 2025년 목표 초기 능력 1만 대/년과 공간상 잠재 능력 2만 대/년은 공장 운영 완료 증거가 아니다. Ferrotec의 FY3/23 당시 FY3/24–26 제품 매출 목표는 보존하고 별도 공시의 FY3/24–25 실적을 추가해 공개 시점별 예측오차 분석을 지원한다. VAT의 2019–25년 specification wins는 설계 채택·신규계약 건수로, 밸브 출하나 장비 설치 대수가 아니다. 비상장 CoorsTek의 반도체 전용 부품 물량은 공개 확인하지 못했고 그룹 전체 세라믹 사업이나 시설 수를 임의 배분하지 않았다.

HORIBA는 2023년 Fukuchiyama 신공장 계획에서 일본 MFC 능력을 당시 Kyoto+Aso 기준 최대 약 3배로 확장할 수 있다고 공시했다. 2026년 7월 본격 가동 개시는 별도로 확인했다. 가동 개시, 최대 능력 확보, 실제 출하 3배 달성은 다른 사건이다. 2026년 공시에서도 MFC 3배와 약액농도계 약 2배 능력은 향후 확장 가능치다. 2023년과 2026년 공시의 기준 시점도 같다고 가정하지 않았다.

AI 학습·예측 데이터는 회사·사업부·제품·지역·단위·기간·실적/전망·공개일·원문 빈티지를 유지해야 한다. 금액 기준 생산은 물량과 분리하고 누적 출하는 연간 흐름과 구별해야 한다. 미공개 값은 0 대신 NULL이다. 일부 원문 공개일은 확인하지 못해 NULL이며 당시 정보 가용성을 요구하는 백테스트에 바로 투입하면 안 된다. 제조비용·판매가격·환율·제품 믹스·M&A에 민감한 매출과 부품 수량은 상관될 수 있어도 같은 측정치는 아니다.

장비 부품·진공·전원·프로브·소켓 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

Advanced Energy Industries ADVANCED_ENERGY

반도체장비 시장 매출 semiconductor_equipment_end_market_revenue

제품·기술 RF/plasma power and related precision power systems and services · 범위 Semiconductor Equipment end market; not whole-company revenue · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002677743.8
equal
SUB008
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2024SCE002678792.5
equal
SUB008
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2025SCE002679839.9
equal
SUB008
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment

공통 비고 2019년 Artesyn 인수 등 연결범위 변화 고려. 매출을 RF 전원/매처 출하 대수로 변환하지 않음. 원문 공시 정밀도 보존.

반도체장비 시장 매출 semiconductor_equipment_end_market_revenue

제품·기술 RF/plasma power and related precision power systems and services · 범위 Semiconductor Equipment end market; not whole-company revenue · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE002672533,770
equal
SUB006
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2019SCE002673403,018
equal
SUB006
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2020SCE002674611,864
equal
SUB007
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2021SCE002675710,174
equal
SUB007
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment
2022SCE002676930,809
equal
SUB007
공개일 미확인
Revenue disaggregation: Semiconductor Equipment

공통 비고 2019년 Artesyn 인수 등 연결범위 변화 고려. 매출을 RF 전원/매처 출하 대수로 변환하지 않음. 원문 공시 정밀도 보존.

Atlas Copco Group ATLAS_COPCO

진공 부문 설비투자 vacuum_technique_capital_expenditures

제품·기술 Vacuum Technique assets · 범위 Vacuum Technique total capital expenditures · 단위 million_SEK · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0026842,260
equal
SUB010
공개일 미확인
Segment information; Total capital expenditures
2025SCE0026862,696
equal
SUB010
공개일 미확인
Segment information; Total capital expenditures

공통 비고 PPE 및 무형자산 투자 합계. 사용권자산 취득이 포함되므로 현금 설비투자와 일치하지 않을 수 있음. 생산 대수 아님.

진공 부문 외부 매출 vacuum_technique_external_revenue

제품·기술 Vacuum equipment, exhaust management and services · 범위 Vacuum Technique; external customers only · 단위 million_SEK · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00268340,419
equal
SUB010
공개일 미확인
Segment information; Revenues from external customers
2025SCE00268536,700
equal
SUB010
공개일 미확인
Segment information; Revenues from external customers

공통 비고 반도체 외 산업·과학 진공 포함. 부문내부거래 포함 total revenue 40,441/36,727M SEK와 구별.

EBARA Corporation EBARA

건식진공펌프 누적 출하 cumulative_dry_vacuum_pump_shipments

제품·기술 Dry vacuum pumps · 범위 Fujisawa factory cumulative shipments · 단위 dry_pumps · 기간 milestone_date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-06SCE002692200,000
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26
누적 출하로서 연간 출하량과 구분. 20만대에서 과거 15만대를 빼도 기간 길이가 달라 월별/연간 시계열로 보간하지 않음. 동시대2022-07-04공식보도자료는2022년7월로표기하므로도달월충돌.연도수준2022확정,월미확정.
2022-07SCE002864200,000
equal
SUB032
2022-07-04
Introductoryparagraph
원문2022년7월.후속2023IRDay는6월로상충.월단위충돌그룹보존;동일20만대이정표이므로두관측을합산하거나증분으로해석금지.

건식진공펌프 누적 출하 cumulative_dry_vacuum_pump_shipments

제품·기술 Dry vacuum pumps · 범위 Fujisawa factory cumulative shipments since first commercial shipment 1986 · 단위 dry_pumps · 기간 milestone_date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
1994SCE00268910,000
equal
SUB012
2018-05-30
History of Dry Vacuum Pumps
2011SCE002690100,000
equal
SUB012
2018-05-30
History of Dry Vacuum Pumps
2018-05SCE002691150,000
equal
SUB012
2018-05-30
History of Dry Vacuum Pumps

공통 비고 누적 출하. 순설치/현재 가동대수 아님. 반도체 외 디스플레이·태양전지·LED·분석기기 등 확장용도 포함 가능.

컴포넌트 사업 매출 components_business_revenue

제품·기술 Dry pumps, abatement, EUV exhaust and related components · 범위 Components business, excludes broader Precision Machinery CMP systems · 단위 billion_JPY · 기간 calendar_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00269796.0
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26; Transitions in Revenue
2023은 원문 당시 Plan으로서 실제 매출이 아님. 반도체 외 수요 및 부품 사업 혼합 가능.

컴포넌트 사업 매출 components_business_revenue

제품·기술 Dry pumps, abatement, EUV exhaust and related components · 범위 Components business, excludes broader Precision Machinery CMP systems · 단위 billion_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE00269358.9
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26; Transitions in Revenue
2020SCE00269460.5
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26; Transitions in Revenue
2021SCE00269582.4
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26; Transitions in Revenue
2022SCE002696101.4
equal
SUB013
2023-12-04
Slide13 / PDFp26; Transitions in Revenue

공통 비고 2023은 원문 당시 Plan으로서 실제 매출이 아님. 반도체 외 수요 및 부품 사업 혼합 가능.

Edwards Vacuum EDWARDS

잠재 확장 공장 능력 potential_expanded_factory_capacity

제품·기술 Semiconductor dry vacuum pumps · 범위 Genesee site potential expansion space · 단위 dry_pumps/year · 기간 undated_target · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
future_undatedSCE00268820,000
equal
SUB011
공개일 미확인
Space available for reaching capacity of 20,000/year
확장 가능한 공간에 관한 잠재치. 확정 설치완료 능력이나 실제 생산량 아님.

초기 공장 능력 계획 planned_initial_factory_capacity

제품·기술 Semiconductor dry vacuum pumps · 범위 Genesee County NY, WNY STAMP initial phase · 단위 dry_pumps/year · 기간 calendar_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE00268710,000
equal
SUB011
공개일 미확인
Scheduled operational in 2025; initially capable of producing 10,000/year
계획 문서. 2025년이 지났더라도 실제 가동·생산 실적으로 자동 전환하지 않음.

Ferrotec Corporation / Ferrotec Holdings FERROTEC

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 CVD-SiC · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002706종료 2022-03-312,975
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 CVD-SiC · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002707종료 2023-03-314,812
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 CVD-SiC · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002860종료 2024-03-316,836
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 CVD-SiC · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002861종료 2025-03-318,192
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Ceramics · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002704종료 2022-03-3118,816
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Ceramics · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002705종료 2023-03-3127,194
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Ceramics · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002858종료 2024-03-3124,314
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Ceramics · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002859종료 2025-03-3133,155
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Equipment parts cleaning · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002708종료 2022-03-319,672
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Equipment parts cleaning · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002709종료 2023-03-3112,170
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Equipment parts cleaning · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002862종료 2024-03-3111,719
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Equipment parts cleaning · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002863종료 2025-03-3115,306
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Quartz · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002700종료 2022-03-3121,217
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Quartz · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002701종료 2023-03-3128,837
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Quartz · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002854종료 2024-03-3128,242
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Quartz · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002855종료 2025-03-3131,930
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Silicon parts · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002702종료 2022-03-318,565
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Silicon parts · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002703종료 2023-03-3117,542
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Silicon parts · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002856종료 2024-03-3114,604
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Silicon parts · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002857종료 2025-03-3113,687
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Vacuum feedthroughs · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2024 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002852종료 2024-03-3125,242
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Vacuum feedthroughs · 범위 Consolidated product category; fiscal year endingMarch2025 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/25SCE002853종료 2025-03-3139,195
equal
SUB031
공개일 미확인
Sales byProductFY3/25 full-year actual columns
실적공시. FY3/23당시 전망별도보존.2022–23 Vacuumfeedthroughs andmetalprocessing와2024–25Vacuumfeedthroughs 명칭/범위변경가능성 있어 단순연결주의.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Vacuum feedthroughs and metal processing · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2022 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/22SCE002698종료 2022-03-3118,858
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 component_product_revenue

제품·기술 Vacuum feedthroughs and metal processing · 범위 Consolidated product category; fiscal year ending March 2023 · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/23SCE002699종료 2023-03-3127,976
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide4; Sales by product
재무 매출. 쿼츠 도가니·파워반도체 기판 사업과 분리. 부품 실물 수량/웨이퍼 생산량으로 환산 불가.

부품 품목별 매출 목표 component_product_revenue_target

제품·기술 CVD-SiC · 범위 Company forecast/target published with FY3/23 results · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002719종료 2024-03-316,450
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/25SCE002720종료 2025-03-316,900
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/26SCE002721종료 2026-03-318,360
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37

공통 비고 원문 FY3/24 plan, FY3/25–26 target. 이미 경과한 회계연도도 전망 상태 보존.

부품 품목별 매출 목표 component_product_revenue_target

제품·기술 Ceramics · 범위 Company forecast/target published with FY3/23 results · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002716종료 2024-03-3120,680
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/25SCE002717종료 2025-03-3127,670
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/26SCE002718종료 2026-03-3141,560
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37

공통 비고 원문 FY3/24 plan, FY3/25–26 target. 이미 경과한 회계연도도 전망 상태 보존.

부품 품목별 매출 목표 component_product_revenue_target

제품·기술 Quartz · 범위 Company forecast/target published with FY3/23 results · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002710종료 2024-03-3122,420
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/25SCE002711종료 2025-03-3130,620
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/26SCE002712종료 2026-03-3141,050
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37

공통 비고 원문 FY3/24 plan, FY3/25–26 target. 이미 경과한 회계연도도 전망 상태 보존.

부품 품목별 매출 목표 component_product_revenue_target

제품·기술 Silicon parts · 범위 Company forecast/target published with FY3/23 results · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY3/24SCE002713종료 2024-03-3114,840
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/25SCE002714종료 2025-03-3116,210
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37
FY3/26SCE002715종료 2026-03-3126,130
equal
SUB014
공개일 미확인
Slide37

공통 비고 원문 FY3/24 plan, FY3/25–26 target. 이미 경과한 회계연도도 전망 상태 보존.

FormFactor FORMFACTOR

프로브카드 용도별 매출 probe_card_end_market_revenue

제품·기술 DRAM probe cards · 범위 Probe Cards market revenue; consolidated; excludes Systems market · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017SCE002650124,685
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2018SCE002649135,333
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2019SCE002648147,257
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2020SCE002659109,734
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2021SCE002658156,049
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2022SCE002657133,446
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2023SCE002668113,779
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2024SCE002667227,422
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM
FY2025SCE002666247,397
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: DRAM

공통 비고 매출. 프로브카드 개수·접촉핀 개수·테스트된 칩 개수와 다름. Flash 원문 분류를 NAND 전용으로 치환하지 않음.

프로브카드 용도별 매출 probe_card_end_market_revenue

제품·기술 Flash probe cards · 범위 Probe Cards market revenue; consolidated; excludes Systems market · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017SCE00265316,395
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2018SCE00265240,477
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2019SCE00265125,554
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2020SCE00266225,822
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2021SCE00266141,420
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2022SCE00266048,780
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2023SCE00267120,585
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2024SCE00267017,356
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Flash
FY2025SCE00266920,604
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Flash

공통 비고 매출. 프로브카드 개수·접촉핀 개수·테스트된 칩 개수와 다름. Flash 원문 분류를 NAND 전용으로 치환하지 않음.

프로브카드 용도별 매출 probe_card_end_market_revenue

제품·기술 Foundry & Logic probe cards · 범위 Probe Cards market revenue; consolidated; excludes Systems market · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017SCE002647313,714
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2018SCE002646258,459
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2019SCE002645318,552
equal
SUB003
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2020SCE002656446,183
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2021SCE002655435,812
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2022SCE002654409,196
equal
SUB004
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2023SCE002665363,539
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2024SCE002664381,182
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic
FY2025SCE002663369,897
equal
SUB005
공개일 미확인
Revenue note table: Foundry & Logic

공통 비고 매출. 프로브카드 개수·접촉핀 개수·테스트된 칩 개수와 다름. Flash 원문 분류를 NAND 전용으로 치환하지 않음.

HORIBA / HORIBA STEC HORIBA

MFC 생산능력 배수 계획 planned_mfc_production_capacity_ratio

제품·기술 Mass flow controllers · 범위 Japan domestic capacity versus existing Kyoto+Aso asof2023announcement · 단위 times_baseline_capacity · 기간 target_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026SCE002865≤ 3
less_than_or_equal
SUB033
2023-12-26
Capacity can be expanded up toapproximatelythree times currentlevel
절대연산대수아님.새공장최대확장가능능력;2026실제물량3배달성의미아님.

공장 및 장비 투자 계획 planned_factory_and_equipment_investment

제품·기술 MFC and chemical concentration monitors · 범위 KyotoFukuchiyamafactory;plannedcapitalinvestment · 단위 billion_JPY · 기간 project_period · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-07/2026-01SCE002866약 17.0
approximately
SUB033
2023-12-26
Facilityoverviewinvestment
2023발표당시투자계획;실제누적현금지출아님.연구센터등다른프로젝트투자와합산주의.

기존 반도체 부문 매출 semiconductor_segment_external_revenue

제품·기술 MFC and semiconductor instruments/systems · 범위 Legacy Semiconductor segment, consolidated external customers · 단위 million_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE00281738,828
equal
SUB022
2018-06-29
Printed p78 sales to outside customers
HORIBA STEC 단독 MFC 출하가 아님.2016부터 수익인식이 출하일 중심에서 설치완료일/계약 인도일 기준으로 변경;2015이전은 소급수정 안됨.
2017SCE00281853,300
equal
SUB022
2018-06-29
Printed p78 sales to outside customers
HORIBA STEC 단독 MFC 출하가 아님.2016부터 수익인식이 출하일 중심에서 설치완료일/계약 인도일 기준으로 변경;2015이전은 소급수정 안됨.
2023SCE002819112,872
equal
SUB023
2025-02-17
Consolidated Segment Results -Net Sales
매출로서 MFC 실물개수 아님.2025신규 Materials & Semiconductor부문과 비교시 범위 구분.
2024SCE002820120,466
equal
SUB023
2025-02-17
Consolidated Segment Results -Net Sales
매출로서 MFC 실물개수 아님.2025신규 Materials & Semiconductor부문과 비교시 범위 구분.

소재·반도체 부문 매출 materials_and_semiconductor_segment_revenue

제품·기술 Materials & Semiconductor broad field · 범위 2025 reporting segmentation,2024comparison restated · 단위 million_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002821149,791
equal
SUB023
2025-02-17
Reference reporting segment fromFY2025:Materials&Semiconductor
기존2024 Semiconductor120,466백만엔과 별도 재분류 지표. 두 금액 합산금지.

소재·반도체 부문 매출 materials_and_semiconductor_segment_revenue

제품·기술 Materials & Semiconductor broad field · 범위 2025full-year forecast as of2025-02-17 · 단위 million_JPY · 기간 calendar_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE002822159,000
equal
SUB023
2025-02-17
Reference reporting segment fromFY2025 forecast
연초 전망.2025실적 공개값이 아니므로 미래정보 누출/실적치 혼용 금지.

약액농도계 잠재 생산능력 배수 potential_chemical_monitor_production_capacity_ratio

제품·기술 Chemical concentration monitors · 범위 DomesticJapancapacityfuturepotential;currentlevelbaselineasofJuly2026release · 단위 times_baseline_capacity · 기간 undated_target · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
future_undatedSCE002869약 2
approximately
SUB034
2026-07-03
Capacityfuturepotentialparagraph
원문약2배의향후확장가능능력.출하실적아님.

잠재 MFC 생산능력 배수 potential_mfc_production_capacity_ratio

제품·기술 Mass flow controllers · 범위 DomesticJapancapacityfuturepotential;currentlevelbaselineasofJuly2026release · 단위 times_baseline_capacity · 기간 undated_target · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
future_undatedSCE002868≤ 3
less_than_or_equal
SUB034
2026-07-03
Capacityfuturepotentialparagraph
2026가동발표에서도향후확장가능치로표현.2023기준과2026기준분모를동일하다고가정하지않음.

증설공장 가동 이정표 factory_capacity_expansion_operating_milestone

제품·기술 Mass flow controllers and chemical concentration monitors · 범위 Kyoto Fukuchiyama Factory · 단위 milestone · 기간 month_milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026-07SCE002867Full-scale operations commenced at Kyoto Fukuchiyama Factory
equal
SUB034
2026-07-03
Leadparagraph
본격가동개시확인.월단위공시;공장가동사실이향후최대3배능력을즉시모두확보했다는증거는아님.

Japan Electronic Materials / 日本電子材料 JAPAN_ELECTRONIC_MATERIALS

감가상각 depreciation

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002844종료 2027-03-311,800
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

감가상각 depreciation

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE002841종료 2026-03-311,427
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

반도체 검사부품 매출 semiconductor_test_component_revenue

제품·기술 Semiconductor testing components / probe cards · 범위 Semiconductor testing components sales;excludes electron tube parts · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024Q1SCE002831종료 2024-06-304,938
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2024Q2SCE002832종료 2024-09-304,793
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2024Q3SCE002833종료 2024-12-314,839
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2024Q4SCE002834종료 2025-03-319,032
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2025Q1SCE002835종료 2025-06-305,381
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2025Q2SCE002836종료 2025-09-306,831
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2025Q3SCE002837종료 2025-12-318,294
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart
FY2025Q4SCE002838종료 2026-03-318,635
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp3quarterly sales chart

공통 비고 회사 FY명칭은4월 시작년도. 예FY2025Q4=2026년1–3월. 분기값은 연간수치아님. 매출개수변환 금지.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002843종료 2027-03-317,000
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE002840종료 2026-03-313,866
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 company_forecast · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026SCE002842종료 2027-03-312,200
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Probe cards and electron-tube components · 범위 Group investment table;not semiconductor-only · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE002839종료 2026-03-311,681
equal
SUB028
2026-05-14
PDFp10investment table
전체그룹 투자/개발비/감가상각.2025年度는2026-03기말,2026年度는2027-03기말 전망. 현금유형자산취득3,521과 설비투자3,866은 정의가 달라 대체금지.

MKS Instruments / MKS Inc. MKS

반도체 최종시장 매출 semiconductor_end_market_revenue

제품·기술 Vacuum/gas control, photonics and materials products and services · 범위 Company semiconductor end market, across divisions · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0026801,479
equal
SUB009
공개일 미확인
Revenue table: Semiconductor
2024SCE0026811,498
equal
SUB009
공개일 미확인
Revenue table: Semiconductor
2025SCE0026821,696
equal
SUB009
공개일 미확인
Revenue table: Semiconductor

공통 비고 MFC 전용 매출이 아니며 RF/진공/광학/소재가 포함될 수 있음. Atotech 인수 전후 연결범위와 사업부 정의 변화에 주의.

Micronics Japan MICRONICS_JAPAN

증설공장 가동 이정표 factory_capacity_expansion_operating_milestone

제품·기술 DRAM/memory probe cards · 범위 Aomori Factory new building · 단위 milestone · 기간 half_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025H2SCE002830New Aomori factory building began operations and expanded capacity
equal
SUB027
공개일 미확인
2025second-half new building operations
정량 능력/출하 개수는 미공개. 원문 운영시점은2025년 하반기이며 임의월일을 넣지 않음.

Pfeiffer Vacuum Technology PFEIFFER_VACUUM

반도체·신기술 시장 매출 semiconductor_and_emerging_technologies_revenue

제품·기술 Vacuum pumps, components and systems · 범위 Semiconductor and Emerging Technologies market · 단위 million_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002823284.6
equal
SUB024
공개일 미확인
Sales by Market
2021년 시장분류 재편으로2020비교값은 조정됨. 반도체와 Emerging Technologies 혼합. 실물펌프 대수아님.
2021SCE002824393.2
equal
SUB024
공개일 미확인
Sales by Market
2021년 시장분류 재편으로2020비교값은 조정됨. 반도체와 Emerging Technologies 혼합. 실물펌프 대수아님.
2022SCE002825471.1
equal
SUB025
2023-03-21
Page1
실물 생산/출하 대수아님;일반산업/R&D최종시장 매출 제외.

Technoprobe TECHNOPROBE

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Probe cards and test interfaces · 범위 Technoprobe group consolidated, expense magnitude · 단위 thousand_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00282763,374
equal
SUB026
공개일 미확인
Directors report:Research and development expense
2025SCE00282954,355
equal
SUB026
공개일 미확인
Directors report:Research and development expense

공통 비고 손익계산서 비용의 양수 크기로 표시. 취득특허/개발자산 전체CAPEX와 다름.

테스트 인터페이스 연결매출 test_interface_consolidated_revenue

제품·기술 Probe cards and test interfaces, consolidated mix · 범위 Technoprobe group consolidated · 단위 thousand_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002826543,153
equal
SUB026
공개일 미확인
Directors report:Group income statement
2025SCE002828628,380
equal
SUB026
공개일 미확인
Directors report:Group income statement

공통 비고 2025 DIS Tech 전년 부분연결→당년전기간 반영 등 M&A범위 영향. 프로브카드 단독 출하대수 아님.

Tosoh Quartz Corporation TOSOH_QUARTZ

공장 증설 이정표 factory_expansion_milestone

제품·기술 Quartz glass components · 범위 TosohQuartzTaiwanTainan · 단위 milestone · 기간 year_milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002847New Tainan factory building began operations
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2019
2020SCE002848Tainan factory expansion
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2020
2025SCE002851Tainan factory expansion
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2025

공통 비고 공장증설/가동 사실만 확인. 해당년 전체생산량·신규연산개수·월별가동시점 미공개.

공장 증설 이정표 factory_expansion_milestone

제품·기술 Quartz glass components · 범위 Yamagata factory Japan · 단위 milestone · 기간 year_milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE002845New manufacturing facility opened
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2018
2024SCE002850Yamagata factory capacity expansion
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2024

공통 비고 공장증설/가동 사실만 확인. 해당년 전체생산량·신규연산개수·월별가동시점 미공개.

공장 증설 이정표 factory_expansion_milestone

제품·기술 Quartz glass components · 범위 Yonezawa factory Japan · 단위 milestone · 기간 year_milestone · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002846New plant began operations
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2019
2022SCE002849Yonezawa factory expansion
equal
SUB029
공개일 미확인
Companyhistoryentry2022

공통 비고 공장증설/가동 사실만 확인. 해당년 전체생산량·신규연산개수·월별가동시점 미공개.

VAT Group VAT_GROUP

반도체 사업부 매출 semiconductor_business_unit_net_sales

제품·기술 Vacuum valves and adjacent subsystems · 범위 Semiconductors business unit, including high-end flat-panel display applications · 단위 million_CHF · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002626518.0
equal
SUB002
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2024SCE002630632.2
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2025SCE002634724.7
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)

공통 비고 통화 표시 재무지표. 밸브 대수나 반도체 전용 매출로 환산하지 않음. 부문 전체와 하위 사업부는 합산 금지.

반도체 사업부 수주 semiconductor_business_unit_order_intake

제품·기술 Vacuum valves and adjacent subsystems · 범위 Semiconductors business unit, including high-end flat-panel display applications · 단위 million_CHF · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002627387.7
equal
SUB002
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2024SCE002631713.4
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2025SCE002635675.9
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)

공통 비고 통화 표시 재무지표. 밸브 대수나 반도체 전용 매출로 환산하지 않음. 부문 전체와 하위 사업부는 합산 금지.

밸브 부문 수주 valves_segment_order_intake

제품·기술 Vacuum valves and adjacent subsystems · 범위 Valves segment incl. Advanced Industrials · 단위 million_CHF · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002629554.4
equal
SUB002
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2024SCE002633858.1
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2025SCE002637821.0
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)

공통 비고 통화 표시 재무지표. 밸브 대수나 반도체 전용 매출로 환산하지 않음. 부문 전체와 하위 사업부는 합산 금지.

밸브 부문 외부 매출 valves_segment_external_net_sales

제품·기술 Vacuum valves and adjacent subsystems · 범위 Valves segment external net sales; includes Advanced Industrials · 단위 million_CHF · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE002628712.4
equal
SUB002
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2024SCE002632774.7
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)
2025SCE002636874.7
equal
SUB001
공개일 미확인
Key figures: Valves; printed p.46 (2025) / p.36 (2024)

공통 비고 통화 표시 재무지표. 밸브 대수나 반도체 전용 매출로 환산하지 않음. 부문 전체와 하위 사업부는 합산 금지.

설계 채택 건수 specification_wins_count

제품·기술 Vacuum solutions · 범위 VAT reported specification wins · 단위 design_wins · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE00263895
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2020SCE002639106
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2021SCE002640112
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2022SCE00264199
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2023SCE002642120
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2024SCE002643132
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation
2025SCE002644150
equal
SUB001
공개일 미확인
Printed p.39 specification wins chart; p.47 explanation

공통 비고 설계 채택/신규계약 건수. 장비 설치 대수·밸브 출하량·매출 인식 건수가 아님.

리노공업 / LEENO Industrial LEENO

공장 및 장비 투자 계획 planned_factory_and_equipment_investment

제품·기술 New factory and equipment · 범위 Busan Eco Delta City industrial block33;land excluded · 단위 KRW · 기간 project_period · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-11-11/2026-11-10SCE00280897,182,000,000
equal
SUB018
2025-03-18
II.3 ongoing investment plan
2024-11-08 이사회 결의. 토지취득액 제외 총소요자금 계획이며 실제지출·완공 생산능력이 아님.

테스트 부품 품목별 매출 test_component_product_revenue

제품·기술 IC TEST SOCKET · 범위 Company product sales; excludes medical device components · 단위 thousand_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE002805184,336,137
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황
2023SCE002806157,715,500
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황
2024SCE002807171,825,929
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황

공통 비고 LEENO PIN은 반도체 외 PCB 전기검사도 포함 가능. 제품 금액을 핀/소켓 개수로 변환하지 않음.

테스트 부품 품목별 매출 test_component_product_revenue

제품·기술 LEENO PIN · 범위 Company product sales; excludes medical device components · 단위 thousand_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE002802109,220,787
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황
2023SCE00280370,384,864
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황
2024SCE00280475,163,559
equal
SUB018
2025-03-18
II.2 주요제품 등의 현황

공통 비고 LEENO PIN은 반도체 외 PCB 전기검사도 포함 가능. 제품 금액을 핀/소켓 개수로 변환하지 않음.

아이에스시 / ISC ISC

테스트소켓 생산수량 test_socket_production_volume

제품·기술 Test Socket (old disclosure category) · 범위 Seongnam/Vietnam as disclosed in2021report · 단위 thousand_pieces · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE0028129,701
equal
SUB019
2022-03-23
II.3 생산실적, 제19–21기
2020SCE0028138,480
equal
SUB019
2022-03-23
II.3 생산실적, 제19–21기
2021SCE0028149,666
equal
SUB019
2022-03-23
II.3 생산실적, 제19–21기

공통 비고 2021 공시의 Test Socket 품목값. 후속2023 공시의 Test Socket 및 PIN 2021값9,421천개와 정의/범위가 다르므로 자동 병합·성장률 연결 금지.

테스트소켓·핀 혼합 생산수량 test_socket_and_pin_production_volume

제품·기술 Test Socket and PIN, mixed total · 범위 Korea and Vietnam manufacturing sites; includes PIN production · 단위 thousand_pieces · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00280912,154
equal
SUB021
2026-03-18
II.3 나.생산실적
2024SCE00281015,048
equal
SUB021
2026-03-18
II.3 나.생산실적
2025SCE00281115,416
equal
SUB021
2026-03-18
II.3 나.생산실적

공통 비고 PIN 포함 혼합 생산수량. 소켓 개수와 핀 개수는 기능/구성단위가 달라 단일제품 생산력으로 해석하지 않음. 2025 기업결합/합병 범위변화 고려.

테스트소켓·핀 혼합 생산수량 test_socket_and_pin_production_volume

제품·기술 Test Socket and PIN, mixed total · 범위 Korea/Vietnam as disclosed in2023report · 단위 thousand_pieces · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE0028159,421
equal
SUB020
2024-03-20
II.3 나.생산실적, 제21–22기
2022SCE00281621,505
equal
SUB020
2024-03-20
II.3 나.생산실적, 제21–22기

공통 비고 PIN포함 혼합치. 2021 원문은 이전2021보고서의 Socket9,666천개와 차이. 물량단위는 같아도 품목 정의/범위 차이로 구분.

원익큐엔씨 / Wonik QnC WONIK_QNC

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Ceramics for LCD etc. · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00277423,000
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00277625,406
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Ceramics for LCD etc. · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027787,300
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Germany operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00276717,726
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00276923,722
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Germany operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027715,947
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002746246,100
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE002748258,058
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00275069,467
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Taiwan operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00276076,186
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00276289,086
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 Taiwan operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00276421,600
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002753516,808
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE002755454,432
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Quartz · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE002757117,038
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 China operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00279510,874
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE0027979,424
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 China operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027992,054
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00278154,754
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00278380,702
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00278526,755
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00278814,565
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00279018,061
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산능력 monetary_production_capacity

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027923,996
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Ceramics for LCD etc. · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00277521,560
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00277725,500
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Ceramics for LCD etc. · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027797,700
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Germany operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00276812,657
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00277024,569
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Germany operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027725,892
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002747233,454
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE002749267,353
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00275178,793
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Taiwan operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00276149,819
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00276362,922
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 Taiwan operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00276518,295
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE002754477,317
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE002756466,330
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Quartz · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE002758115,701
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 China operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00279610,632
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00279810,454
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 China operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0028002,320
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00278245,093
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00278466,238
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00278622,929
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00278910,923
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
2025SCE00279113,546
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)

공통 비고 생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

생산액 기준 생산실적 monetary_production_amount

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 million_KRW_production_value_basis · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE0027932,997
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 다.(1),라.(1)
생산능력·실적 모두 공시 생산액 기준 금액으로 개수 아님. 능력 산식은 조업일수×투입인원/장비×평균생산액. 쿼츠는 반도체 외 Solar·기초원료 포함 가능.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Ceramics for LCD etc. · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00278060.9
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Quartz · 범위 Germany operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00277378.3
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Quartz · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00275294.7
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Quartz · 범위 Taiwan operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00276677.7
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Quartz · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00275995.0
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 China operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE002801113.0
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 Korea operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00278768.3
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Semiconductor material/parts cleaning · 범위 United States operations in subsidiary disclosure · 단위 percent · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE00279475.0
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 <원익큐엔씨> 라.(2)가동율
공시 실제시간/가동가능시간. 중국 세정113%는 공시 원값으로 상한100%를 임의 적용하지 않음. 금액 생산/능력과 직접 동일하지 않음.

원익홀딩스 / Wonik Holdings WONIK_HOLDINGS

서브시스템 생산능력 subsystem_production_capacity

제품·기술 GSS/GPU gas supply/purification systems · 범위 Only items manufactured directly in Wonik Holdings production line · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0027404,140
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적
2025SCE0027423,720
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적

공통 비고 원문 System 수. 연초 수주계획·협력사 인력·표준근로시간을 가정한 능력과 실제실적 구분. 연간과1분기 기간 합산/연율화 금지.

서브시스템 생산능력 subsystem_production_capacity

제품·기술 GSS/GPU gas supply/purification systems · 범위 Only items manufactured directly in Wonik Holdings production line · 단위 systems · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE002744870
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적
원문 System 수. 연초 수주계획·협력사 인력·표준근로시간을 가정한 능력과 실제실적 구분. 연간과1분기 기간 합산/연율화 금지.

서브시스템 생산수량 subsystem_production_volume

제품·기술 GSS/GPU gas supply/purification systems · 범위 Only items manufactured directly in Wonik Holdings production line · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0027413,035
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적
2025SCE0027432,021
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적

공통 비고 원문 System 수. 연초 수주계획·협력사 인력·표준근로시간을 가정한 능력과 실제실적 구분. 연간과1분기 기간 합산/연율화 금지.

서브시스템 생산수량 subsystem_production_volume

제품·기술 GSS/GPU gas supply/purification systems · 범위 Only items manufactured directly in Wonik Holdings production line · 단위 systems · 기간 quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026Q1SCE002745511
equal
SUB017
2026-05-15
II.3 다.(1)생산능력/(3)생산실적
원문 System 수. 연초 수주계획·협력사 인력·표준근로시간을 가정한 능력과 실제실적 구분. 연간과1분기 기간 합산/연율화 금지.

티씨케이 / Tokai Carbon Korea TCK

매출원가 기준 생산실적 production_cogs_amount

제품·기술 Ceramic products: Ring and others · 범위 Anseong plant · 단위 hundred_million_KRW_cost_of_goods_sold · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0027291,347
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 다.생산능력 및 생산실적
2024SCE0027301,716
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 다.생산능력 및 생산실적
2025SCE0027311,916
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 다.생산능력 및 생산실적

공통 비고 표 제목은 생산능력 및 생산실적이지만 명시 산식은 매출원가 기준 금액. 물량 생산능력으로 사용 불가.

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Ceramic products · 범위 Anseong plant;8h/day,21days/month · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE00273296
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 라.가동률;available2,016h;actual1,941h
정수로 공시된 가동률. 전체 SiC Ring 시장 생산량이 아님.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Precision carbon/ceramic components · 범위 Company R&D costs expensed in SG&A · 단위 thousand_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0027378,997,723
equal
SUB016
2026-03-10
II.6 연구개발비용 계
2024SCE0027385,210,681
equal
SUB016
2026-03-10
II.6 연구개발비용 계
2025SCE0027394,947,853
equal
SUB016
2026-03-10
II.6 연구개발비용 계

공통 비고 비용계정 금액. SiC링 생산수량·기술노드 수 아님.

완료된 공장 증설 투자 completed_plant_expansion_investment

제품·기술 Precision carbon/ceramic parts · 범위 Company disclosed completed plant expansion investment · 단위 hundred_million_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002733102
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 마.설비에 관한사항
2016SCE002734220
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 마.설비에 관한사항
2020SCE002735363
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 마.설비에 관한사항
2024SCE002736243
equal
SUB016
2026-03-10
II.3 마.설비에 관한사항

공통 비고 연도별 전체현금 CAPEX가 아닌 공장 추가투자·증설 완료 금액. 다품목/반도체·태양전지·LED 용도가 포함될 수 있음.

하나머티리얼즈 / Hana Materials HANA_MATERIALS

시간 기준 공장 가동률 time_based_factory_utilization

제품·기술 Silicon parts · 범위 Actual operating hours / available hours · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 가동률
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00272840.77
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 라.(2): available4,495,488h; actual1,832,910h
금액 생산실적/금액 능력 비율과 다름. 가동률은 시간 기준 공시값.

제조비용 기준 생산능력 cost_valued_production_capacity

제품·기술 Silicon parts · 범위 Semiconductor-parts production; maximum monthly manufacturing-cost amount × operating months · 단위 million_KRW_manufacturing_cost_basis · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002722220,462
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 다. 생산능력
2022SCE002724222,789
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 다. 생산능력
2023SCE002726192,052
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 다. 생산능력

공통 비고 제품 개수 아닌 제조비용 기준 금액. 연도별 최대 생산월×영업개월수 산식. 가격·원가·믹스 변동 포함.

제조비용 기준 생산실적 production_manufacturing_cost_amount

제품·기술 Silicon parts · 범위 Manufacturing cost incurred during year: materials, labor, overhead · 단위 million_KRW_manufacturing_cost · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE002723173,935
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 라.(1)생산실적
2022SCE002725205,196
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 라.(1)생산실적
2023SCE002727160,253
equal
SUB015
2024-03-15
II.3 라.(1)생산실적

공통 비고 원문 생산실적은 당기총제조비용. 웨이퍼 또는 소모성 부품 실물 생산수량 아님.

SUPPLY CHAIN · DISPLAYS

LCD·OLED·유리·Nikon·Canon 장비

621개 기록 · 16개 회사 · 2008 / 2009부터 원문 기준의 개별 기간

디스플레이는 완성 패널 개수, 순출하면적, 원판유리 투입, 생산면적, 재고 및 금융지표를 분리한다. 이 확장은 패널404행, 유리/디스플레이관련재무51행, FPD노광60행, 반도체노광106행으로 총621행이다. 수치가 있는16개사와 TEL커버리지메타데이터를 담는다.

LGD는2009–2025 완성패널 판매수와2008–2025 선별연도의 공장별 투입을 기록했다. Year-end input capacity는 연중 최대 관측월의 실제투입으로 명목설치능력/연평균/연말가동상태가 아니다. 공장별 최대월도 달라 합산은 특정월 총량이 아니다. AP3/AP4는2019년1500x925mm와2020년이후1500x1850mm로 기준이 달라 기판매수만으로 같은면적 성장률을 계산할 수 없다. 2023–25 자동차별도 분류와 과거Mobile/other 분류에도 단절이 있다. 17개연도 용도별판매 합계는 원문총계와 일치한다.

BOE와TCL CSOT는2021–2025 LCD/OLED 생산/판매/재고면적을 확보했다. 재고는잔액, 생산/판매는유량이며 면적을 패널개수나 웨이퍼로 변환하지 않았다. TCL2025 Guangzhou LGD사업인수는 연결범위 확대이므로 유기적성장과 분리해야 한다. AUO는2017–2019 10인치이상/중소형 패널 개수와2019–2023면적을 보존했다. AUO2023 원문의 Kilometer squared 단위오기는 공식IR와대조해 천m²로 교정하고 원라벨/검증URL을 남겼다. Innolux2023 판매표의 두연도제목이 모두2022로 잘못표기되어 모호한 판매행은 제외하고2022–23생산/능력만 사용했다.

삼성디스플레이의 SDC CAPEX는2024년4.8조원/2025년2.8조원이다. A6장비반입은2024-03-08실제사건이며 연간노트북패널1000만개 및2026년 양산체제와4.1조원투자는 당시계획이다. 목표시기가 지났더라도 자동실적으로 바꾸지 않는다. Tianma·Visionox·Everdisplay는 실제생산/판매/재고수량을 제공하지만 모든제품을 스마트폰OLED 단독물량으로 해석하면 안 된다. Everdisplay연혁의15K/month는 집계대상을 명시하지 않아 유리기판/완성패널로 단정하지 않았다. JDI의3월종료회계연도/제품분류개편과 Sharp사카이 공장의 특정생산중단도 따로 저장했다.

유리는 Corning2016–2025 Display부문 매출과선별연도CAPEX/RD&E/감가상각, AGC Display/Electronics매출, NEG2021–2025 Electronics&IT매출을 담는다. Corning2025고정환율은107→120JPY/USD로변경되며 비교기간은107로미재작성되어 기준단절이다. AGC Electronics와NEG Electronics&IT는 비디스플레이 재료를 포함한다. NEG의약80%비중으로 정확한디스플레이매출을역산하지 않았다. AGC Display값은회사슬라이드6ix재현본으로출처등급을표시했다.

Nikon FY2015/3–FY2026/3 FPD세대별/총계 및반도체광원별·신품/리퍼비시/총계, Canon2014–2025 FPD/반도체총계와2021–2025 KrF/i-line을 추가했다. Nikon세대합=FPD총계,광원합=반도체총계=신품+리퍼비시를 모든연도 검증했다. Nikon FY2016/3 FPD는당해공시51대와다음연도비교46대가 달라 두vintage를 별도 보존했다. JGAAP→IFRS 및 MiniStep&Repeat포함변경 때문에 모든연도를 동일정의 추세로 무조건 잇지 않는다. 판매·출하·설치·고객총보유는 다른개념이다. Canon Tokki OLED증착은 이광학노광대수와 별개다. TEL은FY2024 단일부문전환으로 FPD/fieldsolutions잔액을 분리하지 않았고 coverage_gap만 저장했다.

LCD·OLED·유리·Nikon·Canon 장비 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

AGC AGC

디스플레이 사업매출 display_business_net_sales

제품·기술 Display business · 범위 Display subsegment within Electronics · 단위 hundred_million_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company subsegment financial reporting
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003313종료 2024-12-311,792
equal
DSP042
2026-02-06
Issuerslide15Displayrow
2025SCE003314종료 2025-12-311,847
equal
DSP042
2026-02-06
Issuerslide15Displayrow

공통 비고 회사슬라이드재현본확인. 원문PDF직접링크는미확보. 면적출하/생산아니며Electronics합계에포함되므로중복합산금지.

부문 순매출 segment_net_sales

제품·기술 Electronics · 범위 Electronics segment includes display and electronic materials · 단위 billion_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003311종료 2024-12-31364.5
equal
DSP041
공개일 미확인
Electronicssegmentnetsales
2025SCE003312종료 2025-12-31355.1
equal
DSP041
공개일 미확인
Electronicssegmentnetsales

공통 비고 전체Electronics는디스플레이유리와포토마스크블랭크/전자재료등을함께포함. 유리단독매출/면적아님.

AUO Corporation AUO

패널 출하량 panel_unit_shipments

제품·기술 Large-sized panels (>=10 inch) · 범위 consolidated · 단위 million_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003196종료 2017-12-31> 111.8
greater_than
DSP013
2018-02-07
Full-yearlargepanels
2018SCE003198종료 2018-12-31> 114.79
greater_than
DSP014
2019-01-29
Full-yearlargepanels
2019SCE003200종료 2019-12-31약 108.24
approximately
DSP015
2020-01-09
Full-yearlargepanels

공통 비고 대형경계10인치이상.2017/18원문exceeded는하한만저장.

패널 출하량 panel_unit_shipments

제품·기술 Small-and-medium-sized panels · 범위 consolidated · 단위 million_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003197종료 2017-12-31168.85
equal
DSP013
2018-02-07
Full-yearsmallmediumpanels
2018SCE003199종료 2018-12-31166.6
equal
DSP014
2019-01-29
Full-yearsmallmediumpanels
2019SCE003201종료 2019-12-31약 131.02
approximately
DSP015
2020-01-09
Full-yearsmallmediumpanels

공통 비고 대형(10인치이상)과별도. 타사9인치경계와직접비교금지.

패널 출하면적 panel_shipment_area

제품·기술 All panel areas · 범위 consolidated · 단위 million_m2 · 기간 calendar_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-Q2SCE003211약 5.57
approximately
DSP020
2024-07-31
Q22024totalpanelarea
공식원문around표현.

패널 출하면적 panel_shipment_area

제품·기술 All panel areas · 범위 consolidated · 단위 million_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE003202종료 2019-12-3125.6
equal
DSP016
2021-02-04
Full-yeartotalpanelarea
2020SCE003203종료 2020-12-3125.55
equal
DSP016
2021-02-04
Full-yeartotalpanelarea
2021SCE003204종료 2021-12-31약 25.71
approximately
DSP017
2022-01-10
Full-yeartotalpanelarea
2022SCE003205종료 2022-12-31약 19.17
approximately
DSP018
2023-01-10
Full-yeartotalpanelarea

공통 비고 면적은개수/설치능력/제품가격을의미하지않는다.

패널 출하면적 panel_shipment_area

제품·기술 All panel areas · 범위 consolidated · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-Q1SCE0032064,300
equal
DSP019
공개일 미확인
2023AnnualReportSpecialKPIConsolidatedshipment
2023-Q2SCE0032075,706
equal
DSP019
공개일 미확인
2023AnnualReportSpecialKPIConsolidatedshipment
2023-Q3SCE0032085,893
equal
DSP019
공개일 미확인
2023AnnualReportSpecialKPIConsolidatedshipment
2023-Q4SCE0032095,086
equal
DSP019
공개일 미확인
2023AnnualReportSpecialKPIConsolidatedshipment

공통 비고 영문원문Kilometersquared는오기이며공식IR슬라이드/월간발표와대조하면천m²이다(예:Q2=5.706millionm²). 원문오기를차원으로따르지않았다.

패널 출하면적 panel_shipment_area

제품·기술 All panel areas · 범위 consolidated · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003210종료 2023-12-3120,985
equal
DSP019
공개일 미확인
2023AnnualReportSpecialKPIConsolidatedshipment
영문원문Kilometersquared는오기이며공식IR슬라이드/월간발표와대조하면천m²이다(예:Q2=5.706millionm²). 원문오기를차원으로따르지않았다.

BOE Technology Group BOE

패널 기말재고면적 panel_inventory_area

제품·기술 AMOLED · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE00315562
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE003161108
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE003167141
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE003173163
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE003179201
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

패널 기말재고면적 panel_inventory_area

제품·기술 TFT-LCD · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE0031526,000
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE0031584,983
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE0031645,690
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE0031705,886
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE0031766,851
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

패널 실제 생산면적 panel_production_area

제품·기술 AMOLED · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003154종료 2021-12-31855
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE003160종료 2022-12-311,157
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE003166종료 2023-12-311,737
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE003172종료 2024-12-312,115
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE003178종료 2025-12-312,302
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

패널 실제 생산면적 panel_production_area

제품·기술 TFT-LCD · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003151종료 2021-12-3179,091
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE003157종료 2022-12-3175,620
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE003163종료 2023-12-3178,107
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE003169종료 2024-12-3183,328
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE003175종료 2025-12-3190,998
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

패널 판매면적 panel_sales_area

제품·기술 AMOLED · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003153종료 2021-12-31836
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE003159종료 2022-12-311,125
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE003165종료 2023-12-311,704
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE003171종료 2024-12-312,093
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE003177종료 2025-12-312,264
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

패널 판매면적 panel_sales_area

제품·기술 TFT-LCD · 범위 group display product category · 단위 thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003150종료 2021-12-3175,969
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2022SCE003156종료 2022-12-3176,039
equal
DSP006
2023-04-04
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2023SCE003162종료 2023-12-3177,400
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2024SCE003168종료 2024-12-3183,132
equal
DSP007
2025-04-22
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table
2025SCE003174종료 2025-12-3190,032
equal
DSP008
공개일 미확인
MD&Aphysicalsaleshigherthanservices/table

공통 비고 원문K㎡는천m². 패널개수·원판유리투입과다르다. 재고는연말잔액,판매/생산은연간유량.

플렉시블 OLED 출하량 flexible_oled_panel_shipments

제품·기술 Flexible OLED · 범위 group · 단위 million_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003180종료 2024-12-31약 140
approximately
DSP007
2025-04-22
AnnualReportp2shareholdermessage
원문nearly140million으로정확한정수가아니다.

Canon Inc. CANON

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD lithography · 범위 company annual unit sales · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported annual unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE003457종료 2014-12-3122
equal
DSP055
2016-01-27
FY2015resultsunitsrow/FY2014Actualcolumn
2015SCE003459종료 2015-12-3134
equal
DSP055
2016-01-27
FY2015resultsunitsrow/FY2015Actualcolumn
2016SCE003461종료 2016-12-3137
equal
DSP056
2017-01-31
FY2016resultsunitsrow/FY2016Actualcolumn
2017SCE003463종료 2017-12-3184
equal
DSP057
2018-01-30
FY2017resultsunitsrow/FY2017Actualcolumn
2018SCE003465종료 2018-12-3169
equal
DSP058
2019-01-30
FY2018resultsunitsrow/FY2018Actualcolumn
2019SCE003467종료 2019-12-3150
equal
DSP059
2020-01-29
FY2019resultsunitsrow/FY2019Actualcolumn
2020SCE003469종료 2020-12-3132
equal
DSP060
2021-01-28
FY2020resultsunitsrow/FY2020Actualcolumn
2021SCE003471종료 2021-12-3167
equal
DSP061
2022-01-27
FY2021resultsunitsrow/FY2021Actualcolumn
2022SCE003473종료 2022-12-3151
equal
DSP062
2023-01-30
FY2022resultsunitsrow/FY2022Actualcolumn
2023SCE003475종료 2023-12-3125
equal
DSP063
2024-01-30
FY2023resultsunitsrow/FY2023Actualcolumn
2024SCE003477종료 2024-12-3127
equal
DSP064
2025-01-30
FY2024resultsunitsrow/FY2024Actualcolumn
2025SCE003479종료 2025-12-3133
equal
DSP065
2026-01-29
FY2025resultsunitsrow/FY2025Actualcolumn

공통 비고 회사노광장비판매대수. FPD와IC반도체구분;TokkiOLED증착장비와별개이며고객별설치기반아님. 총계/기술별부분항목동시합산금지;인접계획값제외.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF · 범위 company annual unit sales · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company annual unit sales by light source
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003481종료 2021-12-3138
equal
DSP061
2022-01-27
FY2021semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2022SCE003483종료 2022-12-3151
equal
DSP062
2023-01-30
FY2022semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2023SCE003485종료 2023-12-3156
equal
DSP063
2024-01-30
FY2023semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2024SCE003487종료 2024-12-3151
equal
DSP064
2025-01-30
FY2024semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2025SCE003489종료 2025-12-3146
equal
DSP065
2026-01-29
FY2025semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn

공통 비고 광원별판매대수로총계에포함. 설치기반/Nanoimprint대수/웨이퍼생산과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line · 범위 company annual unit sales · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company annual unit sales by light source
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003482종료 2021-12-31102
equal
DSP061
2022-01-27
FY2021semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2022SCE003484종료 2022-12-31125
equal
DSP062
2023-01-30
FY2022semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2023SCE003486종료 2023-12-31131
equal
DSP063
2024-01-30
FY2023semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2024SCE003488종료 2024-12-31182
equal
DSP064
2025-01-30
FY2024semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn
2025SCE003490종료 2025-12-31188
equal
DSP065
2026-01-29
FY2025semiconductorunitbreakdown/annualActualcolumn

공통 비고 광원별판매대수로총계에포함. 설치기반/Nanoimprint대수/웨이퍼생산과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor lithography total · 범위 company annual unit sales · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported annual unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE003458종료 2014-12-3154
equal
DSP055
2016-01-27
FY2015resultsunitsrow/FY2014Actualcolumn
2015SCE003460종료 2015-12-3180
equal
DSP055
2016-01-27
FY2015resultsunitsrow/FY2015Actualcolumn
2016SCE003462종료 2016-12-3164
equal
DSP056
2017-01-31
FY2016resultsunitsrow/FY2016Actualcolumn
2017SCE003464종료 2017-12-3170
equal
DSP057
2018-01-30
FY2017resultsunitsrow/FY2017Actualcolumn
2018SCE003466종료 2018-12-31114
equal
DSP058
2019-01-30
FY2018resultsunitsrow/FY2018Actualcolumn
2019SCE003468종료 2019-12-3184
equal
DSP059
2020-01-29
FY2019resultsunitsrow/FY2019Actualcolumn
2020SCE003470종료 2020-12-31122
equal
DSP060
2021-01-28
FY2020resultsunitsrow/FY2020Actualcolumn
2021SCE003472종료 2021-12-31140
equal
DSP061
2022-01-27
FY2021resultsunitsrow/FY2021Actualcolumn
2022SCE003474종료 2022-12-31176
equal
DSP062
2023-01-30
FY2022resultsunitsrow/FY2022Actualcolumn
2023SCE003476종료 2023-12-31187
equal
DSP063
2024-01-30
FY2023resultsunitsrow/FY2023Actualcolumn
2024SCE003478종료 2024-12-31233
equal
DSP064
2025-01-30
FY2024resultsunitsrow/FY2024Actualcolumn
2025SCE003480종료 2025-12-31234
equal
DSP065
2026-01-29
FY2025resultsunitsrow/FY2025Actualcolumn

공통 비고 회사노광장비판매대수. FPD와IC반도체구분;TokkiOLED증착장비와별개이며고객별설치기반아님. 총계/기술별부분항목동시합산금지;인접계획값제외.

Corning Incorporated CORNING

부문 감가상각비 segment_depreciation

제품·기술 Display Technologies / Display glass · 범위 company segment · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company segment financial reporting
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE003286종료 2016-12-31598
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2017SCE003289종료 2017-12-31534
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2018SCE003292종료 2018-12-31585
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2020SCE003295종료 2020-12-31548
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2021SCE003298종료 2021-12-31605
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2022SCE003301종료 2022-12-31547
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2023SCE003304종료 2023-12-31481
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2024SCE003307종료 2024-12-31446
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2025SCE003310종료 2025-12-31421
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation

공통 비고 부문재무값을유리면적/장비대수로치환하지않는다. 감가상각은공통자산배분포함,RD&E는직접프로젝트비용.

부문 설비투자 segment_capital_expenditure

제품·기술 Display Technologies / Display glass · 범위 company segment · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company segment financial reporting
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE003284종료 2016-12-31464
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2017SCE003287종료 2017-12-31795
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2018SCE003290종료 2018-12-31755
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2020SCE003293종료 2020-12-31311
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2021SCE003296종료 2021-12-31710
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2022SCE003299종료 2022-12-31495
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2023SCE003302종료 2023-12-31363
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2024SCE003305종료 2024-12-31256
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2025SCE003308종료 2025-12-31302
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation

공통 비고 부문재무값을유리면적/장비대수로치환하지않는다. 감가상각은공통자산배분포함,RD&E는직접프로젝트비용.

부문 순매출 segment_net_sales

제품·기술 Display Technologies / Display glass · 범위 company segment constant-currency basis · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company reportable-segment constant-currency net sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE003274종료 2016-12-313,288
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2017SCE003275종료 2017-12-313,137
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2018SCE003276종료 2018-12-313,276
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2019SCE003277종료 2019-12-313,254
equal
DSP038
공개일 미확인
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2020SCE003278종료 2020-12-313,172
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2021SCE003279종료 2021-12-313,700
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2022SCE003280종료 2022-12-313,306
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2023SCE003281종료 2023-12-313,532
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2024SCE003282종료 2024-12-313,872
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentsDisplaynetsales
2025SCE003283종료 2025-12-313,697
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentsDisplaynetsales

공통 비고 고정환율관리회계부문매출로연결GAAP매출/유리생산면적과다르다.2025JPY/USDcore환율107→120변경시비교기간107을재작성하지않아2024→2025기준단절.

부문 연구개발·엔지니어링비 segment_research_development_engineering

제품·기술 Display Technologies / Display glass · 범위 company segment · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 company segment financial reporting
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE003285종료 2016-12-3145
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2017SCE003288종료 2017-12-3188
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2018SCE003291종료 2018-12-31106
equal
DSP037
공개일 미확인
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2020SCE003294종료 2020-12-3199
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2021SCE003297종료 2021-12-31110
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2022SCE003300종료 2022-12-31124
equal
DSP039
2023-02-13
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2023SCE003303종료 2023-12-31102
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2024SCE003306종료 2024-12-31110
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation
2025SCE003309종료 2025-12-3197
equal
DSP040
2026-02-12
ReportablesegmentDisplaycolumnCAPEX/RD&E/depreciation

공통 비고 부문재무값을유리면적/장비대수로치환하지않는다. 감가상각은공통자산배분포함,RD&E는직접프로젝트비용.

Everdisplay Optronics (Shanghai) EVERDISPLAY

양산 개시 라인 공시 월처리능력 commissioned_line_monthly_capacity_stated

제품·기술 Phase II G6 AMOLED · 범위 Phase II first15K/month production line · 단위 thousand_units/month_as_stated · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019-05SCE00324915
equal
DSP030
공개일 미확인
Milestone2019.5
원문15K/monthcapacityline이라고만표기해집계대상(원판/완성패널)을확정하지않았다. 실제지속생산량/완성패널수로사용금지.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 5.5-inch flexible AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018-07SCE003243Mass production supply
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2018-07
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 AMOLED fund-raised project · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-03SCE003248Fund-raised project mass production
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2025-03
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 G4.5 AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014-12SCE003242Phase I mass supply
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2014-12
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 G6 automotive AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-05SCE003245Automotive mass production and shipments
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2022-05
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 Hybrid AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-03SCE003246Mass production and shipments
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2024-03
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 Tablet AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 calendar_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020-Q2SCE003244Tablet mass production
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2020-Q2
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

양산·출하 개시 mass_production_milestone

제품·기술 Tandem AMOLED · 범위 company milestone record · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-06SCE003247Mass production and shipments
equal
DSP030
공개일 미확인
Corporatehistory/2024-06
개발·반입·양산·출하단계구분. 원문의월/분기정밀도보존.

패널 기말재고 panel_unit_inventory

제품·기술 AMOLED semiconductor display panels · 범위 consolidated · 단위 thousand_panels · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003240913.54
equal
DSP029
2025-03-29
AnnualReport2024production/salesanalysis
원문천패널. 면적·유리원판투입아님. 재고는연말잔액.

패널 실제 생산량 panel_unit_production

제품·기술 AMOLED semiconductor display panels · 범위 consolidated · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003238종료 2024-12-3152,358.23
equal
DSP029
2025-03-29
AnnualReport2024production/salesanalysis
원문천패널. 면적·유리원판투입아님. 재고는연말잔액.

패널 출하량 panel_unit_shipments

제품·기술 Tablet and notebook AMOLED · 범위 mid-sized product line · 단위 million_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003241종료 2024-12-31> 3
greater_than
DSP029
2025-03-29
Tablet/notebookannualshipments
원문300만개돌파로정확값대신하한.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 AMOLED semiconductor display panels · 범위 consolidated · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003239종료 2024-12-3153,910.27
equal
DSP029
2025-03-29
AnnualReport2024production/salesanalysis
원문천패널. 면적·유리원판투입아님. 재고는연말잔액.

Innolux Corporation INNOLUX

연간 패널 생산능력 annual_panel_unit_capacity

제품·기술 TFT-LCD · 범위 company annual report total (all sizes) · 단위 thousand_panels/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003212종료 2022-12-31500,100
equal
DSP021
공개일 미확인
2023AnnualReport5.2.5p110
2023SCE003214종료 2023-12-31500,200
equal
DSP021
공개일 미확인
2023AnnualReport5.2.5p110

공통 비고 연간완성패널개수기준. 실제생산/능력분리;크기별분할이없어원판투입능력과비교불가.

패널 실제 생산량 panel_unit_production

제품·기술 TFT-LCD · 범위 company annual report total (all sizes) · 단위 thousand_panels/year · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003213종료 2022-12-31392,205
equal
DSP021
공개일 미확인
2023AnnualReport5.2.5p110
2023SCE003215종료 2023-12-31384,230
equal
DSP021
공개일 미확인
2023AnnualReport5.2.5p110

공통 비고 연간완성패널개수기준. 실제생산/능력분리;크기별분할이없어원판투입능력과비교불가.

Japan Display Inc. JAPAN_DISPLAY

연결매출 consolidated_revenue

제품·기술 All products · 범위 consolidated · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003250종료 2021-03-31341.7
equal
DSP031
2022-05-13
Earningssummary
FY2022/3SCE003251종료 2022-03-31295.9
equal
DSP031
2022-05-13
Earningssummary
FY2024/3SCE003252종료 2024-03-31239.2
equal
DSP032
2024-05-13
Earningssummary
FY2025/3SCE003253종료 2025-03-31188.0
equal
DSP033
2025-05-15
Earningssummary
FY2026/3SCE003254종료 2026-03-31132.3
equal
DSP034
2026-05-14
Earningssummary

공통 비고 3월31일종료회계연도매출로생산량아님.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Automotive · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003257종료 2021-03-3188.1
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2022/3SCE003261종료 2022-03-31106.9
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2026/3SCE003268종료 2026-03-31108.8
equal
DSP034
2026-05-14
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Consumer/Industrial · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003267종료 2026-03-3123.5
equal
DSP034
2026-05-14
Productbusinessoverview/earningssummary
FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Core businesses (Automotive,Smartwatch/VR) · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003263종료 2024-03-31206.7
equal
DSP032
2024-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2025/3SCE003265종료 2025-03-31179.4
equal
DSP033
2025-05-15
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Mobile (China/Other) · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003256종료 2021-03-3134.9
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2022/3SCE003260종료 2022-03-3141.4
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Mobile (US/Euro) · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003255종료 2021-03-31162.6
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2022/3SCE003259종료 2022-03-3176.3
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Non-Mobile · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003258종료 2021-03-3156.2
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2022/3SCE003262종료 2022-03-3171.4
equal
DSP031
2022-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

제품군 매출 product_category_revenue

제품·기술 Non-core LCD smartphone · 범위 consolidated product category · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003264종료 2024-03-3132.4
equal
DSP032
2024-05-13
Productbusinessoverview/earningssummary
FY2025/3SCE003266종료 2025-03-318.6
equal
DSP033
2025-05-15
Productbusinessoverview/earningssummary

공통 비고 FY24/3Q2 Mobile→LCDSmartphone,NonMobile→Smartwatch/VR는명칭변경. FY26/3은두제품군을Consumer/Industrial로합쳐분류단절. Core합계와세부동시합산금지.

현금 고정자산 취득 cash_fixed_asset_purchases

제품·기술 All operations · 범위 consolidated · 단위 billion_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 cash outflow magnitude (source cashflow sign negative)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003269종료 2025-03-3110.5
equal
DSP034
2026-05-14
FY26/3slide23cashflowfixedassetpurchases
FY2026/3SCE003270종료 2026-03-311.2
equal
DSP034
2026-05-14
FY26/3slide23cashflowfixedassetpurchases

공통 비고 현금흐름표음(-)유출을양의지출크기로표현한것이며부호규칙을명시.

LG Display LG_DISPLAY

OLED 매출비중 oled_revenue_share

제품·기술 OLED · 범위 consolidated revenues · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE003148종료 2025-12-3161
equal
DSP005
2026-04-28
Industryovercapacitydiscussion
개수·면적비중이아닌매출비중.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1000x1200 mm · 범위 fab:P4; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002873종료 2008-12-31157,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2008
2009SCE002880종료 2009-12-31160,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2009
2010SCE002889종료 2010-12-31154,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1000x1200 mm · 범위 fab:P4; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002900종료 2011-12-31147,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2011
2012SCE002910종료 2012-12-31149,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2012
2013SCE002920종료 2013-12-31131,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1000x1200 mm · 범위 fab:P4; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002930종료 2014-12-31125,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2014
2015SCE002940종료 2015-12-3198,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2015
2016SCE002951종료 2016-12-3192,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P4/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1100x1250 mm · 범위 fab:P5; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002874종료 2008-12-31175,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2008
2009SCE002881종료 2009-12-31182,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2009
2010SCE002890종료 2010-12-31175,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1100x1250 mm · 범위 fab:P5; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002901종료 2011-12-31166,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2011
2012SCE002911종료 2012-12-31134,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2012
2013SCE002921종료 2013-12-31109,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1100x1250 mm · 범위 fab:P5; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002931종료 2014-12-31129,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2014
2015SCE002941종료 2015-12-31126,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2015
2016SCE002952종료 2016-12-3182,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1100x1250 mm · 범위 fab:P5; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002963종료 2017-12-3169,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2017
2018SCE002972종료 2018-12-3176,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2018
2019SCE002982종료 2019-12-3172,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1100x1250 mm · 범위 fab:P5; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002991종료 2020-12-3144,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2020
2021SCE003001종료 2021-12-3145,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P5/2021

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:AP3; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002988종료 2020-12-3124,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2020
2021SCE002998종료 2021-12-3117,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2021
2022SCE003008종료 2022-12-3129,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:AP3; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003017종료 2023-12-3129,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2023
2024SCE003024종료 2024-12-3137,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2024
2025SCE003032종료 2025-12-3137,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:AP4; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002989종료 2020-12-3131,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2020
2021SCE002999종료 2021-12-3131,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2021
2022SCE003009종료 2022-12-3128,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:AP4; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003018종료 2023-12-3145,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2023
2024SCE003025종료 2024-12-3147,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2024
2025SCE003033종료 2025-12-3147,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:AP5; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003026종료 2024-12-3117,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP5/2024
2025SCE003034종료 2025-12-3115,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/AP5/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P61; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002902종료 2011-12-31190,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2011
2012SCE002912종료 2012-12-31159,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2012
2013SCE002922종료 2013-12-31132,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P61; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002932종료 2014-12-3193,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2014
2015SCE002942종료 2015-12-3193,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2015
2016SCE002953종료 2016-12-3175,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P61/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. AP3포함;P61자체는2016년7월폐쇄되어 연말가동능력으로 해석금지.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P62; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE002885종료 2009-12-3160,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2009
2010SCE002894종료 2010-12-3162,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P62; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002905종료 2011-12-3163,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2011
2012SCE002915종료 2012-12-3163,000
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DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2012
2013SCE002925종료 2013-12-3159,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P62; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002933종료 2014-12-3150,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2014
2015SCE002943종료 2015-12-3146,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2015
2016SCE002954종료 2016-12-3150,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P62; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002964종료 2017-12-3149,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2017
2018SCE002973종료 2018-12-3145,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2018
2019SCE002983종료 2019-12-3146,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P62; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002992종료 2020-12-3146,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2020
2021SCE003002종료 2021-12-3144,000
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DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2021
2022SCE003011종료 2022-12-3140,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P62/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x1850 mm · 범위 fab:P6; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002875종료 2008-12-31185,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P6/2008
2009SCE002882종료 2009-12-31205,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P6/2009
2010SCE002891종료 2010-12-31205,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P6/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x925 mm · 범위 fab:AP3; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002961종료 2017-12-315,700
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2017
2018SCE002970종료 2018-12-318,943
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2018
2019SCE002979종료 2019-12-317,400
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP3/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1500x925 mm · 범위 fab:AP4; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2019SCE002980종료 2019-12-3111,290
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP4/2019
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2250 mm · 범위 fab:P7; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002876종료 2008-12-31162,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2008
2009SCE002883종료 2009-12-31200,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2009
2010SCE002892종료 2010-12-31200,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2250 mm · 범위 fab:P7; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002903종료 2011-12-31196,000
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DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2011
2012SCE002913종료 2012-12-31202,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2012
2013SCE002923종료 2013-12-31197,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2250 mm · 범위 fab:P7; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002934종료 2014-12-31224,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2014
2015SCE002944종료 2015-12-31227,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2015
2016SCE002955종료 2016-12-31229,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2250 mm · 범위 fab:P7; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002965종료 2017-12-31230,100
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2017
2018SCE002974종료 2018-12-31229,455
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2018
2019SCE002984종료 2019-12-31222,750
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2250 mm · 범위 fab:P7; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002993종료 2020-12-31142,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2020
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.
2021SCE003003종료 2021-12-31150,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2021
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.
2022SCE003012종료 2022-12-31155,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P7/2022
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. 2022년12월P7생산중단;155000은연중최대관측월이다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 1950x2500 mm · 범위 fab:P8; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002966종료 2017-12-31277,436
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2017
2018SCE002975종료 2018-12-31236,180
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2018
2019SCE002985종료 2019-12-31217,030
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 and 730x920 mm · 범위 fab:P8; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002935종료 2014-12-31401,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2014
2015SCE002945종료 2015-12-31384,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2015
2016SCE002956종료 2016-12-31362,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. AP2/E2/E3/E4포함;별도집계와중복주의.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:CA; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002968종료 2017-12-31211,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2017
2018SCE002977종료 2018-12-31213,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2018
2019SCE002987종료 2019-12-31216,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. GuangzhouLCD자회사2025-04-01연결제외;2025N/A를0으로보간하지않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:CA; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002996종료 2020-12-31216,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2020
2021SCE003006종료 2021-12-31211,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2021
2022SCE003015종료 2022-12-31199,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. GuangzhouLCD자회사2025-04-01연결제외;2025N/A를0으로보간하지않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:CA; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003022종료 2023-12-31114,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2023
2024SCE003030종료 2024-12-31190,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/CA/2024

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. GuangzhouLCD자회사2025-04-01연결제외;2025N/A를0으로보간하지않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:CO; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002997종료 2020-12-3156,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2020
2021SCE003007종료 2021-12-3189,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2021
2022SCE003016종료 2022-12-3190,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:CO; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003023종료 2023-12-3165,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2023
2024SCE003031종료 2024-12-3175,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2024
2025SCE003038종료 2025-12-3191,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/CO/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:GP; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002937종료 2014-12-3178,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/GP/2014
2015SCE002947종료 2015-12-3196,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/GP/2015
2016SCE002958종료 2016-12-31151,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/GP/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:OP1; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002962종료 2017-12-3155,320
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2017
2018SCE002971종료 2018-12-3172,720
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2018
2019SCE002981종료 2019-12-3180,820
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:OP1; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002990종료 2020-12-3186,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2020
2021SCE003000종료 2021-12-3186,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2021
2022SCE003010종료 2022-12-3170,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:OP1; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003019종료 2023-12-3139,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2023
2024SCE003027종료 2024-12-3158,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2024
2025SCE003035종료 2025-12-3135,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/OP1/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P82; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2010SCE002895종료 2010-12-31107,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P82/2010
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P8; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE002884종료 2009-12-31120,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2009
2010SCE002893종료 2010-12-31123,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P8; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002904종료 2011-12-31303,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2011
2012SCE002914종료 2012-12-31338,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2012
2013SCE002924종료 2013-12-31321,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P8; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002994종료 2020-12-31100,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2020
2021SCE003004종료 2021-12-31124,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2021
2022SCE003013종료 2022-12-31126,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P8; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003020종료 2023-12-31102,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2023
2024SCE003028종료 2024-12-31103,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2024
2025SCE003036종료 2025-12-3186,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P8/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P9; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE002916종료 2012-12-3158,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2012
2013SCE002926종료 2013-12-3158,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P9; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002936종료 2014-12-3151,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2014
2015SCE002946종료 2015-12-3150,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2015
2016SCE002957종료 2016-12-3160,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P9; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002967종료 2017-12-3168,276
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2017
2018SCE002976종료 2018-12-3181,830
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2018
2019SCE002986종료 2019-12-3182,632
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P9; source_year:2022 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE002995종료 2020-12-3182,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2020
2021SCE003005종료 2021-12-3181,000
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DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2021
2022SCE003014종료 2022-12-3171,000
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2022

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 2200x2500 mm · 범위 fab:P9; source_year:2025 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003021종료 2023-12-3170,000
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DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2023
2024SCE003029종료 2024-12-3170,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2024
2025SCE003037종료 2025-12-3169,000
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:ManufacturingProductivityandCosts/P9/2025

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 370x470 mm · 범위 fab:Ochang; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2015SCE002948종료 2015-12-311,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/Ochang/2015
2016SCE002959종료 2016-12-312,500
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/Ochang/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. OLED조명사업.2015년12월인수이후투입량이며디스플레이패널용과구분.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 370x470 mm · 범위 fab:P1; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002870종료 2008-12-3195,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P1/2008
2009SCE002877종료 2009-12-3177,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P1/2009
2010SCE002886종료 2010-12-3160,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P1/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 370x470 mm · 범위 fab:P1; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002897종료 2011-12-3142,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P1/2011
2012SCE002907종료 2012-12-3112,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P1/2012

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 590x670 mm · 범위 fab:P2; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002871종료 2008-12-31119,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2008
2009SCE002878종료 2009-12-31108,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2009
2010SCE002887종료 2010-12-3190,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 590x670 mm · 범위 fab:P2; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002898종료 2011-12-3184,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2011
2012SCE002908종료 2012-12-3176,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2012
2013SCE002918종료 2013-12-3179,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 590x670 mm · 범위 fab:P2; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002928종료 2014-12-3184,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2014
2015SCE002938종료 2015-12-3176,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2015
2016SCE002949종료 2016-12-3138,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P2/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 680x880 mm · 범위 fab:P3; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2008SCE002872종료 2008-12-31144,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2008
2009SCE002879종료 2009-12-31138,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2009
2010SCE002888종료 2010-12-31122,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2010

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 680x880 mm · 범위 fab:P3; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002899종료 2011-12-31111,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2011
2012SCE002909종료 2012-12-3182,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2012
2013SCE002919종료 2013-12-3184,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 680x880 mm · 범위 fab:P3; source_year:2016 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE002929종료 2014-12-3185,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2014
2015SCE002939종료 2015-12-3167,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2015
2016SCE002950종료 2016-12-3132,000
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:ManufacturingProductivityandCosts/P3/2016

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 730x920 mm · 범위 fab:AP2; source_year:2010 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2010SCE002896종료 2010-12-3124,000
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2010
원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 730x920 mm · 범위 fab:AP2; source_year:2013 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE002906종료 2011-12-3168,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2011
2012SCE002917종료 2012-12-3171,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2012
2013SCE002927종료 2013-12-3175,000
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2013

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다. TFT유리기판 투입만 집계;대부분공장 TFT/컬러필터기판 모두처리. P8은두확장라인포함;P1은2013년7월폐쇄.

공장 최대 관측월 기판 투입량 fab_peak_monthly_substrate_input

제품·기술 Substrates 730x920 mm · 범위 fab:AP2; source_year:2019 · 단위 glass_substrates/month · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 투입 물량·최대 관측월 · 보고 기준 fiscal-year maximum observed monthly input; company-defined year-end input capacity
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE002960종료 2017-12-3156,815
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2017
2018SCE002969종료 2018-12-3112,732
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2018
2019SCE002978종료 2019-12-317,182
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:ManufacturingProductivityandCosts/AP2/2019

공통 비고 원문 year-end input capacity는 해당회계연도 중 투입기판 수가 가장 많은 달의 실제 투입량이다. 명목설치능력·연평균·완성패널 수가 아니다. 공장별 최대월이 서로 다르므로 합계도 특정월 실제총투입량이 아니다. 당시 기판치수와 범위를 보존하며 면적·패널 수로 환산하지 않았다.

생산 중단 mass_production_cessation

제품·기술 TFT-LCD television panels · 범위 China LCD television subsidiaries / consolidated group · 단위 milestone · 기간 month · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-04SCE003149LCD TV panel production discontinued after Guangzhou subsidiary disposal
equal
DSP005
2026-04-28
DisposalofChinaTFTLCDTelevisionPanelSubsidiaries
Guangzhou자회사매각완료후2025-04-01연결제외및TVLCD생산완전중단. 다른IT/자동차LCD중단을뜻하지않는다.

순출하면적당 매출 revenue_per_net_display_area

제품·기술 All display panels · 범위 consolidated product mix · 단위 KRW/m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2014SCE003139종료 2014-12-31707,388
equal
DSP002
공개일 미확인
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2015SCE003140종료 2015-12-31717,470
equal
DSP002
공개일 미확인
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2016SCE003141종료 2016-12-31645,222
equal
DSP002
공개일 미확인
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2017SCE003142종료 2017-12-31667,726
equal
DSP003
2020-04-29
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2018SCE003143종료 2018-12-31576,817
equal
DSP003
2020-04-29
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2019SCE003144종료 2019-12-31610,716
equal
DSP003
2020-04-29
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2023SCE003145종료 2023-12-311,103,000
equal
DSP005
2026-04-28
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2024SCE003146종료 2024-12-311,076,000
equal
DSP005
2026-04-28
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea
2025SCE003147종료 2025-12-311,495,000
equal
DSP005
2026-04-28
Averagerevenuepersquaremeterofnetdisplayarea

공통 비고 전체매출/순출하면적. OLED/LCD·크기별믹스와환율영향이있어동일규격가격지수가아니다.2025보고서는천원단위반올림.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Auto Products · 범위 product_category:Auto Products; source_year:2025 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003118종료 2023-12-3117,414
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2023
2024SCE003123종료 2024-12-3119,745
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2024
2025SCE003128종료 2025-12-3118,153
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2025

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Desktop monitors · 범위 product_category:Desktop monitors; source_year:2010 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE003041종료 2009-12-3143,384
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2009
2010SCE003046종료 2010-12-3149,336
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2010

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Desktop monitors · 범위 product_category:Desktop monitors; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003051종료 2011-12-3150,247
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Desktop monitors · 범위 product_category:Desktop monitors; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003057종료 2012-12-3151,819
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003063종료 2013-12-3149,986
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003069종료 2014-12-3143,848
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003075종료 2015-12-3141,912
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003081종료 2016-12-3140,001
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Desktop monitors · 범위 product_category:Desktop monitors; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003087종료 2017-12-3137,000
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003093종료 2018-12-3136,693
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003099종료 2019-12-3134,807
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 IT Products · 범위 product_category:IT Products; source_year:2022 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003104종료 2020-12-3197,728
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2020
2021SCE003108종료 2021-12-31107,943
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2021
2022SCE003112종료 2022-12-3187,376
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2022

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 IT Products · 범위 product_category:IT Products; source_year:2025 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003116종료 2023-12-3178,176
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2023
2024SCE003121종료 2024-12-3181,554
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2024
2025SCE003126종료 2025-12-3178,571
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2025

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other applications · 범위 product_category:Mobile and other applications; source_year:2010 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE003042종료 2009-12-31161,804
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2009
2010SCE003047종료 2010-12-31188,798
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2010

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other applications · 범위 product_category:Mobile and other applications; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003053종료 2011-12-31164,702
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other applications · 범위 product_category:Mobile and other applications; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003059종료 2012-12-31164,409
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003065종료 2013-12-31162,011
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003071종료 2014-12-31216,479
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003077종료 2015-12-31216,565
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003083종료 2016-12-31173,166
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other applications · 범위 product_category:Mobile and other applications; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003089종료 2017-12-31146,162
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003095종료 2018-12-31105,142
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003101종료 2019-12-3199,569
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other applications · 범위 product_category:Mobile and other applications; source_year:2022 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003105종료 2020-12-31102,884
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2020
2021SCE003109종료 2021-12-31112,758
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2021
2022SCE003113종료 2022-12-31103,115
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2022

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Mobile and other products · 범위 product_category:Mobile and other products; source_year:2025 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003117종료 2023-12-3184,855
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2023
2024SCE003122종료 2024-12-31103,803
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2024
2025SCE003127종료 2025-12-31113,826
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2025

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Notebook computers · 범위 product_category:Notebook computers; source_year:2010 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE003040종료 2009-12-3150,632
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2009
2010SCE003045종료 2010-12-3170,124
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2010

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Notebook computers · 범위 product_category:Notebook computers; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003050종료 2011-12-3162,923
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Notebook computers · 범위 product_category:Notebook computers; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003056종료 2012-12-3169,559
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003062종료 2013-12-3155,559
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003068종료 2014-12-3150,175
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003074종료 2015-12-3145,509
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003080종료 2016-12-3139,672
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Notebook computers · 범위 product_category:Notebook computers; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003086종료 2017-12-3126,999
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003092종료 2018-12-3130,471
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003098종료 2019-12-3128,983
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Tablet computers · 범위 product_category:Tablet computers; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003052종료 2011-12-3135,640
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Tablet computers · 범위 product_category:Tablet computers; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003058종료 2012-12-3156,526
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003064종료 2013-12-3163,840
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003070종료 2014-12-3150,995
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003076종료 2015-12-3131,476
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003082종료 2016-12-3124,957
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Tablet computers · 범위 product_category:Tablet computers; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003088종료 2017-12-3126,255
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003094종료 2018-12-3125,015
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003100종료 2019-12-3123,167
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2010 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE003039종료 2009-12-3135,316
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2009
2010SCE003044종료 2010-12-3151,184
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2010

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003049종료 2011-12-3153,084
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003055종료 2012-12-3156,490
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003061종료 2013-12-3153,797
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003067종료 2014-12-3151,358
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003073종료 2015-12-3155,319
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003079종료 2016-12-3152,916
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003085종료 2017-12-3152,108
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003091종료 2018-12-3151,966
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003097종료 2019-12-3144,833
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2022 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003103종료 2020-12-3127,747
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2020
2021SCE003107종료 2021-12-3130,214
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2021
2022SCE003111종료 2022-12-3129,305
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2022

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Televisions · 범위 product_category:Televisions; source_year:2025 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003115종료 2023-12-3113,932
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2023
2024SCE003120종료 2024-12-3120,512
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2024
2025SCE003125종료 2025-12-3110,498
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2025

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2010 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2009SCE003043종료 2009-12-31291,136
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2009
2010SCE003048종료 2010-12-31359,442
equal
DSP001
2011-05-03
20-F2010:Operatingdata/productcategoryunits/2010

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2013 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003054종료 2011-12-31366,596
equal
DSP012
2014-04-30
20-F2013:Operatingdata/productcategoryunits/2011
완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2016 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2012SCE003060종료 2012-12-31398,803
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2012
2013SCE003066종료 2013-12-31385,193
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2013
2014SCE003072종료 2014-12-31412,855
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2014
2015SCE003078종료 2015-12-31390,781
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2015
2016SCE003084종료 2016-12-31330,712
equal
DSP002
공개일 미확인
20-F2016:Operatingdata/productcategoryunits/2016

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2019 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003090종료 2017-12-31288,524
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2017
2018SCE003096종료 2018-12-31249,287
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2018
2019SCE003102종료 2019-12-31231,359
equal
DSP003
2020-04-29
20-F2019:Operatingdata/productcategoryunits/2019

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2022 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003106종료 2020-12-31228,359
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2020
2021SCE003110종료 2021-12-31250,915
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2021
2022SCE003114종료 2022-12-31219,796
equal
DSP004
공개일 미확인
20-F2022:Operatingdata/productcategoryunits/2022

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Total · 범위 product_category:Total; source_year:2025 · 단위 thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003119종료 2023-12-31194,377
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2023
2024SCE003124종료 2024-12-31225,614
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2024
2025SCE003129종료 2025-12-31221,048
equal
DSP005
2026-04-28
20-F2025:Operatingdata/productcategoryunits/2025

공통 비고 완성패널 판매개수. Total에 부분항목포함. Desktopmonitors는L&TDisplayJV물량을포함한다. 2020–2022는IT제품통합,2023–2025는자동차별도분류로 과거Mobile/other에포함된자동차와분류단절이있다.

현금 설비투자 cash_capital_expenditure

제품·기술 Display operations · 범위 consolidated · 단위 billion_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2011SCE003130종료 2011-12-314,063
equal
DSP012
2014-04-30
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2012SCE003131종료 2012-12-313,972
equal
DSP012
2014-04-30
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2013SCE003132종료 2013-12-313,473
equal
DSP012
2014-04-30
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2014SCE003133종료 2014-12-312,983
equal
DSP002
공개일 미확인
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2015SCE003134종료 2015-12-312,365
equal
DSP002
공개일 미확인
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2016SCE003135종료 2016-12-313,736
equal
DSP002
공개일 미확인
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2017SCE003136종료 2017-12-316,592
equal
DSP003
2020-04-29
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2018SCE003137종료 2018-12-317,942
equal
DSP003
2020-04-29
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX
2019SCE003138종료 2019-12-316,927
equal
DSP003
2020-04-29
ManufacturingProductivityandCosts/cashoutflowsforCAPEX

공통 비고 현금유출기준설비투자이며패널생산량대체지표가아니다.

Nikon Corporation NIKON

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003359종료 2018-03-313
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003370종료 2019-03-3117
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003381종료 2020-03-3118
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003392종료 2021-03-3114
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003403종료 2022-03-3115
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003414종료 2023-03-317
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003425종료 2024-03-314
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003436종료 2025-03-310
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 10.5G · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003447종료 2026-03-310
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 4G · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003325종료 2015-03-310
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003336종료 2016-03-310
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003326종료 2015-03-3115
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003337종료 2016-03-3139
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003347종료 2017-03-3179
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003357종료 2018-03-3134
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003368종료 2019-03-3116
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003379종료 2020-03-314
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003390종료 2021-03-3111
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003401종료 2022-03-3130
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003412종료 2023-03-3117
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003423종료 2024-03-3111
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003434종료 2025-03-3116
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 5G/6G · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003445종료 2026-03-3117
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003358종료 2018-03-3130
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003369종료 2019-03-3137
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003380종료 2020-03-315
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003391종료 2021-03-314
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003402종료 2022-03-311
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003413종료 2023-03-315
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003424종료 2024-03-311
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003435종료 2025-03-3122
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G/8G · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003446종료 2026-03-3115
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G~ · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003327종료 2015-03-3119
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003338종료 2016-03-3112
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD 7G~ · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003348종료 2017-03-3113
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003332종료 2015-03-3134
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003343종료 2016-03-3151
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003353종료 2017-03-3192
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 issuer comparative-year unit sales; differs from initial-vintage51
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2016/3SCE003456종료 2016-03-3146
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDatasection3/comparativeFY2016/3Total
당해연도FY2016/3자료51대/다음연도비교46대차이를임의수정하지않고vintage별보존. 두표만으로정확한집계차이를확정하지못했으므로동일정의추세로자동연결금지.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003364종료 2018-03-3167
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003375종료 2019-03-3170
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003386종료 2020-03-3127
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003397종료 2021-03-3129
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003408종료 2022-03-3146
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003419종료 2023-03-3129
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003430종료 2024-03-3116
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003441종료 2025-03-3138
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 FPD total · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003452종료 2026-03-3132
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003333종료 2015-03-3119
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003344종료 2016-03-3114
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003354종료 2017-03-3124
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003365종료 2018-03-3117
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003376종료 2019-03-3121
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003387종료 2020-03-3134
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003398종료 2021-03-3116
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003409종료 2022-03-319
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003420종료 2023-03-3127
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003431종료 2024-03-3131
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003442종료 2025-03-3118
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi new · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003453종료 2026-03-3122
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003334종료 2015-03-3113
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003345종료 2016-03-3121
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003355종료 2017-03-3110
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003366종료 2018-03-3113
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003377종료 2019-03-3120
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003388종료 2020-03-3111
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003399종료 2021-03-3111
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003410종료 2022-03-3118
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003421종료 2023-03-3118
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003432종료 2024-03-3115
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003443종료 2025-03-3110
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi refurbished · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003454종료 2026-03-315
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003335종료 2015-03-3132
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003346종료 2016-03-3135
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003356종료 2017-03-3134
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003367종료 2018-03-3130
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003378종료 2019-03-3141
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003389종료 2020-03-3145
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003400종료 2021-03-3127
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003411종료 2022-03-3127
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003422종료 2023-03-3145
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003433종료 2024-03-3146
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003444종료 2025-03-3128
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semi total · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003455종료 2026-03-3127
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003330종료 2015-03-316
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003341종료 2016-03-315
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003351종료 2017-03-318
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003362종료 2018-03-318
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003373종료 2019-03-3111
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003384종료 2020-03-3114
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003395종료 2021-03-317
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003406종료 2022-03-313
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003417종료 2023-03-318
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003428종료 2024-03-318
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003439종료 2025-03-315
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003450종료 2026-03-313
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003331종료 2015-03-319
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003342종료 2016-03-316
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003352종료 2017-03-319
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003363종료 2018-03-315
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003374종료 2019-03-317
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003385종료 2020-03-3114
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003396종료 2021-03-316
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003407종료 2022-03-313
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003418종료 2023-03-314
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003429종료 2024-03-3111
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003440종료 2025-03-313
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor ArF imm. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003451종료 2026-03-310
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003329종료 2015-03-315
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003340종료 2016-03-319
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003350종료 2017-03-313
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003361종료 2018-03-315
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003372종료 2019-03-313
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003383종료 2020-03-313
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003394종료 2021-03-314
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003405종료 2022-03-315
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003416종료 2023-03-316
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003427종료 2024-03-314
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003438종료 2025-03-312
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor KrF (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003449종료 2026-03-314
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2016 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2015/3SCE003328종료 2015-03-3112
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2015/3Totalcolumn
FY2016/3SCE003339종료 2016-03-3115
equal
DSP045
2016-05-13
FY2016/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2016/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2017 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2017/3SCE003349종료 2017-03-3114
equal
DSP046
2017-05-11
FY2017/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2017/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2018 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2018/3SCE003360종료 2018-03-3112
equal
DSP047
2018-05-10
FY2018/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2018/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. JGAAP→IFRS전환시비교연도재작성으로다른vintage의숫자와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2019 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2019/3SCE003371종료 2019-03-3120
equal
DSP048
2019-05-09
FY2019/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2019/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2020 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2020/3SCE003382종료 2020-03-3114
equal
DSP049
2020-05-28
FY2020/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2020/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line etc. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2022 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2021/3SCE003393종료 2021-03-3110
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2021/3Totalcolumn
FY2022/3SCE003404종료 2022-03-3116
equal
DSP050
2022-05-12
FY2022/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2022/3Totalcolumn

공통 비고 판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line etc. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2023 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023/3SCE003415종료 2023-03-3127
equal
DSP051
2023-05-11
FY2023/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2023/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line, etc. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2024 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2024/3SCE003426종료 2024-03-3123
equal
DSP052
2024-05-09
FY2024/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2024/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line, etc. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2025 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025/3SCE003437종료 2025-03-3118
equal
DSP053
2025-05-08
FY2025/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2025/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

노광장비 판매대수 lithography_system_unit_sales

제품·기술 Semiconductor i-line, etc. (incl refurbished) · 범위 company unit sales; source_year:2026 · 단위 systems · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주 · 보고 기준 company reported fiscal-year unit sales
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2026/3SCE003448종료 2026-03-3120
equal
DSP054
2026-05-08
FY2026/3FinancialandBusinessDataSections3–6/FY2026/3Totalcolumn
판매대수이며선적/설치완료/고객보유대수와동일하지않다.3월종료회계연도. 반도체기술별대수는리퍼비시포함으로신품/중고내역과중복합산금지. FPD는웨이퍼반도체노광과별개. i-line,etc.및신품은MiniStep&RepeatExposureSystems포함으로이전범위와다를수있다.

Nippon Electric Glass NIPPON_ELECTRIC_GLASS

사업군 순매출 business_category_net_sales

제품·기술 Electronics and Information Technology · 범위 Glass business product category · 단위 billion_JPY · 기간 calendar_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-Q1SCE00332040.6
equal
DSP044
공개일 미확인
Slide5quarterlysalestrend
2025-Q2SCE00332143.0
equal
DSP044
공개일 미확인
Slide5quarterlysalestrend
2025-Q3SCE00332243.5
equal
DSP044
공개일 미확인
Slide5quarterlysalestrend
2025-Q4SCE00332346.5
equal
DSP044
공개일 미확인
Slide5quarterlysalestrend

공통 비고 분기합173.6/연간173.7은반올림차이;분기에잔차배분하거나보정하지않았다. 디스플레이/전자유리함께포함.

사업군 순매출 business_category_net_sales

제품·기술 Electronics and Information Technology · 범위 Glass business product category · 단위 billion_JPY · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003315종료 2021-12-31154.5
equal
DSP043
공개일 미확인
SalesbybusinessElectronics&IT
2022SCE003316종료 2022-12-31148.7
equal
DSP043
공개일 미확인
SalesbybusinessElectronics&IT
2023SCE003317종료 2023-12-31133.2
equal
DSP043
공개일 미확인
SalesbybusinessElectronics&IT
2024SCE003318종료 2024-12-31157.5
equal
DSP043
공개일 미확인
SalesbybusinessElectronics&IT
2025SCE003319종료 2025-12-31173.7
equal
DSP043
공개일 미확인
SalesbybusinessElectronics&IT

공통 비고 디스플레이와전자부품용유리를함께포함하는매출로유리면적아님. 공식검색인덱스표와현재동적차트페이지사이접근차이보존.

전자·정보사업 중 디스플레이 매출비중 display_business_share_of_electronics_it_sales

제품·기술 Displays (incl non-display ultra-thin glass applications) · 범위 Electronics & IT business denominator · 단위 percent · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE003324종료 2025-12-31약 80
approximately
DSP044
공개일 미확인
Slide5Displaysapprox80%
근사매출비중이며물량아님. 이를이용해정확한디스플레이매출을역산하지않았다.

Samsung Display SAMSUNG_DISPLAY

계획 양산 개시 planned_mass_production_start

제품·기술 Gen8.6 IT OLED · 범위 A6 Asan · 단위 milestone · 기간 calendar_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026SCE003221종료 2026-12-31Full mass production regime planned for2026
equal
DSP024
2024-03-10
Fullproductionregime2026plan
2024년발표당시계획. 목표시기가지나도자동실적으로바꾸지않는다.

계획 연간 패널 생산능력 planned_annual_panel_capacity

제품·기술 Notebook OLED panels · 범위 A6 Gen8.6 planned line · 단위 million_panels/year · 기간 calendar_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 물량 기준 생산능력
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2026SCE003219종료 2026-12-3110
equal
DSP024
2024-03-10
2026investment/annualnotebookpaneltarget
완공시계획능력으로실제생산/출하아님. 원판2290x2620mm. 제품크기/믹스조건차이가있어고정절단률사용금지.

다년 투자계획 announced_multiyear_investment

제품·기술 Gen8.6 IT OLED · 범위 A6 planned cumulative investment · 단위 trillion_KRW · 기간 multi_year · 상태 announced_plan · 계획/전망 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023–2026SCE0032204.1
equal
DSP024
2024-03-10
Investmentthrough2026
다년누적계획이며연간실제CAPEX와중복합산금지.

장비 반입 equipment_move_in_event

제품·기술 Gen8.6 IT OLED · 범위 A6, Asan campus · 단위 milestone · 기간 date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-03-08SCE003218First deposition equipment move-in ceremony / line construction begins
equal
DSP024
2024-03-10
A6equipmentmove-inceremony
설비반입은양산실적아님.

현금 설비투자 cash_capital_expenditure

제품·기술 Display business · 범위 Samsung Electronics SDC segment · 단위 trillion_KRW · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003216종료 2024-12-314.8
equal
DSP022
2025-01-31
SDCsegmentCAPEXparagraph
2025SCE003217종료 2025-12-312.8
equal
DSP023
2026-01-29
SDCsegmentCAPEXparagraph

공통 비고 삼성전자전체/DS투자의일부로중복합산금지;생산량·장비대수가아니다.

Sharp Corporation SHARP

부문 외부고객 매출 segment_external_revenue

제품·기술 Display Device · 범위 segment external customers; restated2025 report basis · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE003271종료 2024-03-31595,293
equal
DSP035
공개일 미확인
ReportablesegmentCustomers/DisplayDevice
FY2024SCE003272종료 2025-03-31495,273
equal
DSP035
공개일 미확인
ReportablesegmentCustomers/DisplayDevice

공통 비고 인터세그먼트제외. FY2023/24는각각2024/25년3월종료;원문재분류기준보존.

생산 중단 mass_production_cessation

제품·기술 Large-sized LCD panels · 범위 Sakai Display Products Sakai plant · 단위 milestone · 기간 date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-08-21SCE003273Sakai SDP large LCD panel production ended
equal
DSP036
2024-11-21
Sakaiplantproductionended
특정사카이공장대형LCD중단. Sharp전체자동차/중소형생산또는TV세트판매중단으로확대금지.

TCL China Star Optoelectronics Technology TCL_CSOT

패널 기말재고면적 panel_inventory_area

제품·기술 Semiconductor display panels · 범위 TCL Technology display operating division · 단위 ten_thousand_m2 · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003183170
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2022SCE003186124
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2023SCE003189240
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2024SCE003192326
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2025SCE003195626
equal
DSP011
2026-04-08
Operatingreviewphysicalproductstable

공통 비고 면적통계. 같은표의Modulesandfinishedmachines수량과별개. 2025GuangzhouLGDLCD인수연결범위확대가포함될수있어유기적성장과분리.

패널 실제 생산면적 panel_production_area

제품·기술 Semiconductor display panels · 범위 TCL Technology display operating division · 단위 ten_thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003182종료 2021-12-314,058
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2022SCE003185종료 2022-12-314,230
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2023SCE003188종료 2023-12-315,420
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2024SCE003191종료 2024-12-315,904
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2025SCE003194종료 2025-12-317,306
equal
DSP011
2026-04-08
Operatingreviewphysicalproductstable

공통 비고 면적통계. 같은표의Modulesandfinishedmachines수량과별개. 2025GuangzhouLGDLCD인수연결범위확대가포함될수있어유기적성장과분리.

패널 판매면적 panel_sales_area

제품·기술 Semiconductor display panels · 범위 TCL Technology display operating division · 단위 ten_thousand_m2 · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003181종료 2021-12-313,949
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2022SCE003184종료 2022-12-314,275
equal
DSP009
2023-04-22
Operatingreviewphysicalproductstable
2023SCE003187종료 2023-12-315,304
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2024SCE003190종료 2024-12-315,819
equal
DSP010
2025-05-20
Operatingreviewphysicalproductstable
2025SCE003193종료 2025-12-317,006
equal
DSP011
2026-04-08
Operatingreviewphysicalproductstable

공통 비고 면적통계. 같은표의Modulesandfinishedmachines수량과별개. 2025GuangzhouLGDLCD인수연결범위확대가포함될수있어유기적성장과분리.

Tianma Microelectronics TIANMA

생산라인 도입 행사 production_line_introduction_event

제품·기술 Gen8.6 display panel and MicroLED · 범위 Xiamen · 단위 milestone · 기간 date · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-06-26SCE003228Introduction ceremony for Gen8.6 display panel and MicroLED production lines
equal
DSP026
2024-08-01
Introductionceremonyparagraph
행사일과게시일분리;라인도입행사가실제생산수량은아님.

패널 기말재고 panel_unit_inventory

제품·기술 Electronic components / display panels · 범위 Tianma consolidated industry category · 단위 ten_thousand_panels · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0032241,107
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable
2025SCE0032271,296
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable

공통 비고 회사표의모든표시응용을합친개수;OLED/휴대폰단독물량아님. 재고잔액/연간생산판매구분.

패널 실제 생산량 panel_unit_production

제품·기술 Electronic components / display panels · 범위 Tianma consolidated industry category · 단위 ten_thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003223종료 2024-12-3127,304
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable
2025SCE003226종료 2025-12-3129,860
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable

공통 비고 회사표의모든표시응용을합친개수;OLED/휴대폰단독물량아님. 재고잔액/연간생산판매구분.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 Electronic components / display panels · 범위 Tianma consolidated industry category · 단위 ten_thousand_panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003222종료 2024-12-3126,929
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable
2025SCE003225종료 2025-12-3129,671
equal
DSP025
2026-03-14
AnnualReport2025p17–18physicalproductstable

공통 비고 회사표의모든표시응용을합친개수;OLED/휴대폰단독물량아님. 재고잔액/연간생산판매구분.

Visionox Technology VISIONOX

패널 기말재고 panel_unit_inventory

제품·기술 OLED displays · 범위 Visionox listed company consolidated scope · 단위 panels · 기간 year_end · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0032313,579,161
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2024SCE0032346,318,864
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2025SCE00323711,769,388
equal
DSP028
공개일 미확인
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow

공통 비고 상장회사연결범위. 별도관계회사HefeiVisionox물량과자동합산금지. 지분/연결범위변동을확인해야하며스마트폰만의표가아니다.

패널 실제 생산량 panel_unit_production

제품·기술 OLED displays · 범위 Visionox listed company consolidated scope · 단위 panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003230종료 2023-12-3154,524,837
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2024SCE003233종료 2024-12-3184,254,448
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2025SCE003236종료 2025-12-3195,759,119
equal
DSP028
공개일 미확인
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow

공통 비고 상장회사연결범위. 별도관계회사HefeiVisionox물량과자동합산금지. 지분/연결범위변동을확인해야하며스마트폰만의표가아니다.

패널 판매량 panel_unit_sales

제품·기술 OLED displays · 범위 Visionox listed company consolidated scope · 단위 panels · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003229종료 2023-12-3156,083,859
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2024SCE003232종료 2024-12-3181,514,745
equal
DSP027
2025-03-20
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow
2025SCE003235종료 2025-12-3190,308,595
equal
DSP028
공개일 미확인
OLEDdisplayphysicalsales/production/inventoryrow

공통 비고 상장회사연결범위. 별도관계회사HefeiVisionox물량과자동합산금지. 지분/연결범위변동을확인해야하며스마트폰만의표가아니다.

SUPPLY CHAIN · BACKEND_OSAT

조립·패키징·테스트·후공정 장비

375개 기록 · 11개 회사 · 2016 / 2017부터 원문 기준의 개별 기간

후공정은 패키지 개수, 웨이퍼레벨 처리 장수, 테스트 처리 개수, 모듈 개수, 장비 대수를 나눠야 한다. JCET 첨단·전통 패키징과 테스트는 공정이 겹칠 수 있으므로 총합을 고유 칩 생산량으로 부를 수 없다. Huatian은 IC패키지·웨이퍼레벨IC·LED를 분리하며 WLP 원단위가2021까지 장(片),2022부터 만 장(万片)으로 달라진다. Tongfu는 만 개(万块) 단위의 IC패키징·테스트 통합 처리 물량을 공개한다.

JCET는2022년 첨단 패키징 통계기준을 상향하고2021을 재작성했다. 2021첨단 생산은 원공시34,812.86백만 개와 신기준20,717.84백만 개가 함께 존재한다. 보고기준과 출처를 유지하여 생산 급감으로 오인하지 않게 했다. Huatian2025 IC생산6,287,970만 개와WLP211.99만 장은 단위가 다르다. Tongfu2025생산4,590,626만 개와 판매4,565,413만 개를 구분했다.

Powertech는 중국어 仟顆/仟片로 IC패키지/테스트/모듈은 천 개, 웨이퍼레벨은 천 장으로 확인했다. 영문 일괄1,000wafers표기는 중국어2019보고서PDF91페이지 시각검증으로 교정했다. 2021보고서의2020비교열에서 IC테스트와 모듈 재분류를 반영했다. 운영표는 모회사 범위이며 글로벌 연결총량으로 확대하지 않았다.2024/25공백은 보간하지 않았다.

Besi2022보고서 누적출하35대에는demo10대가 포함된다.2023년말 설치40대는demo를 제외한다.2024년100대초과/2025년150대초과는 누적주문이다.2025년단일고객30대/6플랫폼은 글로벌 설치기반이 아니다. 별도로 제품로드맵의8800CHAMEO설치기반150대초과 주장은 demo처리/정확한시점 미공개로 저장했다. 주문·출하·설치의 정의를 이어 붙이지 않는다.2024 TCNext2대는 특정모델 출하이다.

Advantest·Teradyne·ASMPT·K&S의 공식매출·R&D·설비투자와 확인된 제품단계를 함께 수록했다. 금액에서 장비대수를 역산하지 않았다. TeradyneRobotics설치기반은ATE에서 제외했다. ASEH연결금액에EMS가 포함되고 AmkorAdvancedProducts는HBM/2.5D전용이 아니다. ASMPT2024/25계속사업은NEXX중단사업을 제외한다. AdvantestFY2025는2026-03-31종료. K&S FY2025는53주이다.

조립·패키징·테스트·후공정 장비 주요 이력 차트
대표 계열의 추세를 보여주는 차트입니다. 표시되지 않은 제품·회사·정의는 아래 전체 관측 표에서 확인합니다. 원단위와 비교 범위를 유지하며 분야 전체 합계로 해석하지 않습니다.

ASE Technology Holding ASE_HOLDING

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Packaging · 범위 ASEH segment; EMS excluded from these rows · 단위 million_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003585261,731.4
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 Results of Operations, Operating Revenues
2025SCE003587308,342.6
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 Results of Operations, Operating Revenues

공통 비고 패키징/테스트 서비스 매출이며 처리 개수·수율·능력과 별개.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Testing · 범위 ASEH segment; EMS excluded from these rows · 단위 million_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00358654,561.5
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 Results of Operations, Operating Revenues
2025SCE00358871,900.2
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 Results of Operations, Operating Revenues

공통 비고 패키징/테스트 서비스 매출이며 처리 개수·수율·능력과 별개.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 ASEH consolidated · 범위 Includes packaging, testing and EMS · 단위 thousand_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00357824,369,907
equal
BEP006
2025-03-27
Consolidated statements of comprehensive income, R&D expense
2023SCE00358025,499,408
equal
BEP007
2026-04-01
Consolidated statements of comprehensive income, R&D expense
2024SCE00358228,830,313
equal
BEP007
2026-04-01
Consolidated statements of comprehensive income, R&D expense
2025SCE00358432,851,461
equal
BEP007
2026-04-01
Consolidated statements of comprehensive income, R&D expense

공통 비고 연결 재무금액이며 OSAT실물량이 아님.

현금 설비투자 cash_capital_expenditures

제품·기술 ASEH consolidated · 범위 Includes packaging, testing and EMS · 단위 million_TWD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00357772,639.9
equal
BEP006
2025-03-27
Item5 capital expenditure/cash flow table
2023SCE00357954,158.2
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 capital expenditure/cash flow table
2024SCE00358179,521.9
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 capital expenditure/cash flow table
2025SCE003583164,642.5
equal
BEP007
2026-04-01
Item5 capital expenditure/cash flow table

공통 비고 원문 현금 유출 괄호값의 양의 크기. 자산 취득·발생기준 CAPEX와 다를 수 있음.

ASMPT Limited ASMPT

TCB 매출 증가율 tcb_revenue_growth_yoy

제품·기술 Thermo-compression bonding · 범위 TCB equipment revenue · 단위 percent_yoy · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE003862약 146
approximately
BEP042
2026-04-10
2025Review TCB
원문about146%이므로 약값. 장비물량 증가율 아님.

고객 인수·출하 단계 customer_acceptance_and_shipment_stage

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Group hybrid bonding tools · 단위 milestone · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE003863customer buy-offs and additional shipments reported; count not disclosed
equal
BEP042
2026-04-10
2025Review Hybrid Bonding
고객buy-off와 추가출하 정성사실. 대수 미공개.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Semiconductor Solutions · 범위 Continuing operations; excludes NEXX discontinued operation and SMT segment · 단위 thousand_HKD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0038586,060,426
equal
BEP042
2026-04-10
Note7 segment information
2025SCE0038597,380,476
equal
BEP042
2026-04-10
Note7 segment information

공통 비고 2024비교열 재작성. AP부분집합과 중복합산 금지. SMT와 반도체부문 분리.

첨단 패키징 매출 증가율 advanced_packaging_revenue_growth_yoy

제품·기술 Advanced packaging solutions · 범위 Same AP solution scope · 단위 percent_yoy · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE00386130.2
equal
BEP042
2026-04-10
2025Review
매출증가율이며 생산·출하증가율 아님.

첨단 패키징 장비 매출 advanced_packaging_revenue

제품·기술 Advanced packaging solutions · 범위 Company-defined AP solutions across group continuing operations · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE003860532.1
equal
BEP042
2026-04-10
2025Review FY2025Group Business Review
AP는TCB·SiP·광학 등을 포함하며TCB전용매출 아님. 보고서 자체USD표시를 보존, 별도FX환산 없음.

Advantest ADVANTEST

감가상각비 depreciation_and_amortization

제품·기술 Consolidated Advantest · 범위 Consolidated; test systems + mechatronics + services · 단위 hundred_million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE003566종료 2015-03-3147
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2015SCE003567종료 2016-03-3150
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2016SCE003568종료 2017-03-3152
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2017SCE003569종료 2018-03-3150
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2018SCE003570종료 2019-03-3150
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2019SCE003571종료 2020-03-31109
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2020SCE003572종료 2021-03-31118
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2021SCE003573종료 2022-03-31150
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2022SCE003574종료 2023-03-31214
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2023SCE003575종료 2024-03-31261
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2024SCE003576종료 2025-03-31271
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights

공통 비고 금액은 장비 대수와 별개. FY는 해당 연도4/1시작, 이듬해3/31종료. 외환 환산 없음.

설비투자 capital_expenditures

제품·기술 Consolidated Advantest · 범위 Consolidated; test systems + mechatronics + services · 단위 hundred_million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE003555종료 2015-03-3142
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2015SCE003556종료 2016-03-3140
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2016SCE003557종료 2017-03-3148
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2017SCE003558종료 2018-03-3154
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2018SCE003559종료 2019-03-3166
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2019SCE003560종료 2020-03-3199
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2020SCE003561종료 2021-03-31137
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2021SCE003562종료 2022-03-31180
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2022SCE003563종료 2023-03-31250
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2023SCE003564종료 2024-03-31208
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2024SCE003565종료 2025-03-31210
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights

공통 비고 금액은 장비 대수와 별개. FY는 해당 연도4/1시작, 이듬해3/31종료. 외환 환산 없음.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Consolidated Advantest · 범위 Consolidated; test systems + mechatronics + services · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE003544종료 2015-03-3129,507
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2015SCE003545종료 2016-03-3131,298
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2016SCE003546종료 2017-03-3131,170
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2017SCE003547종료 2018-03-3133,540
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2018SCE003548종료 2019-03-3137,852
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2019SCE003549종료 2020-03-3140,070
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2020SCE003550종료 2021-03-3142,678
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2021SCE003551종료 2022-03-3148,367
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2022SCE003552종료 2023-03-3160,094
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2023SCE003553종료 2024-03-3165,492
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2024SCE003554종료 2025-03-3171,399
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights

공통 비고 금액은 장비 대수와 별개. FY는 해당 연도4/1시작, 이듬해3/31종료. 외환 환산 없음.

총매출 net_sales

제품·기술 Consolidated Advantest · 범위 Consolidated Advantest · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE003864종료 2026-03-311,128,610
equal
BEP043
2026-04-27
p1 consolidated FY2025results
FY2025는2026-03-31종료. 장비대수가 아닌 매출.

총매출 net_sales

제품·기술 Consolidated Advantest · 범위 Consolidated; test systems + mechatronics + services · 단위 million_JPY · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등 · 보고 기준 IFRS
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2014SCE003533종료 2015-03-31163,803
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2015SCE003534종료 2016-03-31162,111
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2016SCE003535종료 2017-03-31155,916
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2017SCE003536종료 2018-03-31207,223
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2018SCE003537종료 2019-03-31282,456
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2019SCE003538종료 2020-03-31275,894
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2020SCE003539종료 2021-03-31312,789
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2021SCE003540종료 2022-03-31416,901
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2022SCE003541종료 2023-03-31560,191
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2023SCE003542종료 2024-03-31486,507
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights
FY2024SCE003543종료 2025-03-31779,707
equal
BEP005
공개일 미확인
printed p70,11Year Financial Highlights

공통 비고 금액은 장비 대수와 별개. FY는 해당 연도4/1시작, 이듬해3/31종료. 외환 환산 없음.

Amkor Technology AMKOR

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Amkor consolidated · 범위 Packaging and test R&D · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003591177.5
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Research and Development
2024SCE003594163.0
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Research and Development
2025SCE003597166.7
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Research and Development

공통 비고 회계연도는 달력연도. 금액이며 산출량 아님.

제품군 매출 product_group_revenue

제품·기술 Advanced Products · 범위 Amkor consolidated; company-defined product groups · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0035895,033
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table
2024SCE0035925,175
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table
2025SCE0035955,556
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table

공통 비고 금액이며 패키지 생산량 아님. Advanced에 여러 패키지 기술 포함; HBM/2.5D전용 매출로 분리 불가.

제품군 매출 product_group_revenue

제품·기술 Mainstream Products · 범위 Amkor consolidated; company-defined product groups · 단위 million_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0035901,470
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table
2024SCE0035931,143
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table
2025SCE0035961,152
equal
BEP008
2026-02-24
Item1 Service offerings table

공통 비고 금액이며 패키지 생산량 아님. Advanced에 여러 패키지 기술 포함; HBM/2.5D전용 매출로 분리 불가.

BE Semiconductor Industries BESI

누적 데모 장비 출하 cumulative_demo_systems_shipped

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Subset of cumulative35 shipments sinceQ42021 · 단위 systems · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-reportSCE00380210
equal
BEP031
공개일 미확인
PDFpage18; a total of35 hybrid bonding systems
전체누적35대의 부분집합. demo는 매출인식 장비와 다름.

누적 장비 수주 cumulative_system_orders

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Revenue-producing cumulative orders since2021 · 단위 systems · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-reportSCE003806> 100
greater_than
BEP033
공개일 미확인
Wafer-level assembly/hybrid bonding adoption update
2025-reportSCE003809> 150
greater_than
BEP034
공개일 미확인
Wafer-level assembly/hybrid bonding adoption update

공통 비고 누적주문 하한값이며 누적설치/출하로 해석 불가.

누적 장비 출하 cumulative_systems_shipped

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Cumulative sinceQ42021; including demonstration units · 단위 systems · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022-reportSCE00380135
equal
BEP031
공개일 미확인
PDFpage18; a total of35 hybrid bonding systems
연차보고서 시점 누적이며2022년 한 해 출하량 아님. 10대demo가35대에 포함.

상용 시스템 도입 commercial_system_introduction

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Besi hybrid bonding platform · 단위 milestone · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003800commercial introduction in2021
equal
BEP034
공개일 미확인
PDFpage20; commercial introduction of the process technology in2021
2025연차보고서가 소급 확인한2021상용도입. 개별고객양산개시 또는 해당 연도 장비대수 의미 아님.

설치 생산라인 내 장비수 systems_in_installed_lines

제품·기술 Hybrid bonding integrated lines · 범위 Single unnamed leading logic customer; collaboration with Applied Materials · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE00381130
equal
BEP034
공개일 미확인
PDFpage20;30 hybrid bonders in six platforms
단일고객6개플랫폼 내30대. 전체설치대수 아님.

설치 장비 기반 installed_base

제품·기술 8800 CHAMEO ultra plus AC hybrid bonder · 범위 Product roadmap graphic, single product family; demo treatment unspecified · 단위 systems · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025-reportSCE003865> 150
greater_than
BEP034
공개일 미확인
PDFpage34; Installed base: >150
제품별 설치기반 주장. 같은보고서 누적주문150+와 독립공개값. 주문수에서 역산하지 않음. demo포함/정확한시점 미공개.

설치 장비 기반 installed_base

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Installed base excluding demo units · 단위 systems · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003804종료 2023-12-3140
equal
BEP032
공개일 미확인
PDFpage19; At year end, our installed base
2023년말 demo제외 설치40대. 주문/누적출하와 정의 다름.

설치 통합 생산플랫폼 integrated_production_platforms_installed

제품·기술 Hybrid bonding integrated lines · 범위 Same single customer and same30 bonders · 단위 platforms · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2025SCE0038126
equal
BEP034
공개일 미확인
PDFpage20;30 hybrid bonders in six platforms
플랫폼수는 장비대수 아님. 위30대와 다른 집계차원.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 Consolidated Besi · 범위 Reported R&D expense; includes amortization and capitalisation accounting · 단위 thousand_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE00381335,859
equal
BEP035
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2017SCE00381535,876
equal
BEP036
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2018SCE00381735,451
equal
BEP037
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2019SCE00381935,366
equal
BEP038
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2020SCE00382132,905
equal
BEP039
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2021SCE00382336,380
equal
BEP030
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2022SCE00382553,945
equal
BEP031
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2023SCE00382756,440
equal
BEP032
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2024SCE00382974,305
equal
BEP033
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses
2025SCE00383180,975
equal
BEP034
공개일 미확인
Consolidated income statement, Research and development expenses

공통 비고 회계상비용이며 별도공개grossR&D지출과 다름. 장비대수 아님.

장비 수주량 system_orders_received

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Orders received inQ42022 · 단위 systems · 기간 calendar_quarter · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022Q4SCE00380311
equal
BEP031
공개일 미확인
PDFpage18; orders for an additional11 systems
장비주문이며 출하·설치·매출인식과 다름.

장비 출하량 systems_shipped

제품·기술 Fluxless TC Next/TCB · 범위 Specific fluxless TCB Next product; global shipments · 단위 systems · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 장비·챔버 설치·출하·수주
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0038082
equal
BEP033
공개일 미확인
PDFpage15; two units shipped
전체Besi연간장비출하량 아님.

채택 고객수 customer_count

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Customers in annual report adoption update · 단위 customers · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023-reportSCE0038059
equal
BEP032
공개일 미확인
2023annual report wafer-level assembly update
생산/연구기관 등을 포함하며 고객수는 설치대수 아님.

채택 고객수 customer_count

제품·기술 Hybrid bonding · 범위 Customers including IDMs/foundries/OSATs/research institutes · 단위 customers · 기간 report_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 기술·비중·성장률·기타
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024-reportSCE00380715
equal
BEP033
공개일 미확인
Wafer-level assembly/hybrid bonding adoption update
2025-reportSCE00381018
equal
BEP034
공개일 미확인
Wafer-level assembly/hybrid bonding adoption update

공통 비고 고객 채택수이며 개별고객의 양산확인과 다름.

현금 설비투자 cash_capital_expenditures

제품·기술 Consolidated Besi · 범위 Consolidated cash-flow capital expenditures line; PPE · 단위 thousand_EUR · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2016SCE0038144,488
equal
BEP035
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2017SCE0038165,034
equal
BEP036
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2018SCE0038186,573
equal
BEP037
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2019SCE0038202,511
equal
BEP038
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2020SCE0038224,242
equal
BEP039
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2021SCE0038245,337
equal
BEP030
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2022SCE0038266,780
equal
BEP031
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2023SCE0038286,899
equal
BEP032
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2024SCE00383012,039
equal
BEP033
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures
2025SCE00383215,795
equal
BEP034
공개일 미확인
Consolidated cash flows, Capital expenditures

공통 비고 현금유출 양의크기. 2025총21.0m언급은 투자부동산까지 포함; 본행은PPE현금15.795m으로 별도범위.

JCET Group JCET

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00371722,032.46
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE00372617,324.6
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE00373520,717.84
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00349116,070.43
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE00350018,275.89
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00368130,395.92
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE00369028,480.81
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE00369936,811.17
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE00370834,812.86
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00372310,510.16
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE0037328,386.36
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE0037417,844.67
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0034978,239.74
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE0035069,167.66
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0036873,704.34
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE0036967,412.56
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE0037059,186.57
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE0037145,316.1
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00372038,340.06
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE00372939,202.48
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE00373853,277.41
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00349436,911.56
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE00350338,880.05
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 생산량 packaging_or_test_production

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00368430,344.72
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE00369326,337.17
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE00370231,171.75
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE00371141,710.96
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003719종료 2022-12-311,700.06
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE003728종료 2023-12-311,356.11
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003737종료 2021-12-311,014.43
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003493종료 2024-12-311,786.04
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE003502종료 2025-12-312,042.95
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE003683종료 2018-12-312,298.8
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003692종료 2019-12-312,463.53
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE003701종료 2020-12-312,661.89
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE003710종료 2021-12-311,625.56
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003725종료 2022-12-3118.7
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE003734종료 2023-12-318.77
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003743종료 2021-12-313.51
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003499종료 2024-12-3110.6
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE003508종료 2025-12-3113.92
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE003689종료 2018-12-3110.93
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003698종료 2019-12-3134.15
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE003707종료 2020-12-3133.13
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE003716종료 2021-12-313.47
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003722종료 2022-12-311,354.37
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE003731종료 2023-12-311,750.66
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE003740종료 2021-12-312,408.32
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE003496종료 2024-12-312,167.05
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE003505종료 2025-12-311,704.34
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 재고 packaging_or_test_inventory

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE003686종료 2018-12-31855.45
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003695종료 2019-12-31903.31
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE003704종료 2020-12-31740.67
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE003713종료 2021-12-311,797.24
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00371821,346.84
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE00372717,355.18
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE00373621,666.56
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00349215,806.17
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE00350118,018.98
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Advanced packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00368230,361.35
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE00369128,316.09
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE00370037,182.16
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE00370935,657.78
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00372410,494.97
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE0037338,396.29
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE0037427,868.19
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE0034988,237.91
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE0035079,164.34
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Testing · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0036883,700.62
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE0036977,389.34
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE0037069,187.58
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE0037155,339.67
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE00372139,394.02
equal
BEP025
2023-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2023SCE00373039,119.56
equal
BEP026
2024-04-19
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 2022 advanced-packaging classification, 2021 restated
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2021SCE00373952,254.19
equal
BEP025
2023-03-31
Section3,2021 new-basis production/sales table following classification explanation
2022년 공시가 소급 제시한2021신기준값. 같은2021원공시값과 별도vintage이며 중복 합산 금지.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 million reported devices (百万颗)
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2024SCE00349536,495.16
equal
BEP001
2025-04-21
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2025SCE00350439,342.76
equal
BEP002
2026-04-10
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 테스트 처리 개수는 패키지 생산과 공정 중복 가능. 제품당 내장 다이 수가 아니며 판매량은 제조 생산량과 별도. 원문 百万颗를 보존.

패키지·테스트 판매량 packaging_or_test_sales_quantity

제품·기술 Traditional packaging · 범위 JCET consolidated; category-specific · 단위 million_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매 · 보고 기준 pre-2022 classification
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00368530,277.51
equal
BEP021
2019-04-27
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE00369426,289.31
equal
BEP022
2020-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE00370330,765.58
equal
BEP023
2021-04-29
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE00371240,791.49
equal
BEP024
2022-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 2022년 첨단 패키징 통계기준 상향. 2018–21원기준과2022이후 신기준 연결에 구조변화. 테스트는 패키징과 공정 중복 가능, 합계는 고유 칩 수가 아님.

Kulicke & Soffa KULICKE_SOFFA

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Advanced Solutions · 범위 Reportable segment; All Others excluded · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE003844종료 2025-10-0472,737
equal
BEP040
2025-11-20
Note16 segment information FY2025
장비대수가 아니며APS는 소모품·부품·서비스 포함.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Aftermarket Products and Services · 범위 Reportable segment; All Others excluded · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE003845종료 2025-10-04156,129
equal
BEP040
2025-11-20
Note16 segment information FY2025
장비대수가 아니며APS는 소모품·부품·서비스 포함.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Ball Bonding Equipment · 범위 Reportable segment; All Others excluded · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE003842종료 2025-10-04292,951
equal
BEP040
2025-11-20
Note16 segment information FY2025
장비대수가 아니며APS는 소모품·부품·서비스 포함.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Wedge Bonding Equipment · 범위 Reportable segment; All Others excluded · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2025SCE003843종료 2025-10-04110,593
equal
BEP040
2025-11-20
Note16 segment information FY2025
장비대수가 아니며APS는 소모품·부품·서비스 포함.

연구개발비 research_and_development_expense

제품·기술 K&S consolidated · 범위 Consolidated, including assembly equipment and aftermarket services · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE003834종료 2023-09-30144,701
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2024SCE003837종료 2024-09-28151,214
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2025SCE003840종료 2025-10-04149,616
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows

공통 비고 금액이며 장비대수 아님. FY2025는53주,2023/24는52주. PPE취득은 양의현금유출 크기.

총매출 net_revenue

제품·기술 K&S consolidated · 범위 Consolidated, including assembly equipment and aftermarket services · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE003833종료 2023-09-30742,491
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2024SCE003836종료 2024-09-28706,232
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2025SCE003839종료 2025-10-04654,081
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows

공통 비고 금액이며 장비대수 아님. FY2025는53주,2023/24는52주. PPE취득은 양의현금유출 크기.

현금 유형자산 취득 cash_ppe_purchases

제품·기술 K&S consolidated · 범위 Consolidated, including assembly equipment and aftermarket services · 단위 thousand_USD · 기간 fiscal_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
FY2023SCE003835종료 2023-09-3044,406
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2024SCE003838종료 2024-09-2816,148
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows
FY2025SCE003841종료 2025-10-0417,203
equal
BEP040
2025-11-20
Consolidated statements of operations/cash flows

공통 비고 금액이며 장비대수 아님. FY2025는53주,2023/24는52주. PPE취득은 양의현금유출 크기.

Powertech Technology POWERTECH

조립·테스트 실제 생산량 assembly_test_actual_production

제품·기술 IC Packaging · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00374511,025,300
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE00375311,083,932
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE00376113,771,870
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE00377116,394,153
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE00378113,070,734
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE00379110,442,126
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 실제 생산량 assembly_test_actual_production

제품·기술 IC Testing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0037476,960,538
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE0037556,715,326
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE0037638,465,812
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE0037739,763,136
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE0037837,490,729
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE0037935,617,597
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 실제 생산량 assembly_test_actual_production

제품·기술 Module Processing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003769145,271
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE003779154,842
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE003789140,444
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE003799132,361
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 실제 생산량 assembly_test_actual_production

제품·기술 Wafer Level Packaging · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE003749797
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE003757774
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE003765863
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE0037751,049
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE0037851,008
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE003795869
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 실제 생산량 assembly_test_actual_production

제품·기술 Wafer Level Testing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0037512,571
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE0037591,068
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE0037671,857
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE0037772,036
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE0037871,335
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE0037971,427
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 연간 생산능력 assembly_test_capacity

제품·기술 IC Packaging · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE00374412,324,692
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE00375212,633,942
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE00376015,437,158
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE00377017,710,837
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE00378017,829,582
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE00379016,126,972
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 연간 생산능력 assembly_test_capacity

제품·기술 IC Testing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0037469,129,235
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE0037548,861,588
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE0037629,681,679
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE00377211,086,219
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE00378211,593,541
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE00379210,288,650
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 연간 생산능력 assembly_test_capacity

제품·기술 Module Processing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_reported_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2020SCE003768238,016
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE003778205,469
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE003788226,089
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE003798326,152
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 연간 생산능력 assembly_test_capacity

제품·기술 Wafer Level Packaging · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0037481,247
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE0037561,300
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE0037641,366
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE0037741,325
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE0037841,249
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE0037942,361
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

조립·테스트 연간 생산능력 assembly_test_capacity

제품·기술 Wafer Level Testing · 범위 Powertech Technology Inc. operating production table; parent reporting scope · 단위 thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 기준 생산능력 · 보고 기준 company operational table, thousand pieces for IC/module and thousand wafers for wafer-level operations
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2018SCE0037503,282
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2019SCE0037581,204
equal
BEP027
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2018–2019
2020SCE0037662,551
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2021SCE0037762,731
equal
BEP028
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2020–2021
2022SCE0037862,174
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023
2023SCE0037962,130
equal
BEP029
공개일 미확인
Operational highlights, production quantity/value table2022–2023

공통 비고 중국어 원문 仟顆/仟片로 단위 확인. 영문 일괄1,000wafers표기는IC제품에 부적합. WLP/WLT지름 불명. 2021보고서에서2020 IC테스트 비교열을 모듈과 재분류. 연결자회사 합계로 간주하지 않음. 같은 다이가 패키징과 테스트 각 공정에 중복 계상될 수 있으므로 단계 간 생산량 합산 금지.

Teradyne TERADYNE

부문 감가상각비 segment_depreciation_and_amortization

제품·기술 Semiconductor Test · 범위 Semiconductor Test segment only; excludes Robotics and Product Test · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE00384978,568
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2024SCE00385385,737
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2025SCE00385793,857
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88

공통 비고 장비대수 아님. Property additions는 발생기준 자산추가이며 현금CAPEX와 다를 수 있음. 2025공시 재작성부문 기준. 100,000+Robotics설치기반은ATE와 무관하므로 제외.

부문 매출 segment_revenue

제품·기술 Semiconductor Test · 범위 Semiconductor Test segment only; excludes Robotics and Product Test · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE0038461,957,188
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2024SCE0038502,123,920
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2025SCE0038542,523,744
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88

공통 비고 장비대수 아님. Property additions는 발생기준 자산추가이며 현금CAPEX와 다를 수 있음. 2025공시 재작성부문 기준. 100,000+Robotics설치기반은ATE와 무관하므로 제외.

부문 엔지니어링·개발비 segment_engineering_and_development

제품·기술 Semiconductor Test · 범위 Semiconductor Test segment only; excludes Robotics and Product Test · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003847257,387
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2024SCE003851295,614
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2025SCE003855344,113
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88

공통 비고 장비대수 아님. Property additions는 발생기준 자산추가이며 현금CAPEX와 다를 수 있음. 2025공시 재작성부문 기준. 100,000+Robotics설치기반은ATE와 무관하므로 제외.

부문 자산 추가 segment_property_additions

제품·기술 Semiconductor Test · 범위 Semiconductor Test segment only; excludes Robotics and Product Test · 단위 thousand_USD · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 매출·투자·생산금액 등
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2023SCE003848113,664
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2024SCE003852168,130
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88
2025SCE003856197,113
equal
BEP041
2026-02-19
NoteR Segment Information, printed pp86–88

공통 비고 장비대수 아님. Property additions는 발생기준 자산추가이며 현금CAPEX와 다를 수 있음. 2025공시 재작성부문 기준. 100,000+Robotics설치기반은ATE와 무관하므로 제외.

Tianshui Huatian Technology HUATIAN

패키지·LED 생산량 packaging_or_LED_production

제품·기술 IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_packages · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE0035982,824,995
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036072,672,430
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036163,318,763
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE0036253,944,991
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036334,964,801
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036424,191,942
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE0036514,692,854
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035095,751,363
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE0035186,287,970
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 생산량 packaging_or_LED_production

제품·기술 LED products · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_LED_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003604363,044
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036131,367,780
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036221,322,096
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE003631944,988
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036391,123,000
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036481,170,627
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003657888,874
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035151,279,205
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE00352445,778
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 생산량 packaging_or_LED_production

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003645138.95
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003654127.3
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003512176.42
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE003521211.99
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 생산량 packaging_or_LED_production

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003601479,980
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2018SCE003610564,015
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003619851,539
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE0036281,076,536
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE0036361,435,118
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.

패키지·LED 재고 packaging_or_LED_inventory

제품·기술 IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_packages · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003600종료 2017-12-3198,384
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE003609종료 2018-12-3179,049
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE003618종료 2019-12-31134,666
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE003627종료 2020-12-31127,925
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE003635종료 2021-12-31172,081
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE003644종료 2022-12-31164,702
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003653종료 2023-12-31191,805
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003511종료 2024-12-31244,547
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE003520종료 2025-12-31209,909
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 재고 packaging_or_LED_inventory

제품·기술 LED products · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_LED_devices · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003606종료 2017-12-3139,245
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE003615종료 2018-12-3155,450
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE003624종료 2019-12-31140,638
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE003641종료 2021-12-31127,429
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE003650종료 2022-12-31211,505
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003659종료 2023-12-3167,495
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003517종료 2024-12-3139,046
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE003526종료 2025-12-3113,133
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 재고 packaging_or_LED_inventory

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_wafers · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003647종료 2022-12-315.57
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003656종료 2023-12-310.87
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003514종료 2024-12-311.39
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE003523종료 2025-12-312.83
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 재고 packaging_or_LED_inventory

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 wafers · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003603종료 2017-12-319,862
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2018SCE003612종료 2018-12-3131,873
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003621종료 2019-12-3127,736
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE003630종료 2020-12-3159,000
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE003638종료 2021-12-31100,627
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.

패키지·LED 판매량 packaging_or_LED_sales_quantity

제품·기술 IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_packages · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE0035992,789,595
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036082,691,765
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036173,263,147
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE0036263,951,732
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036344,920,645
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036434,199,322
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE0036524,665,751
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035105,698,621
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE0035196,322,608
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 판매량 packaging_or_LED_sales_quantity

제품·기술 LED products · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_LED_devices · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003605364,558
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036141,351,575
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036231,236,908
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE003632909,698
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036401,171,499
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036491,086,551
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE0036581,032,884
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035161,307,654
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE00352571,691
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 판매량 packaging_or_LED_sales_quantity

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 ten_thousand_wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2022SCE003646143.44
equal
BEP013
2023-03-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003655132
equal
BEP014
2024-04-02
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003513175.9
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.
2025SCE003522210.56
equal
BEP003
2026-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
IC 万只, WLP 万片, LED 万只를 분리. WLP 지름 미공개이므로200/300mm환산 불가. 2025 LED 표시등 생산 중단에 따른 감소. 서로 다른 공정·제품 단위 합산 금지.

패키지·LED 판매량 packaging_or_LED_sales_quantity

제품·기술 Wafer-level IC packaging · 범위 Huatian consolidated; product-specific · 단위 wafers · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003602473,819
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2018SCE003611542,004
equal
BEP009
2019-04-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2019SCE003620855,676
equal
BEP010
2020-04-28
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2020SCE0036291,045,272
equal
BEP011
2021-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
2021SCE0036371,393,492
equal
BEP012
2022-04-26
Management discussion, physical production/sales/inventory table

공통 비고 원문 IC/LED만개, WLP2017–21장(片),2022이후만장(万片). 단위 변화를 유지. 지름 미공개, 패키지와WLP/테스트 공정 합산 금지. 2017은2018보고서 비교열.

Tongfu Microelectronics TONGFU

조립·테스트 생산량 assembly_test_production

제품·기술 IC packaging and testing · 범위 Tongfu consolidated IC packaging and test · 단위 ten_thousand_reported_IC_units · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 실제 생산 물량
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE0036601,844,722
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036632,109,269
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036662,299,392
equal
BEP016
2020-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE0036693,035,872
equal
BEP017
2021-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036724,180,875
equal
BEP018
2022-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036753,394,579
equal
BEP019
2023-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE0036783,177,312
equal
BEP020
2024-04-13
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035273,761,855
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.
2025SCE0035304,590,626
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.

조립·테스트 재고 assembly_test_inventory

제품·기술 IC packaging and testing · 범위 Tongfu consolidated IC packaging and test · 단위 ten_thousand_reported_IC_units · 기간 year_end_snapshot · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 재고
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE003662종료 2017-12-3165,832
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE003665종료 2018-12-3170,115
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE003668종료 2019-12-3163,565
equal
BEP016
2020-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE003671종료 2020-12-31124,043
equal
BEP017
2021-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE003674종료 2021-12-3192,634
equal
BEP018
2022-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE003677종료 2022-12-31135,055
equal
BEP019
2023-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE003680종료 2023-12-31123,307
equal
BEP020
2024-04-13
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE003529종료 2024-12-31116,026
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.
2025SCE003532종료 2025-12-31141,239
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.

조립·테스트 판매량 assembly_test_sales_quantity

제품·기술 IC packaging and testing · 범위 Tongfu consolidated IC packaging and test · 단위 ten_thousand_reported_IC_units · 기간 calendar_year · 상태 reported_actual · 비전망 기록 · 측정 물량 출하·판매
보고 기간원문 값원문·가용일위치·비고
2017SCE0036611,834,771
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2018SCE0036642,104,986
equal
BEP015
2019-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2019SCE0036672,305,942
equal
BEP016
2020-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2020SCE0036702,975,394
equal
BEP017
2021-03-31
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2021SCE0036734,212,284
equal
BEP018
2022-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2022SCE0036763,352,158
equal
BEP019
2023-03-30
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2023SCE0036793,189,060
equal
BEP020
2024-04-13
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. IC완제품 처리 수, 웨이퍼·다이로 환산하지 않음. 2017은2018보고서 비교열.
2024SCE0035283,769,136
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.
2025SCE0035314,565,413
equal
BEP004
2026-04-17
Management discussion, physical production/sales/inventory table
원문 万块. 개별 다이 수나 웨이퍼 투입량이 아니며 패키지별 내장 다이 수 미공개.

확인된 공개 공백

아래 공백은 이번 조사에서 확인한 미공시·접근 제한·정의 불일치·추가 수집 필요 항목입니다. 미확보를0으로 보거나 회사가 영구적으로 공개하지 않는다는 뜻으로 해석하지 않습니다.

회사·분야지표군이유·다음 확인
SOULBRAIN
materials
display_series_scope_break2021회고파주값과당초공주/파주공시범위가달라단순연결생산성장률주의.
TOK
materials
absolute_photoresist_output포토레지스트/EUV레지스트리터·톤연간물량미확보.소재매출로대체금지.
JSR
materials
absolute_photoresist_output레지스트/CMP절대물량미확보.DigitalSolutions에디스플레이/EdgeComputing포함.
FUJIFILM
materials
absolute_materials_outputOita증설비율과부문재무로CMP/레지스트리터·톤복원불가.
PHOTRONICS
materials
mask_unit_shipmentsIC/FPD매출장기이력은있으나장수/규격별생산면적미확보.
ENTEGRIS
materials
CMP_slurry_filter_physical_output연결/부문매출로슬러리리터·필터개수추정금지.인수/매각/재편영향.
ENF_TECHNOLOGY
materials
absolute_chemical_output공시표는가동률만제공.배치생산·평가용여유능력으로톤역산불가.
DONGJIN_SEMICHEM
materials
absolute_photoresist_output국내공장혼합제품가동률이며photoresist절대출하/EUV단독능력미확보.
AIR_LIQUIDE
materials
global_electronics_gas_output일부계약능력/전자사업매출로가스별세계연간생산/출하총량추정금지.
LINDE
materials
global_electronics_gas_output특정현장ASU/계약용량과세계전자용가스실생산총량구분.후속완료확인필요.
DUPONT
materials
absolute_photoresist_outputnearlydoubled는정성비율.절대톤/리터없고분할사업계보검증필요.
DNP
materials
mask_unit_shipments개발/설비이정표외연간마스크장수·전체MBMW보유량미확보.
TEKSCEND_PHOTOMASK
materials
mask_unit_shipmentsCorbeilSLX1신규설치로회사연간마스크생산추정불가.
AGC
materials
absolute_EUV_blank_output상대능력증설계획외절대생산/출하장수·계획완료미확인.
HOYA
materials
absolute_EUV_blank_outputSingapore증설절대장수/비율없음.IT매출로EUV생산대체금지.
SK_SPECIALTY
materials
primary_filing_validation공시인용2차기사값.1차원문표·사업소범위대조미완료.생산실적금액을톤으로보지않음.
WALSIN_TECHNOLOGY
components_substrates
MLCC output FY2024–20252024 영문요약본에서 기존 물량표를 확인하지 못해 2023 보고서까지 적재. 이후 빈값을 0으로 채우지 않음.
MURATA
components_substrates
MLCC absolute unit output/capacity전사 금융표는 확인했으나 MLCC 전용 개수 생산량·능력 일관 표 미확인.
TAIYO_YUDEN
components_substrates
MLCC absolute unit output/capacity가동률·BB 확보, 절대 개수 능력/생산량 미공개로 역산하지 않음.
NAN_YA_PCB
components_substrates
IC-substrate-only area outputPCB 통합 면적 공시. ABF/BT 전용 면적 분해 미확보.
IBIDEN
components_substrates
IC-substrate physical output/capacity전사 투자/R&D는 확보했으나 기판 개수·면적 물량 미확인.
YAGEO
components_substrates
MLCC/chip-resistor absolute output and capacity제품별 매출비중은 확인했으나 절대 개수 능력/생산량 일관 표 미확인. 미디어 추정을 실적값으로 사용하지 않음.
SHINKO_ELECTRIC
components_substrates
IC-substrate physical output/capacity현금 취득액은 확보. 기판·리드프레임 혼합범위에서 기판 전용 물리량 미확인.
UNIMICRON
components_substrates
ABF/BT/PCB physical output and capacity전사 CAPEX/R&D만 수록. 기판 물리량과 원문 최초공개일 미확인 부분은 임의로 채우지 않음.
AT_AND_S
components_substrates
substrate physical area and unit production history개장/샘플/투자계획만 확보. 공장 부지 면적과 투자액은 생산면적·개수가 아니므로 변환하지 않음.
APPLIED_MATERIALS
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base새 장비·중고 장비·챔버별 연간 생산 및 출하 대수와 현재 설치 기반 전체를 확인하지 못했다. AGS를 순수 서비스로 취급하지 않는다.
LAM_RESEARCH
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base설치 기반은 챔버 개수의 근사치다. 연간 순증을 신규 시스템 출하로 간주하거나 시스템 대수로 환산할 수 없다. 제품군은 전체의 일부다.
TOKYO_ELECTRON
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base전체 설치 기반과 연간 증가 설명 범위는 있으나 제품별 신규·중고 장비 연간 출하 전체 표는 미확보다. Unit과 챔버의 환산계수는 없다.
KLA
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base검사·계측 장비 연간 대수, 검사 처리 웨이퍼량, 전체 현역 장비 재고의 시계열은 미확보다. 매출 변화에는 가격·제품 구성·서비스가 섞인다.
ASM_INTERNATIONAL
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_baseALD·epi·furnace별 연간 대수와 동시 현역 설치 기반은 미확보다. 수주액·잔고는 대수로 바꿀 수 없다. 2025년 서비스 분류 변경에 주의한다.
SCREEN
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base15,000대 초과는 세정장비의 누적 출하 한정이다. 연간 절대 출하와 회사 전체 현역 장비 재고는 미확보다.
HITACHI_HIGH_TECH
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_baseCD-SEM 누적 6,000대 초과의 기준일이 없다. 연간 출하·폐기·현역 재고는 불명이다. 전체 매출은 반도체 장비 전용 매출이 아니다.
DISCO
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_baseBlade dicer·grinder별 연간 절대 대수는 확인 자료에서 미확보다. 결산자료의 shipment value는 엔화 금액이다. 누적 laser saw 출하를 연간 값으로 보간하지 않는다.
LASERTEC
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_baseACTIS·MATRICS·ABICS별 연간 대수·ASP·설치 기반의 비교 가능한 원표는 미확보다. Fact Sheet CDN은 503 오류로 원문을 가져오지 못해 이차자료만으로 과거 숫자를 채우지 않았다.
ONTO_INNOVATION
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base시스템·소프트웨어 매출은 소프트웨어를 포함한다. 합병·인수로 연결 범위가 변한다. 장비 출하 증가 설명으로 절대 대수를 복원하지 않는다.
VEECO
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_baseLSA·MOCVD·MBE·ion beam별 연간 절대 대수와 현역 설치 기반은 미확보다. 시장별 매출과 서비스 구성은 중복되는 축이다.
AXCELIS
frontend_equipment
annual_equipment_unit_shipments_and_active_installed_base500번째 Purion은 제품군 누적 출하 이정표다. 전사 이온주입 장비 연간 출하와 현역 재고는 미확보다. 회계상 Product/Services와 사업상 Systems/CS&I 정의가 다르다.
VAT_GROUP
subsystems
physical_production_capacity_units밸브 실물 연간출하 대수·반도체 전용 설치기반은 이 자료에서 공개 확인되지 않음. 공개 설계채택 건수와 금융지표로 보완.
FORMFACTOR
subsystems
physical_production_capacity_units프로브카드는 고객/디바이스별 맞춤형 소모품. 공개 매출 시계열을 확보했으나 카드·핀 실물 수량으로 변환할 공시 단가/수량이 없음.
ADVANCED_ENERGY
subsystems
physical_production_capacity_unitsRF전원·매처별 실물 생산/출하 대수는 본 공시에서 확인되지 않음. 반도체장비 최종시장 매출만 별도 기록.
MKS
subsystems
physical_production_capacity_unitsMFC·압력계·RF전원별 대수/생산능력 미공개. Semiconductor 최종시장 매출은 부품별 실제수량 대용치가 아님.
ATLAS_COPCO
subsystems
physical_production_capacity_unitsVacuum Technique 전체 실적에서 Edwards 반도체 전용 펌프 개수/매출은 분리되지 않음. 반도체용과 일반산업용 구분 없이 합산 분석하면 오해 가능.
EDWARDS
subsystems
physical_production_capacity_unitsGenesee 계획 외 전세계 연간 펌프 실물 생산/설치기반은 본 문서에 없음. 예정 가동시점 실현 여부 추가 자료 필요.
EBARA
subsystems
physical_production_capacity_units누적 펌프출하 이정표 사이 연간 실물 생산대수는 공개 확인되지 않음. 매출/누적치를 균등분할해 채우지 않음.
FERROTEC
subsystems
physical_production_capacity_units공장 생산능력은 가정 생산액(억엔)으로 제시되어 실물 부품 개수로 변환 불가. 태양광용 quartz crucibles 매출은 이 반도체 부품 표에서 제외.
HANA_MATERIALS
subsystems
physical_production_capacity_units실리콘·SiC 부품별 생산개수/물량 능력 미공개. 생산금액은 제조비용 기준으로 물량 아님.
TCK
subsystems
physical_production_capacity_units공시 생산능력/생산실적은 매출원가 금액이며 Ring별 물량 또는 생산한 SiC원판 수를 공개 확인하지 못함.
WONIK_QNC
subsystems
physical_production_capacity_units지역·제품별 생산액은 공시되지만 부품개수 시계열 없음. 특히 원료쿼츠/태양광 용도와 반도체 정밀가공품을 금액에서 완전 분리할 수 없음.
LEENO
subsystems
physical_production_capacity_units고객 주문별 형태·조립·정밀가공·도금 사양 및 인원·가동장비에 따라 생산능력이 변동하여 품목별 생산능력 산정이 어렵다고 공시. 미공개를0으로 기록하지 않음.
ISC
subsystems
physical_production_capacity_units생산수량은 PIN 포함 혼합치이며 제품별 단위/수량 분리 및 고정 생산능력 수치는 미공개. 주문생산인원·숙련도 영향 명시.
HORIBA
subsystems
physical_production_capacity_unitsHORIBA STEC MFC 실물 연간출하/능력 및 기존부문2018–22연속값은 이번 추출에서 확보하지 못함.2025부터 재편한 Materials&Semiconductor부문을 기존부문과 연결 금지.
PFEIFFER_VACUUM
subsystems
physical_production_capacity_units시장별매출은 공개되지만 반도체 전용 펌프 실물 출하·보유기반을 확인하지 못함.
TECHNOPROBE
subsystems
physical_production_capacity_units생산능력 확대는 공시되나 카드/핀 연간 실물 생산수량을 공개 확인하지 못함. 그룹매출을 카드수로 변환하지 않음.
MICRONICS_JAPAN
subsystems
physical_production_capacity_units프로브카드 물량/연산개수 미공개. 공장가동 이정표만 기록. 전체매출에는TE사업이 포함되어 프로브카드전용으로 치환하지 않음.
JAPAN_ELECTRONIC_MATERIALS
subsystems
physical_production_capacity_units카드/핀 실물 생산/능력 개수는 이번 확보자료에 없음. 매출액·투자액·제품구성은 수량지표 대체불가.
TOSOH_QUARTZ
subsystems
physical_production_capacity_units공장증설 연혁 확인, 연산부품개수나 quartz부품 매출시계열은 본공식연혁에 없음. 가공품/마스크기판 범위 혼합 주의.
COORSTEK
subsystems
physical_production_capacity_units비상장사의 반도체·디스플레이용 세라믹 부품 생산/능력/매출 연도별 수치를 공식제품 페이지에서 확인하지 못함. 그룹 시설수·전산업 세라믹 생산액을 반도체전용으로 배분하지 않음.
AUO
displays
physical panel shipment area 2024–2025검토한2024연차보고서/12월월간공시에서과거동일출하면적시계열을확보하지못했다. 매출/성장률에서역산하지않음.
INNOLUX
displays
unit sales / latest monthly shipment series2023공식연차보고서판매표의두연도제목이모두2022로오기되어모호한판매량제외. 월간/프로필페이지접근오류로최신물량시계열확보못함.
CORNING
displays
display glass physical output/capacity공개재무자료에서회사별실제디스플레이유리면적출하/용해로능력의연속절대량시계열을확보하지못했다. 매출은금융지표로만보존하며유리면적으로변환하지않았다.
AGC
displays
display glass physical output/capacity공개재무자료에서회사별실제디스플레이유리면적출하/용해로능력의연속절대량시계열을확보하지못했다. 매출은금융지표로만보존하며유리면적으로변환하지않았다.
NIPPON_ELECTRIC_GLASS
displays
display glass physical output/capacity공개재무자료에서회사별실제디스플레이유리면적출하/용해로능력의연속절대량시계열을확보하지못했다. 매출은금융지표로만보존하며유리면적으로변환하지않았다.
SAMSUNG_DISPLAY
displays
continuous actual physical output실제연속OLED/LCD패널출하개수/면적과총장비보유대수는미확보. A6계획능력을실적에혼합하지않는다.
SHARP
displays
continuous actual physical output부문매출과사카이폐쇄확보;모든공장의연속실제패널생산량미확보.
JAPAN_DISPLAY
displays
continuous actual physical output회계연도/제품분류별매출확보;연속패널개수/기판투입미확보.
VISIONOX
displays
continuous actual physical output관계회사/연결범위변동때문에회사공시물량과외부업체별추정출하를자동합산금지.
NIKON
displays
harmonized historic lithography unit definitionsFY2016/3FPD당해51대/다음연도비교46대차이,JGAAP→IFRS전환,MiniStep&Repeat포함범위변동때문에vintage별사실을보존하며과거전체를동일기준으로임의재작성하지않았다.
TOKYO_ELECTRON
displays
separate FPD segment after FY2023FY2024부터단일부문공시로전환해연결매출-SPE신규장비잔액에는FPD와fieldsolutions가함께포함된다. 잔액을FPD매출로분리하지않았고추가관측행없음.
ASE_HOLDING
backend_osat
physical_output_capacity공식20-F에서 전사 패키지 개수·테스터 대수 연속 시계열 미확보. 패키징/테스트/EMS연결금액에서 환산하지 않음.
AMKOR
backend_osat
physical_output_capacity공식10-K는 제품매출/공장면적을 제시하나 비교 가능한 전사 생산량·장비 대수 연속수치 미확보.
POWERTECH
backend_osat
physical_output_capacity_2024_20252024/25동일 생산량표 미확보. 2018–23모회사 운영표이며 연결자회사 합계 아님.
BESI
backend_osat
total_assembly_equipment_shipments전체제품 연간총장비대수 연속시계열 미확보. 하이브리드본딩 수주·demo포함출하·설치기반은 별도 집계.
ASMPT
backend_osat
equipment_shipments_installed_base전체/TCB/하이브리드장비 연도별 출하·설치대수 미공개 또는 미확보. 정성사실/매출 분리.
KULICKE_SOFFA
backend_osat
equipment_shipments_installed_base전사 연간장비대수/활성설치기반 연속 공식시계열 미확보. 제품매출로 역산하지 않음.
ADVANTEST
backend_osat
tester_shipments_installed_baseATE대수는 구성/가격/병렬도에 따라 매출과 다름. 전사 출하/설치대수 연속 공식시계열 미확보.
TERADYNE
backend_osat
tester_shipments_installed_baseRobotics10만대는 반도체테스터가 아님. ATE전사대수 연속 공식시계열 미확보.
JCET
backend_osat
comparable_advanced_packaging_definition2022첨단 패키징 통계기준 상향. 2021원공시와 재작성값 병존. 2020이전 신기준 소급 미확보.
HUATIAN
backend_osat
wafer_diameterWLP장수 지름 미공개. 200/300mm환산 불가.
TONGFU
backend_osat
wafer_or_die_equivalence万块는 패키징·테스트 집계. 제품당 내장다이수/공정중복정도 미공개.

AI 개발·시점 학습에 사용할 때

한 행의 식별자는 observation_id입니다. 회사·지표·제품·범위·단위·기간기준·원문 버전을 묶어 계열을 만든 뒤 활용합니다. available_date_verified가 비어 있으면 회계기간 종료일이나 열람일로 대신 채우지 않습니다. 재작성 값은 이전 시점에 알 수 없었던 정보일 수 있으므로 원문 공개일을 기준으로 학습·검증을 나눕니다.

value는 확정된 점수치입니다. 하한·상한은 value_min/value_max, 정성 표현·분리 불가능한 구간은 value_text에 보존합니다. 상·하한의 중간값 생성, 빈값0대체, 성장률로부터 임의 절대량 복원은 수행하지 않았습니다. 회사 전망과 발표 계획은 is_forecast와status로 제외할 수 있습니다.

JSONL과SQLite에는 원문 값·비교관계·범위와native_record_json을 보존했습니다. CSV·Excel은 검토와교환용이며 원래 단위와 문맥을 유지합니다. 원문별 사용조건을 확인한 뒤 모델 학습·배포 용도에 맞게 자료를 사용해야 합니다.

원문 목록

HTML에는 기존 자료와 이번 확장의 출처를 함께 제공합니다. 인쇄PDF는 이번 확장 기록의 원문을 수록하며, 기존 출처 전체는 sources.csv와이전 v2보고서에서 확인할 수 있습니다. source_id는 각 기록과 연결됩니다. 공개일 미확인은 검증된 일자를 확보하지 못했다는 뜻입니다. 링크와 발행사·보고서 위치를 통해 원문을 다시 확인할 수 있습니다.

  1. BEP001 · JCET 2024 Annual Report
    JCET · 공개일 2025-04-21 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-21/1223174786.PDF
    Section3 产销量情况分析表
    첨단·전통 패키지와 테스트 생산·판매·재고. 원문 百万颗.
  2. BEP002 · JCET 2025 Annual Report
    JCET · 공개일 2026-04-10 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202604091821102768_1.pdf
    Section3 产销量情况分析表
    첨단·전통 패키지와 테스트 생산·판매·재고. 원문 百万颗.
  3. BEP003 · Huatian2025 Annual Report
    Huatian · 공개일 2026-03-31 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-31/1225059982.PDF
    Section3 公司实物销售收入是否大于劳务收入
    2025/24 IC 패키지, 웨이퍼레벨, LED 생산·판매·재고 원단위표.
  4. BEP004 · Tongfu2025 Annual Report
    Tongfu · 공개일 2026-04-17 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225112762.PDF
    Section3 公司实物销售收入是否大于劳务收入
    IC 패키징·테스트 판매·생산·재고, 万块.
  5. BEP005 · Advantest Integrated Annual Report2025
    Advantest · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.advantest.com/document/en/investors/ir-library/annual/E_all_IAR2025.pdf
    11Year Financial Highlights, printed p70
    FY2014–24 매출·R&D·설비투자·감가상각 표. FY2024종료2025-03-31.
  6. BEP006 · ASE Technology Holding 2024 Form20-F
    ASE Technology Holding · 공개일 2025-03-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1122411/000119312525064603/d889608d20f.htm
    Item5 Liquidity and Capital Resources; consolidated income statements
    현금CAPEX·R&D·패키징/테스트 부문 매출. EMS포함 연결 범위.
  7. BEP007 · ASE Technology Holding 2025 Form20-F
    ASE Technology Holding · 공개일 2026-04-01 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1122411/000119312526135585/d50802d20f.htm
    Item5 Liquidity and Capital Resources; consolidated income statements
    현금CAPEX·R&D·패키징/테스트 부문 매출. EMS포함 연결 범위.
  8. BEP008 · Amkor2025 Form10-K
    Amkor · 공개일 2026-02-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm
    Item1 Service offerings/R&D; consolidated cash flows
    2023–25 제품군 매출·R&D.
  9. BEP009 · HUATIAN 2018 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2019-04-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=5326271
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  10. BEP010 · HUATIAN 2019 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2020-04-28 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=6155140
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  11. BEP011 · HUATIAN 2020 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2021-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=6991167
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  12. BEP012 · HUATIAN 2021 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2022-04-26 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=8068496
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  13. BEP013 · HUATIAN 2022 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2023-03-28 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=8916063
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  14. BEP014 · HUATIAN 2023 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Huatian · 공개일 2024-04-02 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002185&id=9934357
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  15. BEP015 · TONGFU 2018 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2019-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=5135684
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  16. BEP016 · TONGFU 2019 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2020-03-31 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=5984545
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  17. BEP017 · TONGFU 2020 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2021-03-31 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=7001215
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  18. BEP018 · TONGFU 2021 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2022-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=7932611
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  19. BEP019 · TONGFU 2022 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2023-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=8929216
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  20. BEP020 · TONGFU 2023 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    Tongfu · 공개일 2024-04-13 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=002156&id=9968215
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  21. BEP021 · JCET 2018 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2019-04-27 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=5309431
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  22. BEP022 · JCET 2019 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2020-04-30 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=6207056
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  23. BEP023 · JCET 2020 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2021-04-29 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=7175326
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  24. BEP024 · JCET 2021 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2022-03-31 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=7934790
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  25. BEP025 · JCET 2022 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2023-03-31 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=8931209
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  26. BEP026 · JCET 2023 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    JCET · 공개일 2024-04-19 · 열람일 2026-10-17
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=600584&id=9992267
    Management discussion, physical production/sales/inventory table
    발행사 연차보고서 원문 미러. 회사 공시 수치이며2차 추정이 아님. 원문 단위·제품·통계 범위 유지.
  27. BEP027 · Powertech2019 Annual Report, Chinese
    Powertech Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.pti.com.tw/Handlers/CompanyAnnualReportDownload.ashx?lang=zh&id=e60f8d5e-9fe1-45b7-9517-52545191d349
    生產量值 operational table,2019annual report
    IC패키징/테스트/WLP/WLT/모듈 생산능력·실제생산; 원문 仟顆/仟片. 중국어2019PDF91페이지 시각검증.
  28. BEP028 · Powertech2021 Annual Report, Chinese
    Powertech Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.pti.com.tw/Handlers/CompanyAnnualReportDownload.ashx?lang=zh&id=09b13d2e-07b9-4f6e-9771-e6f01484b8c8
    生產量值 operational table,2021annual report
    IC패키징/테스트/WLP/WLT/모듈 생산능력·실제생산; 원문 仟顆/仟片. 중국어2019PDF91페이지 시각검증.
  29. BEP029 · Powertech2023 Annual Report, Chinese
    Powertech Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.pti.com.tw/Handlers/CompanyAnnualReportDownload.ashx?lang=zh&id=18c501ba-b7c3-41a8-b783-93cfc588e4a6
    生產量值 operational table,2023annual report
    IC패키징/테스트/WLP/WLT/모듈 생산능력·실제생산; 원문 仟顆/仟片. 중국어2019PDF91페이지 시각검증.
  30. BEP030 · Besi Annual Report2021
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2021.pdf
    Report of Board of Management, wafer-level assembly/hybrid bonding
    하이브리드 본딩 누적출하·demo·설치·주문과 신제품 단계. 연간재무금액 별도.
  31. BEP031 · Besi Annual Report2022
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2022.pdf
    Report of Board of Management, wafer-level assembly/hybrid bonding
    하이브리드 본딩 누적출하·demo·설치·주문과 신제품 단계. 연간재무금액 별도.
  32. BEP032 · Besi Annual Report2023
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2023.pdf
    Report of Board of Management, wafer-level assembly/hybrid bonding
    하이브리드 본딩 누적출하·demo·설치·주문과 신제품 단계. 연간재무금액 별도.
  33. BEP033 · Besi Annual Report2024
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2024.pdf
    Report of Board of Management, wafer-level assembly/hybrid bonding
    하이브리드 본딩 누적출하·demo·설치·주문과 신제품 단계. 연간재무금액 별도.
  34. BEP034 · Besi Annual Report2025
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2025.pdf
    Report of Board of Management, wafer-level assembly/hybrid bonding
    하이브리드 본딩 누적출하·demo·설치·주문과 신제품 단계. 연간재무금액 별도.
  35. BEP035 · Besi Annual Report2016
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2016.pdf
    Consolidated income statement and cash flows
    R&D reported expense와 현금설비투자. grossR&D와 구분.
  36. BEP036 · Besi Annual Report2017
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/AGM/2018/Annual_Report_2017.pdf
    Consolidated income statement and cash flows
    R&D reported expense와 현금설비투자. grossR&D와 구분.
  37. BEP037 · Besi Annual Report2018
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2018.pdf
    Consolidated income statement and cash flows
    R&D reported expense와 현금설비투자. grossR&D와 구분.
  38. BEP038 · Besi Annual Report2019
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2019.pdf
    Consolidated income statement and cash flows
    R&D reported expense와 현금설비투자. grossR&D와 구분.
  39. BEP039 · Besi Annual Report2020
    Besi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.besi.com/fileadmin/data/Investor_Relations/_Semi__Annual_Reports/Annual_Report_2020.pdf
    Consolidated income statement and cash flows
    R&D reported expense와 현금설비투자. grossR&D와 구분.
  40. BEP040 · Kulicke&Soffa FY2025 Form10-K
    Kulicke&Soffa · 공개일 2025-11-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/56978/000005697825000081/klic-20251004.htm
    Consolidated income/cash-flow statements; Note16 segments
    FY2023–25 총매출·R&D·PPE취득과 제품부문. FY2025는53주.
  41. BEP041 · Teradyne2025 Form10-K
    Teradyne · 공개일 2026-02-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/97210/000119312526059002/ter-20251231.htm
    NoteR Segment Information, printed pp86–88
    반도체테스트부문 매출·engineering/development·자산추가·감가상각. Robotics별도.
  42. BEP042 · ASMPT Annual Report2025
    ASMPT · 공개일 2026-04-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.asmpt.com/site/assets/files/84854/e_00522ar-20260405.pdf
    2025Review; Note7 segment information; five-year summary p168
    2024/25계속사업SEM/SMT매출,AP/TCB동향. NEXX중단사업 분리.
  43. BEP043 · Advantest FY2025Consolidated Financial Results
    Advantest · 공개일 2026-04-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.advantest.com/en/news/2026/a81o6o0000000hgw-att/E_FR_FY2025_FN.pdf
    p1 consolidated FY2025results; segments
    FY2025실적2025-04-01~2026-03-31.
  44. CMP001 · Walsin Technology 2009 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2009-annual-reports/?wpdmdl=1783
    PDF page 100; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  45. CMP002 · Walsin Technology 2011 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2011-annual-reports/?wpdmdl=1776
    PDF page 118; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  46. CMP003 · Walsin Technology 2012 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2012-annual-reports/?wpdmdl=1772
    PDF page 121; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  47. CMP004 · Walsin Technology 2013 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2013-annual-reports/?wpdmdl=1768
    PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  48. CMP005 · Walsin Technology 2014 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2014-annual-reports/?wpdmdl=1765
    PDF page 119; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  49. CMP006 · Walsin Technology 2015 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2015-annual-reports/?wpdmdl=1760
    PDF page 116; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  50. CMP007 · Walsin Technology 2016 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2016-annual-reports/?wpdmdl=1755
    PDF page 123; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  51. CMP008 · Walsin Technology 2017 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2017-annual-reports/?wpdmdl=1748
    PDF page 102; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  52. CMP009 · Walsin Technology 2018 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2018-annual-report/?wpdmdl=78194
    PDF page 98; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  53. CMP010 · Walsin Technology 2019 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2019-annual-report/?wpdmdl=80119
    PDF page 105; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  54. CMP011 · Walsin Technology 2020 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2020-annual-report/?wpdmdl=81373
    PDF page 140; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  55. CMP012 · Walsin Technology 2021 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2021-annual-report_en/?wpdmdl=81914
    PDF page 142; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  56. CMP013 · Walsin Technology 2022 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2022-annual-report/?wpdmdl=83429
    PDF page 137; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  57. CMP014 · Walsin Technology 2023 Annual Report
    Walsin Technology · 공개일 2024-04-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.passivecomponent.com/download/2023%e5%b9%b4%e8%8f%af%e6%96%b0%e7%a7%91%e6%8a%80%e5%b9%b4%e5%a0%b1_%e8%8b%b1%e6%96%87/?wpdmdl=84691
    PDF page 139; 最近二年度生產量值 / output volume and value table
    Annual product-family capacity and actual output, native Kpcs. Scope/vintage changes preserved.
  58. CMP015 · Samsung Electro-Mechanics 2018 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/18_Business_Report.pdf
    2018 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
    Global finished-product annual capacity/output; stated annual utilization.
  59. CMP016 · Samsung Electro-Mechanics 2021 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/21_Business_Report.pdf
    2021 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
    Global finished-product annual capacity/output; stated annual utilization.
  60. CMP017 · Samsung Electro-Mechanics 2022 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/22_Business_Report.pdf
    2022 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
    Global finished-product annual capacity/output; stated annual utilization.
  61. CMP018 · Samsung Electro-Mechanics 2025 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/25_Business_Report.pdf
    2025 report; II 사업의 내용, 생산능력 / 생산실적 / 가동률
    Global finished-product annual capacity/output; stated annual utilization.
  62. CMP019 · Nan Ya PCB 2022 Annual Report
    Nan Ya PCB · 공개일 2023-04-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/images/InvestorRelations/Report/112AnnualReportEN.pdf
    Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 140–141
    PCB capacity, output and domestic/export sales area in KSF.
  63. CMP020 · Nan Ya PCB 2023 Annual Report
    Nan Ya PCB · 공개일 2024-04-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/images/InvestorRelations/Report/113AnnualReportEN.pdf
    Sections 5.2.5 and 5.2.6; PDF pages 150–151
    PCB capacity, output and domestic/export sales area in KSF.
  64. CMP021 · Ibiden Integrated Report 2025
    Ibiden · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ibiden.com/ir/items/IntegratedReport2025_en.pdf
    Printed page 65 / PDF page 66; 11-year Financial Data table
    Company-wide capital expenditure, depreciation/amortization and R&D.
  65. CMP022 · Murata Value Report 2025
    Murata Manufacturing · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://corporate.murata.com/-/media/corporate/ir/library/murata-value-report/2025_e/murata-value-report-2025-all-for-viewing-e.ashx?cvid=20251104090627000000&la=en
    Printed page 82 / PDF page 83; 11-Year Consolidated Financial Summary
    Native million JPY company-wide investment and R&D; US-GAAP/IFRS boundary preserved.
  66. CMP023 · LG Innotek 2017 사업보고서
    LG Innotek · 공개일 2018-04-02 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lginnotek.com/download/21c08910b9624bb9b136a39c9efe5e4d.do
    2017 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
    Annual capacity/output for substrates, tape substrates and camera modules; native sheet/length/module units.
  67. CMP024 · LG Innotek 2019 사업보고서
    LG Innotek · 공개일 2020-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lginnotek.com/download/3823d76577a04ad9a15dd827d10f95a9.do
    2019 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
    Annual capacity/output for substrates, tape substrates and camera modules; native sheet/length/module units.
  68. CMP025 · LG Innotek 2021 사업보고서
    LG Innotek · 공개일 2022-02-22 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lginnotek.com/download/0bfeee5ff2d3432f8d42bd3e8b534bc8.do
    2021 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
    Annual capacity/output for substrates, tape substrates and camera modules; native sheet/length/module units.
  69. CMP026 · LG Innotek 2023 사업보고서
    LG Innotek · 공개일 2024-02-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lginnotek.com/download/ed5b37e7fa7e4ead91e6ef7e9de01281.do
    2023 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
    Annual capacity/output for substrates, tape substrates and camera modules; native sheet/length/module units.
  70. CMP027 · LG Innotek 2025 사업보고서
    LG Innotek · 공개일 2026-03-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lginnotek.com/download/f7cb6225f45945b0b49e936cf5712b9e.do
    2025 report; 생산능력, 생산실적, 당기 가동률
    Annual capacity/output for substrates, tape substrates and camera modules; native sheet/length/module units.
  71. CMP028 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 3rd Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2022-02-15 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/urNP/l7H8/UJLt.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  72. CMP029 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the FYE March 2022
    Taiyo Yuden · 공개일 2022-05-17 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/wigp/PD77/IRE1.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  73. CMP030 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 1st Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2022-08-19 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/BUJq/IlOF/fepS.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  74. CMP031 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 2nd Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2022-11-15 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/aG1f/V0dP/ADgE.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  75. CMP032 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 3rd Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2023-02-16 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/NJLt/RGd4/ASof.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  76. CMP033 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the FYE March 2023
    Taiyo Yuden · 공개일 2023-05-18 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/CaoZ/YlJF/rZph.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  77. CMP034 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 1st Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2023-08-21 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/cEro/CtmH/HqJx.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  78. CMP035 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 2nd Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2023-11-17 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/MH4b/srLF/Zrr2.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  79. CMP036 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the 3rd Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2024-02-20 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/KKjE/zgVP/Al38.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  80. CMP037 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the FYE March 2024
    Taiyo Yuden · 공개일 2024-05-17 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/RLCz/Y0Ui/dK1y.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  81. CMP038 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference First quarter for the year ending March 31, 2025(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2024-08-08 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/k9D3/LMnZ/unql.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  82. CMP039 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference Second quarter for the year ending March 31, 2025(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2024-11-07 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/LXNk/Ivhr/dnFM.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  83. CMP040 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference Third quarter for the year ending March 31, 2025(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2025-02-07 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/wLlX/nwer/rt1k.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  84. CMP041 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the FYE March 2025
    Taiyo Yuden · 공개일 2025-05-19 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/vAfC/vhwM/Wj1I.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  85. CMP042 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference First quarter for the year ending March 31, 2026(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2025-08-05 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/i6fv/LUbq/zFTE.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  86. CMP043 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference Second quarter for the year ending March 31, 2026(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2025-11-06 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/LgpJ/XK40/zaSF.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  87. CMP044 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference Third quarter for the year ending March 31, 2026(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2026-02-06 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/YpwX/bPB3/x0oi.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  88. CMP045 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the FYE March 2026
    Taiyo Yuden · 공개일 2026-05-18 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/WUpy/zpaE/GwVo.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  89. CMP046 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference First quarter for the year ending March 31, 2027(with notes)
    Taiyo Yuden · 공개일 2026-08-05 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/xoA3/ieAo/Bgyk/q2er.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  90. CMP047 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the Second Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2025-11-14 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/lAG8/oecr/qkjo.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  91. CMP048 · Taiyo Yuden Summary of Q&A for the Earnings Release Conference for the First Quarter
    Taiyo Yuden · 공개일 2026-08-19 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/xoA3/tx0r/adlJ/ICcp.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  92. CMP049 · Taiyo Yuden Earnings Release Conference with notes
    Taiyo Yuden · 공개일 2026-05-08 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C6976/Kdx3/QBtb/K4S6.pdf
    Presentation notes / Q&A operating results and orders section
    Capacitor utilization actuals/forecasts and monetary BB ratios; no absolute-unit capacity.
  93. CMP050 · Yageo 2024 Annual Report (official group-hosted file)
    Yageo Corporation · 공개일 2025-05-02 · 열람일 2026-10-17
    https://yageogroup.com/content/Resource%2520Library/Financial/yageo_2025-annual-report_25052810_107.pdf
    Printed pages 69 and 84 / PDF pages 73 and 88; Revenue distribution / Major capital expenditures
    2024 product revenue distribution and company CAPEX; filename contains 2025 but reported fiscal year is 2024.
  94. CMP051 · Shinko Electric FY ended March 31, 2025 Consolidated Financial Results
    Shinko Electric Industries · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.shinko.co.jp/english/ir/docs/bn2024_summary.pdf
    PDF page 10 / printed page 8; Consolidated Statement of Cash Flows, years ended March 31, 2024 and 2025
    PPE/intangible cash acquisitions and non-cash depreciation for two fiscal years.
  95. CMP052 · Unimicron 2025 Annual Report, English summary (publisher report via public filing mirror)
    Unimicron Technology · 공개일 2026-09-17 · 열람일 2026-10-17
    https://cdn.financialreports.eu/financialreports/media/filings/52270/2026/RNS/52270_rns_2026-09-17_f8f34e1d-9d55-4df4-898f-dc977a428767.pdf
    Printed pages 74 and 90; sections 4.1.3 R&D and 5.4.1 CAPEX
    Actual CAPEX2024/25 26,127,518/25,617,186 thousand NTD; budgets2026/27 34,000,000/4,900,000; R&D2025 4,998,725.
  96. CMP053 · AT&S opens Europe’s first IC substrate plant and competence center in Leoben
    AT&S · 공개일 2025-06-03 · 열람일 2026-10-17
    https://ats.net/en/press/ats-opens-europes-first-ic-substrate-plant-and-competence-center-in-leoben/
    Official release 2025-06-03; HTB3 opening, initial samples and product qualification
    HTB3 opened2025-06-03, >EUR500m investment; samples delivered and qualification in progress.
  97. CMP054 · AT&S expands AI substrate capacity in Kulim and increases outlook for 2026/27
    AT&S · 공개일 2026-06-13 · 열람일 2026-10-17
    https://ats.net/en/ir-news/ats-expands-ai-substrate-capacity-in-kulim-and-increases-outlook-for-2026-27/
    Official MAR disclosure 2026-06-13; Kulim capacity expansion agreements and FYE2027 CAPEX guidance
    Kulim project investment EUR1.5–2.0bn, FYE2027 CAPEX guidance EUR1.0–1.2bn. Final customer contracts pending.
  98. CMP055 · Samsung Electro-Mechanics 2020 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/20_Business_Report.pdf
    2020 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
    Directly reported annual utilization and its own capacity/output denominator.
  99. CMP056 · Samsung Electro-Mechanics 2023 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/23_Business_Report.pdf
    2023 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
    Directly reported annual utilization and its own capacity/output denominator.
  100. CMP057 · Samsung Electro-Mechanics 2024 사업보고서
    Samsung Electro-Mechanics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.samsungsem.com/resources/file/kr/ir/archive/24_Business_Report.pdf
    2024 report; II 사업의 내용, 생산실적 및 가동률
    Directly reported annual utilization and its own capacity/output denominator.
  101. CN001 · SMIC 2004 Form 20-F
    SMIC / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1267482/000119312505132481/d20f.htm
    Item 5; Wafers shipped (in 8-inch equivalents), Total; HTML lines 3613–3615
    Reports 2002–2004 annual total wafer shipments; total includes logic, memory, copper interconnects and all other wafers.
  102. CN002 · SMIC 2007 Form 20-F/A
    SMIC / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1267482/000114554908002031/h02640e20vfza.htm
    Item 3 Selected consolidated financial data; Wafers shipped; Item 5 operating review
    Historical 2003–2007 table, 2005 and 2006 shipments; original 2007 number differs from later report.
  103. CN003 · SMIC 2011 Form 20-F
    SMIC / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1267482/000135994812000011/smic_20f.htm
    Item 3, p.7 Operating data; Item 5 p.74; HTML lines 324–341, 1720–1726
    Annual 2007–2011 shipments. AT was deconsolidated March 2011 and statements of comprehensive income retrospectively reflect discontinued operation.
  104. CN004 · SMIC 2015 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2016-04-25 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2016/0425/ltn20160425813.pdf
    Printed pp.19–20 (PDF pp.21–22), Operating Data and Revenue
    Historical 2011–2015 shipments; 2015 text explicitly uses 8-inch equivalents.
  105. CN005 · SMIC 2020 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2021-04-27 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2021/0427/2021042701321.pdf
    Printed p.16 Operating data (PDF p.18); Analysis of production and sales volumes
    Five-year shipment table and 2020 production/sales table.
  106. CN006 · SMIC 2025 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2026-04-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0408/2026040801181.pdf
    Printed pp.7,9,16,28,69 (PDF indices 8,10,17,29,70)
    2021–2025 exact shipments, 2025 production, year-end capacity and annual utilization.
  107. CN007 · SMIC 2021 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2022-03-30 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2022/0330/2022033001368.pdf
    Printed p.31 (PDF p.34), Analysis of production and sales volumes
    2021 production and sales volume table.
  108. CN008 · SMIC 2022 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2023-04-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2023/0420/2023042000809.pdf
    Printed p.28, Analysis of production and sales volumes
    2022 production and sales volume table.
  109. CN009 · SMIC 2023 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2024-04-09 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2024/0409/2024040900356.pdf
    Printed pp.9,28,76, Letter / production-sold analysis / industry key indicators
    2023 production 6,073,980; monthly year-end capacity 805,500; annual utilization 75%.
  110. CN010 · SMIC 2024 Annual Report
    SMIC / HKEX · 공개일 2025-04-09 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0409/2025040900322.pdf
    Printed pp.9,28,72 (PDF indices 10,29,73)
    2024 production 8,463,280; monthly year-end capacity 947,625; annual utilization 85.6%.
  111. CN011 · SMIC 2022 Fourth Quarter Results
    SMIC / HKEX · 공개일 2023-02-09 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2023/0209/2023020900736.pdf
    Management Comments
    2022 year-end monthly capacity rounded 714,000 and annual utilization 92%.
  112. CN012 · Hua Hong 2014 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2015-04-13 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2015/0413/ltn20150413115.pdf
    Printed p.17, Business overview / Shipments, Capacity and Utilization
    2014 shipments rounded 1.4m; monthly capacity 129,000; utilization 2014 93.5% and 2013 84%.
  113. CN013 · Hua Hong 2016 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2017-04-06 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2017/0406/ltn20170406499.pdf
    Printed pp.31–32, Capacity and Capacity Utilization / Wafer Shipments
    2015–2016 wafer shipments, year-end fab capacity, annual utilization.
  114. CN014 · Hua Hong 2018 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2019-04-04 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2019/0404/ltn20190404363.pdf
    Printed p.32, Capacity and Capacity Utilization / Wafer shipments
    2017–2018 shipments, monthly capacity, utilization.
  115. CN015 · Hua Hong 2020 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2021-04-13 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2021/0413/2021041300163.pdf
    Printed p.31, Capacity and Capacity Utilization / Wafer shipments
    2019–2020 annual shipments and utilization; separates 200mm fabs and 300mm Fab 7 capacity.
  116. CN016 · Hua Hong 2022 Annual Results Announcement
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2023-03-30 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2023/0330/2023033000567.pdf
    Printed pp.1–2,6–7, Letter / Capacity / Wafer Shipments
    2021–2022 shipments, utilization and year-end capacity; letter gives annual capacities 2020–2022.
  117. CN017 · Hua Hong 2024 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2025-04-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0408/2025040800831.pdf
    Printed p.37, Directors report / Capacity and Wafer Shipments
    2023–2024 shipments, utilization, 200mm and 300mm Fab 7 capacity.
  118. CN018 · Hua Hong 2025 Annual Report
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2026-03-26 · 열람일 2026-10-16
    https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0326/2026032602731_c.pdf
    Printed p.37, Directors report / Capacity and Wafer Shipments
    2025 shipments 5.384m, utilization 106.1%; 2024–2025 total capacity 391,000 and 486,000.
  119. CN019 · Nexchip IPO prospectus (company disclosure mirror)
    Nexchip / Stockstar disclosure mirror · 공개일 2023-04-12 · 열람일 2026-10-16
    https://stock.stockstar.com/notice/SN2023041200001875.shtml
    Section 5 Business and Technology, IV Business operations, (I) Sales; HTML lines 4693–4701
    Exact 2020–2022 annual capacity, production, sales of 300mm wafers.
  120. CN020 · Nexchip 2023 Annual Report
    Nexchip / CNINFO · 공개일 2024-04-15 · 열람일 2026-10-16
    https://dataclouds.cninfo.com.cn/shgonggao/2024/2024-04-15/42b6618cfa3111eea8d6fa163e26e5de.pdf
    Printed p.32, (2) Production and sales analysis table
    2023 production and sales volume.
  121. CN021 · Nexchip 2024 Annual Report
    Nexchip / CNINFO · 공개일 2025-04-21 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-21/1223174863.PDF
    Printed p.27, (2) Production and sales analysis table
    2024 production 1,357,233 and sales 1,366,604 wafers.
  122. CN022 · Nexchip 2025 Annual Report
    Nexchip / CNINFO · 공개일 2026-03-27 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-27/1225037053.PDF
    Printed p.28, (2) Production and sales analysis table
    2025 production 1,667,601 and sales 1,624,680 wafers.
  123. CN023 · China Resources Microelectronics 2019 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2020-04-30 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=6092418&stockid=688396
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2019 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  124. CN024 · China Resources Microelectronics 2020 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2021-04-30 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=7207295&stockid=688396
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2020 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  125. CN025 · China Resources Microelectronics 2022 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2023-04-28 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=9141527
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2022 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  126. CN026 · China Resources Microelectronics 2023 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2024-04-26 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-04-26/1219838603.PDF
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2023 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  127. CN027 · China Resources Microelectronics 2024 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2025-04-30 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-30/1223417959.PDF
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2024 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  128. CN028 · China Resources Microelectronics 2025 Annual Report
    China Resources Microelectronics / disclosure host · 공개일 2026-04-25 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-25/1225190439.PDF
    Section 3, Analysis of revenue and cost, Production/sales table (晶圆制造); 2024 printed p.31
    2025 wafer-manufacturing production and sales; distinct from finished-chip products/solutions.
  129. CN029 · Silan 2022 Annual Report
    Silan / Sina company disclosure mirror · 공개일 2023-03-31 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=8933406&stockid=600460
    Management review, manufacturing-facility operating performance
    2022 Jike 300mm output 470,000 and Jicheng 5/6-inch output 2,380,400.
  130. CN030 · Silan 2023 Annual Report
    Silan / Sina company disclosure mirror · 공개일 2024-04-12 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=9946659&stockid=600460
    Management review, IV Main manufacturing facilities
    Jike 300mm output 464,000; Jixin 8/12-inch output 747,100.
  131. CN031 · Silan 2024 Annual Report
    Silan / CNINFO · 공개일 2025-04-19 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-19/1223158152.PDF
    Printed pp.12–13, (IV) Main manufacturing facilities
    Fab-specific output: Jike 535,200 300mm; Jixin 742,100 8/12-inch; Jicheng 2,351,400 5/6-inch.
  132. CN032 · Silan 2025 Annual Report
    Silan / CNINFO · 공개일 2026-04-25 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-25/1225189603.PDF
    Management review, main manufacturing facilities
    2025 Jike 637,400; Jixin 819,500 8/12-inch; Jicheng 2,771,000 5/6-inch.
  133. CN033 · Hua Hong independent financial adviser report for Huali acquisition
    Hua Hong Semiconductor / Sina disclosure mirror · 공개일 2026-03-30 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12048795&stockid=688347
    Section on target business, 2-1-131 vicinity
    Huali Microelectronics Fab 5 design capacity 38,000 300mm wafers/month; coverage 65/55nm and 40nm.
  134. CN034 · CanSemi corporate introduction
    CanSemi · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.cansemitech.com/?page_id=6
    Company introduction, project phases / planned capacity
    Three-phase project plans near 80,000 300mm wafers/month after all phases complete. No date or actual-output series.
  135. CN035 · Hua Hong response to acquisition-review inquiry (Huali)
    Hua Hong Semiconductor / HKEX · 공개일 2026-05-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0529/2026052902532_c.pdf
    Response question 1, printed 6-1-9 to 6-1-10 (PDF pp.12–13); repeated at 6-1-113
    2024–2025 Huali Fab 5 and listed Hua Hong production, sales, annual capacity and utilization; basis explicitly 12-inch.
  136. CN036 · CanSemi IPO application prospectus (2026 updated filing)
    CanSemi / Shenzhen Stock Exchange · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://reportdocs.static.szse.cn/UpFiles/rasinfodisc1/202604/RAS_202604_2915005F2891162DA44B71847869A6C4CB6C94.pdf
    Section 5 Business and Technology, 1-1-98, 1-1-145 (PDF indices 98 and 145)
    2023–2025 actual production, sales, annual capacity and utilization; 2025 year-end achieved monthly capacity 63,300.
  137. CNE001 · CXMT corporate history
    CXMT · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/about.html
    CXMT History, HTML lines 119–122
    History records DDR4 tape-out July 2018, successful test May 2019, mass-production announcement September 2019 and first order/sales November 2019.
  138. CNE002 · CXMT unveils LPDDR5 product lineup
    CXMT · 공개일 2023-11-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/news/info_15.html
    Newsroom body, HTML line 90
    Official release launches 12Gb dies and 6GB/12GB mobile DRAM; 12GB package already validated by Xiaomi and Transsion.
  139. CNE003 · CXMT Announces LPDDR5X Mass Production
    CXMT · 공개일 2025-10-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/news/info_19.html
    Newsroom body, HTML lines 90–91
    8533/9600Mbps products entered mass production in May 2025; 10667Mbps was available for customer sampling at publication.
  140. CNE004 · CXMT Debuts Latest DDR5 & LPDDR5X Portfolio at IC China
    CXMT · 공개일 2025-11-23 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/news/info_20.html
    Body, HTML lines 90–92
    Company displayed DDR5 up to 8000Mbps/24Gb plus multiple module form factors. This release says showcased, not a quantitative mass-production ramp.
  141. CNE005 · CXMT Products and Services
    CXMT · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/product.html
    LPDDR4X section, HTML lines 179–181
    Current company product page includes LPDDR4X alongside newer DRAM families; this undated page is a retrieval-time portfolio snapshot.
  142. CNE006 · CXMT Announces Mass Production of 5th-Generation DRAM Technology Platform
    CXMT · 공개일 2026-09-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/news/info_22.html
    Body, HTML lines 91,97,102–109
    G5 platform and 24Gb LPDDR5X products announced in mass production; company gives array active-area half-pitch 11.95nm and normalized gross die-per-wafer uplift.
  143. CNE007 · CXMT Pioneers Mass-Production of LPDDR6
    CXMT · 공개일 2026-09-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.cxmt.com/en/news/info_21.html
    Body, HTML lines 90–92
    Company states LPDDR6 entered mass production, packaged capacity 16GB, die capacity 16Gb, max rate 12800Mbps and SoC operating rate 10667Mbps.
  144. CNE008 · Sector Issue Brief: memory supply/demand update
    LS Securities, chart attributed to TrendForce · 공개일 2025-10-10 · 열람일 2026-10-17
    https://msg.ls-sec.co.kr/eum/K_20251010_31780_171.pdf
    Printed p.2 (PDF index 1), CXMT Capa 추이 및 전망
    Public chart CXMT Capa trend/outlook shows 2020 45k, 2021 50k, 2022 57k, 2023 122k, 2024 210k, 2025E 280k, 2026E 290k per month.
  145. CNE009 · Honortech exhibition presentation / authorized business product overview
    Honortech · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://pub-mediabox-storage.rxweb-prd.com/exhibitor/document/exh-e21ab2ba-3512-48e4-88b6-764136805b3a/259dfaf7-8c1e-4342-9f22-7fe12b62b00d.pdf
    PDF index 20, JHICC overview, Products
    Distributor presentation lists JHICC DRAM products DDR4 and LPDDR4X and a 12-inch production line; publication date unestablished.
  146. CNE010 · DRAM Makers Fab Capacity Breakdown by Brand: JHICC
    TrendForce · 공개일 2026-09-29 · 열람일 2026-10-17
    https://datatrack.trendforce.com/Chart/content/3487/dram-makers-fab-capacity-breakdown-by-brand-jhicc
    Dataset Description and Premium Pro notice, HTML lines 29–56
    Public metadata describes quarterly DRAM manufacturers 12-inch-equivalent wafer-input capacity; numeric series is Premium Pro and not accessible.
  147. DSP001 · LG Display2010 Form20-F
    LG Display / SEC · 공개일 2011-05-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1290109/000119312511123762/d20f.htm
    Manufacturing Productivity and Costs; sales by product category
    2008–2010 fab observed monthly input maxima and2009–2010 panel sales.
  148. DSP002 · LG Display2016 Form20-F (filing mirror)
    LG Display · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.annualreports.com/HostedData/AnnualReportArchive/l/NYSE_LPL_2016.PDF
    Item3.A Operating data; Manufacturing Productivity and Costs
    2012–2016 operating units,2014–2016 fab input and CAPEX.
  149. DSP003 · LG Display2019 Form20-F
    LG Display / SEC · 공개일 2020-04-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1290109/000119312520124760/d827771d20f.htm
    Item3.A Operating data; Manufacturing Productivity and Costs
    2015–2019 units and2017–2019 fab substrate input.
  150. DSP004 · LG Display2022 Form20-F
    LG Display / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1290109/000095017023015000/lpl-20221231.htm
    Sales volume by product category; Year-end input capacity
    2020–2022 unit sales and peak observed monthly input; substrate definitions preserved.
  151. DSP005 · LG Display2025 Form20-F
    LG Display / SEC · 공개일 2026-04-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1290109/000119312526183413/lpl-20251231.htm
    Manufacturing Productivity and Costs; product category sales
    2023–2025 panel counts,observed fab inputs,OLED mix andGuangzhouLCDdisposal.
  152. DSP006 · BOE Annual Report2022
    BOE / CNINFO · 공개일 2023-04-04 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2023-04-04/1216320164.PDF
    MD&A Physical goods sales table
    2021–2022 TFT-LCD/AMOLED sales,output andinventory area.
  153. DSP007 · BOE Annual Report2024
    BOE / CNINFO · 공개일 2025-04-22 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-22/1223193310.PDF
    MD&A production/sales p22; shareholders messagep2
    2023–2024 LCD/AMOLED area and nearly140mflexOLEDunits.
  154. DSP008 · BOE Annual Report2025
    BOE · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://convergencemedia.boe.com.cn/pdf/w1xfCR9DsfLcMGizwhKASu6Qw75uZz/ANNUAL%20REPORT%202025.pdf
    MD&A physical sales greater than services table
    2025 TFT-LCD/AMOLED sales,output andinventory.
  155. DSP009 · TCL Technology Annual Report2022
    TCL Technology / SZSE · 공개일 2023-04-22 · 열람일 2026-10-17
    https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2023-04-22/d86fdfa9-898b-4d37-95f6-d44a2b4a7590.PDF
    Operating review physical sales table
    2021–2022 semiconductor display sales/output area andinventory.
  156. DSP010 · TCL Technology Annual Report2024
    TCL Technology / SZSE · 공개일 2025-05-20 · 열람일 2026-10-17
    https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-20/b44615c0-cb73-4f43-8c06-bb5cfdf0e08f.PDF
    Operating review physical sales table
    2023–2024 panel sales/output area andinventory.
  157. DSP011 · TCL Technology Annual Report2025
    TCL Technology (filed report mirror) · 공개일 2026-04-08 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202604081821069026_1.pdf
    Annual Report2025 p26–27
    2025 panel area production/sales/inventory andCSOTscope.
  158. DSP012 · LG Display2013 Form20-F
    LG Display / SEC · 공개일 2014-04-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1290109/000119312514168917/d714079d20f.htm
    Manufacturing Productivity and Costs; unit sales
    2011–2013 fab observed input,2011unit sales andCAPEX.
  159. DSP013 · AUO2017full-yearresults
    AUO / SEC · 공개일 2018-02-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1172494/000095010318001647/dp86435_6k.htm
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  160. DSP014 · AUO2018full-yearresults
    AUO / SEC · 공개일 2019-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1172494/000095010319000974/dp101353_6k.htm
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  161. DSP015 · AUO2019full-yearresults
    AUO · 공개일 2020-01-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/news_MonthlySales_20200109
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  162. DSP016 · AUO2020full-yearresults
    AUO · 공개일 2021-02-04 · 열람일 2026-10-17
    https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/news_IR_20210204
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  163. DSP017 · AUO2021full-yearresults
    AUO · 공개일 2022-01-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/news_MonthlySales_20220110
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  164. DSP018 · AUO2022full-yearresults
    AUO · 공개일 2023-01-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/news_MonthlySales_20230110
    Full year panel shipment paragraph
    Annual large/small-medium unit shipments or total panel shipmentarea; nativeunits preserved.
  165. DSP019 · AUO2023 Annual Report
    AUO · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://auo.com/upload/media/ir/2023_Annual_Report_EN-1.pdf
    Section5 specialKPI consolidated shipment table
    Quarterly andfull-year2023panelarea.Englishunit Kilometer squared is a typo:values arethousandm².
  166. DSP020 · AUO Second Quarter2024 Financial Results
    AUO · 공개일 2024-07-31 · 열람일 2026-10-17
    https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/news_IR_20240731
    Q22024panelarea
    Q2panelarea5.57millionm².
  167. DSP021 · Innolux2023 Annual Report
    Innolux · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.innolux.com/Uploads/22/2023Annual%20Report_5397ad.pdf
    Section5.2.5 p110 productionvolumeandcapacity
    2022/2023 annualTFTLCDcapacity andproductionunits;sales tableduplicateyearheading excluded.
  168. DSP022 · SamsungElectronicsFY2024results SDC CAPEX
    Samsung Electronics · 공개일 2025-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2024-results
    CAPEX paragraph
    SDC2024CAPEX4.8tnKRW.
  169. DSP023 · SamsungElectronics2025Q4EarningsCallScript
    Samsung Electronics · 공개일 2026-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://irsvc.teletogether.com/sec/pdf/2025Q4_script_eng.pdf
    ScriptCAPEXp6
    SDC2025CAPEX2.8tnKRW;scriptavoidswebpagedatetypos.
  170. DSP024 · SamsungDisplayA6Gen8.6ITOLEDequipmentmove-in
    Samsung Display · 공개일 2024-03-10 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsungdisplay.com/34177
    A6move-inannouncement
    2024March8equipmentmove-in;2290x2620mmglass;2026plan10mnotebookpanels/yearand4.1tnKRWinvestment.
  171. DSP025 · Tianma Annual Report2025
    Tianma / CNINFO · 공개일 2026-03-14 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-14/1225009341.PDF
    p17–18physicalproductstable
    2024–2025electroniccomponentsdisplaypanelproduction,sales,inventory10kpanels.
  172. DSP026 · TianmaGen8.6andMicroLEDlinesintroduction
    Tianma Europe · 공개일 2024-08-01 · 열람일 2026-10-17
    https://www.tianma.eu/news/tianma-group-celebrates-the-official-introduction-of-its-new-g8-6-display-panel-micro-led-production-lines/
    Officiallineintroductionevent
    CeremonyJune26,2024;publicationAug1,2024.
  173. DSP027 · Visionox Annual Report2024
    Visionox / SZSE · 공개일 2025-03-20 · 열람일 2026-10-17
    https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-03-20/12815016-24f1-4c1e-a08b-c70f2c37108f.PDF
    Physicalgoodstablep17
    2023–2024OLEDunitproduction,sales,inventory.
  174. DSP028 · Visionox Annual Report2025 issuer filingreproduction
    Visionox filing reproduced by Sina · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12253805&stockid=002387
    Physicalgoodstable
    2025OLEDsales90,308,595;production95,759,119;inventory11,769,388.
  175. DSP029 · Everdisplay Annual Report2024
    Everdisplay / CNINFO · 공개일 2025-03-29 · 열람일 2026-10-17
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-29/1222950423.PDF
    MD&Aproduction/salestable
    2024AMOLEDproduction/sales/inventoryand>3mITpanelshipments.
  176. DSP030 · Everdisplay corporate milestones
    Everdisplay · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.everdisplay.com/en/History.html
    Corporatemilestones
    Equipment,productionandsupplystages2012–2025;15K/monthcapacitycounteditemnotspecified.
  177. DSP031 · JDI FY2022/3 full-yearcorporatepresentation
    Japan Display · 공개일 2022-05-13 · 열람일 2026-10-17
    https://www.j-display.com/pdf/en/ir/library/explanatory/Presentation-Slide_en_20220513_01.pdf
    Earningssummary/productbusinessoverview
    NativeJPYfiscalyearsalesandproductclassificationchanges;fiscalyearendsMarch31.
  178. DSP032 · JDI FY2024/3 full-yearcorporatepresentation
    Japan Display · 공개일 2024-05-13 · 열람일 2026-10-17
    https://www.j-display.com/pdf/en/ir/library/explanatory/Presentation-Slide_en_20240513.pdf
    Earningssummary/productbusinessoverview
    NativeJPYfiscalyearsalesandproductclassificationchanges;fiscalyearendsMarch31.
  179. DSP033 · JDI FY2025/3 full-yearcorporatepresentation
    Japan Display · 공개일 2025-05-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.j-display.com/pdf/en/ir/library/explanatory/250515_E_4q24_presentation.pdf
    Earningssummary/productbusinessoverview
    NativeJPYfiscalyearsalesandproductclassificationchanges;fiscalyearendsMarch31.
  180. DSP034 · JDI FY2026/3 full-yearcorporatepresentation
    Japan Display · 공개일 2026-05-14 · 열람일 2026-10-17
    https://www.j-display.com/pdf/en/ir/library/explanatory/260514_e_4q25_presentation.pdf
    Earningssummary/productbusinessoverview
    NativeJPYfiscalyearsalesandproductclassificationchanges;fiscalyearendsMarch31.
  181. DSP035 · Sharp Annual Report2025 FY2024
    Sharp · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://global.sharp/corporate/ir/library/annual/pdf/2025/annual_2025e_int.pdf
    Financialstatementssegmentnote
    FY2023/2024 DisplayDeviceexternalcustomerrevenue595293/495273millionJPY,restatedsegments.
  182. DSP036 · SharpAQUOSandSakaiproductioncessation
    Sharp · 공개일 2024-11-21 · 열람일 2026-10-17
    https://blog.global.sharp/2024/11/21/21058/
    Sakaiplantcessationparagraph
    OfficialstatesSakaiSDPendedlargeLCDproductionAugust21,2024.
  183. DSP037 · Corning Form10-K2018reportablesegments
    Corning / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/24741/000002474119000016/glw-20181231x10k.htm
    Reportablesegmentnotes
    Displaysegmentconstantcurrencyfinancialsales,CAPEX,RD&E,depreciation.
  184. DSP038 · Corning Form10-K2019reportablesegments
    Corning / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/24741/000002474120000014/R26.htm
    Reportablesegmentnotes
    Displaysegmentconstantcurrencyfinancialsales,CAPEX,RD&E,depreciation.
  185. DSP039 · Corning Form10-K2022reportablesegments
    Corning / SEC · 공개일 2023-02-13 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/24741/000143774923003123/R27.htm
    Reportablesegmentnotes
    Displaysegmentconstantcurrencyfinancialsales,CAPEX,RD&E,depreciation.
  186. DSP040 · Corning Form10-K2025reportablesegments
    Corning / SEC · 공개일 2026-02-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/24741/000002474126000124/glw-20251231.htm
    Reportablesegmentnotes
    Displaysegmentconstantcurrencyfinancialsales,CAPEX,RD&E,depreciation.
  187. DSP041 · AGC Financial Review2025
    AGC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.agc.com/en/ir/library/financial/pdf/financial2025e.pdf
    Electronicsbusinessreview
    Electronics2024/25sales364.5/355.1bJPY;includesdisplayandelectronicmaterials.
  188. DSP042 · AGCFY2025presentationissuerslidereproduction
    AGC presentation reproduced by6ix · 공개일 2026-02-06 · 열람일 2026-10-17
    https://6ix.com/deck/8nt62s2b/agc-fy2025-earnings-presentation
    Slide15Electronics
    Display2024/25sales1792/1847hundredmillionJPY.
  189. DSP043 · NipponElectricGlassFinancialHighlightsfiveyearhistory
    Nippon Electric Glass · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.neg.co.jp/en/ir/highlight/
    Salesbybusinesstable
    Officialindexed2021–2025ElectronicsandInformationTechnologysales.
  190. DSP044 · NipponElectricGlassFY2025presentation
    Nippon Electric Glass · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://pdf.irpocket.com/C5214/doF3/m5Fk/Qq0q.pdf
    Slide5businessoverview
    2025quarterlyElectronicsITsales;Displaysapprox80%ofthecategory,noprecisestandalonedisplayrevenue.
  191. DSP045 · NikonFY2016/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2016-05-13 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2016/16_4qf_d_e.pdf
    Sections3–6p1
    AnnualFPDgenerationandsemiconductoropticaltechnology/new/refurbishedunissold;actualandforecastcolumnsseparated.
  192. DSP046 · NikonFY2017/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2017-05-11 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2017/17_4qf_d_e.pdf
    Sections3–6p1
    AnnualFPDgenerationandsemiconductoropticaltechnology/new/refurbishedunissold;actualandforecastcolumnsseparated.
  193. DSP047 · NikonFY2018/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2018-05-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2018/18_4qf_d_e.pdf
    Sections3–6p1
    AnnualFPDgenerationandsemiconductoropticaltechnology/new/refurbishedunissold;actualandforecastcolumnsseparated.
  194. DSP048 · NikonFY2019/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2019-05-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2019/19_4qf_d_e.pdf
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    AnnualFPDgenerationandsemiconductoropticaltechnology/new/refurbishedunissold;actualandforecastcolumnsseparated.
  195. DSP049 · NikonFY2020/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2020-05-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2020/20_4qf_d_e.pdf
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  196. DSP050 · NikonFY2022/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2022-05-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2022/22_4qf_d_e.pdf
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  197. DSP051 · NikonFY2023/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2023-05-11 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2023/23_4qf_d_e.pdf
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  198. DSP052 · NikonFY2024/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2024-05-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2024/24_4qf_d_e.pdf
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  199. DSP053 · NikonFY2025/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2025-05-08 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2025/25_4qf_d_e.pdf
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  200. DSP054 · NikonFY2026/3FinancialandBusinessData
    Nikon · 공개일 2026-05-08 · 열람일 2026-10-17
    https://www.nikon.com/company/ir/ir_library/result/pdf/2026/26_4qf_d_e.pdf
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  201. DSP055 · CanonFY2015FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2016-01-27 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2015e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  202. DSP056 · CanonFY2016FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2017-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2016e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
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  203. DSP057 · CanonFY2017FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2018-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2017e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  204. DSP058 · CanonFY2018FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2019-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2018e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  205. DSP059 · CanonFY2019FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2020-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2019e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  206. DSP060 · CanonFY2020FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2021-01-28 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2020e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  207. DSP061 · CanonFY2021FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2022-01-27 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2021e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
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  208. DSP062 · CanonFY2022FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2023-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2022e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  209. DSP063 · CanonFY2023FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2024-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2023e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  210. DSP064 · CanonFY2024FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2025-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2024e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  211. DSP065 · CanonFY2025FinancialResultsPresentation
    Canon · 공개일 2026-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://global.canon/en/ir/conference/pdf/conf2025e.pdf
    Industrial/Industry&Others/LithographyEquipmentunits
    AnnualactualFPD/ICopticalunitssold;adjacentforecastcolumnsexcluded.
  212. EQASE2009 · ASML Annual Report 2009 on Form 20-F
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2010-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000095012310006383/u08158e20vf.htm
    Item 5: Results of operations 2009 compared with 2008, Net sales and gross profit; executive summary immersion shipments
    2009: 70 systems sold, comprising 47 new and 23 used; 36 immersion systems shipped.
  213. EQASE2010 · ASML Annual Report 2010 on Form 20-F
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2011-02-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000095012311013996/u09689e20vf.htm
    Item 5: Results of operations 2010 compared with 2009; revenue recognition; business overview
    2010: 197 systems sold, 154 new and 43 used; first second-generation EUV system shipped; 34 TWINSCAN NXT systems sold.
  214. EQASE2012 · ASML Annual Report 2012 on Form 20-F
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2013-02-13 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000119312513053249/d347771d20f.htm
    Item 5 executive summary, footnotes 5–6; Note 1 revenue recognition
    2010–2012: immersion recognition 95/101/72; NXE recognition 0/3/1; NXT:19X0i recognition 34/78/68. Six NXE:3100 shipped cumulatively through 2012. Explicit 2011 physical NXE:3100 shipments: five.
  215. EQASE2013 · ASML Annual Report 2013 on Form 20-F
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2014-02-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000119312514046822/d546896d20f.htm
    Item 5 operating results; financial statements Note 21 Segment Disclosure: Net system sales per technology
    2011–2013 product unit sales by EUV/ArFi/ArF dry/KrF/i-line; new and used unit totals.
  216. EQASE2016 · ASML Annual Report 2016 on Form 20-F
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2017-02-08 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796617000007/a20-fasml2016.htm
    Item 5 operating results and executive summary footnote 3; financial statements Note 20 Segment Disclosure, F-42
    2014–2016 product unit sales by EUV/ArFi/ArF/KrF/i-line; new and used unit totals; NXT:1980 recognition 0/7/46.
  217. EQAS_AR2019 · ASML Annual Report 2019, net system sales per technology (XBRL table)
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2020-02-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796620000011/R64.htm
    Revenue from Contract with Customer – Net System Sales per Technology (Details), 2019/2018/2017 columns
    2017–2019 unit sales by EUV, ArFi, ArF dry, KrF, i-line and metrology/inspection; 2017 comparative reflects ASC 606 adoption.
  218. EQAS_AR2022 · ASML Annual Report 2022, revenue from contracts with customers (XBRL table)
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2023-02-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796623000014/R40.htm
    Schedule of net system sales in units; revenue-recognition policy for established technologies, fast shipments and used systems
    2020–2022 unit sales by technology. Revenue policy explains customer acceptance after fast shipment, so shipments and recognized units can differ.
  219. EQAS_AR2025 · ASML Annual Report 2025, revenue from contracts with customers (XBRL table)
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2026-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000162828026011378/R13.htm
    Disaggregation of revenue, net system sales per technology, 2023/2024/2025 columns; accounting policy
    2023–2025 unit sales separately identify EXE High-NA and NXE Low-NA. The all-system total includes metrology/inspection. Bill-and-hold and acceptance policies reinforce the difference from physical shipments.
  220. EQAS_AR2025_FP · ASML Annual Report 2025, Financial performance (US GAAP extract)
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/static-files/f98553ea-bc52-49ed-ada0-8513a8a6fde5
    PDF pp. 5 and 7 (printed pp. 53 and 55), lithography systems and EUV system recognition
    2025/2024 lithography units 327/418 and EUV units 48/44. EUV totals include EXE 4/2 and NXE 44/42.
  221. EQAS_CALL_Q12026 · ASML 2026-Q1 investor call prepared remarks
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-04-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/static-files/26c1a92e-56cc-4e01-b607-ca36917b2a0c
    PDF p. 1, CFO financial review; output discussion on PDF p. 3
    2026-Q1 EUV system sales included 2 High-NA systems.
  222. EQAS_CALL_Q22026 · ASML 2026-Q2 investor call prepared remarks
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-07-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/static-files/ff93f026-64af-434c-b015-2eacae2ce474
    PDF p. 1, CFO financial review; output discussion on PDF p. 3
    2026-Q2 EUV system sales included 1 High-NA systems.
  223. EQAS_CALL_Q32026 · ASML 2026-Q3 investor call prepared remarks
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-10-14 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/static-files/40c56a6b-1460-4f69-9340-6a869560d24b
    PDF p. 1, CFO financial review; output discussion on PDF p. 3
    2026-Q3 EUV system sales included 1 High-NA systems. Q3 remarks also disclose 2025 Low-NA shipments of 44 and a 2026 output forecast around 65.
  224. EQAS_H12026 · ASML Statutory Interim Report 2026
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2026-07-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000162828026048235/statutoryinterimreport20.htm
    Printed p. 6, operational update; printed p. 18, Note 2 net system sales per technology
    EU-IFRS six-month unit sales by technology: first half 2026 and comparative first half 2025. H1 2026 NXE 29, EXE 3; lithography 170, new 153, used 17.
  225. EQAS_IR2022 · ASML 2022 fourth-quarter and full-year investor presentation
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2023-01-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796623000003/presentationinvestorrela.htm
    Slide 6, 2022 highlights; slide 16, consolidated statements of operations
    2022 EUV physical shipments 54 versus recognized units 40. Slide 16 provides 2018–2022 lithography sales counts, excluding metrology and inspection.
  226. EQAS_IR2023 · ASML 2023 fourth-quarter and full-year investor presentation
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2024-01-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796624000003/presentationinvestorrela.htm
    Slide 6, 2023 business summary; slide 7, first High-NA modules; slide 17, consolidated statements of operations
    2023 EUV physical shipments 42 versus recognized units 53; first modules of first High-NA shipped separately. Slide 17 provides lithography sales totals.
  227. EQAS_IR_Q32026 · ASML Q3 2026 investor presentation
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2026-10-14 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000162828026065813/a2026_10x14xpresentation.htm
    Slide 15, consolidated statements of operations, lithography systems sold (units) and footnote
    Lithography systems sold: Q3 2025 72, Q4 2025 102, Q1 2026 79, Q2 2026 91, Q3 2026 121; metrology/inspection excluded.
  228. EQAS_PR2018 · ASML 2018 fourth-quarter and full-year results
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2019-01-23 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796619000003/pressreleasequarterlyresul.htm
    US GAAP financial summary; New lithography systems sold / Used lithography systems sold; relevant footnotes and CEO comments
    2017 restated: new 173, used 24; 2018: new 207, used 17. Comparative adjusted for ASC 606/842.
  229. EQAS_PR2019 · ASML 2019 fourth-quarter and full-year results
    ASML Holding N.V. / U.S. Securities and Exchange Commission · 공개일 2020-01-22 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000093796620000003/pressreleasequarterlyresul.htm
    US GAAP financial summary; New lithography systems sold / Used lithography systems sold; relevant footnotes and CEO comments
    2019: new 203, used 26; 2018: new 207, used 17.
  230. EQAS_PR2021 · ASML 2021 fourth-quarter and full-year results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2022-01-19 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/asml-reports-eu18.6-billion-net-sales-and-eu5.9-billion-net-income-2021
    US GAAP financial summary; New lithography systems sold / Used lithography systems sold; relevant footnotes and CEO comments
    2020: new 236, used 22; 2021: new 286, used 23.
  231. EQAS_PR2023 · ASML 2023 fourth-quarter and full-year results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2024-01-24 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/asml-reports-eu27.6-billion-net-sales-and-eu7.8-billion-net-income-2023
    US GAAP financial summary; New lithography systems sold / Used lithography systems sold; relevant footnotes and CEO comments
    2022: new 317, used 28; 2023: new 421, used 28. First modules of first High-NA system shipped before end-2023, not a complete system recognition.
  232. EQAS_PR2025 · ASML 2025 fourth-quarter and full-year results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-01-28 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/q4-2025-financial-results
    US GAAP financial summary; New lithography systems sold / Used lithography systems sold; relevant footnotes and CEO comments
    2024: new 380, used 38; 2025: new 300, used 27. Q4 2025 included revenue recognition for two High-NA systems.
  233. EQAS_Q12026 · ASML 2026-Q1 financial results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-04-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/q1-2026-financial-results
    US GAAP financial summary, current-quarter column, new/used lithography systems sold
    2026-Q1: new lithography systems sold 67, used 12; excludes metrology and inspection.
  234. EQAS_Q22026 · ASML 2026-Q2 financial results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-07-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/q2-2026-financial-results
    US GAAP financial summary, current-quarter column, new/used lithography systems sold
    2026-Q2: new lithography systems sold 86, used 5; excludes metrology and inspection.
  235. EQAS_Q32026 · ASML 2026-Q3 financial results
    ASML Holding N.V. · 공개일 2026-10-14 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/asml-reports-eu11.7-billion-total-net-sales-and-eu5.0-billion-net-income-q3-2026
    US GAAP financial summary, current-quarter column, new/used lithography systems sold
    2026-Q3: new lithography systems sold 113, used 8; excludes metrology and inspection.
  236. EQF001 · Tokyo Electron Data Book 2026
    Tokyo Electron · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.tel.com/ir/library/db/i242su0000000gro-att/db2026.xlsx
    Sheets 1-2 Consolidated Statements of Income; 1-4 Consolidated Statements of Cash Flows
    2016~2026년 3월 말 결산 연결 매출, 감가상각 및 유형자산 취득 현금 지출의 11년 원표.
  237. EQF002 · Tokyo Electron Investor Guide September 15, 2026
    Tokyo Electron · 공개일 2026-09-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.tel.com/ir/library/investors-guide/hq95qj0000000734-att/InvestorsGuide_E20260915_rev00.pdf
    PDF p.13, TEL strengths; pp.16~17; p.155 Consolidated 10-year Financial Summary
    2026년 3월 설치 기반 >100,000대, 연간 증가 제시 범위 4,000~6,000대 및 10년 R&D/CAPEX.
  238. EQF003 · Applied Materials FY2025 Form 10-K
    Applied Materials / SEC · 공개일 2025-12-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
    Item 8, Note 18 Segment, Geographic and Customer Information, printed pp.80~82; Statements of Operations
    FY2023~2025 부문 및 전사 매출, RD&E, CAPEX와 시장별 매출 비중.
  239. EQF004 · Applied Materials FY2022 Form 10-K
    Applied Materials / SEC · 공개일 2022-12-16 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000000695122000043/amat-20221030.htm
    Item 7 Results of Operations; Item 8, segment information; Consolidated Statements of Operations
    FY2020~2022 Semiconductor Systems/AGS/전사 매출과 RD&E, CAPEX.
  240. EQF005 · Lam Research FY2026 Form 10-K
    Lam Research / SEC · 공개일 2026-08-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/707549/000070754926000037/lrcx-20260628.htm
    Consolidated Statements of Operations; Note 19 Segment, Geographic Information, and Major Customers
    FY2024~2026 매출, R&D 및 systems/customer-support 수익 분해.
  241. EQF006 · Lam Research December quarter 2025 earnings slides
    Lam Research · 공개일 2026-01-28 · 열람일 2026-10-17
    https://filecache.investorroom.com/mr5ir_lamresearch2/1473/DecQ25%20Earnings%20slides%20full%20FINAL.pdf
    PDF p.7 Calendar year 2025 achievements; p.3 CY financial overview
    CY2021~2025 설치 기반 약75k,84k,90k,96k,102k.
  242. EQF007 · Lam Cryo 3.0: What You Need to Know
    Lam Research · 공개일 2024-07-31 · 열람일 2026-10-17
    https://newsroom.lamresearch.com/introducing-lam-cryogenic-etching
    Article section: install base of nearly 1,000 chambers
    NAND cryo etch 설치 기반 nearly1,000 chambers.
  243. EQF008 · Lam Research unveils Akara conductor etch
    Lam Research · 공개일 2025-02-19 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.lamresearch.com/2025-02-19-Lam-Research-Unveils-Industrys-Most-Advanced-Conductor-Etch-Technology-to-Date
    Release paragraph: multiple generations of Kiyo, more than 30,000 chambers in production
    Kiyo 제품군 양산 사용 챔버30,000초과.
  244. EQF009 · KLA FY2026 Form 10-K
    KLA / SEC · 공개일 2026-08-06 · 열람일 2026-10-17
    https://ir.kla.com/sec-filings/annual-reports/content/0000319201-26-000027/klac-20260630.htm
    Item 7 Revenues by product type / Revenues by reportable segment; Item 8 Statements of Operations; Note 20 Segment Reporting
    FY2024~2026 연결 및 제품/서비스/부문 매출과 R&D.
  245. EQF010 · KLA FY2025 Form 10-K
    KLA / SEC · 공개일 2025-08-08 · 열람일 2026-10-17
    https://ir.kla.com/sec-filings/all-sec-filings/content/0000319201-25-000024/klac-20250630.htm
    Item 7 Revenues by segment; Item 8 Consolidated Statements of Operations
    FY2023 SPC 부문 매출 비교표.
  246. EQF011 · SCREEN Fact Book 2025
    SCREEN Holdings · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.screen.co.jp/download_file/view/b72b9e54-cc8b-4a0f-adf2-1394fc4675e3/2225
    Printed p.2 segment net sales; p.6 CAPEX R&D; p.9 Statements of Operations
    2021/3~2025/3 SPE 매출과 전사 CAPEX/R&D/상각.
  247. EQF012 · SCREEN Fact Book 2026
    SCREEN Holdings · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.screen.co.jp/download_file/view/d6cbbdf2-6efe-42da-947a-73333fc380e3/2541
    Printed p.2 segment net sales; p.6 CAPEX R&D; p.9 Statements of Operations
    2022/3~2026/3 SPE 매출과 전사 CAPEX/R&D/상각.
  248. EQF013 · SCREEN cumulative semiconductor cleaning equipment shipments surpass 15,000 units
    SCREEN Semiconductor Solutions · 공개일 2025-07-01 · 열람일 2026-10-17
    https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe250701
    Release heading and opening paragraphs
    반도체 세정장비 누적 출하15,000대 초과 공지.
  249. EQF014 · Axcelis Technologies FY2025 Form 10-K
    Axcelis / SEC · 공개일 2026-02-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1113232/000110465926020461/acls-20251231x10k.htm
    Item 7 Results of Operations; Statements of Operations; Note 19 Segment / Revenue
    2023~2025 매출, 제품/서비스, CS&I, R&D.
  250. EQF015 · Axcelis announces shipment of 500th Purion ion implanter
    Axcelis · 공개일 2023-04-05 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.axcelis.com/news-releases/news-release-details/axcelis-announces-shipment-500th-purion-ion-implanter/
    Release opening paragraph
    500번째 Purion 출하 발표.
  251. EQF016 · Veeco Instruments FY2025 Form 10-K
    Veeco / SEC · 공개일 2026-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/103145/000110465926019711/veco-20251231x10k.htm
    Item 7; Consolidated Statements of Operations; Note 19 Segment Information
    CY2023~2025 매출, R&D, 4개 end-market 및 부품/서비스 비중.
  252. EQF017 · Onto Innovation FY2024 Form 10-K
    Onto Innovation / SEC · 공개일 2025-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/704532/000095017025026729/onto-20241228.htm
    Item 7 Revenue; Consolidated Statements of Operations; Note 3 Revenue
    FY2022~2024 수익원별 매출, FY2022 연장 자료로 사용.
  253. EQF018 · Onto Innovation FY2025 Form 10-K
    Onto Innovation / SEC · 공개일 2026-02-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/704532/000119312526066937/onto-20260103.htm
    Item 7 Revenue; Consolidated Statements of Operations; Note 3 Revenue
    FY2023~2025 수익원별 매출, R&D 비교 재분류. FY2025는53주.
  254. EQF019 · ASM reports Q4 and full-year 2025 results
    ASM International · 공개일 2026-03-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.asm.com/media/yvxbavwe/20260303-asm-reports-q4-and-full-year-2025-results.pdf
    PDF p.5 Revenue; p.7 adjusted R&D; p.11 profit/loss; p.13 cash flows; p.16 revenue definition bridge
    2024~2025 매출·수주·잔고·R&D·유형자산 및 개발비 지출과 2024 재분류 bridge.
  255. EQF020 · Hitachi High-Tech at a Glance: company figures
    Hitachi High-Tech · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.hitachi-hightech.com/global/en/company/data/
    Revenues five-year chart alt text; Product Appeal CD-SEM section
    FY2021~FY2025 전사 매출과 기준일 미공개 CD-SEM 누적 출하6,000대 초과.
  256. EQF021 · Hitachi High-Tech Financial Information
    Hitachi High-Tech · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.hitachi-hightech.com/global/en/company/financial-info/
    Financial Highlights, footnote 1
    FY2024 이후 Hitachi Healthcare 사업 통합 포함 주석.
  257. EQF022 · DISCO laser saw shipments exceed 2,000
    DISCO · 공개일 2020-04-02 · 열람일 2026-10-17
    https://www.disco.co.jp/eg/news/press/20200402.html
    Opening announcement paragraph
    2014년7월 누적1,000대,2020년3월 누적2,000대 달성.
  258. EQF023 · DISCO laser saw shipments exceed 4,000 units
    DISCO · 공개일 2026-03-02 · 열람일 2026-10-17
    https://www.disco.co.jp/eg/news/corp/20260302.html
    Opening paragraph
    2026년2월 레이저소 누적 출하4,000대 초과.
  259. EQF024 · DISCO consolidated financial results FY2025 (year ended March 31, 2026)
    DISCO · 공개일 2026-04-22 · 열람일 2026-10-17
    https://www.disco.co.jp/eg/ir/library/doc/fr/fr20260422.pdf
    PDF p.1 consolidated financial results
    FY2024/2025 검수 기준 연결 매출. FY는 시작 연도.
  260. EQF025 · Lasertec business report September 2026
    Lasertec · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lasertec.co.jp/en/ir/plan/message.html
    Financial Results and Business Environment
    2026년6월 종료기 매출과 반도체 관련 제품/서비스/기타 제품 내역.
  261. EQF026 · Lasertec company profile July 2025
    Lasertec · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lasertec.co.jp/en/company/pdf/en_company_profile202507.pdf
    PDF p.2 corporate history; p.4 semiconductor inspection product map
    1976년10월 자동 LSI photomask 검사 시스템 개발 및 제품군 설명.
  262. EQF027 · Lam Research 2023 ESG report: key data and frameworks
    Lam Research · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.lamresearch.com/wp-content/uploads/2024/06/Lam-Research-2023-ESG-Frameworks.pdf
    PDF p.2, Products and Customers; footnote distinguishes calendar-year stock from fiscal-year financials
    Performance summary explicitly labels 2021/2022/2023 installed base as chambers: approximately 75,000/84,000/90,000.
  263. EQM01 · SEMI2017 Global Semiconductor Equipment Sales
    SEMI/SEAJ · 공개일 2018-04-05 · 열람일 2026-10-17
    https://www.semi.org/ko/Global-Equipment-Sales-56-6-Billion
    Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2016–2017)
    2016–2017지역별장비판매표;세계합계41.24/56.62십억USD.
  264. EQM02 · SEMI2019 Global Semiconductor Equipment Sales
    SEMI/SEAJ · 공개일 2020-04-14 · 열람일 2026-10-17
    https://www.semi.org/en/news-resources/press/2019-global-semiconductor-equipment
    Annual Billings by Region in Billions of US Dollars
    2018–2019지역별판매표;장비billings 금액이며장비대수아님.
  265. EQM03 · SEMI2021 Global Semiconductor Equipment Sales
    SEMI/SEAJ · 공개일 2022-04-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/2021-global-semiconductor-equipment-sales-surge-44%25-to-industry-record-%24102.6-billion-semi-reports
    Annual Billings by Region
    2020–2021지역별장비billings,세계합계71.19/102.64십억USD.
  266. EQM04 · SEMI2023 equipment billings, Japanese official table
    SEMI Japan/SEAJ · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.semi.org/jp/taxonomy/term/76?page=6
    2023年世界半導体製造装置販売額は1,063億ドルに減少; 2022–2023 regional table
    공식일본어보존페이지의2022–2023세부표. 원통계발표2024-04-10,번역페이지최초공개일미확인. 영어본문의106.3/107.6반올림대신세부표106.25/107.64사용.
  267. EQM05 · SEMI2025 equipment billings, Japanese official table
    SEMI Japan/SEAJ · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.semi.org/jp/taxonomy/term/76?page=1
    世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増;2024–2025 regional table
    공식일본어보존페이지의2024–2025지역별표.세계합계117.14/135.06십억USD.본사보도자료135.1은반올림.번역페이지최초공개일미확인.
  268. EUV001 · Making EUV: from lab to fab
    ASML · 공개일 2022-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.asml.com/en/company/stories/2022/making-euv-lab-to-fab
    Toward industrialization; Achieving first light; EUV is here to stay; caption 'ASML shipped its 100th EUV machine in December 2020'
    2006년 시제품, 2010년 삼성 연구소 NXE:3100 인도·첫 발광, 2013년 첫 NXE:3300 출하, 2020년 12월 100번째 EUV 출하, 2021년 말 고객 현장에서 최신 세대 127대 사용을 회고한다.
  269. EUV002 · EUV lithography systems – Products
    ASML · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems
    The road to EUV > How EUV lithography was developed; From prototype to production
    2006년 8월 데모 장비 출하, 2013년 첫 NXE:3300 출하를 기술한다. 100번째 EUV 출하의 시점을 'beginning of 2020'으로 적어 EUV001의 'December 2020'과 상충한다.
  270. EUV003 · 5 things you should know about High NA EUV lithography
    ASML · 공개일 2024-01-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.asml.com/en/company/stories/2024/5-things-high-na-euv
    Opening paragraph; What is High NA EUV lithography?
    첫 High NA EXE:5000의 첫 모듈들이 2023년 12월 Intel로 출하되었다. 모듈 출하와 이후 현장 설치는 별도 단계다.
  271. EUV004 · Intel and ASML strengthen their collaboration to drive High-NA into manufacturing in 2025
    ASML / Intel · 공개일 2022-01-19 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/intel-and-asml-strengthen-their-collaboration-drive-high-na-manufacturing-2025
    Paragraphs beginning 'Intel has issued its first purchase order' and 'Intel announced at its Accelerated event'
    Intel의 첫 EXE:5200 구매 주문 발표. Intel이 2018년 EXE:5000을 처음 구매했다고 회고하고, High NA 생산 제조를 2025년에 시작하려던 당시 계획을 명시한다.
  272. EUV005 · High NA EUV at Intel
    Intel · 공개일 2024-04-18 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/resources/intel-high-na-euv.html
    Opening paragraph; Images captions 'Installation is complete and calibration started'; Video caption TWINSCAN EXE:5000
    D1X Hillsboro에서 첫 EXE:5000을 수령·조립했고 2024년 4월 설치 완료 후 보정에 들어갔다. 시험 제조 시설에 배치된 장비다.
  273. EUV006 · First EUV Light Marks Intel 4 Milestone in Ireland
    Intel · 공개일 2022-12-22 · 열람일 2026-10-17
    https://download.intel.com/newsroom/archive/2025/en-us-2022-12-22-first-euv-light-marks-intel-4-milestone-in-ireland.pdf
    PDF p.1 (zero-based p.0), opening two paragraphs
    Fab 34가 2022년 첫 EUV 시스템을 인도받았고 발표 주간에 처음 13.5nm 빛을 발생시켰다. Intel 4 고량 양산에 앞선 설치·첫 발광 단계다.
  274. EUV007 · Intel Ireland Begins Intel 4 Production (Replay)
    Intel · 공개일 2023-09-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/ireland-begins-intel-4-production-livestream-replay.html
    Opening event description
    Fab 34 Leixlip에서 Intel 4 고량 양산 시작을 2023년 9월 29일 발표했다.
  275. EUV008 · Intel says new ASML machines are in production, with positive results
    Reuters · 공개일 2025-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.reuters.com/technology/intel-says-first-two-new-asml-machines-are-production-with-positive-results-2025-02-24/
    Corrected Feb.24 story, updated Feb.25; paragraphs 1–3 and clarification on 18A testing
    Intel 엔지니어 Steve Carson의 SPIE 발언: High NA 2대 사용과 한 분기 30,000장 처리. 시험·R&D 맥락이며 상업적 HVM으로 읽지 않는다.
  276. EUV009 · High NA EUV reaches new readiness milestone with first high-volume Logic product
    ASML / Intel · 공개일 2026-07-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/high-na-euv-reaches-new-readiness-milestone
    News highlights; final paragraphs before About ASML
    Intel 18A의 특정 층에 High NA를 이중 인증해 일부 Panther Lake 고량 양산 제품을 출하. Intel의 EXE:5200B 설치·인수시험 통과도 확인한다.
  277. EUV010 · Intel Foundry and ASML Collaborate to Accelerate Industry Readiness for High NA EUV
    Intel / ASML · 공개일 2026-09-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-foundry/intel-foundry-asml-accelerate-industry-readiness-for-high-na-euv.html
    Opening subtitle; first bullet under 'shared the following updates'
    High NA 누적 처리 웨이퍼가 100만 장을 넘었다고 발표. 초기 장비 인증·시험, R&D, 일부 Panther Lake 특정층 양산이 모두 포함된다.
  278. EUV011 · ASML Q1 2025 financial results
    ASML · 공개일 2025-04-16 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/q1-2025-financial-results
    CEO statement and outlook, first paragraph
    2025년 1분기에 5번째 High NA 장비를 출하했고 3개 고객에 이 장비들이 있다고 CEO가 밝혔다. 설치·인수시험·가동 완료 여부를 고객별로 밝히지 않는다.
  279. EUV012 · ASML Annual Report 2025
    ASML / SEC · 공개일 2026-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000162828026011378/asml-20251231.htm
    Our products and services, p.19, 'Latest: Success with our TWINSCAN EXE:5200B'
    2025년 4월 초 첫 EXE:5200B 시스템 출하. 이 문장에서는 해당 고객을 지명하지 않으므로 특정 고객에 배정하지 않는다.
  280. EUV013 · TSMC 2019 Annual Report
    TSMC · 공개일 2020 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2019/english/index.html
    Letter to Shareholders; Technological Developments
    2019년 N7+가 EUV를 사용한 고량 양산에 들어갔다. 일반 N7 모두가 EUV라는 뜻은 아니다.
  281. EUV014 · TSMC 2020 Annual Report
    TSMC · 공개일 2021 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2020/english/index.html
    Technological Developments, N5 and N7+/N6 paragraphs
    N5가 2020년 2분기 양산에 진입했고 N6는 2020년 말 양산에 들어갔다. N7+의 EUV 램프업도 언급한다.
  282. EUV015 · TSMC accounts for half of industry's EUV equipment installation base and wafer production
    TechSpot · 공개일 2020-08-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.techspot.com/news/86562-tsmc-accounts-half-industry-euv-equipment-installation-base.html
    Paragraph beginning 'However, TSMC also revealed'; embedded Ian Cutress Aug.27 post
    2020년 기술 심포지엄 발표를 인용하여 설치 기반 약 50%, 누적 EUV 웨이퍼 생산 약 60%라고 보도한다. 기사 안의 기자 추정 장비 절대 대수는 이 데이터에 채택하지 않는다.
  283. EUV016 · TSMC prioritizing high-NA EUV scanners for R&D
    The Register · 공개일 2024-11-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.theregister.com/on-prem/2024/11/07/tsmc-prioritizing-bringing-in-na-euv-equipment/1405684
    TSMC quoted statement in opening three paragraphs
    TSMC 직접 답변을 인용: 2023년 EUV 장비 수는 2019년의 10배, 세계 설치 기반 56%, EUV wafer moves는 30배. 먼저 High NA를 R&D용으로 도입할 계획이라고 밝혔다.
  284. EUV017 · TSMC Outlines Path to EUV Success: More Tools, More Wafers, & Best Pellicles In Industry
    AnandTech (licensed via inkl) · 공개일 2024-05 · 열람일 2026-10-17
    https://www.inkl.com/news/tsmc-outlines-path-to-euv-success-more-tools-more-wafers-best-pellicles-in-industry
    Table 'TSMC’s Leadership in EUV High Volume Manufacturing' and immediately preceding text
    TSMC 발표를 편집한 표는 2019년 설치 기반 42%, 2023년 56%, 장비 수 10배, wafer output 30배를 제시한다. 본문 일부는 2024년이라고 쓰지만 표와 EUV016 회사 인용문은 2023년이다.
  285. EUV018 · TSMC 2024 Annual Report: Lithography Technology
    TSMC · 공개일 2025 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/ebook/files/basic-html/page101.html
    Printed p.99 (HTML page101), Lithography Technology
    향후 High NA EUV 통합 의향을 기술한다. 2024년 High NA 설치 완료나 실제 양산을 의미하지 않는다.
  286. EUV019 · TSMC 2025 Annual Report
    TSMC · 공개일 2026 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2025/2025%20Annual%20Report.E.pdf
    Printed pp.104–105; PDF p.52; 5.2.2 R&D Accomplishments in 2025 > Lithography Technology
    2025년에 High NA EUV 스캐너용 리소그래피 기술 개발을 시작했다고 보고한다. 장비 대수나 실제 설치 여부는 해당 문장에서 공개하지 않는다.
  287. EUV020 · ASML and TSMC Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUV
    ASML / TSMC · 공개일 2026-09-08 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.asml.com/news-releases/news-release-details/asml-and-tsmc-announce-initiative-pioneer-industry-transition-large-format-photomasks-high-na-euv
    Paragraph 'TSMC intends to use ASML’s High NA technology'; news highlights
    TSMC는 High NA를 2030년부터 advanced-node HVM에 사용할 의향을 밝혔다. 대형 photomask 시범 라인 2031년, 해당 마스크용 리소그래피 준비 2033년은 별도 계획이다.
  288. EUV021 · Samsung Electronics Starts Production of EUV-based 7nm LPP Process
    Samsung Electronics · 공개일 2018-10-18 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-starts-production-of-euv-based-7nm-lpp-process
    Opening paragraph; The Road to EUV Technology
    7LPP 공정 개발 완료 및 웨이퍼 생산 시작, 초기 생산 장소 S3 Hwaseong을 명시한다.
  289. EUV022 · Samsung Electronics Begins Mass Production at New EUV Manufacturing Line
    Samsung Electronics · 공개일 2020-02-20 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-at-new-euv-manufacturing-line
    Opening paragraphs, V1 test wafer production and current production
    V1은 2019년 하반기 시험 웨이퍼 생산 후 2020년 발표 시점 7nm/6nm 모바일 칩 양산 중이라고 밝혔다.
  290. EUV023 · Samsung Announces Industry’s First EUV DRAM with Shipment of First Million Modules
    Samsung Electronics · 공개일 2020-03-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-announces-industrys-first-euv-dram-with-shipment-of-first-million-modules
    Opening paragraph; EUV fully deployed in D1a next year
    EUV D1x DDR4 DRAM 모듈 100만 개 출하 및 고객 평가 완료. 100만은 모듈 수로 장비 대수나 웨이퍼 수가 아니다.
  291. EUV024 · Samsung Starts Mass Production of Most Advanced 14nm EUV DDR5 DRAM
    Samsung Electronics · 공개일 2021-10-12 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-starts-mass-production-of-most-advanced-14nm-euv-ddr5-dram
    Opening paragraphs; paragraph beginning 'By applying five EUV layers'
    14nm DDR5 DRAM 양산 시작 및 EUV 적용층 수 5개를 발표했다.
  292. EUV025 · Samsung Reaches Key Milestone at New Semiconductor R&D Complex
    Samsung Electronics · 공개일 2024-11-20 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/ca/samsung-reaches-key-milestone-at-new-semiconductor-rd-complex
    Subtitle; NRD-K R&D line paragraph; final paragraph before tags
    NRD-K tool-in 행사를 개최했지만 High NA 자체는 'will be set up'이라는 미래형이다. 연구 라인은 2025년 중반 가동 계획이었다.
  293. EUV026 · Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration for Next-Generation Semiconductor Manufacturing
    Samsung Electronics / ASML · 공개일 2026-09-08 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-and-asml-expand-strategic-collaboration-for-next-generation-semiconductor-manufacturing/
    Paragraph beginning 'Samsung also plans to introduce'
    High NA EUV를 DRAM 고량 양산에 2028년까지 도입할 계획. 장비 수·구체 노드·실제 양산 시작은 공개하지 않는다.
  294. EUV027 · SK hynix Announces the Completion of M16 Plant Construction
    SK hynix · 공개일 2021-02-01 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-announces-the-completion-of-m16-plant-construction/
    Paragraph beginning 'What’s more special about M16'
    M16에 회사 최초로 EUV 장비 도입. 1a nm DRAM은 2021년 하반기 생산 계획이라고 구분한다.
  295. EUV028 · SK hynix Starts Mass Production of 1anm DRAM Using EUV Equipment
    SK hynix · 공개일 2021-07-12 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-starts-mass-production-of-1anm-dram-using-euv-equipment/
    Opening paragraph; first EUV mass-production adoption paragraph
    2021년 7월 1anm 8Gb LPDDR4 EUV 양산을 시작. 그 전에 1ynm에 부분 적용해 안정성을 검증했다는 설명도 있다.
  296. EUV029 · SK hynix Introduces Industry’s First Commercial High NA EUV
    SK hynix · 공개일 2025-09-03 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-introduces-industrys-first-commercial-high-na-euv/
    Body dateline Sep.3, 2025; opening paragraph; model description. Page metadata shows Sep.2
    M16 Icheon에서 EXE:5200B 조립 기념 행사. 양산용 시스템 조립을 확인하나 High NA DRAM 양산 시작이나 전체 보유 대수는 확인하지 않는다.
  297. EUV030 · Micron Fiscal Q3 2021 Prepared Remarks
    Micron Technology · 공개일 2021-06-30 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/index.php/static-files/e68755e8-3a81-42ed-b563-a4ef600f27ab
    Prepared remarks, EUV paragraph, p.6; indexed text available, legacy URL may fail or redirect
    장기 물량 계약의 일환으로 ASML 복수 EUV 장비 구매 주문을 발행했고, 당시 EUV를 2024년부터 DRAM에 넣을 계획이었다. 정수 대수는 공개하지 않았다.
  298. EUV031 · Micron Fiscal Q4 2021 Prepared Remarks
    Micron Technology · 공개일 2021-09-28 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/index.php/static-files/4ddec623-7f31-44fb-b6f8-1574068a6435
    Prepared remarks, paragraph 'Adding momentum to our years of R&D in extreme ultraviolet'; indexed text; legacy URL currently redirects or fails
    Boise R&D 본사에서 NXE:3600 최신 EUV 시스템을 인도받았다고 발표. Micron 최초의 모든 EUV 장비라는 표현은 없으며 당시 2024년 HVM 목표와 연결했다.
  299. EUV032 · Micron to Bring EUV Technology to Japan, Advancing Next-Generation Memory Manufacturing
    Micron Technology · 공개일 2023-05-17 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2023/Micron-to-Bring-EUV-Technology-to-Japan-Advancing-Next-Generation-Memory-Manufacturing-05-17-2023/default.aspx
    Paragraph 'Micron continues to make progress on its EUV integration plans'
    Hiroshima의 1-gamma 개발·제조를 위해 EUV를 도입하고 대만·일본에서 2025년 이후 생산 램프업할 계획이었다.
  300. EUV033 · Micron Announces Shipment of 1γ (1-gamma) DRAM
    Micron Technology · 공개일 2025-02-25 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2025/Micron-Announces-Shipment-of-1-1-gamma-DRAM-Pioneering-Memory-Technology-Advancements-for-Future-Compute-Needs-02-25-2025/default.aspx
    Opening paragraph; 1γ technology section
    1γ DDR5 샘플을 ecosystem partners와 select customers에 출하. 샘플 출하와 고량 양산은 다른 단계다.
  301. EUV034 · Micron Form 10-K for fiscal year ended August 28, 2025
    Micron Technology / SEC · 공개일 2025-10-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000028/mu-20250828.htm
    Item 1 Business > Products > DRAM; Research and Development
    FY2025에 회사 최초 EUV DRAM 노드인 1γ production node 출하를 시작했다고 보고했다.
  302. EUV035 · Micron Fiscal Q4 2025 Prepared Remarks
    Micron Technology · 공개일 2025-09-23 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/static-files/5ea95475-639b-4cfc-91fd-b9b4a2bb5e63
    Technology / manufacturing remarks, paragraph 'In fiscal Q4 we installed the first EUV tool for our Japan fab'; indexed text; legacy URL currently redirects
    FY2025 Q4 일본 팹의 첫 EUV tool 설치 완료를 명시한다. 대만의 기존 1γ 공급을 보완하기 위한 장비다.
  303. EUV036 · Micron 2025 Definitive Proxy Statement
    Micron Technology / SEC · 공개일 2025-11-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000038/mu-20251125.htm
    Printed p.38; Fiscal 2025 achievements; expanded global manufacturing capabilities bullet
    FY2025 성과로 일본 첫 EUV 장비 설치 및 대만 1γ 생산 역량 보완을 재확인한다. EUV035의 설치 사건과 동일하므로 별도 설치로 더하지 않는다.
  304. EUV037 · TSMC’s N7+ Technology is First EUV Process Delivering Customer Products to Market in High Volume
    TSMC · 공개일 2019-10-07 · 열람일 2026-10-17
    https://pr.tsmc.com/japanese/news/2010
    Opening paragraphs; paragraph beginning The N7+ volume production
    2019년 2분기 N7+ 양산 시작, 10월 발표 시점 고객 제품 고량 공급을 명시한다.
  305. EUV038 · TSMC Unveils 6-nanometer Process
    TSMC / SEC · 공개일 2019-04-16 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000119312519107268/d632256d6k.htm
    Press release dated April16,2019; paragraph beginning By leveraging the new capabilities in extreme ultraviolet
    N6가 N7+에서 확보한 EUV 기술을 적용한 공정이라고 명시한다. 당시 2020년1분기 risk production 계획과 후속 실제 양산을 구분해야 한다.
  306. FIN_MU_2025 · Micron Form10-K FY2025
    Micron Technology / SEC · 공개일 2025-10-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000028/mu-20250828.htm
    Item8 Consolidated Statements of Cash Flows / Statements of Operations; FY2026 PDF-equivalent printed p.70 cashflow / p.67 income statement
    現금 PPE구매·보조금·상각·R&D 원표. FY를 CY로 바꾸지 않음.
  307. FIN_MU_2026 · Micron Form10-K FY2026
    Micron Technology / SEC · 공개일 2026-10-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312526000023/mu-20260903.htm
    Item8 Consolidated Statements of Cash Flows / Statements of Operations; FY2026 PDF-equivalent printed p.70 cashflow / p.67 income statement
    現금 PPE구매·보조금·상각·R&D 원표. FY를 CY로 바꾸지 않음.
  308. FIN_MU_N2024 · Micron FY2024 Results
    Micron · 공개일 2024-09-25 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2024/Micron-Technology-Inc--Reports-Results-for-the-Fourth-Quarter-and-Full-Year-of-Fiscal-2024-09-25-2024/default.aspx
    Full-year net CAPEX and reconciliation
    현금 PPE구매에서 장비매각·보조금 등 조정 후 투자 규모.
  309. FIN_MU_N2025 · Micron FY2025 Results
    Micron · 공개일 2025-09-23 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2025/Micron-Technology-Inc--Reports-Results-for-the-Fourth-Quarter-and-Full-Year-of-Fiscal-2025-09-23-2025/default.aspx
    Investments in capital expenditures, net, reconciliation
    FY2025순CAPEX13,804백만USD. 현금PPE15,857백만USD와 개념 차이.
  310. FIN_MU_N2026 · Micron FY2026 Results
    Micron · 공개일 2026-09-23 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-Technology-Inc--Reports-Record-Fiscal-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2026-Results/
    Investments in capital expenditures, net
    FY2026순CAPEX27.37십억USD 반올림 공시. 회계연도53주.
  311. FIN_SS_2016 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2016 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2017-01-24 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2016-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  312. FIN_SS_2017 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2017 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2018-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2017-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  313. FIN_SS_2018 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2018 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2019-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2018-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  314. FIN_SS_2019 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2019 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2020-01-30 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2019-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  315. FIN_SS_2020 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2020 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2021-01-28 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2020-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  316. FIN_SS_2021 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2021 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2022-01-27 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2021-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  317. FIN_SS_2022 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2022 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2023-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2022-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  318. FIN_SS_2023 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2023 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2024-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2023-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  319. FIN_SS_2024 · Samsung Electronics Fourth Quarter and FY2024 Results
    Samsung Electronics · 공개일 2025-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2024-results
    Annual capital expenditure paragraph
    전체 CAPEX와 반도체/DS 사업 CAPEX를 별도 공시. 제품별 DRAM/HBM CAPEX는 이 값에서 분리할 수 없음.
  320. FIN_SS_2025 · Samsung Electronics 2025 Q4 Earnings Call Script
    Samsung Electronics · 공개일 2026-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://irsvc.teletogether.com/sec/pdf/2025Q4_script_eng.pdf
    PDF p.6, Capital expenditures paragraph, full-year total and DS split
    2025 실제 총 CAPEX52.7조원,DS47.5조원. IR 웹공시 본문에 발표연도2025오기가 있어 공식2025Q4스크립트로 기준 확정.
  321. FIN_TS_2005 · TSMC Form 20-F 2005
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2005.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  322. FIN_TS_2010 · TSMC Form 20-F 2010
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2010.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  323. FIN_TS_2011 · TSMC Form 20-F 2011
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2011.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  324. FIN_TS_2015 · TSMC Form 20-F 2015
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2015.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  325. FIN_TS_2016 · TSMC Form 20-F 2016
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2016.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  326. FIN_TS_2018 · TSMC Form 20-F 2018
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2018.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  327. FIN_TS_2020 · TSMC Form 20-F 2020
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2020%2020-F.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  328. FIN_TS_2021 · TSMC Form 20-F 2021
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2021%2020-F.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  329. FIN_TS_2022 · TSMC Form 20-F 2022
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2022%2020-F.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  330. FIN_TS_2024 · TSMC Form 20-F 2024
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2024%2020-F.pdf
    Item 3 selected financial data / Item 5 operating expenses, liquidity and capital expenditures
    CAPEX·감가상각·R&D 공시 원표. R.O.C. GAAP와 IFRS 전환·연결 범위를 보존하며 환율 변환하지 않음.
  331. FIN_TS_2025 · TSMC Form 20-F 2025
    TSMC · 공개일 2026-04-16 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2025_20F%20Report.pdf
    CAPEX PDF p.22 / printed16 and PDF p.39 / printed33; R&D PDF p.37 / printed31
    2023–2025 CAPEX·R&D 회사 정의 명목NTD금액.
  332. FW01 · UMC 2007 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000114554908000782/h02077e20vf.htm
    Item 4.B manufacturing table, lines 979–995
    2005–2007 annual 200mm-equivalent capacity, actual output and utilization are listed together.
  333. FW02 · UMC 2010 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000095012311041335/c15862e20vf.htm
    Item 4.B manufacturing table, lines 1227–1234
    2008–2010 annual 200mm-equivalent capacity, output and utilization.
  334. FW03 · UMC 2012 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312513175982/d525083d20f.htm
    Item 4.B p.29, lines 1242–1258
    2010–2012 company manufacturing table reports annual capacity/output and utilization in 200mm equivalent.
  335. FW04 · UMC 2014 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312515138989/d910283d20f.htm
    Item 4.B manufacturing table, lines 1232–1248
    2012–2014 manufacturing table; Fab 8N gained controlling interest in 2013 and UMCJ control lost in November 2013.
  336. FW05 · UMC 2017 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312518132616/d484523d20f.htm
    Item 4.B p.29, lines 1284–1298
    2015–2017 actual output and capacity in thousands of 200mm equivalents, with utilization.
  337. FW06 · UMC 2020 Form 20-F
    UMC (SEC filing mirrored by FinancialFilings) · 공개일 2021-04-28 · 열람일 2026-10-16
    https://financialfilings.com/filings/united-microelectronics-corporation-1/annual-report/2021/10852043/
    Item 4.B manufacturing table lines 934–955; official original https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000156459021021578/umc-20f_20201231.htm
    2018–2020 table reports full capacity, actual wafer output and utilization; Japan Fab 12M is included from 2019.
  338. FW07 · UMC 2023 Form 20-F
    UMC / SEC · 공개일 2024-04-25 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312524111429/d448612d20f.htm
    Item 4.B manufacturing table, p.26–27; numeric table also indexed at https://www.scribd.com/document/981015262/%E8%81%94%E5%8D%8E%E7%94%B5%E5%AD%902023%E5%B9%B4%E5%B9%B4%E6%8A%A5
    2021–2023 manufacturing table changes basis to thousands of 300mm equivalents; output 4387,4486,3201 and capacity 4201,4458,4674.
  339. FW08 · UMC 2025 Form 20-F
    UMC (SEC filing mirrored by FinancialFilings) · 공개일 2026-04-30 · 열람일 2026-10-16
    https://financialfilings.com/filings/united-microelectronics-corporation-1/annual-report/2026/49684583/
    Item 4.B lines 947–968; official original https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm
    2023–2025 manufacturing table reports 300mm-equivalent actual output 3201,3451,3885 thousand and capacity 4674,5022,5163 thousand.
  340. FW09 · GlobalFoundries 2022 Investor Day
    GlobalFoundries · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/static-files/65f5f1b9-2aea-47a3-8455-10413c6560f4
    slide 90, Unit Growth Drives Lower COGS per Wafer
    Historical wafers shipped chart gives 2018 1.9m and 2019 1.8m 300mm equivalents; values rounded to one decimal million.
  341. FW10 · GlobalFoundries Q4 and fiscal 2021 results
    GlobalFoundries · 공개일 2022-02-08 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2021
    Unaudited Summary Annual Results
    Annual shipments 2020 2030k and 2021 2374k, explicitly 300mm equivalent.
  342. FW11 · GlobalFoundries Q4 and fiscal 2022 results
    GlobalFoundries · 공개일 2023-02-14 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2022
    Unaudited Summary Annual Results
    Annual shipments 2022 2472k vs 2021 2374k 300mm equivalents.
  343. FW12 · GlobalFoundries Q4 and fiscal 2024 results
    GlobalFoundries · 공개일 2025-02-11 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reports-fourth-quarter-2024-and-fiscal-year-2024
    Summary Annual Results
    Annual shipments 2024 2124k vs 2023 2211k 300mm equivalents.
  344. FW13 · GlobalFoundries Q4 and fiscal 2025 results
    GlobalFoundries · 공개일 2026-02-11 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reports-fourth-quarter-2025-and-fiscal-year-2025
    Summary Annual Results line 138
    Annual shipments 2025 2345k vs 2024 2124k 300mm equivalent.
  345. FW14 · DB HiTek 2024 business report
    DB HiTek / KRX · 공개일 2025-03-12 · 열람일 2026-10-16
    https://kind.krx.co.kr/external/2025/03/12/001900/20250312004823/11011.htm
    II.3 원재료 및 생산설비, lines 622–672
    2022–2024 monthly loading capacity and annual shipments; 2024 loading utilization 72.58%. Footnote defines the production-performance table as shipped wafers.
  346. FW15 · DB HiTek 2025 business report
    DB HiTek / KRX · 공개일 2026-03-16 · 열람일 2026-10-16
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/03/16/001993/20260316005760/11011.htm
    II.3 원재료 및 생산설비, lines 720–770
    2025 annual shipments 1,576,821, monthly loading capacity 154,000 and utilization 91.96%.
  347. FW16 · DB HiTek 2023 business report
    DB HiTek / KRX · 공개일 2024-03-27 · 열람일 2026-10-16
    https://kind.krx.co.kr/external/2024/03/27/001394/20240327004305/11011.htm
    II.3 lines 1465–1515
    2021–2023 table includes 2021 shipments 1,536,433; 2021 monthly capacity 138,000; 2023 utilization 73.20%.
  348. FW17 · DB HiTek 2022 business report
    DB HiTek (DART report mirrored by FinancialFilings) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://financialfilings.com/filings/db-hitek-coltd/annual-report/2023/8379501/
    II.3, 당해 가동률 lines 585–597
    2022 utilization 89.64%; production performance explicitly denotes wafers shipped.
  349. FW18 · DB HiTek Q3 2021 report with 2019–2020 comparative annual data
    DB HiTek / KRX · 공개일 2021-11-12 · 열람일 2026-10-16
    https://kind.krx.co.kr/external/2021/11/12/000652/20211112001404/11013.htm
    II.3, lines 425–466; periods 제67기=2019 and 제68기=2020
    Comparative full-year 2019 and 2020 shipped wafers are 1,236,939 and 1,453,074; monthly capacity 122,000 and 129,000.
  350. FW19 · VIS Q4 2021 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2022-02-11 · 열람일 2026-10-16
    https://www.marketscreener.com/quote/stock/VANGUARD-INTERNATIONAL-SE-6491705/news/Vanguard-International-Semiconductor-2-11-4Q21-Management-Report-37851187/
    VI. Wafer Shipments, p.4
    2021 quarterly shipments 691,714,744,752 thousand 200mm wafers; 2020 Q4 671 thousand.
  351. FW20 · VIS Q3 2022 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2022-11-01 · 열람일 2026-10-16
    https://www.marketscreener.com/quote/stock/VANGUARD-INTERNATIONAL-SE-6491705/news/Vanguard-International-Semiconductor-11-1-3Q22-Management-Report-42158766/
    VI. Wafer Shipments, p.4
    Q1–Q3 2022 shipments 757,773,634 thousand 200mm wafers.
  352. FW21 · VIS Q2 2023 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2023-08-01 · 열람일 2026-10-16
    https://uk.marketscreener.com/quote/stock/VANGUARD-INTERNATIONAL-SE-6491705/news/Vanguard-International-Semiconductor-8-1-2Q23-Management-Report-44474861/
    VI. Wafer Shipments, p.4
    Q4 2022 441 thousand; Q1 2023 414 thousand and Q2 2023 511 thousand 200mm wafers.
  353. FW22 · VIS Q3 2024 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2024-11-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.marketscreener.com/quote/stock/VANGUARD-INTERNATIONAL-SE-6491705/news/Vanguard-International-Semiconductor-11-5-3Q24-Management-Report-48253574/
    VI. Wafer Shipments, p.4
    Q3 2023 538 thousand and Q4 2023 489 thousand; Q1–Q3 2024 469,558,613 thousand 200mm wafers.
  354. FW23 · VIS Q4 2024 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2025-02-25 · 열람일 2026-10-16
    https://www.marketscreener.com/quote/stock/VANGUARD-INTERNATIONAL-SE-6491705/news/Vanguard-International-Semiconductor-2-25-4Q24-Management-Report-49147674/
    VI. Wafer Shipments, p.4, lines 894–903
    Q4 2024 shipments 554 thousand 200mm wafers.
  355. FW24 · VIS Q4 2025 management report
    VIS (issuer release distributed unaltered by Public / MarketScreener) · 공개일 2026-02-03 · 열람일 2026-10-16
    https://www.marketscreener.com/news/vanguard-international-semiconductor-2-3-4q25-management-report-ce7e5bd2dd80f22d
    VI. Wafer Shipments
    2025 quarterly shipments 607,627,673,626 thousand 200mm wafers.
  356. FW25 · NXP / VIS announce VSMC joint venture June 2024
    NXP and VIS / SEC · 공개일 2024-06-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1413447/000141344724000066/visandnxptoestablishajoint.htm
    About VIS; joint-venture capacity plan
    VIS five 200mm fabs had approximately 279,000 monthly capacity in 2023; planned VSMC 55,000 300mm wafers/month in 2029.
  357. FW26 · NXP / VIS announce establishment of VSMC
    NXP and VIS · 공개일 2024-09-04 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-VSMC-V2
    About VIS
    VIS company profile reports five 200mm fabs and 282,000 wafers/month capacity in 2024.
  358. FW27 · PSMC 2023 Annual Report
    PSMC · 공개일 2024-02-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.powerchip.com/upload/media/financials/annual_reports/Annual_Reports_2023_EN.pdf
    Printed p.78 (PDF page index 80), Production / Shipments and Sales in the Last Two Years, lines 6522–6550
    Production table separates logic wafers, memory wafers, and memory dies. Annual wafer-equivalent capacity 1,999k in 2022 and 2,024k in 2023. Wafer output and shipments are preserved by product; die counts are excluded.
  359. FW28 · PSMC opens Tongluo fab
    PSMC · 공개일 2024-05-02 · 열람일 2026-10-16
    https://www.powerchip.com/ja-jp/insights/press-releases/content/20240502
    Fab capacity paragraph
    Tongluo fab opening announcement schedules 50,000 300mm wafers/month capacity at 55/40/28nm; this is a ramp target.
  360. FW29 · PSMC memory capacity update
    PSMC · 공개일 2026-01-21 · 열람일 2026-10-16
    https://www.powerchip.com/en-global/insights/press-releases/content/20260121
    Current Hsinchu memory capacity paragraph
    Company says Hsinchu 300mm fabs have monthly memory capacity of 50,000 wafers for DRAM and Flash.
  361. FW30 · PSMC manufacturing services capacity profile
    PSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.powerchip.com/en-global/services/manufacturing-services-en
    Manufacturing Services introduction
    Live company page states four 300mm fabs and two 200mm fabs with combined monthly foundry capacity 400,000 200mm equivalents. Page is undated.
  362. FW31 · Tower 2005 Form 20-F (filed 2006)
    Tower Semiconductor / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/928876/000117891306001285/zk62596.htm
    Item 4, history and fabs, lines 1371–1395 and 2268–2299
    Historical start capacity in 1993 5,000 150mm wafers/month; 2006 Fab 1 16,000 150mm/month and Fab 2 15,000 200mm/month. Fab 2 40,000/month is a future ramp estimate, not installed output.
  363. FW32 · Tower 2010 Form 20-F
    Tower Semiconductor / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/928876/000117891311001431/zk1109871.htm
    Item 4 properties pp.34–35, lines 1471–1496
    Fab 1 installed capability approximately 20,000 150mm starts/month and Newport Beach approximately 20,000 200mm/month. Fab 2 eventual 45,000/month target explicitly not fully ramped.
  364. FW33 · Tower completes TPSCo joint venture with Panasonic
    Tower Semiconductor · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://ir.towersemi.com/news-releases/news-release-details/towerjazz-announces-completion-and-kick-its-joint-venture/
    Transaction capacity paragraph
    Completed JV adds approximately 800,000 200mm-equivalent wafers/year of available foundry capacity in three Japanese manufacturing facilities.
  365. FW34 · Tower proposed acquisition of Maxim San Antonio fab
    Tower Semiconductor · 공개일 2015-11-18 · 열람일 2026-10-16
    https://ir.towersemi.com/news-releases/news-release-details/towerjazz-expand-its-worldwide-manufacturing-capabilities
    Transaction capacity paragraph
    Proposed transaction would increase capacity by approximately 28,000 wafers/month; acquisition completed in 2016 per company history.
  366. FW35 · Tower 2024 Form 20-F
    Tower Semiconductor / SEC · 공개일 2025-04-30 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/928876/000117891325001537/zk2533083.htm
    Item 4.B facilities
    No annual wafer unit totals located. Describes six wafer facilities and closure of 150mm Fab 1 during Q1 2025 with selected processes consolidated into 200mm Fab 2.
  367. FW36 · X-FAB 2017 IPO prospectus
    X-FAB / Belgian regulated prospectus · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.ctr-csr.be/sites/default/files/prospectus/files/2017/2017-%2528000%2529-EN-SCS20170061-A02-B01-C01-NP-CD21_03.pdf
    Group overview / manufacturing capacity
    Six manufacturing sites with combined approximately 94,000 200mm-equivalent wafer starts/month.
  368. FW37 · X-FAB fiscal 2019 results
    X-FAB (issuer release distributed by Business Wire / CentralCharts) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.centralcharts.com/en/253792-x-fab-aiw/news/2499813-x-fab-fourth-quarter-and-full-year-2019-results
    Operations update
    Kuching expanded to 30,000 wafer starts/month, bringing group capacity to 100,000 200mm-equivalent wafer starts/month.
  369. FW38 · X-FAB and LIGENTEC foundry partnership
    X-FAB · 공개일 2021-09-14 · 열람일 2026-10-16
    https://www.xfab.com/news/details/article/ligentec-and-x-fab-collaboration-creates-europes-largest-capacity-foundry-service-for-integrated-photonic-circuits
    About X-FAB / supply assurance paragraph
    Company boilerplate specifies group capacity of 100,000 new 200mm wafer starts per month across multiple sites.
  370. FW39 · X-FAB 2022 annual report
    X-FAB (issuer annual report mirrored by FinancialFilings) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://financialfilings.com/filings/x-fab/annual-report/2023/3233222/
    Our Business overview
    2022 annual report states six group fabs with approximately 100,000 200mm-equivalent starts/month capacity.
  371. FW40 · X-FAB 2023 annual report
    X-FAB (issuer annual report mirrored by FinancialFilings) · 공개일 2024-03-21 · 열람일 2026-10-16
    https://financialfilings.com/filings/x-fab/annual-report/2024/3233166/
    Our Business overview
    2023 annual report states six group fabs with approximately 100,000 200mm-equivalent starts/month capacity.
  372. FW41 · GlobalFoundries 2021 Form 20-F
    GlobalFoundries (SEC filing mirrored by CompaniesMarketCap) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://companiesmarketcap.com/globalfoundries/sec-reports-20f/0001709048-22-000008/
    Item 4, shipment utilization definition; official https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000170904822000008/gfs-20211231.htm
    Average shipment utilization for 300mm fabs 70%,84%,106% for 2019,2020,2021 respectively.
  373. FW42 · GF Singapore expansion groundbreaking
    GlobalFoundries · 공개일 2021-06-22 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-breaks-ground-new-fab-singapore
    Singapore fab expansion description
    Announced new module adds 450,000 300mm wafers/year; projected campus total about 1.5 million/year.
  374. FW43 · GlobalFoundries IPO prospectus 424B4
    GlobalFoundries SEC prospectus (mirrored by Fintel) · 공개일 2021-10-29 · 열람일 2026-10-16
    https://fintel.io/doc/sec-globalfoundries-inc-1709048-424b4-2021-october-29-18929-7231
    Key Financial and Operating Metrics / Wafer Shipment Volume, p.68, lines 2612–2619
    Wafer shipment volume table provides exact-to-thousand 2018 1,863k, 2019 1,758k and 2020 2,030k 300mm equivalents; supersedes rounded investor-day chart for early periods.
  375. FW44 · GlobalFoundries 2022 Form 20-F
    GlobalFoundries / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000170904823000013/gfs-20221231.htm
    Item 5, Shipment Utilization lines 1666–1669
    Average shipment utilization in 2022 103% for 300mm fabs, versus 106% in 2021.
  376. FW45 · GlobalFoundries 2023 Form 20-F
    GlobalFoundries / SEC · 공개일 2024-04-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000170904824000013/gfs-20231231.htm
    Item 5, Shipment Utilization lines 1649–1653
    Average shipment utilization across global fabs 2022 101%, 2023 81%; scope differs from earlier 300mm-fab-only figures.
  377. FW46 · GlobalFoundries 2024 Form 20-F
    GlobalFoundries / SEC · 공개일 2025-03-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000170904825000024/gfs-20241231.htm
    Item 5, Shipment Utilization lines 1701–1705
    Average shipment utilization across global fabs 2024 77%, 2023 81%.
  378. FW47 · GlobalFoundries 2025 Form 20-F
    GlobalFoundries / SEC · 공개일 2026-02-27 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000170904826000022/gfs-20251231.htm
    Item 5, Shipment Utilization
    Average shipment utilization across global fabs 2025 86%, 2024 77%.
  379. ID001 · Unlock Billions with Supply Chain Analytics
    Intel · 공개일 2021-05-07 · 열람일 2026-10-16
    https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Unlock-Billions-with-Supply-Chain-Analytics/post/1335678
    Paragraph beginning Today, Intel produces; PDF mirror https://cdrdv2-public.intel.com/761104/unlock-billions-with-supply-chain-analytics.pdf
    Intel gives contemporaneous annual wafer production scale of 2.5 million, 400 wafer types; wafer diameter/equivalent basis and audited reporting year unspecified. Indexed text available; open now returns 404. Official PDF mirror also indexed.
  380. ID002 · Intel to build its first high volume 300 mm production wafer fab in Arizona
    Intel · 공개일 2000-01-25 · 열람일 2026-10-16
    https://www.intel.com/pressroom/archive/releases/2000/cn012500.htm
    Press release body
    Fab22 planned as first high-volume 300mm fab; initial 200mm operation and subsequent 300mm transition. No wafer quantity disclosed.
  381. ID003 · Intel hits key milestone: first silicon from 0.13 micron 300mm development fab
    Intel · 공개일 2001-03-28 · 열람일 2026-10-16
    https://www.intel.com/pressroom/archive/releases/2001/20010402corp.htm
    Opening paragraph
    First silicon from Oregon 300mm development fab; milestone only, not annual wafer count.
  382. ID004 · TI new 300mm wafer fab in Richardson begins initial production
    Texas Instruments · 공개일 2022-09-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.ti.com/about-ti/behind-chip/articles/tis-new-300-millimeter-wafer-fab-in-richardson-texas-begins-initial-production.html
    Opening paragraphs and full-production discussion
    RFAB2 begins initial production; RFAB first opened 2009; full Richardson production expressed in chips/day, not wafers.
  383. ID005 · TI aims to beat 300-mm savings estimates with layouts, shrinks and automation
    EE Times · 공개일 2002-05-17 · 열람일 2026-10-16
    https://www.eetimes.com/ti-aims-to-beat-300-mm-savings-estimates-with-layouts-shrinks-and-automation/
    Article paragraphs 2 and 13; web lines153,175
    Firsthand press/analyst briefing reports DMOS6 starts about 4k/month, July target 5.7k, Jan2003 capacity10k, full equipped35k. Secondary report of management statements.
  384. ID010 · STMicroelectronics 2001 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2002-05-24 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000102140802007666/d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; p37 / web line2662
    Year-end disclosed total front-end capacity 170,000 wafer starts/week on 150mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  385. ID011 · STMicroelectronics 2002 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000102140803004293/d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; total capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 180,000 wafer starts/week on 150mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  386. ID012 · STMicroelectronics 2003 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000102123104000316/b74818720-f.htm
    Property, Plants and Equipment; p39 / web line2060
    Year-end disclosed total front-end capacity 200,000 wafer starts/week on 150mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  387. ID013 · STMicroelectronics 2004 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000102123105000232/b787127-20f.pdf
    Property, Plants and Equipment; PDF p39 (printed38)
    Year-end disclosed total front-end capacity 230,000 wafer starts/week on 150mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  388. ID014 · STMicroelectronics 2009 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2010-03-10 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000095012310023134/y03217e20vf.htm
    Property, Plants and Equipment; p32 / web line1347
    Year-end disclosed total front-end capacity 115,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  389. ID015 · STMicroelectronics 2011 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2012-03-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312512096664/d261972d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; web line1318
    Year-end disclosed total front-end capacity 140,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  390. ID016 · STMicroelectronics 2012 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312513089565/d399431d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; web line1313
    Year-end disclosed total front-end capacity 135,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  391. ID017 · STMicroelectronics 2014 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312515074967/d835169d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; p25 / web line912
    Year-end disclosed total front-end capacity 120,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  392. ID018 · STMicroelectronics 2015 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2016-03-16 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312516506926/d226481d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; p22 / web line822
    Year-end disclosed total front-end capacity 120,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  393. ID019 · STMicroelectronics 2016 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312517069977/d261475d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; web line805
    Year-end disclosed total front-end capacity 120,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  394. ID020 · STMicroelectronics 2017 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312518067609/d494788d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 122,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  395. ID021 · STMicroelectronics 2018 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000119312519057507/d662382d20f.htm
    Property, Plants and Equipment; web line845
    Year-end disclosed total front-end capacity 125,470 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  396. ID022 · STMicroelectronics 2019 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000156459020006795/stm-20f_20191231.htm
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 130,380 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  397. ID023 · STMicroelectronics 2020 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000156459021008102/stm-20f_20201231.htm
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 123,137 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  398. ID024 · STMicroelectronics 2021 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000156459022006712/stm-20f_20211231.htm
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 135,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  399. ID025 · STMicroelectronics 2022 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2023-02-23 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000156459023002312/stm-20f_20221231.htm
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 140,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  400. ID026 · STMicroelectronics 2023 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 2024-02-22 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.st.com/static-files/cdc02134-d92a-469d-a7a1-e601c28af3f6
    Property, Plants and Equipment; total maximum capacity paragraph
    Year-end disclosed total front-end capacity 140,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  401. ID027 · STMicroelectronics 2025 Annual Report Form20-F
    STMicroelectronics / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000093278726000009/stm-20251231.htm
    Item4 Property, Plants and Equipment; printed p43
    Year-end disclosed total front-end capacity 140,000 wafer starts/week on 200mm_equivalent. Installed maximum capability, not actual annual output.
  402. ID030 · ST Q4 and FY2023 remarks
    STMicroelectronics · 공개일 2024-01-25 · 열람일 2026-10-16
    https://stmicroelectronics.gcs-web.com/static-files/d1f9e39c-fb7b-485c-a2be-df00014d9d4e
    Agrate manufacturing investments paragraph
    Agrate300mm fab qualified and slightly more than1000 wafers/week installed in2023.
  403. ID031 · ST details program to reshape manufacturing footprint
    STMicroelectronics · 공개일 2025-04-10 · 열람일 2026-10-16
    https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3330.html
    Manufacturing footprint / Agrate and Crolles bullets
    Agrate double current capacity to4000wpw by2027 and expandable14000; Crolles14000wpw by2027 and expandable20000. Plans conditional on demand.
  404. ID032 · ST and GlobalFoundries announce new300mm facility in France
    STMicroelectronics / GlobalFoundries · 공개일 2022-07-11 · 열람일 2026-10-16
    https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3102.html
    Opening capacity paragraph
    Additional jointly operated Crolles fab targeted2026 full capacity, up to620000300mm wafers/year; allocation about42%ST58%GF.
  405. ID033 · ST to build fully integrated SiC facility in Italy
    STMicroelectronics · 공개일 2024-05-31 · 열람일 2026-10-16
    https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3262.html
    New facility capacity paragraph
    Catania SiC campus new200mm device facility planned2026 start and full2033 up to15000wafers/week.
  406. ID034 · Infineon2006 annual results6-K
    Infineon / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1107457/000132693206000355/f01449e6vk.htm
    2006 operating highlights / Kulim paragraph
    Kulim200mm front-end facility opened Sep2006; full capacity100000wafer starts/month.
  407. ID035 · SSMC celebrates10years and three-millionth wafer
    SSMC · 공개일 2010-03-24 · 열람일 2026-10-16
    https://www.ssmc.com/ssmcnews/2010/celebrating-ssmc-10th-year-anniversary-together-with-the-3million-wafers-milestone.pdf
    PDF p2 capacity and cumulative milestone; p3 ownership
    SSMC200mm fab monthly capacity53000; initial design30000; target60000within5years; three millionth wafer milestone. NXP61.2%/TSMC38.8%ownership stated.
  408. ID036 · SSMC strong growth drives68K capacity expansion
    SSMC · 공개일 2016-04-13 · 열람일 2026-10-16
    https://www.ssmc.com/News/Details/90
    Body paragraph; archive year2016 https://www.ssmc.com/AboutUs/News?Year=2016
    2016news archive: previous capacity65000/month expanded to68000; opening13April.
  409. ID037 · VIS and NXP establish VSMC300mm foundry JV
    NXP / VIS · 공개일 2024-06-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-VSMC
    Press release paragraphs1–6 / web lines19–24
    VSMC Singapore JV initial production2027, expected55000300mm wafers/month in2029; VIS60%NXP40%.
  410. ID038 · TSMC Bosch Infineon NXP establish ESMC JV
    TSMC / NXP / Bosch / Infineon · 공개일 2023-08-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-ESMC
    Planned fab capacity paragraph and ownership paragraph
    ESMC Dresden planned40000300mm wafers/month; TSMC70%, Bosch/Infineon/NXP10%each.
  411. ID039 · Renesas commences operations of Kofu300mm power fab
    Renesas · 공개일 2024-04-12 · 열람일 2026-10-16
    https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-commences-operations-kofu-factory-dedicated-300-mm-wafer-fab-power-semiconductors
    Opening and Kofu history paragraphs
    Kofu reopened300mm after Oct2014shutdown of150/200mm lines; mass production2025 planned, doubling power semiconductor capacity; absolute wafers not disclosed.
  412. ID040 · onsemi completes Bucheon SiC expansion
    onsemi · 공개일 2023-10-24 · 열람일 2026-10-16
    https://www.onsemi.com/company/newsroom/news-and-insights/onsemi-completes-expansion-of-silicon-carbide-production-facility-in-bucheon-south-korea
    Body paragraphs1 and4–5 / web lines228–234
    Full ramp ability >1million200mmSiC wafers/year; construction mid2022–Sep2023; begins150mm, conversion200mm planned2025.
  413. ID041 · onsemi commemorates East Fishkill ownership transfer
    onsemi · 공개일 2023-02-10 · 열람일 2026-10-16
    https://www.onsemi.com/company/newsroom/news-and-insights/onsemi-commemorates-transfer-of-ownership-of-east-fishkill-new-york-facility-from-globalfoundries-with-ribbon-cutting-ceremony
    Opening paragraph
    GlobalFoundries EastFishkill300mmfab acquisition effective2022-12-31.
  414. ID042 · ADI next-generation Limerick fab investment
    Analog Devices · 공개일 2023-05-15 · 열람일 2026-10-16
    https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2023/5-15-23-adi-announces-investment-in-next-gen-semiconductor-facility-in-limerick.html
    Facility expansion/capacity paragraph
    Expected triple European wafer production capacity and contribute to doubling internal manufacturing; absolute wafer quantity not disclosed.
  415. ID043 · Analog Devices FY2024 Form10-K
    Analog Devices / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6281/000000628124000204/adi-20241102.htm
    Business / Manufacturing
    Lists proprietary internal IC production sites Wilmington/Camas/Beaverton/Limerick and third-party wafer fabrication.
  416. ID044 · Microchip FY2024 Form10-K
    Microchip / SEC · 공개일 2024-05-23 · 열람일 2026-10-16
    https://ir.microchip.com/sec-filings/all-sec-filings/content/0000827054-24-000098/mchp-20240331.htm
    Business / Manufacturing / Wafer Fabrication
    Most capacity expansion at Fab4Gresham and Fab5ColoradoSprings paused in FY2024Q4 due to weak conditions; no wafer counts.
  417. ID045 · Microchip manufacturing restructuring
    Microchip · 공개일 2024-12-02 · 열람일 2026-10-16
    https://ir.microchip.com/news-events/press-releases/detail/1277/microchip-technology-updates-december-2024-quarter-revenue-guidance-and-announces-manufacturing-restructuring-plans
    Manufacturing restructuring discussion
    TempeFab2closure planned September2025quarter; adequate capacity in Oregon/Colorado; no numerical wafer capacity.
  418. ID046 · Bosch opens Dresden wafer fab
    Bosch · 공개일 2021-06-07 · 열람일 2026-10-16
    https://www.bosch-presse.de/pressportal/de/en/bosch-opens-wafer-fab-of-the-future-in-dresden-230080.html
    Opening and production schedule sections
    Dresden300mm fab inauguration; no absolute wafers/month stated.
  419. ID047 · Bosch wafer fab Roseville
    Bosch · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.bosch-semiconductors.com/roseville/
    Opening overview
    Acquired2023;200mmSiC production and test planned2026. Live page should not be used to assert historical2025production.
  420. ID048 · ROHM FY2022 Financial Results presentation
    ROHM · 공개일 2023-05-10 · 열람일 2026-10-16
    https://fscdn.rohm.com/en/financial/account/2303_82671549_presentation_eng.pdf
    Printedp31 / PDFp31 zero-index30
    SiC capacity roadmap expressed6inch-equivalent monthly wafer ratio: FY2025 6.5x andFY2030 35x versusFY2021, absolute baseline unstated. Chikugo massproductionDecember2022.
  421. ID049 · Toshiba expand power capacity with300mm fab
    Toshiba Electronic Devices & Storage · 공개일 2022-02-04 · 열람일 2026-10-16
    https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2022/02/corporate-20220204-1.html
    Phase1 capacity paragraph
    NewKaga300mm fab planned; Phase1fullcapacity2.5xFY2021power semiconductor capacity. No absolute wafers.
  422. ID050 · Toshiba completes300mm power semiconductor fab
    Toshiba Electronic Devices & Storage · 공개일 2024-05-23 · 열람일 2026-10-16
    https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2024/05/corporate-20240523-1.html
    Opening and final history paragraphs
    Newfab building complete; equipmentinstallationnext, massproduction plannedsecondhalfFY2024. Existing300mmline startedsecondhalfFY2022.
  423. IS01 · シリコンウェーハ出荷量及び販売額 2001年 大幅に減少
    SEMI Japan press release, preserved by Semilinks · 공개일 2002-02-12 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semilinks.com/sub005.htm
    年度別(暦年)シリコン出荷動向; lines 2052–2079
    SEMI calendar-year area shipments for 1996–2001, original release preserved on an independent archive.
  424. IS02 · SEMI、2004年のシリコンウェーハ出荷面積を発表
    SEMI Japan press release, preserved by Semilinks · 공개일 2005-02-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semilinks.com/sub014.htm
    シリコン産業年次動向; lines 767–788
    SEMI calendar-year area shipments for 2000–2004.
  425. IS03 · シリコンウェーハ出荷面積は5年連続で成長
    SEMI Japan press release, preserved by Semilinks · 공개일 2007-02-12 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semilinks.com/sub019.htm
    シリコン産業年次動向; lines 426–436
    SEMI calendar-year area shipments for 2001–2006.
  426. IS04 · Annual Silicon Shipments Hit Record High, Market Exceeds $10 Billion for First Time Since 2008
    SEMI · 공개일 2019-01-30 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/annual-silicon-shipments-hit-record-high-market-exceeds-10-billion-first-time-2008
    Annual Silicon Industry Trends; area shipments row
    Annual shipment area table, 2007–2018.
  427. IS05 · 2020 Global Silicon Revenue Remains Stable as Wafer Area Shipments Edge Up Despite COVID-19 Disruption
    SEMI · 공개일 2021-02-02 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/silicon-shipment-2020
    Opening paragraph and Annual Silicon Industry Trends
    2019 and 2020 annual area shipment totals.
  428. IS06 · Worldwide Silicon Wafer Shipments and Revenue Start Recovery in Late 2024, SEMI Reports
    SEMI · 공개일 2025-02-13 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/worldwide-silicon-wafer-shipments-and-revenue-start-recovery-in-late-2024-semi-reports
    Annual Silicon Industry Trends; lines 165–169
    Annual shipment table, 2020–2024; scope includes virgin test, epi and non-polished wafers; excludes solar.
  429. IS07 · SEMI Reports 2025 Annual Worldwide Silicon Wafer Shipments and Revenue Results
    SEMI · 공개일 2026-02-10 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-2025-annual-worldwide-silicon-wafer-shipments-and-revenue-results
    Opening paragraph
    2025 full-year actual shipments: 12,973 MSI.
  430. IS08 · Silicon Shipment Statistics
    SEMI · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics
    Quarterly Shipments of Silicon Materials in Million of Square Inches; lines 162–173
    Public quarterly shipment area table, 2020 Q1–2026 Q2, retrieved 2026-10-16.
  431. IS09 · SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026
    SEMI · 공개일 2026-04-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-13-percent-year-on-year-in-q1-2026
    Opening paragraph
    Q1 2026 shipments 3,275 MSI.
  432. IS10 · SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 7.4% Year-on-Year in Q2 2026
    SEMI · 공개일 2026-07-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-7.4-percent-year-on-year-in-q2-2026
    Opening paragraph
    Q2 2026 shipments 3,573 MSI; Q1 comparison 3,275 MSI.
  433. IS11 · Samsung, TSMC, and Micron Top List of IC Industry Capacity Leaders
    IC Insights · 공개일 2014-01-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.icinsights.com/data/articles/documents/632.pdf
    Figure 1, PDF p.2; text pp.1–2
    Top 10 installed IC fab capacity at December 2013, 200mm-equivalent.
  434. IS12 · Atomera Investor Presentation, March 2018
    Atomera SEC exhibit; IC Insights data, archived by GetFilings · 공개일 2018-03-12 · 열람일 2026-10-16
    https://getfilings.com/sec-filings/180312/Atomera-Inc_8-K/atomera_ex9901.htm
    Slide 9: Largest Companies with fabs; lines 192–194
    Top 25 wafer capacity leaders at end-2016, table attributed to IC Insights Global Wafer Capacity 2017–2021 report.
  435. IS13 · Top Five Wafer Capacity Leaders Raise Share of Global Capacity to 54%
    IC Insights · 공개일 2021-02-10 · 열람일 2026-10-16
    https://www.icinsights.com/data/articles/documents/1345.pdf
    Figure 1 p.1; explanatory paragraphs p.2
    December 2019/2020 installed capacity; IC scope partially excludes Samsung image-sensor-converted Line 13; TSMC includes shares of SSMC and VIS.
  436. IS14 · Top Five Leaders Continue Expanding Share of Global IC Fab Capacity
    Knometa Research · 공개일 2022-04-07 · 열람일 2026-10-16
    https://www.knometa.com/news/?post=top-five-leaders-continue-expanding-share-of-global-ic-fab-capacity
    Global IC Wafer Capacity Leaders chart; https://www.knometa.com/news/files/image_stack_img-482.png
    December 2020/2021 installed 200mm-equivalent capacity. Table footnote: Includes image sensors. Different 2020 vintage from IC Insights.
  437. IS15 · Top 5 wafer capacity leaders raise their global share to 57%
    Evertiq, reproducing Knometa Research · 공개일 2022-04-21 · 열람일 2026-10-16
    https://evertiq.com/news/51743
    Global IC wafer capacity leaders table; lines 56–66
    Machine-readable reproduction of Knometa December 2020/2021 table.
  438. IS16 · Global Semiconductor Capacity Projected to Reach Record High 30 Million Wafers Per Month in 2024, SEMI Reports
    SEMI · 공개일 2024-01-02 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-semiconductor-capacity-projected-to-reach-record-high-30-million-wafers-per-month-in-2024-semi-reports
    Opening paragraph and footnote: 200mm equivalent
    2023 global installed capacity 29.6 million 200mm-equivalent wafers/month; early World Fab Forecast vintage.
  439. IS17 · Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025, SEMI Reports
    SEMI · 공개일 2025-01-07 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/eighteen-new-semiconductor-fabs-to-start-construction-in-2025-semi-reports
    Advanced Nodes Lead Semiconductor Industry Expansion; footnote **
    4Q2024 World Fab Forecast projects global capacity 33.6 million 200mm-equivalent wpm for 2025.
  440. IS18 · Historical Silicon Wafer Shipment (MSI) Report (1995–2020)
    SEMI · 공개일 2025-02 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/products-services/market-data/historical-silicon-wafer-shipment
    Overview and Methodology; lines 183–186
    Licensed quarterly historical file available from 1995. Methodology explicitly protects individual-company submissions; even SEMI cannot access company-level data.
  441. IS19 · SEMI Reports Global Silicon Wafer Shipments to Rebound 5.4% in 2025, with New Record Expected by 2028
    SEMI · 공개일 2025-10-28 · 열람일 2026-10-16
    https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-global-silicon-wafer-shipments-to-rebound-5.4-percent-in-2025-with-new-record-expected-by-2028
    Opening paragraph and scope note lines 167–168
    Forecast values 2025/2028. Explicitly excludes non-polished and reclaimed wafers, unlike historical actual-series scope.
  442. MAT001 · Photronics Form 10-K filed 2013-01-09
    Photronics · 공개일 2013-01-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036113001560/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  443. MAT002 · Photronics Form 10-K filed 2014-01-03
    Photronics · 공개일 2014-01-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036114000609/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  444. MAT003 · Photronics Form 10-K filed 2015-01-06
    Photronics · 공개일 2015-01-06 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036115000753/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  445. MAT004 · Photronics Form 10-K filed 2016-01-07
    Photronics · 공개일 2016-01-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036116047150/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  446. MAT005 · Photronics Form 10-K filed 2017-01-06
    Photronics · 공개일 2017-01-06 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036117000934/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  447. MAT006 · Photronics Form 10-K filed 2017-12-20
    Photronics · 공개일 2017-12-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036117046903/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  448. MAT007 · Photronics Form 10-K filed 2018-12-21
    Photronics · 공개일 2018-12-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036118045611/s002591x1_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  449. MAT008 · Photronics Form 10-K filed 2019-12-23
    Photronics · 공개일 2019-12-23 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036119023041/form10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  450. MAT009 · Photronics Form 10-K filed 2021-01-15
    Photronics · 공개일 2021-01-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036121001225/brhc10018426_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  451. MAT010 · Photronics Form 10-K filed 2021-12-17
    Photronics · 공개일 2021-12-17 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036121042251/brhc10031689_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  452. MAT011 · Photronics Form 10-K filed 2022-12-23
    Photronics · 공개일 2022-12-23 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036122046880/brhc10045687_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  453. MAT012 · Photronics Form 10-K filed 2023-12-26
    Photronics · 공개일 2023-12-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036123059254/ef20012464_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  454. MAT013 · Photronics Form 10-K filed 2024-12-19
    Photronics · 공개일 2024-12-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036124049881/ef20035608_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
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  455. MAT014 · Photronics Form 10-K filed 2025-12-17
    Photronics · 공개일 2025-12-17 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/810136/000114036125045801/ef20057458_10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000810136.json
  456. MAT015 · Entegris Form 10-K filed 2013-02-22
    Entegris · 공개일 2013-02-22 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000119312513071771/d447209d10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  457. MAT016 · Entegris Form 10-K filed 2014-02-20
    Entegris · 공개일 2014-02-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130214000002/entg-12312013x10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
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  458. MAT017 · Entegris Form 10-K filed 2015-02-26
    Entegris · 공개일 2015-02-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130215000002/entg-12312014x10k.htm
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  459. MAT018 · Entegris Form 10-K filed 2016-02-29
    Entegris · 공개일 2016-02-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130216000012/entg-12312015x10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  460. MAT019 · Entegris Form 10-K filed 2017-02-17
    Entegris · 공개일 2017-02-17 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130217000005/entg-12312016x10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  461. MAT020 · Entegris Form 10-K filed 2018-02-15
    Entegris · 공개일 2018-02-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130218000008/entg-12312017x10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
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  462. MAT021 · Entegris Form 10-K filed 2019-02-11
    Entegris · 공개일 2019-02-11 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130219000010/entg-12312018x10k.htm
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    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  463. MAT022 · Entegris Form 10-K filed 2020-02-07
    Entegris · 공개일 2020-02-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130220000013/entg-12312019x10k.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  464. MAT023 · Entegris Form 10-K filed 2021-02-05
    Entegris · 공개일 2021-02-05 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130221000011/entg-20201231.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  465. MAT024 · Entegris Form 10-K filed 2022-02-04
    Entegris · 공개일 2022-02-04 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130222000010/entg-20211231.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  466. MAT025 · Entegris Form 10-K filed 2023-02-23
    Entegris · 공개일 2023-02-23 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130223000021/entg-20221231.htm
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  467. MAT026 · Entegris Form 10-K filed 2024-02-15
    Entegris · 공개일 2024-02-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130224000009/entg-20231231.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  468. MAT027 · Entegris Form 10-K filed 2025-02-12
    Entegris · 공개일 2025-02-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130225000015/entg-20241231.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  469. MAT028 · Entegris Form 10-K filed 2026-02-11
    Entegris · 공개일 2026-02-11 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101302/000110130226000012/entg-20251231.htm
    Income statement / Statement of cash flows / SEC XBRL annual context
    SEC companyfacts 공식 연간 XBRL https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json
  470. MAT029 · TOK Integrated Report2024
    Tokyo Ohka Kogyo · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.tok.co.jp/application/files/2717/6585/9744/Integrated_report2024_en_all_a3.pdf
    PDF p53 A3 spread, Ten-year summary
    Materials sales, plant/equipment investment,R&D; irregular fiscal2017 footnote4,equipment sale footnote7.
  471. MAT030 · TOK Integrated Report2022
    Tokyo Ohka Kogyo · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://tok.co.jp/application/files/4016/9925/2337/Integrated_report2022_en_all_a3.pdf
    PDF p58 A3 spread, Ten-year summary
    FY2014/3 and2015/3 native JPY sales,capex,R&D.
  472. MAT031 · Soulbrain FY2025 business report
    Soulbrain / KRX KIND · 공개일 2026-03-16 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/03/16/002524/20260316007098/11011.htm
    II.3 production capacity/results/utilization
    Native ton output/capacity by semiconductor and display.
  473. MAT032 · Soulbrain FY2024 business report
    Soulbrain / KRX KIND · 공개일 2025-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2025/03/18/001720/20250318008052/11011.htm
    II.3 production capacity/results/utilization
    Native ton output/capacity by semiconductor and display.
  474. MAT033 · ENF Technology FY2024 business report
    ENF Technology / KRX KIND · 공개일 2025-03-17 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2025/03/17/001047/20250317004401/11011.htm
    II.3 electronic materials capacity/results
    Domestic process/fine chemicals utilization,not absolute tonnes.
  475. MAT034 · ENF Technology FY2023 business report
    ENF Technology / KRX KIND · 공개일 2024-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2024/03/18/001225/20240318005382/11011.htm
    II.3 electronic materials capacity/results
    Domestic process/fine chemicals utilization,not absolute tonnes.
  476. MAT035 · Dongjin Semichem FY2023 business report
    Dongjin Semichem / KRX KIND · 공개일 2024-03-14 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2024/03/14/002169/20240314004943/11011.htm
    II.2 products / II.3 plant utilization
    Defined end-market revenue and domestic utilization.
  477. MAT036 · Dongjin Semichem FY2025 business report
    Dongjin Semichem / KRX KIND · 공개일 2026-03-19 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/03/19/000320/20260319001620/11011.htm
    II.2 products / II.3 plant utilization
    Defined end-market revenue and domestic utilization.
  478. MAT037 · JSR Report2023
    JSR · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.jsr.co.jp/jsr_e/ir/assets/pdf/2023_e_all.pdf
    Printed p19/PDF p20 Digital Solutions chart/product YoY
    FY2019–2022 actual revenue and FY2022 product revenue growth.
  479. MAT038 · FUJIFILM FY ended March31,2026 financial results
    FUJIFILM Holdings · 공개일 2026-05-12 · 열람일 2026-10-17
    https://ir.fujifilm.com/en/investors/ir-news/auto_20260512526994/pdfFile.pdf
    Printed p20–22/PDF p23–25 segment information
    Electronics revenue,capex,D&A; prior year reclassified.
  480. MAT039 · TOK FY2025 consolidated financial results
    Tokyo Ohka Kogyo · 공개일 2026-02-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.tok.co.jp/application/files/5417/7061/1184/q4_2512_en.pdf
    PDF p1 net sales,p15 R&D,cash flow PPE
    2025 materials-only company sales,R&D and cashPPE.
  481. MAT040 · JSR Report2024
    JSR · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.jsr.co.jp/jsr_e/ir/assets/pdf/2024_e_all.pdf
    Printed p16/PDF p17 Revenue by Segment
    FY2023 actual Digital Solutions versus2022.
  482. MAT041 · Dongjin Semichem FY2024 business report
    Dongjin Semichem / KRX KIND · 공개일 2025-03-19 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2025/03/19/000811/20250319003664/11011.htm
    II.3 plant utilization
    Semiconductor/display domestic utilization.
  483. MAT042 · Air Liquide FY2017 financial/activity report
    Air Liquide · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/sites/airliquide.com/files/2018/03/16/2017-air-liquide-reference-document.pdf
    PDF p47 Revenue by business line
    Electronics annual revenue as published,not comparable growth.
  484. MAT043 · Air Liquide FY2019 financial/activity report
    Air Liquide · 공개일 2020-02-11 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/sites/airliquide.com/files/2020-02/air-liquidefy-2019management-report_61f1084cad137.pdf
    PDF p9 Revenue by business line
    Electronics annual revenue as published,not comparable growth.
  485. MAT044 · Air Liquide FY2021 financial/activity report
    Air Liquide · 공개일 2022-02-16 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/sites/airliquide.com/files/2022-02/air-liquidefy-2021management-report_620c972c5e23a.pdf
    PDF p10 Revenue by business line
    Electronics annual revenue as published,not comparable growth.
  486. MAT045 · Air Liquide FY2024 financial/activity report
    Air Liquide · 공개일 2025-02-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/sites/airliquide.com/files/2025-02/2024-building-record-margin-improvement-and-major-commercial-successes-fueling-future-growth-air_67b81b1e2af22.pdf
    PDF p11 Revenue by business line
    Electronics annual revenue as published,not comparable growth.
  487. MAT046 · Air Liquide FY2025 financial/activity report
    Air Liquide · 공개일 2026-02-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/sites/airliquide.com/files/2026-02/air-liquide-pr-fy-2025-with-record-performance-and-confident-in-its-transformation-dynamic-air-liquide-confirms-its-growth-outlook.pdf
    PDF p11 Revenue by business line
    Electronics annual revenue as published,not comparable growth.
  488. MAT047 · Air Liquide advanced materials centers across Asia
    Air Liquide · 공개일 2023-07-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/group/press-releases-news/2023-07-21/air-liquide-strengthens-its-leadership-new-advanced-materials-centers-across-asia
    Electronics business description
    2022 revenue2558millionEUR.
  489. MAT048 · Air Liquide: 2015 Asia semiconductor contracts
    Air Liquide · 공개일 2015-09-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.airliquide.com/group/press-releases-news/2015-09-29/electronics-air-liquide-continues-investing-asia
    Main project description
    Announced capacity/investment,not verified subsequent output.
  490. MAT049 · Air Liquide: 2017 Asia electronics contracts
    Air Liquide · 공개일 2018-01-09 · 열람일 2026-10-17
    https://electronics.airliquide.com/electronics-record-year-asia-air-liquide-new-major-contracts-2017
    Main project description
    Announced capacity/investment,not verified subsequent output.
  491. MAT050 · Air Liquide: BOE AMOLED gas supply
    Air Liquide · 공개일 2021-02-04 · 열람일 2026-10-17
    https://electronics.airliquide.com/air-liquide-announces-new-investment-electronics-supply-boe-china
    Main project description
    Announced capacity/investment,not verified subsequent output.
  492. MAT051 · Air Liquide: Japan electronics four plants
    Air Liquide · 공개일 2022-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://electronics.airliquide.com/press-release-news/2022-08-10/air-liquide-strengthens-its-presence-japanese-electronics-sector-through-significant-capital
    Main project description
    Announced capacity/investment,not verified subsequent output.
  493. MAT052 · Air Liquide: Taiwan semiconductor three plants
    Air Liquide · 공개일 2022-10-19 · 열람일 2026-10-17
    https://electronics.airliquide.com/air-liquide-invest-500-million-euros-three-new-plants-semiconductor-sector-taiwan
    Main project description
    Announced capacity/investment,not verified subsequent output.
  494. MAT053 · Linde Samsung Display On-Site expansion
    Linde · 공개일 2023-04-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.linde-engineering.com/news-and-events/press-releases/2023/linde-to-increase-capacity-of-samsung-display-on-site-facility-in-south-korea
    Main project paragraphs
    Existing4ASUs,planned>2000ton/day nitrogen,~100millionUSD.
  495. MAT054 · Linde supply expansion to Samsung Pyeongtaek
    Linde · 공개일 2025-04-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.linde.com/news-and-media/2025/linde-to-expand-supply-of-industrial-gases-to-samsung-in-south-korea
    Main project description
    Eighth onsiteASU planned,mid2026supply target.
  496. MAT055 · INOXAP electronic grade N2O plant commissioned
    INOX Air Products · 공개일 2025-01-17 · 열람일 2026-10-17
    https://inoxairproducts.com/airproductsnews/inoxap-commissions-indias-first-ultra-high-purity-electronic-grade-nitrous-oxide-plant/
    Opening paragraph
    ManaliChennai1700tonnes/yearplantcommissioned.
  497. MAT056 · MerckKGaA AnnualReport2024 Electronics
    Merck KGaA · 공개일 2025-03-06 · 열람일 2026-10-17
    https://www.reports.emdgroup.com/en/annualreport/2024/management-report/report-on-economic-position/course-of-business-and-economic-position/electronics.html
    Electronics net sales by business unit
    2023/24 Semiconductor/Display revenues.
  498. MAT057 · MerckKGaA AnnualReport2025 Note9
    Merck KGaA · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.reports.emdgroup.com/en/annualreport/2025/notes/operating-activities/net-sales.html
    Note9Electronics
    2025SemiconductorSolutions/Optronics and2024comparison.
  499. MAT058 · Fujifilm Shizuoka/Oita materials expansion
    FUJIFILM · 공개일 2024-09-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.fujifilm.com/am/en/news/hq/11774
    Capital investment overview
    Oita~40%capacityincreaseplanned,spring2026;13+7billionJPY.
  500. MAT059 · DuPont Sasakami photoresist expansion
    DuPont · 공개일 2024-10-04 · 열람일 2026-10-17
    https://www.dupont.com/news/dupont-expands-photoresist-manufacturing-capacity-at-sasakami-site-in-japan.html
    EastStaropening/nearlydoubledcapacityparagraph
    Completed expansion;exactquantityundisclosed.
  501. MAT060 · DNP3nmEUVphotomaskprocess
    Dai Nippon Printing · 공개일 2023-12-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.global.dnp/en/news/detail/2023/12/1212_20170124/
    Background/Summary
    2016MBMWintroduction,2020/2023processdevelopments.
  502. MAT061 · TekscendEuropeanmaskwriterinvestment
    Tekscend Photomask · 공개일 2025-07-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.photomask.com/en/news/topic/20250721163246.html
    CorbeilSLX1installation
    FirstEuropeanSLX1deployment.
  503. MAT062 · AGCEUVblankdrasticexpansion
    AGC · 공개일 2020-07-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.agc.com/en/news/detail/1201109_2814.html
    Productionhistoryparagraph
    EUVLblankproductionbegan2017.
  504. MAT063 · AGCEUVblankcapacityexpansion
    AGC · 공개일 2023-04-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.agc.com/en/news/detail/1203819_2814.html
    Openingprojectparagraph
    ~30%increaseby2025againstcurrentcapacity;Jan2024startplanned.
  505. MAT064 · HOYAReport2023ITbusiness
    HOYA · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.hoya.com/ir/2023/en/review/it.html
    EUVmaskblankcapacityparagraph
    Singaporecapacityexpandedbeginning2023;quantityunspecified.
  506. MAT065 · SKSpecialtycapacitymaintained2023–25,THECFO
    THE CFO / thebell · 공개일 2026-09-18 · 열람일 2026-10-17
    https://www.thecfo.kr/news/newsview.asp?newskey=202609171635023920108763
    생산능력3년째그대로문단
    공시인용NF3 13500,WF6 2000,SiH4 2000t/y.1차미대조.
  507. MAT066 · Soulbrain2023Q3 historical2021comparator
    Soulbrain / KRX KIND · 공개일 2023-11-14 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2023/11/14/002987/20231114006660/11013.htm
    II.3 historical2021 제2기column
    2021GongjuHFandPajudisplaynativehistoricalcomparators.
  508. MEM001 · Micron FY2016 MD&A revised exhibit (FY2015–2016 DRAM table)
    Micron / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000110465917061554/a17-18241_3ex99d1.htm
    Operating Results by Product—DRAM, printed p5
    DRAM 기가비트 판매량·기가비트당 ASP·원가의 FY2015 및 FY2016 전년대비 변화.
  509. MEM002 · Micron FY2017 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 2017-10-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312517000131/a2017q4.htm
    Operating Results by Product—DRAM, printed p30
    FY2017 DRAM gigabits sold +52%, ASP +19%, cost per gigabit -21%.
  510. MEM003 · Micron FY2018 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312518000092/a2018q4.htm
    MD&A—Total Net Sales, printed p29
    FY2018 DRAM ASP 약+35%, 판매량 약+20%; 판매량의 절대 단위는 인용 문장에서 재명시하지 않음.
  511. MEM004 · Micron FY2020 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312520000082/mu-20200903.htm
    MD&A—Total Revenue
    FY2019 ASP 약-30%; FY2020 bits low-30% 성장/ASP mid-30% 하락.
  512. MEM005 · Micron FY2021 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 2021-10-08 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312521000065/mu-20210902.htm
    MD&A—Total Revenue, printed pp39–40
    FY2021 DRAM bits high-20% 성장, ASP high-single-digit 성장.
  513. MEM006 · Micron FY2022 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 2022-10-07 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312522000048/mu-20220901.htm
    MD&A—Total Revenue p44; Cloud Server p9
    FY2022 DRAM bits slightly over10%; HBM2E high-volume manufacturing/sales 개시.
  514. MEM007 · Micron FY2023 Annual Report, SEC filed PDF
    Micron / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312523000067/a2023q410-kcopyforarsfiling.pdf
    Results of Operations—Total Revenue
    FY2023 DRAM ASP high-40s% 하락, bit shipments high-single-digit% 하락. PDF 검색 색인 확인; 전체 web 렌더링은 용량 제한.
  515. MEM008 · Micron FY2025 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 2025-10-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000028/mu-20250828.htm
    MD&A—Total Revenue p52; Products pp8–9
    FY2024/2025 DRAM bit/ASP 성장과 FY2025 HBM3E 12H 출하 mix 및 1-beta bit-production majority.
  516. MEM009 · Micron FY2026 Form 10-K
    Micron / SEC · 공개일 2026-10-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312526000023/mu-20260903.htm
    MD&A—Total Revenue p56; Products p9
    FY2026 DRAM bits mid-20% 성장, ASP 약180% 성장; HBM4 36GB12H 양산 및 48GB16H 샘플.
  517. MEM010 · SK hynix 2025 Final Offering Circular
    SK hynix / SGX · 공개일 2025-09-04 · 열람일 2026-10-17
    https://links.sgx.com/FileOpen/SK%20hynix%20Inc._2025%20-%20Final%20Offering%20Circular%20%289.4.25%29.ashx?App=Prospectus&FileID=67332
    Operating and Financial Review, printed pp42–43 and p48
    CY2024 및 2025H1 DRAM bits/미 달러화 기준 ASP 전년대비 증가율.
  518. MEM011 · Samsung Electronics CY2024 Q4 Earnings Call script
    Samsung Electronics / IR webcast service · 공개일 2025-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://irsvc.teletogether.com/sec/pdf/2024Q4_script_eng.pdf?1=
    Q&A printed pp25 and36 (PDF indices24,35)
    CY2024Q4 DRAM bit growth low-teens 하락, ASP 약20% 증가, 레거시 DDR4/LPDDR4 매출 비중.
  519. MEM012 · Samsung begins mass producing 4GB HBM2
    Samsung Electronics · 공개일 2016-01-19 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-begins-mass-producing-worlds-fastest-dram-based-on-newest-high-bandwidth-memory-hbm-interface
    Main release paragraphs1,4–7
    20nm 4GB HBM2: core die4개,256GB/s,양산 시작.
  520. MEM013 · Samsung starts mass production of Aquabolt 8GB HBM2
    Samsung Electronics · 공개일 2018-01-11 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-starts-producing-8-gigabyte-high-bandwidth-memory-2-with-highest-data-transmission-speed
    Main release and bandwidth footnote
    8GB 8H Aquabolt 양산,2.4Gbps핀,307GB/s 대역폭.
  521. MEM014 · Samsung launches Flashbolt 16GB HBM2E
    Samsung Electronics · 공개일 2020-02-04 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-to-advance-high-performance-computing-systems-with-launch-of-industrys-first-3rd-generation-16gb-hbm2e
    Main release paragraphs1,3–6
    16GB HBM2E8H시장출시;3.2Gbps핀410GB/s.양산은H12020예정이라고 공시.
  522. MEM015 · Samsung develops 36GB HBM3E 12H
    Samsung Electronics · 공개일 2024-02-27 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-develops-industry-first-36gb-hbm3e-12h-dram
    Main release and final production-timing paragraph
    12H36GB개발및샘플링;최대1280GB/s;H12024양산계획.
  523. MEM016 · Samsung Electronics first quarter 2024 results
    Samsung Electronics · 공개일 2024-04-30 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-first-quarter-2024-results/
    Memory Business section
    HBM3E8H는 2024년4월 양산개시;12H는Q2내 양산계획.
  524. MEM017 · Samsung commercial HBM4 shipments and mass production
    Samsung Electronics · 공개일 2026-02-12 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing
    Main release—Setting the Bar; Comprehensive Yet Agile Production
    HBM4양산및상업출하,1cDRAM/4nmlogic,11.7Gbps핀,최대3.3TB/s;2026HBM매출전망.
  525. MEM018 · Samsung begins 12-layer HBM4E sample shipments
    Samsung Electronics · 공개일 2026-05-29 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-shipment-of-industry-first-hbm4e-samples
    Main release paragraphs1,4–9
    12H48GB HBM4E 샘플출하;안정14Gbps핀,최대3.6TB/s;8H/16H는향후라인업.
  526. MEM019 · SK hynix starts mass production of HBM2E
    SK hynix · 공개일 2020-07-02 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-starts-mass-production-of-high-speed-dram-hbm2e/
    Release paragraphs1–2
    16GB8H HBM2E양산,핀3.6Gbps,460GB/s초과.
  527. MEM020 · SK hynix HBM development history
    SK hynix · 공개일 2022-09-08 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/the-story-of-sk-hynixs-hbm-development/
    Opening paragraph
    HBM3개발2021년10월,양산2022년6월이라는회고.
  528. MEM021 · SK hynix begins volume production of HBM3E
    SK hynix · 공개일 2024-03-19 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-begins-volume-production-of-industry-first-hbm3e/
    Release paragraphs1,4
    HBM3E양산개시,고객공급3월말예정,최대1.18TB/s.
  529. MEM022 · SK hynix begins volume production of 36GB 12-layer HBM3E
    SK hynix · 공개일 2024-09-26 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-begins-volume-production-of-the-world-first-12-layer-hbm3e/
    Release paragraphs1–5 and footnotes
    12H36GB HBM3E양산,핀9.6Gbps,연내고객공급계획.
  530. MEM023 · SK hynix ships 12-layer HBM4 samples
    SK hynix · 공개일 2025-03-19 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-ships-world-first-12-layer-hbm4-samples-to-customers/
    Release paragraphs1–5
    36GB12H HBM4고객샘플,2TB/s초과;2H2025양산준비목표.
  531. MEM024 · SK hynix completes HBM4 development and readies mass production
    SK hynix · 공개일 2025-09-12 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/
    Release paragraphs1,5–7
    HBM4개발완료및양산체제준비,2048I/O,10Gbps초과,1b공정.
  532. MEM025 · SK hynix FY2025 financial results
    SK hynix · 공개일 2026-01-28 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-announces-fy25-financial-results/
    Main performance commentary and Outlook
    CY2025 HBM매출2배초과성장,HBM3E와HBM4동시안정공급,1cDRAM본격양산.
  533. MEM026 · SK hynix 2Q2024 results
    SK hynix · 공개일 2024-07-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-announces-2q24-financial-results/
    Release DRAM area commentary
    HBM매출QoQ80%초과/YoY250%초과증가.페이지메타데이터7월24일과본문7월25일차이;본문기준.
  534. MEM027 · SK hynix 3Q2024 results
    SK hynix · 공개일 2024-10-24 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-announces-3q24-financial-results/
    Release performance commentary
    HBM매출QoQ70%초과/YoY330%초과,DRAM매출중30%;4Q40%전망.메타데이터10월23일과본문10월24일차이;본문기준.
  535. MEM028 · Micron samples 24GB 8H HBM3 Gen2
    Micron · 공개일 2023-07-26 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2023/Micron-Delivers-Industrys-Fastest-Highest-Capacity-HBM-to-Advance-Generative-AI-Innovation-07-26-2023/default.aspx
    Main release opening paragraphs
    24GB8H HBM3 Gen2샘플,1.2TB/s초과,9.2Gbps초과,1-beta.
  536. MEM029 · Micron commences volume production of 24GB8H HBM3E
    Micron · 공개일 2024-02-26 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2024/Micron-Commences-Volume-Production-of-Industry-Leading-HBM3E-Solution-to-Accelerate-the-Growth-of-AI-02-26-2024/default.aspx
    Main release opening and specifications
    24GB8H HBM3E양산개시,핀9.2Gbps초과,1.2TB/s초과.
  537. MEM030 · Micron ships HBM4 36GB12H samples
    Micron · 공개일 2025-06-10 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2025/Micron-Ships-HBM4-to-Key-Customers-to-Power-Next-Gen-AI-Platforms-06-10-2025/default.aspx
    Main release and A leap forward
    36GB12H HBM4샘플,2048bit인터페이스,2TB/s초과;2026ramp계획.
  538. MEM031 · Micron fiscal Q2 2025 results
    Micron · 공개일 2025-03-20 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2025/Micron-Technology-Inc--Reports-Results-for-the-Second-Quarter-of-Fiscal-2025-03-20-2025/default.aspx
    Release headline
    HBM매출FYQ2에서10억달러초과.
  539. MEM032 · Micron fiscal Q3 2025 results
    Micron · 공개일 2025-06-25 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2025/Micron-Technology-Inc--Reports-Results-for-the-Third-Quarter-of-Fiscal-2025-06-25-2025/default.aspx
    CEO opening statement
    HBM매출전분기대비nearly50%성장.
  540. MEM033 · Micron FY2024 Q2 prepared remarks (archived official URL)
    Micron · 공개일 2024-03-20 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/static-files/1a8d6c22-3b89-4806-930c-d30cbcd270d5
    Industry supply commentary
    동일공정동일bit기준HBM3E가DDR5대비약3배wafer공급소비.원공식staticURL의검색색인에보존;현재IR개편redirect한계.
  541. MEM034 · Micron FY2025 Q2 prepared remarks (archived official URL)
    Micron · 공개일 2025-03-20 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/static-files/52ce0c07-49dc-4eab-b1d2-a67bde373bca
    Supply commentary
    HBM4및HBM4E로갈수록wafer trade ratio증가하며HBM4E는4:1초과전망.검색색인확인;현재staticURLredirect.
  542. MEM035 · TrendForce 2024 HBM capacity and bit supply outlook
    TrendForce · 공개일 2024-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20240318-12080.html
    Paragraphs1,4
    2024년말계획HBM능력Samsung130k/SKhynix120k월간,TSV포함.고객인증/주문에따라변동.
  543. MEM036 · Samsung reportedly expands 1c DRAM capacity to 60k wafers/month in 2025
    TrendForce News citing ZDNet Korea · 공개일 2025-09-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.trendforce.com/news/2025/09/12/news-samsung-reportedly-expands-1c-dram-capacity-for-hbm4-targeting-60k-wafers-monthly-in-2025/
    Samsung investment push section
    1c DRAM능력2025년60k WPM가능이라는업계취재보도.
  544. MEM037 · Samsung reportedly plans 200k 1c DRAM wafers/month by2026
    TrendForce News citing ETNews · 공개일 2025-11-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.trendforce.com/news/2025/11/19/news-samsung-reportedly-plans-200k-1c-dram-wafersmonth-by-2026-about-one-third-of-its-total-output/
    Opening and expansion strategy paragraphs
    현재전체DRAM월생산65만–70만추정;1c설비준비능력2025말6만/2026Q2추가8만/2026말20만계획.
  545. MEM038 · SK hynix 1b DRAM expansion plan reportedly raised for2025
    TrendForce News citing The Elec · 공개일 2024-12-20 · 열람일 2026-10-17
    https://www.trendforce.com/news/2024/12/20/news-sk-hynix-rumored-to-deliver-major-hbm-order-to-broadcom-in-2025/
    Release paragraph3
    2025년1b DRAM 300mm월능력목표가14만–15만에서16만–17만으로상향될것이라는취재보도.
  546. MEM039 · TrendForce September2024 HBM3E12H validation and TSV capacity outlook
    TrendForce · 공개일 2024-09-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240930-12319.html
    TSV expansion paragraph
    Samsung TSV월능력2024말120k/2025말170k계획;인증이행조건부.
  547. MKHY2005 · Hynix Q3 FY2005 Results
    Hynix Semiconductor · 공개일 2005-10-13 · 열람일 2026-10-16
    https://news.skhynix.com/en/hynix-semiconductor-inc-reports-the-results-for-the-third-quarter-of-fy-2005/
    Third-quarter operational highlights
    M10 300mm capacity increased to about25k/month.
  548. MKHY2008EXIT · Hynix Accelerates Retirement of200mm Fabs
    Hynix Semiconductor · 공개일 2008-09-18 · 열람일 2026-10-16
    https://news.skhynix.com/en/hynix-to-accelerate-retirement-of-200mm-fabrication-plants/
    Fab retirement paragraphs
    Five200mm fabs closing except M8 specialty; old130k/month M8 production plan reduced, company capacity planned30% reduction vsQ22008.
  549. MKHY2008M11 · Hynix Completes Third Cheongju Factory
    Hynix Semiconductor · 공개일 2008-08-28 · 열람일 2026-10-16
    https://news.skhynix.com/en/hynix-semiconductor-inc-completed-construction-of-300mm-fabrication-plant-of-3rd-factory-in-cheongju/
    M11 schedule / third-factory capacity paragraphs
    M11 initial40k300mm/month planned Sep2008; full third-factory potential up to200k/month.
  550. MKIN2005 · Inotera Reports Q1 2005 Financial Results
    Inotera / Nanya Technology · 공개일 2005-04-28 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nanya.com/en/IR/16/Press%20Release?IRId=201
    Paragraph on first ramp-up phase
    First ramp phase reached 24,000 300mm WSPM in October2004, 54,000 year-end2005 forecast.
  551. MKMU2011 · Micron FY2011 Form 10-K
    Micron Technology / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312511000189/mu-912011x10k.htm
    Inotera section
    Inotera total capacity130k300mm WSPM; Micron supply rights50%.
  552. MKMU2013 · Micron FY2013 Q2 Form10-Q MD&A
    Micron Technology · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investors.micron.com/static-files/1a13f1ba-d6b9-4b9d-9138-a1b09042eb48
    PDF pp.5–6
    Proposed Elpida/Rexchip acquisition estimated combined capability over180k300mm wafers/month; Inotera supply arrangement changed January2013.
  553. MKMX2007 · Macronix 2007 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2008-04-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2007.pdf
    PDF page 57; printed page 52; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  554. MKMX2008 · Macronix 2008 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2009-04-12 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2008.pdf
    PDF page 56; printed page 51; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  555. MKMX2010 · Macronix 2010 Annual Report
    Macronix International · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2010_chinese.pdf
    PDF page 66, printed page 62, production table note 3
    2009/2010 foundry outputs explicitly expressed in 8-inch equivalents. Earlier annual reports used a different foundry wafer convention.
  556. MKMX2011 · Macronix 2011 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2012-04-08 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2011_chinese.pdf
    PDF page 68; printed page 63; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  557. MKMX2012 · Macronix 2012 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2013-04-21 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2012_chinese.pdf
    PDF page 65; printed page 60; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  558. MKMX2013 · Macronix 2013 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2014-04-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2013_chinese.pdf
    PDF page 62; printed page 57; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  559. MKMX2018 · Macronix 2018 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2019-04-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2018.pdf
    PDF page 99; printed page 94; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  560. MKMX2019 · Macronix 2019 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2020-03-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2019.pdf
    PDF page 96; printed page 91; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  561. MKMX2020 · Macronix 2020 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2021-03-30 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2020.pdf
    PDF page 98; printed page 93; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  562. MKMX2021 · Macronix 2021 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2022-03-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2021.pdf
    PDF page 111; printed page 106; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  563. MKMX2022 · Macronix 2022 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2023-03-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2022.pdf
    PDF page 119; printed page 114; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  564. MKMX2023 · Macronix 2023 Annual Report
    Macronix International · 공개일 2024-02-29 · 열람일 2026-10-16
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2023_en.pdf
    PDF page 121; printed page 116; Production Volume and Value, notes; adjacent Sales & Shipments
    Annual normal-operating capacity in 8-inch equivalents; wafer output and shipment rows apply to foundry services, memory output rows are chips.
  565. MKNA2010PR · Nanya Reports Q3 2010 Results
    Nanya Technology · 공개일 2010-10-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nanya.com/en/IR/16/Press%20Release?IRId=272
    Paragraph beginning In October 2010
    Fab 3A 300mm current and planned monthly wafer starts.
  566. MKNA2015 · Nanya Technology 2015 Annual Report
    Nanya Technology (archival PDF mirror where indicated) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://companiesmarketcap.com/annual-reports/9257.ar.en.2015.pdf
    PDF p.65, printed p.62, section 2.5
    Production table states memory wafer/year capacity; adjacent output quantity is chip thousands and is not wafer production.
  567. MKNA2017 · Nanya Technology 2017 Annual Report
    Nanya Technology (archival PDF mirror where indicated) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://companiesmarketcap.com/annual-reports/9257.ar.en.2017.pdf
    PDF p.78, printed p.74, section 2.5
    Production table states memory wafer/year capacity; adjacent output quantity is chip thousands and is not wafer production.
  568. MKNA2020 · Nanya Technology 2020 Annual Report
    Nanya Technology (archival PDF mirror where indicated) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://companiesmarketcap.com/annual-reports/9257.ar.en.2020.pdf
    PDF p.132, printed p.128, section (V)
    Production table states memory wafer/year capacity; adjacent output quantity is chip thousands and is not wafer production.
  569. MKNA2021 · Nanya Technology 2021 Annual Report
    Nanya Technology (archival PDF mirror where indicated) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://companiesmarketcap.com/annual-reports/9257.ar.en.2021.pdf
    PDF p.139, printed p.135, section (V)
    Production table states memory wafer/year capacity; adjacent output quantity is chip thousands and is not wafer production.
  570. MKNA2022PR · Nanya New Fab Groundbreaking Ceremony
    Nanya Technology · 공개일 2022-06-23 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nanya.com/en/IR/16/Press%20Release?IRId=793
    Capacity paragraph
    Three-phase new-fab ultimate monthly capacity plan, initially scheduled construction completion by 2025.
  571. MKNA2023 · Nanya Technology 2023 Annual Report
    Nanya Technology (archival PDF mirror where indicated) · 공개일 2024-04-24 · 열람일 2026-10-16
    https://www.nanya.com/ESG/dist/build2024/dl_files/2023_Annual_Report.pdf
    PDF p.156, printed p.151, section (V)
    Production table states memory wafer/year capacity; adjacent output quantity is chip thousands and is not wafer production.
  572. MKSD2006 · SanDisk FY2005 Form10-K
    SanDisk / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1000180/000089161806000116/f18180e10vk.htm
    Manufacturing / FlashPartners section
    Fab3 began productionQ32005;30k targetMar2006 and70k targetMar2007.
  573. MKSS2007 · Samsung Opens Largest Wafer Plant in Austin Texas
    Samsung Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://semiconductor.samsung.com/news-events/news/samsung-opens-largest-wafer-plant-in-austin-texas/
    Opening paragraphs
    Austin300mm NAND fab was planned to ramp60k/month by2008.
  574. MKSS2010L16 · Samsung 2010 Investment Plan / Line16 Groundbreaking
    Samsung Electronics · 공개일 2010-05-17 · 열람일 2026-10-16
    https://news.samsung.com/kr/삼성전자-2010년-사상-최대-26조원-투자-계획
    반도체 부문 paragraph
    Line16 long-term buildout target over200k300mm/month.
  575. MKSS2011L16 · World Largest Fabrication Facility Line16
    Samsung Electronics · 공개일 2011-09-26 · 열람일 2026-10-16
    https://news.samsung.com/global/world%E2%80%99s-largest-memory-fabrication-facility-line-16memory
    Opening production-volume paragraph
    Line16 began production; projected opening NAND run-rate over10k300mm/month.
  576. MKSS2011S2 · Samsung Austin Logic Line Breaks Record Achievements
    Samsung Electronics · 공개일 2011-12-13 · 열람일 2026-10-16
    https://news.samsung.com/global/samsung%E2%80%99s-austin-logic-line-breaks-record-achievements
    Opening paragraph
    300mm Austin S2 logic reached40k wafer starts/month in October2011.
  577. MKTS2004 · Toshiba Latest Strategic Memory Roadmaps
    Toshiba · 공개일 2004-05-17 · 열람일 2026-10-16
    https://www.global.toshiba/ww/news/corporate/2004/05/pr1701.html
    New NAND fab paragraph
    New300mm NAND fab initial10k/month second-halfFY2005, growth to37.5k/month planned.
  578. MKTS2007 · Toshiba SanDisk Inaugurate Yokkaichi Fab4
    Toshiba / SanDisk · 공개일 2007-09-04 · 열람일 2026-10-16
    https://www.global.toshiba/ww/news/corporate/2007/09/pr0401.html
    Fab4 capacity paragraph; JV funding paragraph
    Fab4 planned80k/month inH22008 and possible210k/month full expansion; FlashAlliance ownership50.1/49.9.
  579. MKWB2006DEC · Winbond December2006 Monthly Revenue Announcement
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/hq/amp.html?__locale=en&url=%2Fabout-winbond%2Fnews-and-events%2Fnews%2Fnews00181.html%3F
    Memory Products paragraph
    12-inch memory fab production remained at full24k/month in December2006.
  580. MKWB2006OPEN · Winbond Opens12-inch Central Taiwan Fab
    Winbond Electronics · 공개일 2006-04-20 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00045.html
    Opening capacity paragraphs
    FabA8k current and24k year-end target; existing two200mm memory fabs40k/month combined.
  581. MKWB2018 · Winbond2018 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2018Annual-Report-En.pdf
    PDF pp.5,64,220; printed pp.1,60,216
    Annual physical memory-wafer production KPI596129; shared300mm memory capacity532k2017/596k2018; CTSPmonthly capacity52k at end2018.
  582. MKWB2020 · Winbond2020 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2020-WEC-Annual-Report_Final.pdf
    PDF pp.6,70,244; printed pp.2,67,240
    Annual300mm wafer output663047;2019memory capacity644k; end2020CTSPoutput57k/month.
  583. MKWB2021 · Winbond 2021 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2021-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf
    PDF p.69, output volume and value table, note1
    Consolidated production table distinguishes12-inch memory shared capacity and6-inch Nuvoton logic; capacity values in1000wafers.; annual physical12-inch wafer output KPI674873
  584. MKWB2022 · Winbond 2022 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2022-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf
    PDF p.64, output volume and value table, note1
    Consolidated production table distinguishes12-inch memory shared capacity and6-inch Nuvoton logic; capacity values in1000wafers.; annual physical12-inch wafer output KPI629236
  585. MKWB2023 · Winbond 2023 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com.tw/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2023-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf
    PDF p.76, output volume and value table, note1
    Consolidated production table distinguishes12-inch memory shared capacity and6-inch Nuvoton logic; capacity values in1000wafers.; annual physical12-inch wafer output KPI601885
  586. MKWB2024 · Winbond2024 Annual Report
    Winbond Electronics · 공개일 2025-03-16 · 열람일 2026-10-16
    https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2024-Winbond-Annual-Report_Final_EN.pdf
    Company profile major developments; printedp.81 forecast
    Kaohsiung15k/month reached in2024; annual memory capacity760k forecast for2025.; annual physical12-inch wafer output KPI709795
  587. NAND01 · Micron FY2015 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2015-10-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312515000112/a2015q4.htm
    MD&A Operating Results by Product — Non-Volatile Memory, printed p.31
    Trade NAND FY2015 비트 +45%, ASP -17%. Intel IMFT 원가 근사 공급 제외.
  588. NAND02 · Micron FY2017 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2017-10-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312517000131/a2017q4.htm
    MD&A Trade NAND, printed p.30
    Trade NAND FY2016 비트 +8%, ASP -20%; FY2017 +65%, -9%.
  589. NAND03 · Micron FY2018 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2018-10-15 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312518000092/a2018q4.htm
    printed pp.8–9 ASP risk table; p.29 Total Net Sales
    FY2018 Trade NAND 판매 비트 약40% 증가, ASP11% 하락.
  590. NAND04 · Micron FY2019 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2019-10-17 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312519000094/a2019q4.htm
    MD&A Total Revenue, printed p.32
    FY2019 NAND ASP40%대 중반 하락; FY2018 비교치 NAND 판매량 약30% 증가로 범위가 Trade NAND와 다름.
  591. NAND05 · Micron FY2021 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2021-10-08 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312521000065/mu-20210902.htm
    MD&A Total Revenue, printed pp.39–40
    FY2020/2021 NAND 비트 및 ASP 증감의 정성 범위.
  592. NAND06 · Micron FY2023 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2023-10-06 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312523000054/mu-20230831.htm
    MD&A Total Revenue, printed p.46
    FY2022와 FY2023 NAND 비트·ASP 범위.
  593. NAND07 · Micron FY2025 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2025-10-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000028/mu-20250828.htm
    MD&A Total Revenue, printed p.52
    FY2024 NAND 비트·ASP30%대 초반 증가, FY2025 비트10%대 후반 증가. FY2025 ASP 증감은 이 문단에 별도 공개 안 됨.
  594. NAND08 · Micron FY2026 Form 10-K
    Micron / US SEC · 공개일 2026-10-09 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312526000023/mu-20260903.htm
    MD&A Total Revenue, printed p.56; Basis of Presentation
    FY2026 NAND 비트20%대 중반, ASP 약200% 증가. 2026-09-03 종료 53주 회계연도.
  595. NAND09 · Micron FY2024Q1 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2023-12-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312523000077/mu-20231130.htm
    printed p.27 Total Revenue
    FY2024Q1 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2023-11-30
  596. NAND10 · Micron FY2024Q2 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2024-03-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312524000007/mu-20240229.htm
    printed p.29 Total Revenue
    FY2024Q2 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2024-02-29
  597. NAND11 · Micron FY2024Q3 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2024-06-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312524000019/mu-20240530.htm
    printed p.30 Total Revenue
    FY2024Q3 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2024-05-30
  598. NAND12 · Micron FY2025Q1 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2024-12-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312524000047/mu-20241128.htm
    printed p.28 Total Revenue
    FY2025Q1 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2024-11-28
  599. NAND13 · Micron FY2025Q2 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2025-03-21 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000009/mu-20250227.htm
    printed p.31 Total Revenue
    FY2025Q2 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2025-02-27
  600. NAND14 · Micron FY2025Q3 Form 10-Q
    Micron / US SEC · 공개일 2025-06-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000021/mu-20250529.htm
    printed p.31 Total Revenue
    FY2025Q3 NAND 전분기 비트·ASP 증감; 회계분기 종료 2025-05-29
  601. NAND15 · Samsung announces new NAND facility; V-NAND mass production timeline
    Samsung Electronics · 공개일 2020-06-01 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/us/samsung-nand-flash-facility-future-data-center-mobile-demands/
    Samsung V-NAND mass production timeline; facility paragraph
    2014 32층, 2015 48층, 2016 64층 및 2018 9x층, 2019 1xx층 양산 이력. Pyeongtaek Line2는 2021하반기 양산 계획.
  602. NAND16 · Samsung begins mass production at Pyeongtaek plant
    Samsung Electronics · 공개일 2017-07-04 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-at-new-semiconductor-plant-in-pyeongtaek-south-korea
    first two paragraphs
    Pyeongtaek 신규 라인 양산 및 최초 고객 출하, gen4 64층 V-NAND 중심.
  603. NAND17 · Samsung begins mass production of 8th-generation V-NAND
    Samsung Electronics · 공개일 2022-11-07 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-of-8th-gen-vertical-nand-with-industrys-highest-bit-density
    opening; Toggle DDR5.0 paragraph
    8세대1TbTLC 양산;2.4Gbps 입출력. 정수 적층 수 미공개.
  604. NAND18 · Samsung begins mass production of 9th-generation V-NAND
    Samsung Electronics · 공개일 2024-04-23 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-industrys-first-mass-production-of-9th-gen-v-nand
    opening and bit density paragraphs
    9세대1TbTLC 양산 및 전세대 대비 비트밀도 약50% 향상.
  605. NAND19 · Samsung begins mass production of QLC 9th-generation V-NAND
    Samsung Electronics · 공개일 2024-09-12 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-begins-industrys-first-mass-production-of-qlc-9th-gen-v-nand-for-ai-era
    opening
    9세대1TbQLC 양산 시작.
  606. NAND20 · SK hynix introduces 72-layer 3D NAND
    SK hynix · 공개일 2017-04-10 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-introduces-industrys-highest-72-layer-3d-nand-flash/
    press release
    72층256Gb3DNAND 개발 발표. 양산·솔루션 공급 단계와 구분.
  607. NAND21 · SK hynix launches 96-layer CTF-based 4D NAND
    SK hynix · 공개일 2018-11-04 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-launches-the-worlds-first-ctf-based-4d-nand-flash-96-layer-512gb-tlc/
    press release
    96층512GbTLC, CTF와 PUC 결합 4D NAND 도입.
  608. NAND22 · SK hynix starts mass-producing 128-layer 4D NAND
    SK hynix · 공개일 2019-06-26 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-starts-mass-producing-worlds-first-128-layer-4d-nand/
    opening
    128층1TbTLC 개발 및 양산 시작 발표.
  609. NAND23 · SK hynix unveils 176-layer 4D NAND
    SK hynix · 공개일 2020-12-04 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-unveils-the-industrys-highest-layer-176-layer-4d-nand-flash/
    dateline 2020-12-07; development and sample paragraphs
    176층512GbTLC 개발; 전월 컨트롤러사 샘플 공급; 2021년 중반 모바일제품 계획.
  610. NAND24 · SK hynix begins mass production of 238-layer 4D NAND
    SK hynix · 공개일 2023-06-08 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-begins-mass-production-of-industrys-highest-238-layer-4d-nand/
    opening
    238층4DNAND 양산 시작; 개발은2022년8월; 고객호환성 시험 진행.
  611. NAND25 · SK hynix starts mass production of 321-high NAND
    SK hynix · 공개일 2024-11-21 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-starts-mass-production-of-world-first-321-high-nand/
    opening and customer supply paragraphs
    321층1TbTLC 양산 시작, 고객공급은2025상반기 계획. Three Plugs 적용.
  612. NAND26 · SK hynix 2017Q2 earnings release
    SK hynix · 공개일 2017-07-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-second-quarter-2017-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  613. NAND27 · SK hynix 2017Q3 earnings release
    SK hynix · 공개일 2017-10-26 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-third-quarter-2017-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  614. NAND28 · SK hynix 2017Q4 earnings release
    SK hynix · 공개일 2018-01-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-fiscal-year-2017-and-fourth-quarter-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  615. NAND29 · SK hynix 2019Q1 earnings release
    SK hynix · 공개일 2019-04-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-first-quarter-2019-results-2/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  616. NAND30 · SK hynix 2019Q2 earnings release
    SK hynix · 공개일 2019-07-25 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-second-quarter-2019-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  617. NAND31 · SK hynix 2019Q3 earnings release
    SK hynix · 공개일 2019-10-24 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-third-quarter-2019-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  618. NAND32 · SK hynix 2019Q4 earnings release
    SK hynix · 공개일 2020-01-31 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-fiscal-year-2019-and-fourth-quarter-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  619. NAND33 · SK hynix 2020Q4 earnings release
    SK hynix · 공개일 2021-01-29 · 열람일 2026-10-17
    https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-inc-reports-fiscal-year-2020-and-fourth-quarter-results/
    NAND Flash shipment / ASP paragraph
    해당 분기 NAND 전분기 비트 출하 및 ASP 증감.
  620. NAND34 · Micron ships first 176-layer NAND
    Micron · 공개일 2020-11-09 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2020/Micron-Ships-Worlds-First-176-Layer-NAND-Delivering-A-Breakthrough-in-Flash-Memory-Performance-and-Density-11-09-2020/default.aspx
    opening
    176층3DNAND 볼륨 출하; 기존96·128층 세대와 별도.
  621. NAND35 · Micron ships first 232-layer NAND
    Micron · 공개일 2022-07-26 · 열람일 2026-10-17
    https://micron.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/micron-ships-worlds-first-232-layer-nand-extends-technology
    opening and interface paragraph
    232층TLC 양산 및 출하; I/O2.4Gb/s.
  622. NAND36 · Micron ships 176-layer QLC in volume
    Micron · 공개일 2022-01-11 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2022/Micron-Ships-the-Industrys-First-176-Layer-QLC-NAND-in-Volume-and-Unveils-the-2400-PCIe-Gen4-Client-SSD-01-11-2022/default.aspx
    opening
    176층QLC 볼륨 출하 및2400SSD.
  623. NAND37 · Micron first to production of 200-plus-layer QLC NAND
    Micron · 공개일 2024-04-16 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2024/Micron-First-to-Production-of-200-Layer-QLC-NAND-in-Client-and-Data-Center-04-16-2024/default.aspx
    opening and product availability paragraphs
    232층QLC 생산; client OEM 샘플, 일부Crucial출하와 enterprise volume 별도 단계.
  624. NAND38 · Micron announces volume production of ninth-generation NAND
    Micron · 공개일 2024-07-30 · 열람일 2026-10-17
    https://investors.micron.com/news/press-release/2024/Micron-Announces-Volume-Production-of-Ninth-Generation-NAND-Flash-Technology-07-30-2024/default.aspx
    opening
    G9TLC NAND가SSD로 출하; 공식 발표에서 정수 적층 수 없이 세대와 성능 제시.
  625. NAND39 · Kioxia BiCS FLASH technology explanation
    Kioxia · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.kioxia.com/en-jp/rd/technology/bics-flash.html
    commercialization history paragraph
    공식회고: 상용화48층2015,96층2018,112층2020,162층2022.
  626. NAND40 · Kioxia and WD announce sixth-generation 3D flash
    Kioxia / Western Digital · 공개일 2021-02-19 · 열람일 2026-10-17
    https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2021/20210219-1.html
    press release
    162층6세대3DNAND 개발; 전112층 대비 다이 크기40% 감소.
  627. NAND41 · Kioxia and WD announce newest 3D flash
    Kioxia / Western Digital · 공개일 2023-03-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2023/20230330-1.html
    technology paragraphs
    218층1TbTLC/QLC, CBA wafer bonding 도입; 비트밀도50%초과 개선.
  628. NAND42 · Kioxia and Sandisk unveil next-generation flash at ISSCC2025
    Kioxia / Sandisk · 공개일 2025-02-20 · 열람일 2026-10-17
    https://americas.kioxia.com/en-ca/business/news/2025/20250220-1.html
    generation10 preview paragraph
    10세대332층 미리보기, 비트밀도59%개선 및4.8Gb/s인터페이스. 기술발표이지 양산확인 아님.
  629. NAND43 · Kioxia starts samples of ninth-generation512Gb TLC
    Kioxia · 공개일 2025-07-25 · 열람일 2026-10-17
    https://www.kioxia.com/en-jp/about/news/2025/20250725-1.html
    opening and120-layer paragraph
    BiCS9 512GbTLC는120층으로샘플출하. 세대증가가 층수단조증가를 의미하지 않음.
  630. NAND44 · Kioxia begins samples of BiCSgen9 1Tb TLC
    Kioxia · 공개일 2026-07-30 · 열람일 2026-10-17
    https://apac.kioxia.com/en-apac/about/news/2026/20260730-1.html
    opening and230-layer paragraph
    BiCS9 1TbTLC는230층기반샘플출하. 512Gb120층과 다름.
  631. NAND45 · Intel reports second closing of NAND disposal
    Intel / US SEC · 공개일 2025-03-27 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086325000060/intc-20250327.htm
    Form8-K Item2.01
    1차종결2021-12-29,2차종결2025-03-27. Intel이 SK소유Dalian에서 생산하던 NAND웨이퍼계약 종료.
  632. NAND46 · Western Digital Form8-K on Sandisk spin-off
    Western Digital / US SEC · 공개일 2025-02-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/106040/000119312525033383/d847507d8k.htm
    Completion of Spin-Off
    2025-02-21분할효력,2025-02-24Sandisk독립상장거래.
  633. NAND47 · Macronix2023 Annual Report
    Macronix · 공개일 2024-02-29 · 열람일 2026-10-17
    https://www.macronix.com/en-us/about/investor-relations/Documents/annualreport_2023_en.pdf
    Company History, printed p.6
    공식회사이력:2021-09 48층NAND양산,2022-12 96층NAND양산,2023-01 45nm3V시리얼Flash양산,2023-08 45nm1.8V샘플.
  634. NAND48 · YMTC64-layer Xtacking NAND into mass production
    YMTC · 공개일 2019-09-17 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ymtc.com/en/news/30.html
    opening; note1
    본문2019-09-02행사에서64층256GbTLC양산발표. 게시일과사건일분리.
  635. NAND49 · YMTC introduces128-layer1.33TbQLC
    YMTC · 공개일 2020-04-12 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ymtc.com/en/news/29.html
    opening
    본문2020-04-13기준128층1.33TbQLC X2-6070이SSD플랫폼샘플검증통과.
  636. NAND50 · YMTC Xtacking4.0 recognized atFMS2025
    YMTC · 공개일 2025-08-06 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ymtc.com/en/news/41.html
    product paragraph
    Gen5/Xtacking4.0,SCT구조,X4-9070 1TbTLC,X4-6080 2TbQLC공식확인. 정수층수없음.
  637. NAND51 · Soitec opens SmartSiC plant
    Soitec · 공개일 2023-09-28 · 열람일 2026-10-17
    https://www.soitec.com/home/group/corporate/newsroom/press-releases/2023/09/28/soitec-opens-new-plant--positioning-smartsic--as-a-future-electric-vehicle-standard
    development/new production facility paragraphs
    SmartSiC fab개소;기술개발2020착수;donor substrate10회재사용;최종50만장/년계획.
  638. NAND52 · Coherent expands200mmSiC epitaxial wafer production
    Coherent · 공개일 2024-09-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.coherent.com/news/press-releases/coherent-expands-silicon-carbide-epitaxial-wafer-production
    shipment paragraph
    200mmSiC기판및epi웨이퍼출하개시;두께350/500마이크론.
  639. NAND53 · Wolfspeed opens200mmMohawk ValleySiCfab
    Wolfspeed · 공개일 2022-04-25 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.wolfspeed.com/news/news-details/2022/Wolfspeed-Opens-the-Worlds-Largest-200mm-Silicon-Carbide-Fab-Enabling-Highly-Anticipated-Device-Production/default.aspx
    opening; first lot paragraph
    Mohawk Valley200mmSiC디바이스fab개소;첫lot은4월초가공.
  640. NAND54 · SoitecFY2021 Universal Registration Document
    Soitec · 공개일 2021-07-05 · 열람일 2026-10-17
    https://soitec.sitefinity.cloud/docs/default-source/financial-reports/2020-2021/en/soitec_deu_2020_uk_mel_060721.pdf
    section1.6.2 Singapore, PDFp.43; AMF filing statement PDFp.3
    Singapore pilot2017-09;설치·검증된RF/FD-SOI20만장/년. 날짜는프랑스원문AMF제출일이며영문번역공개일별도미확인.
  641. NAND55 · SoitecFY2026 Universal Registration Document
    Soitec · 공개일 2026-06-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.soitec.com/docs/default-source/agm-documents/2026/en/soitec---2025-2026-urd---va.pdf?amp%3Bsf_site=90bc9310-a429-4e2c-aee0-723d342d500e&amp%3Bsf_site_temp=true&sfvrsn=6bd9e43b_1%3Fsfvrsn%3D6bd9e43b_1
    section1.6 Production sites, PDFp.32; AMF filing statement PDFp.3
    Bernin1SOI75만200mm, Bernin2SOI80만300mm, SingaporeFY말약80만300mm, Bernin4SmartSiC15만장/년.2023최종50만목표와현재능력다름.날짜는프랑스원문AMF제출일.
  642. PKG001 · TSMC 2017 Annual Report on Form 20-F
    TSMC · 공개일 2018-04-19 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2017.pdf
    Item 5, Technology Migration, printed p.22; PDF page index 25, lines 1085–1116. Filing date confirmed by TSMC SEC Filings index.
    Technology Migration table reports 2015/2016/2017 node revenue percentages. It explicitly restates 2015 and 2016 to exclude packaging and testing from wafer revenue on the 2017 classification basis.
  643. PKG002 · TSMC 2019 Annual Report on Form 20-F
    TSMC · 공개일 2020-04-15 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2019.pdf
    Item 4B platform table, printed pp.16–17 / PDF indices 19–20; Item 5 Technology Migration, printed p.22 / PDF index 25, lines 1034–1058. Filing date from issuer SEC Filings index.
    Reports node percentages for 2017–2019 and platform percentages for 2017–2019. Platform reporting began in 2019 and the report provides 2017/2018 on a comparable basis.
  644. PKG003 · TSMC 2022 Annual Report on Form 20-F
    TSMC · 공개일 2023-04-20 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2022%2020-F.pdf
    Item 4B platform table, printed p.17 / PDF index 21, lines 825–835; Item 5 technology table, printed p.24 / PDF index 28, lines 1075–1103.
    Reports 2020–2022 platform net revenue percentages and node wafer revenue percentages. 5nm shares are 8%,19%,26%; 7nm shares are 33%,31%,27%. A dash appears for 20nm in 2021/2022.
  645. PKG004 · TSMC 2025 Annual Report on Form 20-F
    TSMC · 공개일 2026-04-16 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2025_20F%20Report.pdf
    Item 4B platform table, printed p.19 / PDF index 24, lines 1032–1043; Item 5 technology table, printed p.27 / PDF index 32, lines 1369–1399. Note 22 monetary detail confirms 0% rounding does not mean no 20nm activity.
    Reports 2023–2025 platform and node revenue shares. HPC is 43%,51%,58%; 3nm is 6%,18%,24%; 5nm is 33%,34%,36%; 7nm is 19%,17%,14%. The rounded 20nm shares for 2024/2025 are explicitly 0%.
  646. PKG005 · TSMC 2016 Annual Report – Technology Leadership
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2016/english/e_5_2.html
    Integrated Interconnect and Packaging, 3D IC subsection, web lines 105–110; retrospective report for fiscal 2016.
    The 2016 technology review states that InFO PoP entered high volume manufacturing for mobile application processors and that CoWoS mass production began for accelerators integrating GPUs and multiple HBM2 chips.
  647. PKG006 · TSMC 2019 Annual Report – Letter to Shareholders
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2019/english/index.html
    Technological Developments, N7+ paragraph; report for fiscal 2019.
    The letter reports that N7+ entered volume production in 2019 and was TSMC’s first commercial EUV process in high volume manufacturing.
  648. PKG007 · TSMC 2020 Annual Report – Letter to Shareholders
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2020/english/index.html
    Technological Developments, web lines 33–38.
    N5 successfully entered volume production in the second quarter of 2020. The letter separately says N6 entered volume production at the end of 2020 and identifies N7,N7+,N6 as the 7nm family.
  649. PKG008 · TSMC 2022 Annual Report – Technological Developments
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/english/ebook/files/basic-html/page10.html
    Printed p.8, ebook HTML page10, Technological Developments.
    The shareholder letter confirms N3 entered volume production in 2022, with N3E separately scheduled for the second half of 2023. It also confirms N4 entered volume production in 2022.
  650. PKG009 · TSMC 2025 Annual Report – Letter to Shareholders
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html
    Letter to Shareholders, web lines 12–18.
    The fiscal 2025 review confirms N2 successfully entered high volume manufacturing in 4Q2025 with good yield; N2P and A16 are separately scheduled for 2H2026.
  651. PKG010 · TSMC 2022 Annual Report – 3DFabric Technology Review
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/english/ebook/files/basic-html/page97.html
    Printed p.95, ebook HTML page97, TSMC 3DFabric bullet points.
    The 2022 review confirms volume production starts for SoIC CoW SRAM-on-logic, 3-reticle CoWoS-S with HBM2E, InFO_oS and InFO_LSI. It distinguishes CoWoS-R risk production and SoIC WoW demonstrations.
  652. PKG011 · TSMC 2023 Annual Report – Letter to Shareholders
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2023/english/index.html
    Letter to Shareholders, advanced packaging and SoIC paragraphs, web lines 22–23.
    The letter states that frontend SoIC 3DIC entered mass production in 2023 to enable customers’ next generation flagship AI products. This application scope differs from the SRAM-on-logic CoW start disclosed for 2022.
  653. PKG012 · TSMC 2024 Annual Report – 3DIC, SoIC and CoWoS
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/ebook/files/basic-html/page102.html
    Printed p.100, ebook HTML page102, 3DIC and TSMC-SoIC / CoWoS subsections.
    SoIC CoW Face-to-Back Gen-2 was qualified and started production in 2024. The first CoWoS-L at 3.5-reticle interposer size entered production in 2024; 5.5-reticle CoWoS-L was still development.
  654. PKG013 · TSMC 3Q2023 Earnings Conference Call Transcript
    TSMC / Refinitiv · 공개일 2023-10-19 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/japanese/encrypt/files/encrypt_file/reports/2023-10/b2fc08165bbaf6fc1a2db26500e6f78f1db85ebd/TSMC%203Q23%20Transcript.pdf
    Q&A with Sunny Lin, printed p.17 / PDF index 16, lines 551–561.
    Management maintained a target of doubling CoWoS capacity by end-2024 and separately forecast more than doubling total output from 2023 to 2024. Both were forward-looking statements at the 2023 call.
  655. PKG014 · TSMC 2Q2024 Earnings Conference Call Transcript
    TSMC / Refinitiv · 공개일 2024-07-18 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/japanese/encrypt/files/encrypt_file/reports/2024-08/5122725a56670882d777a8e8bfe0ed247cc55330/TSMC%202Q24%20Transcript.pdf
    Q&A with Charles Shi, printed p.13 / PDF index 12, lines 410–423. File path is August but event date is July 18.
    In the Q&A, management said capacity had more than doubled from last year to this year, combining all CoWoS variants. It wanted to double again, or possibly more, in the next year. No absolute monthly count or product split was disclosed.
  656. PKG015 · TSMC 1Q2025 Earnings Conference Call Transcript
    TSMC / Refinitiv · 공개일 2025-04-17 · 열람일 2026-10-17
    https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2025-04/7630274eecc1197a4e3ea6a415f44a47204fe10a/TSMC%201Q25%20Transcript.pdf
    Prepared remarks, printed p.5 / PDF index 4, lines 121–124; Q&A, printed p.7 / PDF index 6, lines 205–219.
    Prepared remarks state that TSMC is working to double CoWoS capacity in 2025. Management reiterates the expansion in the Q&A and says it cannot provide a numerical 2026 capacity figure.
  657. PKG016 · TSMC Announces Opening of Advanced Backend Fab 6
    TSMC · 공개일 2023-06-08 · 열람일 2026-10-17
    https://pr.tsmc.com/japanese/news/3033
    Press release body, web lines 306–309. English release text is hosted under the Japanese site path.
    The opening release estimates Fab 6 will have more than one million 12-inch equivalent 3DFabric process wafers per year. Capacity is flexibly shared across SoIC, InFO, CoWoS and testing; it is not disclosed as standalone CoWoS capacity.
  658. PKG017 · Samsung Announces Availability of I-Cube4 2.5D Integration
    Samsung Electronics · 공개일 2021-05-06 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-availability-of-its-next-generation-2-5d-integration-solution-i-cube4-for-high-performance-applications
    Release paragraphs on immediate availability and prior I-Cube2 launch, web lines 73–85.
    Samsung announced immediate I-Cube4 availability, integrating four HBM packages and one logic die on a silicon interposer. The release retrospectively dates the I-Cube2 launch to 2018.
  659. PKG018 · Samsung Announces Silicon-Proven X-Cube 3D IC Availability
    Samsung Electronics · 공개일 2020-08-13 · 열람일 2026-10-17
    https://news.samsung.com/global/samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology-for-high-performance-applications
    Main release paragraphs, web lines 73–84.
    Samsung announced immediate availability of silicon-proven X-Cube design methodology and flow for 7nm and 5nm, with a 7nm test chip stacking SRAM on logic. It did not report a numerical production capacity or an HVM start.
  660. PKG019 · Intel Foundry Advanced Packaging Innovations
    Intel · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html
    EMIB 2.5D, Production proven bullet, web lines 25–34; page accessed 2026-10-17.
    The official product page states EMIB 2.5D has been in mass production since 2017 with Intel and external silicon. The page is a current retrospective product description, not a dated 2017 press release.
  661. PKG020 · Intel Launches Lakefield Hybrid Processors
    Intel · 공개일 2020-06-10 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1078/intel-hybrid-processors-uncompromised-pc-experiences-for
    Main launch text and Features & Capabilities, web lines 55–69. Business Wire release identifier contains 20200610.
    The launch release identifies Lakefield as a shipping Intel Core product using Foveros 3D packaging, combining stacked logic dies and package-on-package memory.
  662. PKG021 · Intel Core Ultra Ushers in the Age of the AI PC
    Intel · 공개일 2023-12-14 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/core-ultra-client-computing-news-1.html
    Launch date and global availability, web lines 18–24; What It Does, lines 31–32.
    The Core Ultra launch release says products are available globally from that day and use Foveros 3D advanced packaging, with compute on Intel 4.
  663. PKG022 · Intel Opens Fab 9 in New Mexico
    Intel · 공개일 2024-01-24 · 열람일 2026-10-17
    https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1670/intel-opens-fab-9-in-new-mexico
    Why It Matters, web lines 67–79; release date confirmed by linked Business Wire 20240124 release.
    Intel opened Fab 9 in Rio Rancho. Fab 9 and Fab 11x form the first operational site for mass production of Intel’s 3D advanced packaging technology and its first co-located high volume advanced packaging site. Absolute wafers/month were not stated.
  664. RW01 · GlobalWafers 2020 Annual Report
    GlobalWafers · 공개일 2021-05-05 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/wp-content/uploads/2021/05/2020-Annual-Report.pdf
    printed p.100; PDF p.107; history PDF p.15
    2019/2020 semiconductor wafer production, capacity and domestic/export sales. History documents 2012 Covalent,2016 Topsil and SunEdison Semiconductor acquisitions.
  665. RW02 · GlobalWafers 2022 Annual Report
    GlobalWafers · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/en/finance/2023-3/gwc-2022-annual-report-en/
    printed p.133; PDF p.137
    2021/2022 production and capacity and shipment/sales tables, all thousand pieces; English calls row semiconductor chip products but context identifies raw wafers.
  666. RW03 · GlobalWafers 2023 Annual Report
    GlobalWafers · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/wp-content/uploads/2024/05/GlobalWafers_2023-Annual-Report-EN.pdf
    printed p.164; production and sales tables
    2022/2023 wafer capacity, production, sales; separates ingots and acquired other products.
  667. RW04 · GlobalWafers 2024 Sustainability Report
    GlobalWafers · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/en/csrp/2024-sustainability-report-chinese-version/globalwafers_2024-sustainability-report-en/
    printed p.53 Governance and Operations / Product Sales
    2024 total global semiconductor wafer production38,692 thousand pieces; ingots and other products excluded from wafer total.
  668. RW05 · Wafer Works 2022 Annual Report
    Wafer Works · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.waferworks.com/uploads/investor/financial_information/annual_reports/2022_annual_report.pdf
    printed p.81 / production and sales table notes
    2021/2022 production and capacity and sales tables explicitly6-inch equivalent; normal operational capacity accounts stoppages and holidays.
  669. RW06 · Wafer Works 2023 Annual Report
    Wafer Works · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.waferworks.com/uploads/investor/financial_information/annual_reports/2023_annunal_report.pdf
    printed p.85; PDF p.89
    2022/2023 production and capacity and sales explicitly6-inch equivalent.
  670. RW07 · Wafer Works 2024 ESG Report
    Wafer Works · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.waferworks.com/uploads/esg/esg_report/2024_esg_en.pdf
    Company profile / production equivalent paragraph
    2024 production equivalent of6-inch wafers10,731,955 units, all own facilities.
  671. RW08 · Wafer Works 2024 Annual Report
    Wafer Works · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.waferworks.com/uploads/investor/financial_information/annual_reports/2024annual_en.pdf
    Market Shares of the Products of Wafer Works in2024; Unit K wafer per year
    2024 polished wafer shipments by physical diameter4/5/6/8-inch. Company-reported global market denominator has a suspicious MSI typography, so only company shipment numerators transcribed.
  672. RW09 · NSIG 2019 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 2020-04-28 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=6149089&stockid=688126
    MD&A / 产销量情况分析表
    2019 raw production/sales, original physical units;≤200mm outsourcing included, Simgui entrusted processing excluded. Simgui acquired March2019; separate full-year pro forma table not used as main series.
  673. RW10 · NSIG 2020 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 2021-04-28 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=7150505&stockid=688126
    MD&A / production and sales table
    2020 actual production/sales by300mm and≤200mm including SOI.
  674. RW11 · NSIG 2021 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=7979589&stockid=688126
    MD&A / production and sales table
    2021 actual production/sales;300mm installed monthly capacity300,000 reached.
  675. RW12 · NSIG 2022 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=8969589&stockid=688126
    MD&A / 产销量情况分析表
    2022 actual production/sales by diameter category.
  676. RW13 · NSIG 2023 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 2024-04-13 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=9966147
    MD&A / 产销量情况分析表
    2023 production/sales; table explicitly includes entrusted processing.300mm inventory accumulation means production materially exceeds sales.
  677. RW14 · NSIG 2024 Annual Report
    NSIG / CNINFO · 공개일 2025-04-24 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-24/1223237698.PDF
    PDF pp.24–25; MD&A production and sales table; capacity projects
    2024 production/sales by diameter; quantities include entrusted processing. Shanghai600,000+Taiyuan pilot50,000 per month installed capacity.
  678. RW15 · NSIG 2025 Annual Report
    NSIG / CNINFO · 공개일 2026-04-17 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225114274.PDF
    PDF p.30; MD&A production and sales table
    2025 production/sales by diameter; quantities include entrusted processing.
  679. RW16 · ESWIN Material IPO Prospectus Registration Draft
    Xi'an ESWIN Material / Shanghai Stock Exchange · 공개일 2025-08-15 · 열람일 2026-10-16
    https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202508/002043_20250815_2MDI.pdf
    printed p.1-1-148; 主要产品的生产情况
    2022–2024 output,sales,utilization,period capacity and year-end monthly capacity; capacity includes yield loss; products include test wafers.
  680. RW17 · ESWIN Material 2025 Annual Report
    Xi'an ESWIN Material / CNINFO · 공개일 2026-04-21 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-21/1225128935.PDF
    PDF pp.2,33; MD&A production and sales table
    2025 output8.5902m and sales8.0737m;second-fab capacity200,000/month at year end; group capacity above850,000/month.
  681. RW18 · Soitec FY2021 Universal Registration Document
    Soitec · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://soitec.sitefinity.cloud/docs/default-source/financial-reports/2020-2021/en/soitec_deu_2020_uk_mel_060721.pdf
    printed p.42; section1.6
    FY2021 Singapore installed qualified200,000/year;400,000 early2022 target;Bernin capacity wording ambiguous therefore not put into actual production series.
  682. RW19 · Soitec breaks ground on Singapore fab extension
    Soitec · 공개일 2022-12-09 · 열람일 2026-10-16
    https://www.soitec.com/home/group/corporate/newsroom/press-releases/2022/12/09/soitec-breaks-ground-on-singapore-fab-extension-to-grow-its-global-semiconductor-wafer-production-capacity
    press release capacity paragraph
    2022 announcement targeted completion2024 and Singapore2m300mmSOI/year; this is a plan, not confirmed output.
  683. RW20 · Soitec FY2026 Universal Registration Document
    Soitec · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.soitec.com/docs/default-source/agm-documents/2026/en/soitec---2025-2026-urd---va.pdf?amp%3Bsf_site=90bc9310-a429-4e2c-aee0-723d342d500e&amp%3Bsf_site_temp=true&sfvrsn=6bd9e43b_1%3Fsfvrsn%3D6bd9e43b_1
    printed pp.29–30; PDF pp.31–32; sections1.6.1–1.6.3
    FY2026 Bernin1 installed750k200mmSOI,Bernin2 800k300mmSOI,PasirRis800k300mm/year;Bernin4 150kSmartSiC current and350k potential;POI1m potential;Singapore2m still expansion target.
  684. RW21 · Shin-Etsu H1 FY2007 Financial Summary
    Shin-Etsu Chemical · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2019/04/0609data-2.pdf
    PDF p.10 Semiconductor Silicon
    As of2006 first half endingSeptember,global300mm capacity700,000/month;1m/month target fall2007.
  685. RW22 · Shin-Etsu Annual Report 2005
    Shin-Etsu Chemical · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2019/04/annual2005.pdf
    Semiconductor Silicon business expansion paragraph
    Expansion plan targeting500,000300mm/month byfall2006;different from global demand700,000 at end2004.
  686. RW23 · Shin-Etsu 100-year corporate history: today’s demand,new markets
    Shin-Etsu Chemical · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://100th.shinetsu.co.jp/history/shinetsu_continuing_to_challenge/56/
    基盤強化を進めた半導体事業 subsection; search-index text
    Corporate history says300mm global capacity1m/month achievedsummer2007 earlier than fall plan.
  687. RW24 · SUMCO 19th Annual General Meeting Notice
    SUMCO · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sumcosi.com/ir/library/shareholders/19/pdf/nc_19.pdf
    business report2018 AGM; investment paragraph
    2017 decision to add110,000300mm wafers/month,target startH12019;increment not companytotal.
  688. RW25 · Siltronic Samsung Singapore JV capacity announcement
    Siltronic · 공개일 2006-07-14 · 열람일 2026-10-16
    https://www.siltronic.com/en/press/press-releases/samsung-electronics-and-siltronic-to-jointly-construct-300-mm-wafer-fab-in-singapore.html
    press release headline bullets
    SingaporeJV design300,000300mm wafers/month,production scheduledmid2008.
  689. RW26 · Siltronic majority acquisition of Singapore JV
    Siltronic · 공개일 2014-01-24 · 열람일 2026-10-16
    https://www.siltronic.com/en/press/press-releases/wacker-subsidiary-siltronic-acquires-majority-ownership-of-joint-venture-with-samsung-in-singapore.html
    About Siltronic Samsung Wafer; transaction paragraphs
    JV site somewhatover300,000wafers/month;78%stake andfull consolidation from2014 creates series boundary.
  690. RW27 · Siltronic 2017 fiscal year results
    Siltronic · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.siltronic.com/en/press/press-releases/siltronic-closes-2017-fiscal-year-successfully-and-anticipates-highly-positive-2018-fiscal-year-1.html
    capacity expansion paragraph
    2017 decision to add70,000300mm wafers/month bymid2019;increment not total.
  691. RW28 · SK siltron 2025 Sustainability Report
    SK siltron · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sksiltron.com/en/download/2025_SKSiltron_Sustainabiliytreport.pdf
    PDF pp.6–9,89; company overview,network,SASB
    Primary company history,domesticSi200/300mm facilities,CSSSiC scope. Comparable annual physical volume not established.
  692. RW29 · Zhonghuan Advanced official company profile
    Zhonghuan Advanced · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.zhlxsemicon.com/about.html
    Production sites / Wuxi and Xuzhou
    Data cut-offDec31,2024. Wuxi12-inch planned700,000/month andXuzhou600,000/month. Planned scope,not actual output.
  693. RW30 · Okmetic Vantaa fab expansion enters volume production
    Okmetic · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.okmetic.com/about-us/news-articles/okmetic-vantaa-fab-expansion-enters-volume-production/
    news article
    New Vantaa expansion volumeproduction early2026;own150–200mm;bondedSOI;200mm polish expansion. No absolute annual quantity.
  694. RW31 · Okmetic first wafers from Vantaa expansion
    Okmetic · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.okmetic.com/about-us/news-articles/first-silicon-wafers-out-from-okmetic-new-vantaa-fab-expansion/
    news article
    First wafers2025;2017–2021 bondedSOI capacity doubled. Relative growth not converted into invented quantities.
  695. RW32 · SICC 2023 Annual Report (issuer filing mirrored by Sina)
    SICC (Sina filing mirror) · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=9962678
    MD&A / production and sales table
    SiC substrate2023production262,000,sales226,300;original mixed-size count.
  696. RW33 · SICC 2024 Annual Report
    SICC / CNINFO · 공개일 2025-03-28 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-28/1222928209.PDF
    PDF p.31 production/sales table; operations discussion
    SiC substrate2024production410,200,sales361,200;Shanghai300,000annualcapacity achievedH12024.
  697. RW34 · SICC 2025 Annual Report
    SICC / CNINFO · 공개일 2026-03-28 · 열람일 2026-10-16
    https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-28/1225049103.PDF
    MD&A / production and sales table; table row69.04,63.33万片
    SiC substrate2025production690,400,sales633,300;verified against filing mirroredbySina id12034499.
  698. RW35 · Coherent FY2024 investor presentation
    Coherent / SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/820318/000119312524131935/d819783dex993.htm
    slide14 SiliconCarbideBusinessOverview
    Easton growthfacility potentialto reach1m+150mmequivalentannualwafers;not actual installedoutput.
  699. RW36 · Hangzhou Semiconductor Wafer company history
    Hangzhou Semiconductor Wafer · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://ferrotec-silicon.com/en/company/
    company timeline2019
    Initialphase projectannual1.8m200mmwafers;first200mmwaferJune30,2019;designproject not productionactual.
  700. RW37 · NSIG 2026 Half-year Report (issuer filing mirrored by Sina)
    NSIG (Sina filing mirror) · 공개일 2026-08-20 · 열람일 2026-10-16
    https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12506744&stockid=688126
    operations discussion /300mmsemiconductorwafers
    Shanghai+Taiyuaninstalled300mmcapacity1m/monthatJune2026;1.2mend2026target.
  701. RW38 · ESWIN materials monthly production and sales exceed1m
    ESWIN · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.eswin.com/news/newsinfo/163.html
    companynews
    June2026single-month12-inchwaferproductionandsalesbothabove1m,notexactquantity;keptastextlowerbound.
  702. RW39 · Shin-Etsu Annual Report 2008
    Shin-Etsu Chemical · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2019/04/annual2008.pdf
    printed p.21 / Topics
    Explicit300mmwaferproductioncapacity1m/monthachievedsummer2007.
  703. RW40 · Siltronic: GlobalWafers tender offer not completed
    Siltronic · 공개일 2022-02-01 · 열람일 2026-10-16
    https://www.siltronic.com/en/investors/financial-releases/ad-hoc-reports/siltronic-ag-public-tender-offer-by-globalwafers-will-not-be-completed-as-offer-conditions-have-not-been-fulfilled-within-the-applicable-deadline-2191243-1643673381.html
    ad-hocannouncement
    Jan31,2022deadlineexpiredwithoutGermaninvestmentapproval;nomergercompletion.
  704. RW41 · GlobalWafers consummates SunEdison Semiconductor acquisition
    GlobalWafers · 공개일 2016-12-02 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/en/globalwafers-successfully-consummates-acquisition-of-sunedison-semiconductor/
    pressrelease
    AcquisitioncompletedDec2,2016;2016and2017financial/volumecomparisonhasconsolidationscopebreak.
  705. RW42 · GlobalWafers 2019 Annual Report
    GlobalWafers · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sas-globalwafers.com/wp-content/uploads/2020/06/2019_Annual-Report.pdf
    printedpp.119–120;PDFpp.123–124
    2018production56.909m,annualcapacity57.790m,waferdomesticsales11.386m,exports35.956m;unitthousandpiecesexplicit.
  706. SUB001 · VAT Annual Report 2025
    VAT Group · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.vatgroup.com/files/live/sites/vat/files/Investor%20relations/annual-report/2025/vat-annual-report-2025.pdf
    Printed pp.38–39,46–48
    Valves segment 2024–25 and specification wins 2019–25.
  707. SUB002 · VAT Annual Report 2024
    VAT Group · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.vatgroup.com/files/live/sites/vat/files/Investor%20relations/Annual%20Report%202024/VAT_Annual_Report_2024.pdf
    Printed pp.36–37
    Valves semiconductor orders and net sales 2023–24.
  708. SUB003 · FormFactor FY2019 Form 10-K
    FormFactor / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1039399/000103939920000011/form-20191228.htm
    Revenue note: revenues by market; MD&A revenues by market
    Annual Foundry & Logic, DRAM, and Flash probe-card market revenue tables.
  709. SUB004 · FormFactor FY2022 Form 10-K
    FormFactor / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1039399/000103939923000010/form-20221231.htm
    Revenue note: revenues by market; MD&A revenues by market
    Annual Foundry & Logic, DRAM, and Flash probe-card market revenue tables.
  710. SUB005 · FormFactor FY2025 Form 10-K
    FormFactor / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1039399/000103939926000009/form-20251227.htm
    Revenue note: revenues by market; MD&A revenues by market
    Annual Foundry & Logic, DRAM, and Flash probe-card market revenue tables.
  711. SUB006 · Advanced Energy 2020 Form 10-K
    Advanced Energy / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/927003/000155837021001513/aeis-20201231x10k.htm
    Revenue note: disaggregation by market
    Semiconductor Equipment end-market annual revenue.
  712. SUB007 · Advanced Energy 2022 Form 10-K
    Advanced Energy / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/927003/000155837023001498/aeis-20221231x10k.htm
    Revenue note: disaggregation by market
    Semiconductor Equipment end-market annual revenue.
  713. SUB008 · Advanced Energy 2025 Form 10-K
    Advanced Energy / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/927003/000110465926014731/aeis-20251231x10k.htm
    Revenue note: disaggregation by market
    Semiconductor Equipment end-market annual revenue.
  714. SUB009 · MKS 2025 Form 10-K
    MKS / US SEC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1049502/000119312526066820/mksi-20251231.htm
    Note: Revenue from contracts with customers, end-market table
    Annual semiconductor, electronics/packaging and specialty industrial end-market revenue.
  715. SUB010 · Atlas Copco Group Annual Report 2025 (ESEF)
    Atlas Copco Group · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.atlascopcogroup.com/content/dam/atlas-copco/group/documents/investors/financial-publications/english/atla-2025-12-31-1-en-preview.xhtml.coredownload.inline.xhtml
    Segment information: Vacuum Technique
    Vacuum Technique external revenue and total capex 2024–25.
  716. SUB011 · Introducing Edwards Genesee, a new dry pump factory in the United States
    Edwards Vacuum · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.edwardsvacuum.com/en-us/news-and-events/edwards-genesee-new-dry-pump-factory-in-usa.html
    Article paragraphs on Genesee operations and initial capacity
    Genesee initial capacity plan 10,000 dry pumps/year and expansion space for 20,000; operational target 2025.
  717. SUB012 · Dry vacuum pump Fujisawa factory reaches cumulative shipment of 150,000 units
    EBARA Corporation · 공개일 2018-05-30 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ebara.com/global-en/newsroom/2018/1190296_1685/
    History of Dry Vacuum Pumps; introductory paragraphs
    Cumulative dry-pump shipments 1994 10,000, 2011 100,000, 2018May 150,000; launch timeline.
  718. SUB013 · EBARA IR Day 2023 Day 1 Script
    EBARA Corporation · 공개일 2023-12-04 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ebara.com/content/dam/ebara/grand-masters/entities/en/pdf/ir/library/business-briefing/20231204IRDAY_Day1_Script_e.pdf.coredownload.inline.pdf
    Slide13 / PDF p26, Components Business Overview
    Components business revenue 2019–22,2023 plan; dry-pump shipments reached 200,000 June2022.
  719. SUB014 · Ferrotec FY3/23 Results / semiconductor materials and medium-term capacity presentation
    Ferrotec Holdings · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ferrotec.co.jp/php/download.php?f=en%2F648fd4c2a3a72.pdf
    Slides4,33,37
    FY3/22–23 product revenue, semiconductor material forecasts throughFY3/26, and capacity plans denominated in yen.
  720. SUB015 · Hana Materials 2023 Annual Business Report
    Hana Materials / KRX · 공개일 2024-03-15 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2024/03/15/000521/20240315001999/11011.htm
    II.3 원재료 및 생산설비, 다. 생산능력 / 라.생산실적 및 가동률
    2021–23 silicon-parts cost-valued capacity and production;2023time utilization.
  721. SUB016 · TCK 2025 Annual Business Report
    TCK / KRX · 공개일 2026-03-10 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/03/10/001538/20260310003407/11011.htm
    II.3 다–마; II.6 연구개발비
    Cost-valued production2023–25,2025utilization and completed expansion investment history.
  722. SUB017 · Wonik Holdings 2026 Q1 Quarterly Report incl. Wonik QnC subsidiary disclosure
    Wonik Holdings / KRX · 공개일 2026-05-15 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/05/15/003220/20260515007352/11013.htm
    II.3 GSS/GPU; subsection <원익큐엔씨> production/capacity/utilization
    GSS/GPU systems capacity/output2024,2025,2026Q1;WonikQnCregion/product monetary production and utilization.
  723. SUB018 · LEENO 2024 Annual Business Report
    LEENO Industrial / KRX · 공개일 2025-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2025/03/18/000255/20250318001398/11011.htm
    II.2 주요제품; II.3 생산능력 and facility investment
    Product revenue2022–24;capacity limitation and planned new factory investment.
  724. SUB019 · ISC 2021 Annual Business Report
    ISC / KRX · 공개일 2022-03-23 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2022/03/23/001959/20220323007307/11011.htm
    II.3 생산설비, 생산실적 (unit thousand pieces)
    Test Socket and PIN physical production.
  725. SUB020 · ISC 2023 Annual Business Report
    ISC / KRX · 공개일 2024-03-20 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2024/03/20/001805/20240320008285/11011.htm
    II.3 생산설비, 생산실적 (unit thousand pieces)
    Test Socket and PIN physical production.
  726. SUB021 · ISC 2025 Annual Business Report
    ISC / KRX · 공개일 2026-03-18 · 열람일 2026-10-17
    https://kind.krx.co.kr/external/2026/03/18/000082/20260318000201/11011.htm
    II.3 생산설비, 생산실적 (unit thousand pieces)
    Test Socket and PIN physical production.
  727. SUB022 · HORIBA Report 2017
    HORIBA · 공개일 2018-06-29 · 열람일 2026-10-17
    https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/HORIBA_Report/HORIBA_Report_2017_en.pdf
    Printed p78 segment information, p10 revenue recognition basis
    2016–17 Semiconductor segment external revenue;2016revenue recognition change.
  728. SUB023 · HORIBA FY2024 Consolidated Financial Statement Summary
    HORIBA · 공개일 2025-02-17 · 열람일 2026-10-17
    https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/Financial_Statements/2022-/20250217_FS_en_01_d9W.pdf
    Consolidated Segment Results; Reference reporting segment fromFY2025
    Legacy Semiconductor2023–24 net sales;2024restated Materials&Semiconductor and2025forecast.
  729. SUB024 · Pfeiffer Vacuum Annual Report 2021
    Pfeiffer Vacuum · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://s1.q4cdn.com/944141433/files/doc_financials/2021/updated-analytics/ar/index.html
    Business Report Sales by Market; revenue notes
    2021Semiconductor&Emerging sales and2020adjusted comparison;market reclassification.
  730. SUB025 · Pfeiffer Vacuum FY2022 Financial Results News Release
    Pfeiffer Vacuum · 공개일 2023-03-21 · 열람일 2026-10-17
    https://s1.q4cdn.com/944141433/files/doc_financials/2022/q4/FY-2022_News-Release_EN-20-March-2023-FINAL.pdf
    Page1
    Audited2022Semiconductor&EmergingTechnologies revenue471.1mEUR.
  731. SUB026 · Technoprobe Annual Financial Report 2025
    Technoprobe · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2026/04/Technoprobe-SpA-Annual-Financial-Report-31.12.2025.pdf
    Directors report consolidated income statement;Revenue explanation
    Consolidated2024–25 revenue and R&D;DIS Tech included fully2025versuspartial2024.
  732. SUB027 · Micronics Japan shareholder message April2026
    Micronics Japan · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.mjc.co.jp/en/ir/strategy/investors/
    Shareholder letter signed April2026;2025performance paragraphs
    FY2025H2Aomori new building commenced operations, increasing probe-card capacity.
  733. SUB028 · JEM FY2025 full-year supplementary results
    Japan Electronic Materials · 공개일 2026-05-14 · 열람일 2026-10-17
    https://www.jem-net.co.jp/images/top/pdf/2026/FY2025_4qhosoku.pdf
    PDFpp2–3,10;fiscal2025ends2026-03-31
    Semiconductor test components quarterly revenueFY2024/25;2025R&D/CAPEXactual and2026forecast.
  734. SUB029 · Tosoh Quartz official company history
    Tosoh Quartz · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://tqgj.co.jp/en/company/history/
    CompanyHistory2000–2019and2020–2025
    Yamagata/Yonezawa/Tainanplant expansion/operations2018–25.
  735. SUB030 · CoorsTek semiconductor-grade components product overview
    CoorsTek · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.coorstek.com/en/industries/semiconductor/
    Semiconductor-gradeComponents andCeraSiC/UltraSiCproductscope
    Officialscopeincludes semiconductor process and CMP/flat-paneldisplay ceramic components;noquantitativeoutputtable.
  736. SUB031 · Ferrotec FY3/25 financial results presentation
    Ferrotec Holdings · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ferrotec.co.jp/assets/pdf/en/ir/Presentation_Material_May30.pdf
    Sales byProductforFY3/25 FirstandSecondHalf
    FY3/24–25actual productrevenues;comparison with FY3/23vintage forecasts remains separate.
  737. SUB032 · EBARA Fujisawa cumulative 200,000 dry-pump news release
    EBARA Corporation · 공개일 2022-07-04 · 열람일 2026-10-17
    https://www.ebara.com/global-en/newsroom/2022/1203302_1673/
    Firstparagraph;Japaneseversionat/jp-ja/samepathalsoJuly
    Contemporaneousnewsreports200,000pumpsinJuly2022,versusJunein2023IRDay.
  738. SUB033 · HORIBA STEC new Fukuchiyama factory plan
    HORIBA · 공개일 2023-12-26 · 열람일 2026-10-17
    https://www.horiba.com/int/company/news/detail/news/12/2023/20231226-stec/
    Facilityoverviewandmassproductioncapacityparagraph
    NewJapanfactoryplanned17bJPY;potentialJapanMFCcapacityuptoabout3xKyoto+Aso;plannedcompletionJan2026.
  739. SUB034 · HORIBA STEC Launches Full-Scale Operations at Kyoto Fukuchiyama Factory
    HORIBA · 공개일 2026-07-03 · 열람일 2026-10-17
    https://www.horiba.com/ind/company/events/detail/news/7/2026/20260702fp/
    Leadparagraphandproductioncapacityparagraphs
    Full-scaleproductioncommenced;capacityfuturepotentialupto3xMFCandabout2xchemicalmonitors.
  740. TS_AR2010 · TSMC Annual Report 2010
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2010/pdf_e/e_all.pdf
    5.1.4 Production in 2010 and 2009, PDF p.48
    2009·2010 연간능력과 실제 생산량, 8인치 환산 장 수로 공시.
  741. TS_AR2012 · TSMC Annual Report 2012
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2012/english/pdf/e_all.pdf
    5.1.4 Production in 2012 and 2011, PDF p.33
    2011·2012 연간능력·생산량. 2013 보고서에서 SSMC 포함 기준 변경에 따라 2012 비교값이 달라짐.
  742. TS_AR2013 · TSMC Annual Report 2013, Business Activities
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2013/english/c_5_1.html
    Production in 2013 and 2012; capacity table note
    2013년부터 SSMC 능력 제외. 2012 비교 생산·능력이 2012 원보고서와 다름.
  743. TS_AR2015 · TSMC Annual Report 2015, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2015/english/e_5_1.html
    5.1.4 Production in 2015 and 2014
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  744. TS_AR2016 · TSMC Annual Report 2016, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2016/english/e_5_1.html
    5.1.4 Production in 2016 and 2015
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  745. TS_AR2017 · TSMC Annual Report 2017, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2017/english/pdf/2017_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2017 and 2016
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  746. TS_AR2018 · TSMC Annual Report 2018, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2018/english/pdf/2018_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2018 and 2017
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  747. TS_AR2019 · TSMC Annual Report 2019, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2019/english/pdf/2019_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2019 and 2018
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  748. TS_AR2021 · TSMC Annual Report 2021, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2021/english/pdf/2021_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2021 and 2020
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  749. TS_AR2022 · TSMC Annual Report 2022, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/english/pdf/2022_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2022 and 2021
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  750. TS_AR2023 · TSMC Annual Report 2023, Operational Highlights
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2023/english/pdf/2023_tsmc_ar_e_ch5.pdf
    5.1.4 Production in 2023 and 2022
    연간 생산량·생산능력을 백만 12인치 환산 웨이퍼 구간으로 공시. 구간 중간값 미사용.
  751. TS_AR2025 · TSMC Annual Report 2025
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html
    About TSMC
    2025년 연간능력 1,700만 장 초과. 실제 생산량과 출하량은 다른 지표.
  752. TS_F2000 · TSMC Form 20-F 2000
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2000.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  753. TS_F2005 · TSMC Form 20-F 2005
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2005.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  754. TS_F2010 · TSMC Form 20-F 2010
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2010.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  755. TS_F2011 · TSMC Form 20-F 2011
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2011.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  756. TS_F2015 · TSMC Form 20-F 2015
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/20F-2015.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  757. TS_F2020 · TSMC Form 20-F 2020
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2020%2020-F.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  758. TS_F2021 · TSMC Form 20-F 2021
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2021%2020-F.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  759. TS_F2022 · TSMC Form 20-F 2022
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2022%2020-F.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  760. TS_F2024 · TSMC Form 20-F 2024
    TSMC · 공개일 미확인 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2024%2020-F.pdf
    Item 3 Operating Data; Item 4 Manufacturing Capacity; Item 5 Year-to-Year Comparisons
    연결 웨이퍼 판매·출하량 및 설비능력. 표의 원단위·집계 범위·가동률 정의는 연도별 주석 참조.
  761. TS_F2025 · TSMC Form 20-F 2025
    TSMC · 공개일 2026-04-16 · 열람일 2026-10-16
    https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm
    Item 5, Net Revenue and Gross Margin, wafer shipment row
    2023·2024·2025 연간 12인치 환산 출하량을 천 장 단위로 공시. 2025년 값은 15,022천 장.
  762. TS_Q20261 · TSMC 1Q26 Results Presentation
    TSMC · 공개일 2026-04-16 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-04/a7e3abe65a3fbc342aa55f9f53a5490dd621c1ac/1Q26%20Presentation%20%28E%29.pdf
    PDF p.3, Statements of Comprehensive Income, Shipment row
    분기 실제 출하량. 단위 천 장 12인치 환산.
  763. TS_Q20262 · TSMC 2Q26 Results Presentation
    TSMC · 공개일 2026-07-16 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-07/0e4d9625c9ef46521afd54002f835e45a9035043/2Q26%20Presentation%20%28E%29.pdf
    PDF p.3, Statements of Comprehensive Income, Shipment row
    분기 실제 출하량. 단위 천 장 12인치 환산.
  764. TS_Q20263 · TSMC 3Q26 Results Presentation
    TSMC · 공개일 2026-10-15 · 열람일 2026-10-16
    https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-10/9f58506f6f114f91cefbf86820cc63297b39b130/3Q26%20Presentation%20%28E%29.pdf
    PDF p.3, Statements of Comprehensive Income, Shipment row
    분기 실제 출하량. 단위 천 장 12인치 환산.